BeQuiet! Dark Rock TF2: prestazioni e silenziosità senza compromessi!

Dark Rock TF2 - Installazione del dissipatore

L’installazione dei recenti dissipatori BeQuiet! è estremamente semplice e richiede poche operazioni da parte dell’utente.

Il produttore tedesco, oltre ad un manuale molto chiaro in formato cartaceo (incluso nella confezione) e PDF (direttamente consultabile cliccando sul seguente link), ha reso disponibile sul suo canale Youtube un utilissimo video che mostra in maniera dettagliata ogni singola fase di montaggio delle sue soluzioni di raffreddamento sulle più diffuse piattaforme Intel e AMD:


Installazione su piattaforma Intel LGA-115x/LGA-1200



Installazione su piattaforma Intel LGA-20xx



Installazione su piattaforma AMD AM4/AM3+



Come vediamo la procedura è davvero semplice sostanzialmente prevede:


  • Preparazione della scheda madre;
  • Applicazione della pasta termo-conduttiva sul microprocessore;
  • Posizionamento e ancoraggio del dissipatore di calore;
  • Collegamento della/e ventola/e alla scheda madre o eventualmente al proprio rehobus.

Per le nostre prove abbiamo fatto uso di una piattaforma desktop mainstream AMD di ultima generazione, basata su socket di connessione AM4 e relativo microprocessore Ryzen 9 5950X 16C/32T, faremo quindi riferimento esclusivamente a questa per descrivere le brevi e veloci fasi di montaggio ed il materiale necessario. BeQuiet! ha racchiuso tutto il necessario all’interno di una pratica bustina in plastica trasparente opportunamente etichettata.

La prima fase di preparazione della scheda madre (nel nostro caso una ASRock X570 Phantom Gaming X) è abbastanza rapida e consiste essenzialmente nella rimozione dei supporti in plastica originali previsti da AMD per l’ancoraggio delle soluzioni di raffreddamento di tipo tradizionale al fine di poter procedere al montaggio di quelli messi a punto dal produttore tedesco. Per farlo è sufficiente svitare le quattro viti previste.

Il produttore tedesco prevede di sfruttare il backplate di rinforzo originale presente su qualunque scheda madre per piattaforma AM4 di AMD, quindi non sarà necessario rimuoverlo. Procederemo al contrario con il posizionamento dei quattro distanziali filettati forniti in dotazione, aventi lo scopo di garantire il corretto serraggio del dissipatore.

A questo punto possiamo procedere con il fissaggio della coppia di staffe metalliche di adattamento, facendo attenzione ad orientarli correttamente, ovvero con i supporti centrali sporgenti verso il nostro microprocessore.

Trattandosi di un dissipatore Top-Flow vi sarà solamente un verso consigliabile per procedere alla sua installazione, così da interferire il meno possibile con l’eventuale scheda grafica discreta PCIe e con i moduli di memoria RAM, tradizionalmente non molto distanti dal socket di connessione.


La prossima operazione da fare consiste nell’applicazione della pasta termica. Il produttore tedesco include in dotazione un tubetto della sua proprietaria e collaudata DC1 Thermal Grease, un composto ibrido realizzato da differenti micro particelle in grado di offrire una minima resistenza termica, una eccezionale facilità di utilizzo ed una notevole stabilità e durata nel tempo.

Questa particolare pasta termica, inoltre, è molto semplice da spalmare. Le tecniche di applicazione della pasta termo-conduttiva sono varie e variegate, ognuno ha il suo metodo preferito. Alcuni spalmano la pasta su tutta la superficie dell’IHS (Integrated Heat Spreader) del microprocessore, altri la spalmano invece sulla base del dissipatore. A prescindere dal metodo che userete per stendere la pasta termo-conduttiva, non dimenticatevi di usarla.

Nel nostro caso procediamo con il classico metodo del “chicco di riso” al centro dell’IHS del microprocessore. Un chicco di pasta della dimensione di un grano di riso sarà più che sufficiente. In ogni caso, non bisogna esagerare, in quanto troppa pasta termo-conduttiva avrà l’effetto opposto a quello desiderato, e cioè una conducibilità termica ottimale.


La terza fase consiste nel posizionamento e successivo ancoraggio del dissipatore di calore. Prima di posizionare e fissare il dissipatore alla scheda madre, non dobbiamo assolutamente dimenticare di togliere la pellicola di protezione cosi come indicato dal produttore stesso.

A questo punto possiamo prendere il dissipatore e posizionarlo correttamente sul microprocessore. Per l’ancoraggio finale sarà necessario sfruttare la barra preinstallata, che andrà avvitata alle staffe metalliche precedentemente fissate sulla nostra scheda madre.

Vi consigliamo di non esagerare troppo nello stringere le viti. È molto importante dare la stessa calibrazione di stretta alle viti di fissaggio, in modo da creare la stessa forza su entrambi i punti.

Come possiamo notare la particolare conformazione del doppio heatsink prevista dal produttore assicura una compatibilità praticamente totale nei confronti dei moduli di memoria RAM, anche nell’eventualità di possedere banchi ad alto profilo. Certamente una buona notizia in quanto si potranno così evitare fastidiosi problemi durante la fase di installazione del nuovo dissipatore di calore.


A questo punto è sufficiente provvedere al collegamento delle ventole di raffreddamento alla scheda madre (o eventualmente al proprio rehobus o hub se disponibile), in modo tale da garantirne il corretto funzionamento.

Per rendere il tutto più semplice abbiamo sfruttato l’utile cavo sdoppiatore 4-Pin PWM ad Y fornito in dotazione, collegandolo al classico connettore CPU_FAN1 on-board. Ora siamo pronti per testare il nuovo dissipatore di classe premium messo a punto da BeQuiet!.

Newsletter HW Legend


Caricamento