{"id":5297,"date":"2022-03-21T17:52:10","date_gmt":"2022-03-21T16:52:10","guid":{"rendered":"https:\/\/www.hwlegend.tech\/overclock\/?p=5297"},"modified":"2022-03-21T17:52:10","modified_gmt":"2022-03-21T16:52:10","slug":"i-processori-amd-epyc-di-terza-generazione-con-tecnologia-3d-v-cache-ampliano-il-portafoglio-di-cpu-ad-alte-prestazioni","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.hwlegend.tech\/overclock\/varie\/news\/i-processori-amd-epyc-di-terza-generazione-con-tecnologia-3d-v-cache-ampliano-il-portafoglio-di-cpu-ad-alte-prestazioni\/","title":{"rendered":"I processori AMD EPYC di terza generazione con tecnologia 3D V-Cache ampliano il portafoglio di CPU ad alte prestazioni"},"content":{"rendered":"<hr \/>\n<p class=\"x_MsoNoSpacing\"><span lang=\"EN-US\"><strong>AMD<\/strong> annuncia oggi la disponibilit\u00e0 della prima CPU per data center al mondo che utilizza il die stacking 3D, <\/span><span lang=\"EN-US\"><a href=\"https:\/\/www.amd.com\/en\/events\/epyc\" target=\"_blank\" rel=\"noopener\">i processori AMD EPYC di terza generazione con tecnologia AMD 3D V-Cache<\/a><\/span><span lang=\"EN-US\">, in precedenza nome in codice &#8220;Milan-X&#8221;. Come le CPU server x86 pi\u00f9 performanti per il <\/span><span class=\"x_normaltextrun\"><span lang=\"EN-US\">technical computing<\/span><\/span><span lang=\"EN-US\">, questi nuovi processori offrono la cache L3 pi\u00f9 grande del settore, la leadership nel packaging innovativo e le moderne caratteristiche di sicurezza. <\/span><\/p>\n<p class=\"x_MsoNoSpacing\"><span lang=\"EN-US\">Per maggiori dettagli \u00e8 disponibile <\/span><span lang=\"EN-US\"><a href=\"https:\/\/www.amd.com\/en\/press-releases\/2022-03-21-3rd-gen-amd-epyc-processors-amd-3d-v-cache-technology-deliver-outstanding\" target=\"_blank\" rel=\"noopener\">qui<\/a> il link al comunicato stampa, il video del keynote <a href=\"https:\/\/www.youtube.com\/watch?v=BrjSs3vMRZE\" target=\"_blank\" rel=\"noopener\">qui,<\/a> i materiali a supporto e le immagini <a href=\"https:\/\/djeshare.box.com\/s\/lez0raq2kl7gsrdm2696of8t6i8orvb3\" target=\"_blank\" rel=\"noopener\">qui.<\/a> Di seguito un breve sommario delle novit\u00e0 annunciate quest\u2019oggi.<\/span><\/p>\n<p><a href=\"https:\/\/www.hwlegend.tech\/wp-content\/uploads\/2022\/03\/I-processori-AMD-EPYC-di-terza-generazione-con-tecnologia-3D-V-Cache-ampliano-il-portafoglio-di-CPU-ad-alte-prestazioni.png\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" class=\"aligncenter size-large wp-image-168948\" src=\"https:\/\/www.hwlegend.tech\/wp-content\/uploads\/2022\/03\/I-processori-AMD-EPYC-di-terza-generazione-con-tecnologia-3D-V-Cache-ampliano-il-portafoglio-di-CPU-ad-alte-prestazioni-1024x576.png\" alt=\"\" width=\"1024\" height=\"576\" \/><\/a><\/p>\n<p class=\"x_MsoNoSpacing\"><span lang=\"EN-US\">I processori <\/span><b><span lang=\"EN-US\">AMD EPYC di terza generazione con tecnologia AMD 3D V-Cache <\/span><\/b><span lang=\"EN-US\">offrono:<\/span><\/p>\n<hr \/>\n<ul>\n<li><b><span lang=\"EN-US\">La cache L3 pi\u00f9 grande del settore<\/span><\/b> <span lang=\"EN-US\">che offre performance straordinarie per i carichi di lavoro di technical computing come fluidodinamica computazionale (CFD), finite element analysis (FEA), electronic design automation (EDA) e analisi strutturale.