Thermal Grizzly ha presentato i nuovi waterblock per CPU Mycro Pro Stainless Steel, anticipando il supporto al socket Intel LGA1954, destinato ai futuri processori desktop Nova Lake-S.
I nuovi componenti sono già comparsi nei listini ufficiali del produttore, con un prezzo di 116,88 dollari negli Stati Uniti e di 99,90 euro nei rivenditori europei.
La novità è particolarmente interessante perché rappresenta un’ulteriore conferma della piattaforma LGA1954, che Intel dovrebbe introdurre con la prossima generazione di processori desktop.
Oltre alla compatibilità con il nuovo socket, i waterblock introducono una costruzione in acciaio inossidabile e una piastra di contatto in rame priva di rivestimento in nichel.
Thermal Grizzly Mycro Pro: compatibilità con Intel LGA1954 e AMD AM5
Specifiche e compatibilità dei nuovi waterblock Thermal Grizzly propone due versioni dei Mycro Pro Stainless Steel, differenziate in base alla piattaforma di destinazione.
Versione AMD: compatibile con i socket AM4 e AM5.
Versione Intel: compatibile con LGA1700, LGA1851 e il futuro LGA1954.
La presenza del socket LGA1954 nei listini è l’aspetto più rilevante del lancio. La nuova piattaforma dovrebbe essere utilizzata dai processori Intel Nova Lake-S, attesi per il mercato desktop.
Le informazioni emerse finora indicano un possibile debutto nel primo trimestre del 2027, anche se la finestra temporale non costituisce una conferma ufficiale della data di commercializzazione.
Il supporto dichiarato da Thermal Grizzly si aggiunge alle precedenti indicazioni provenienti da altri produttori di sistemi di raffreddamento, contribuendo a delineare la strategia di compatibilità della prossima piattaforma Intel.
Socket LGA1954: Intel dovrebbe mantenere la compatibilità con i dissipatori LGA1851
Le informazioni disponibili suggeriscono che Intel manterrà per LGA1954 un sistema di montaggio sostanzialmente compatibile con quello del socket LGA1851.
Questa scelta permetterebbe di riutilizzare numerosi dissipatori ad aria e sistemi di raffreddamento a liquido già presenti sul mercato, evitando agli utenti di dover acquistare necessariamente nuovi sistemi di dissipazione al momento dell’aggiornamento.
Le indicazioni non arrivano soltanto da Thermal Grizzly. Anche Thermaltake, attraverso una guida di installazione emersa in precedenza, e Noctua, con un aggiornamento delle proprie FAQ, avevano segnalato la possibilità di utilizzare i dissipatori compatibili con LGA1851 anche sulla futura piattaforma Nova Lake.
La comparsa del supporto LGA1954 nei prodotti Thermal Grizzly rafforza quindi questa prospettiva, pur senza rappresentare una conferma definitiva di ogni dettaglio meccanico della piattaforma da parte di Intel.
Per gli appassionati interessati ai futuri processori Nova Lake-S, la compatibilità del sistema di raffreddamento potrebbe tradursi in un risparmio sui costi di aggiornamento.
Rame senza nichel e struttura in acciaio inossidabile
Il produttore ha scelto una piastra di contatto in rame non rivestito, abbinata a un corpo in acciaio inossidabile e a una struttura di montaggio in alluminio anodizzato.
La piastra integra microalette da 0,2 millimetri, progettate per favorire lo scambio termico tra il processore e il liquido refrigerante. Il numero di microalette varia in base alla piattaforma:
| Caratteristica | Versione AMD | Versione Intel |
|---|---|---|
| Microalette | 68 | 70 |
| Spessore delle microalette | 0,2 mm | 0,2 mm |
| Piastra di contatto | Rame non nichelato | Rame non nichelato |
| Corpo | Acciaio inossidabile | Acciaio inossidabile |
| Telaio di montaggio | Alluminio anodizzato | Alluminio anodizzato |
La scelta di eliminare il rivestimento in nichel rappresenta una delle principali differenze rispetto alla linea precedente. Secondo Thermal Grizzly, il rame non rivestito può offrire un leggero vantaggio nella conduzione termica e consente di ridurre i costi di produzione.
La soluzione comporta tuttavia alcuni compromessi. Il rame esposto può perdere nel tempo la propria brillantezza e scurirsi a causa dell’ossidazione superficiale, modificando l’aspetto estetico del componente senza che ciò implichi necessariamente un peggioramento delle prestazioni.
Un’altra differenza rispetto alla famiglia Mycro Pro RGB riguarda proprio l’illuminazione: i nuovi modelli Stainless Steel non integrano sistemi RGB.
Niente raffreddamento direct-die: la versione Intel è ottimizzata per LGA1851
Thermal Grizzly precisa inoltre che i nuovi waterblock non sono progettati per il raffreddamento direct-die, una configurazione nella quale il sistema di dissipazione entra in contatto diretto con il die del processore dopo la rimozione dell’heat spreader.
La versione Intel presenta anche un’ottimizzazione specifica per i processori LGA1851 dotati del dissipatore termico integrato (IHS) originale.
Questo dettaglio è importante per chi intende utilizzare il waterblock sulle piattaforme Intel attuali e future, poiché la geometria della superficie di contatto e il sistema di montaggio devono essere compatibili con la configurazione standard del processore.
Il supporto a LGA1954 è quindi dichiarato nell’ambito di un sistema di raffreddamento convenzionale, senza richiedere la rimozione dell’heat spreader della CPU.
Prezzi e disponibilità dei Mycro Pro Stainless Steel
I nuovi waterblock Thermal Grizzly Mycro Pro Stainless Steel sono proposti a 116,88 dollari sul mercato statunitense, mentre i listini europei riportano un prezzo di 99,90 euro.
Il lancio arriva in una fase in cui i produttori di sistemi di raffreddamento stanno già preparando la compatibilità con la prossima generazione di processori desktop Intel.
In attesa di ulteriori dettagli ufficiali su Nova Lake-S e sulla piattaforma LGA1954, la disponibilità di componenti compatibili rappresenta un’indicazione concreta del lavoro di preparazione in corso nell’ecosistema hardware.
Resta da verificare quali saranno le specifiche definitive dei processori, i requisiti termici e le eventuali modifiche introdotte da Intel prima del debutto commerciale.
Per il momento, il dato più significativo è che il socket LGA1954 sta iniziando a comparire nei prodotti dei principali produttori di raffreddamento, mentre la compatibilità con LGA1851 potrebbe consentire agli utenti di conservare una parte significativa del proprio hardware anche con il passaggio a Nova Lake-S.
HW Legend Modding Staff
