Coibentazione Corrazzata !!!!

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Re: Coibentazione Corrazzata !!!!

Messaggio da BarboneNet »

sisisi ho gia visto che c'e' da rompersi con questo sistema.....devo rifare la sagoma del tolotto di forma quadrata adesso, perche devo fare uscire fuori il dissi chipset......che sbatti veramente.....forse ne vale la pena solo sulla vga! pero ci tento.....
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Re: Coibentazione Corrazzata !!!!

Messaggio da rsannino »

eheh vedi che ti dicevo ... ;) ... però almeno sei tranquillo che se sigilli tutti non fai un goccio di condensa .... ;)
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Re: Coibentazione Corrazzata !!!!

Messaggio da BarboneNet »

rsannino ha scritto:eheh vedi che ti dicevo ... ;) ... però almeno sei tranquillo che se sigilli tutti non fai un goccio di condensa .... ;)
roby, per fare i fori dei condensatori usi il battifustelle vero? almeno io lo uso......e per fare i segni usi la pasta termica? anche sul panno?

telo chiedo perche con la termica, dopo bisogna sgrassarli per bene, senno la gomma pane non attacca, vero?

miiiii nel mio caso pero è difficile far passare ogni condensatore nel relativo buchino, mi tocca considerarli come un unico condensatore.....comunque questo sistema è valido, ma ora ci vuole ln2 :D poi mi servira una mano per validare i results:)
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Re: Coibentazione Corrazzata !!!!

Messaggio da BarboneNet »

NOOOOO FSB WALL :( con 3 cpu:(
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Re: Coibentazione Corrazzata !!!!

Messaggio da rsannino »

Si esatto ... pasta termica sopra i condensatori per prendere le impronte e poi con delle fustelle faccio i vari fori .
Non capisco perchè non attacca la gomma pane, ma dove vuoi farla attaccare???
Ciao
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