\u00a0<\/span><span lang=\"EN-US\">\u00a0<\/span><span lang=\"EN-US\"><br \/>\n<\/span><\/li>\n<li><b><span lang=\"EN-US\">Straordinarie performance nei carichi di lavoro di <\/span><\/b><b><span lang=\"EN-US\">technical computing<\/span><\/b><b><span lang=\"EN-US\">\u00a0<\/span><\/b><\/li>\n<\/ul>\n<ul>\n<li>\n<ul>\n<li><span lang=\"EN-US\">EDA &#8211; La CPU AMD EPYC 7373X a 16 core pu\u00f2 fornire simulazioni fino al 66% pi\u00f9 veloci su Synopsys VCS\u2122, rispetto alla CPU EPYC 73F3.<\/span><span lang=\"EN-US\">\u00a0<\/span><\/li>\n<li><span lang=\"EN-US\">FEA &#8211; Il processore AMD EPYC 7773X a 64 core pu\u00f2 fornire in media il +44% di prestazioni su applicazioni di simulazione Altair\u00ae Radioss\u00ae se comparato al processore top of stack dei competitor.\u00a0\u00a0<\/span><span lang=\"EN-US\">\u00a0<\/span><\/li>\n<li class=\"x_MsoNormal\"><span lang=\"EN-US\">CFD &#8211; Il processore 32-core AMD EPYC 7573X pu\u00f2 risolvere fino a +118% di problemi CFD al giorno rispetto al processore 32-core dei competitor, mentre esegue Ansys\u00ae CFX\u00ae.<\/span><span lang=\"EN-US\">\u00a0<\/span><\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n<\/ul>\n<ul>\n<li><span lang=\"EN-US\"><a href=\"https:\/\/www.amd.com\/en\/events\/epyc-7003x-industry-support\" target=\"_blank\" rel=\"noopener\">Supporto all&#8217;ecosistema di settore<\/a><\/span><b> <\/b><span class=\"x_normaltextrun\"><span lang=\"EN-US\">con soluzioni disponibili presso numerosi e importanti OEM, ODM, SI, ISV e cloud. <\/span><span lang=\"EN-US\">\u00a0<\/span><\/span>\n<ul>\n<li><span lang=\"EN-US\">Le VM Microsoft Azure HBv3 sono le nuove e pi\u00f9 veloci mai adottate dalla piattaforma Azure HPC e sono disponibili a partire da <\/span><span lang=\"EN-US\"><a href=\"http:\/\/aka.ms\/hbv3ga\" target=\"_blank\" rel=\"noopener\">oggi.<\/a><\/span><span lang=\"EN-US\">\u00a0<\/span><\/li>\n<li><span lang=\"EN-US\">Micron ha gi\u00e0 registrato un incremento del 40% su alcuni carichi di lavoro EDA, rispetto alle EPYC di terza generazione non-stacked, nei suoi data center.<\/span><span lang=\"EN-US\">\u00a0<\/span><\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n<\/ul>\n<hr \/>\n<p style=\"text-align: center\"><strong>HW Legend Overclock Staff<\/strong><\/p>\n<hr \/>\n<div class=\"gsp_post_data\" \r\n\t            data-post_type=\"post\" \r\n\t            data-cat=\"news\" \r\n\t            data-modified=\"120\"\r\n\t            data-created=\"1647885130\"\r\n\t            data-title=\"I processori AMD EPYC di terza generazione con tecnologia 3D V-Cache ampliano il portafoglio di CPU ad alte prestazioni\" \r\n\t            data-home=\"https:\/\/www.hwlegend.tech\/overclock\"><\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>AMD annuncia oggi la disponibilit\u00e0 della prima CPU per data center al mondo che utilizza il die stacking 3D, i processori AMD EPYC di terza generazione con tecnologia AMD 3D V-Cache, in precedenza nome in codice &#8220;Milan-X&#8221;. 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