
I processori AMD EPYC di terza generazione con tecnologia 3D V-Cache ampliano il portafoglio di CPU ad alte prestazioni
AMD annuncia oggi la disponibilità della prima CPU per data center al mondo che utilizza il die stacking 3D, i processori AMD EPYC di terza generazione con tecnologia AMD 3D V-Cache, in precedenza nome in codice “Milan-X”. Come le CPU server x86 più performanti per il technical computing, questi nuovi processori offrono la cache L3 […]