Noctua amplia la propria gamma di soluzioni dedicate al raffreddamento dei processori con il nuovo NT-CP1 AM5/4, un pad termico basato sulla tecnologia dei nanotubi di carbonio sviluppata da Carbice.
La nuova soluzione è stata progettata specificamente per i processori AMD Ryzen compatibili con i socket AM5 e AM4 e punta a offrire un’alternativa alle tradizionali paste termiche, con un’attenzione particolare alla stabilità delle prestazioni nel lungo periodo.
Il prodotto sfrutta una tecnologia sviluppata inizialmente per applicazioni aerospaziali, adattandola al settore PC attraverso un materiale termoconduttivo pensato per mantenere prestazioni affidabili nel tempo, riducendo la necessità di manutenzione e di sostituzione periodica.
Uno degli aspetti più interessanti del NT-CP1 riguarda proprio il suo comportamento durante l’utilizzo: a differenza di molte paste termiche e dei tradizionali pad, il materiale sarebbe in grado di migliorare progressivamente le proprie prestazioni durante i primi cicli termici.
Tecnologia Carbice: i nanotubi di carbonio migliorano con i cicli termici
Il cuore del nuovo Noctua NT-CP1 è rappresentato dalla tecnologia Carbice, che utilizza speciali strutture di nanotubi di carbonio abbinate a un rivestimento polimerico a cambiamento di fase.
Secondo quanto dichiarato dai produttori, questa combinazione permette al pad di adattarsi progressivamente alle microscopiche irregolarità delle superfici di contatto tra processore e dissipatore.
Durante i primi cicli di riscaldamento e raffreddamento, i nanotubi si conformano gradualmente alle microstrutture delle superfici, migliorando il trasferimento del calore.
Questo processo può proseguire per alcune centinaia o migliaia di cicli termici, dopodiché il materiale dovrebbe mantenere prestazioni stabili per molti anni, senza richiedere interventi di manutenzione.
Il vantaggio rispetto alle tradizionali soluzioni termiche sarebbe legato soprattutto alla resistenza ai fenomeni di degrado che possono verificarsi nel tempo, tra cui:
Pump-out: migrazione progressiva della pasta termica fuori dall’area di contatto;
Delaminazione: separazione degli strati del materiale;
Cracking: formazione di crepe e deterioramento della struttura;
Perdita di prestazioni: progressiva riduzione dell’efficienza del trasferimento termico.
L’obiettivo di Noctua e Carbice è quindi offrire un’interfaccia termica affidabile e duratura, particolarmente interessante per chi desidera evitare la sostituzione periodica della pasta termica.
Installazione semplice e struttura rinforzata in alluminio
Un altro elemento distintivo del NT-CP1 riguarda la facilità di installazione. A differenza di alcuni pad termici a base di grafite o carbonio, che possono risultare fragili, scivolosi e particolarmente conduttivi dal punto di vista elettrico, la soluzione sviluppata da Carbice punta su una struttura più robusta e semplice da maneggiare.
Il pad integra infatti un supporto in alluminio che ne migliora la rigidità e facilita anche le operazioni di rimozione. Il rivestimento polimerico leggermente adesivo contribuisce inoltre a mantenere il materiale nella posizione corretta una volta applicato sul processore.
La procedura di installazione segue un semplice processo denominato peel, press, peel: si rimuove la prima pellicola protettiva, si posiziona il pad sul processore esercitando una leggera pressione e infine si elimina la seconda protezione.
Noctua sottolinea anche un aspetto importante relativo alla sicurezza: le superfici di contatto risultano elettricamente non conduttive prima dell’utilizzo, a condizione che lo strato polimerico non venga perforato.
Compatibilità AMD AM5 e AM4: spessore di appena 90 micron
Il nuovo NT-CP1 è stato ottimizzato e validato per l’utilizzo con processori e APU AMD Ryzen compatibili con i socket AM5 e AM4.
Le dimensioni sono state studiate per garantire un’applicazione precisa e una buona compatibilità con le superfici dei processori supportati. Le caratteristiche principali del prodotto sono:
Modello: Noctua NT-CP1 AM5/4;
Tecnologia: nanotubi di carbonio Carbice;
Compatibilità: AMD AM5 e AM4;
Spessore: 90 µm;
Dimensioni: 33 x 33 mm;
Struttura: supporto in alluminio e rivestimento polimerico;
Installazione: sistema peel, press, peel;
Manutenzione: progettato per un funzionamento stabile e prolungato.
Lo spessore di appena 90 micrometri rappresenta un elemento importante, perché permette di contenere lo spazio occupato dall’interfaccia termica tra CPU e dissipatore.
Noctua e Carbice puntano anche sulla sostenibilità ambientale
Oltre alle caratteristiche tecniche, il nuovo NT-CP1 presenta un processo produttivo che i produttori descrivono come particolarmente attento all’ambiente.
Secondo quanto comunicato dalle aziende, i tradizionali pad a base di grafite e grafene possono avere un’impronta ambientale significativa a causa dei processi di estrazione e delle lavorazioni ad alta temperatura necessarie per ottenere questi materiali.
La tecnologia Carbice utilizza invece alluminio riciclato e gas di scarto contenente carbonio, impiegato per la crescita delle strutture di nanotubi attraverso un processo a bassa temperatura e a ridotto consumo energetico.
Anche il fine vita del prodotto è stato preso in considerazione: grazie alla struttura in alluminio, il pad può essere avviato ai normali processi di riciclo di questo materiale.
L’obiettivo dichiarato è realizzare un prodotto con un ciclo di vita più sostenibile e una maggiore attenzione alla circolarità dei materiali.
Prezzo Noctua NT-CP1: 24,95 euro
Il nuovo Noctua NT-CP1 AM5/4 sarà commercializzato con un prezzo suggerito al pubblico di:
Europa: 24,95 euro;
Stati Uniti: 24,95 dollari.
Il posizionamento è chiaramente quello di una soluzione premium, rivolta soprattutto agli utenti che cercano un’interfaccia termica alternativa alla pasta tradizionale e attribuiscono particolare importanza alla durata nel tempo.
Noctua NT-CP1: un’alternativa premium alla pasta termica tradizionale
Con il nuovo NT-CP1, Noctua porta nel mercato consumer una tecnologia basata sui nanotubi di carbonio sviluppata originariamente per applicazioni aerospaziali.
La possibilità di migliorare il trasferimento termico durante i primi cicli di utilizzo, la struttura rinforzata in alluminio e la compatibilità con AMD AM5 e AM4 rappresentano gli elementi principali di questa soluzione.
Resta naturalmente da verificare come si comporterà nei test indipendenti rispetto alle migliori paste termiche e agli altri materiali termoconduttivi disponibili sul mercato.
Il prezzo di 24,95 euro lo colloca nella fascia premium, ma potrebbe rappresentare un investimento interessante per chi desidera ridurre al minimo la manutenzione del proprio sistema e non vuole più preoccuparsi della sostituzione periodica della pasta termica.
HW Legend Overclock Staff
