AMD annuncia oggi la disponibilità della prima CPU per data center al mondo che utilizza il die stacking 3D, i processori AMD EPYC di terza generazione con tecnologia AMD 3D V-Cache, in precedenza nome in codice “Milan-X”. Come le CPU server x86 più performanti per il technical computing, questi nuovi processori offrono la cache L3 più grande del settore, la leadership nel packaging innovativo e le moderne caratteristiche di sicurezza.
Per maggiori dettagli è disponibile qui il link al comunicato stampa, il video del keynote qui, i materiali a supporto e le immagini qui. Di seguito un breve sommario delle novità annunciate quest’oggi.
I processori AMD EPYC di terza generazione con tecnologia AMD 3D V-Cache offrono:
- La cache L3 più grande del settore che offre performance straordinarie per i carichi di lavoro di technical computing come fluidodinamica computazionale (CFD), finite element analysis (FEA), electronic design automation (EDA) e analisi strutturale.
- Straordinarie performance nei carichi di lavoro di technical computing
- EDA – La CPU AMD EPYC 7373X a 16 core può fornire simulazioni fino al 66% più veloci su Synopsys VCS™, rispetto alla CPU EPYC 73F3.
- FEA – Il processore AMD EPYC 7773X a 64 core può fornire in media il +44% di prestazioni su applicazioni di simulazione Altair® Radioss® se comparato al processore top of stack dei competitor.
- CFD – Il processore 32-core AMD EPYC 7573X può risolvere fino a +118% di problemi CFD al giorno rispetto al processore 32-core dei competitor, mentre esegue Ansys® CFX®.
- Supporto all’ecosistema di settore con soluzioni disponibili presso numerosi e importanti OEM, ODM, SI, ISV e cloud.
- Le VM Microsoft Azure HBv3 sono le nuove e più veloci mai adottate dalla piattaforma Azure HPC e sono disponibili a partire da oggi.
- Micron ha già registrato un incremento del 40% su alcuni carichi di lavoro EDA, rispetto alle EPYC di terza generazione non-stacked, nei suoi data center.
HW Legend Overclock Staff
