DeepCool Gamer Storm Assassin III – The Cold & Stylish Killer [DP-GS-MCH7-ASN-3]

Installazione del dissipatore di calore

L’installazione dei recenti sistemi di raffreddamento ad aria e a liquido di tipo All-in-One è quanto di più semplice e rapido esista, in pratica quello che normalmente viene definito “un gioco da ragazzi”. Il nuovissimo e imponente dissipatore di calore Gamer Storm Assassin III messo a punto da DeepCool, ovviamente, non si sottrae a questa tradizione richiedendo davvero pochissime operazioni da parte dell’utente, che andiamo ad elencare di seguito:


  • Smontaggio del vecchio sistema di raffreddamento (se presente) e pulizia del microprocessore;
  • Preparazione della scheda madre;
  • Applicazione della pasta termo-conduttiva sul microprocessore;
  • Posizionamento e ancoraggio del nuovo dissipatore di calore;
  • Collegamento della/e ventola/e alla scheda madre o eventualmente al proprio rehobus.

Per le nostre prove abbiamo fatto uso di una piattaforma desktop mainstream Intel di ultima generazione, basata su socket di connessione LGA-1151 e relativo microprocessore Coffee Lake-S Refresh, faremo quindi riferimento esclusivamente a questa per descrivere le brevi e veloci fasi di montaggio ed il materiale necessario.


La prima cosa da compiere è quella di smontare il vecchio sistema di raffreddamento (se montato) e pulire il processore dalla pasta termica precedentemente utilizzata. L’operazione di pulizia della CPU risulta semplice e veloce, infatti basterà utilizzare un panno morbido inumidito con alcool isopropilico o, in alternativa, con la soluzione detergente apposita (Grease Cleanser) fornita in dotazione. Raccomandiamo inoltre, anche se la CPU è nuova e quindi mai utilizzata, di pulirla ugualmente prima di applicare la pasta termica.

A questo punto possiamo tranquillamente procedere con la preparazione della scheda madre (nel nostro caso una ASRock Z390 Taichi Ultimate). Su questa piattaforma, come vedremo, non è necessario rimuovere il backplate originale di rinforzo previsto dal produttore, ma al contrario è sufficiente sfruttare i quattro fori presenti attorno al socket di connessione per procedere all’installazione del nuovo dissipatore di calore.

DeepCool ha racchiuso tutto il necessario all’interno di una pratica bustina in plastica trasparente opportunamente etichettata.

Questa fase di preparazione si limiterà quindi all’assemblaggio della staffa di fissaggio prevista dal produttore asiatico. La piastra fornita è idonea alle piattaforme Intel sia di fascia mainstream che High-End Desktop (HEDT), sarà quindi necessario sfruttare solamente i fori corretti per avere la piena compatibilità con la scheda madre che andremo ad utilizzare.

La preparazione per la piattaforma Intel LGA-115x è del tutto semplice, basterà posizionare i perni filettati (quattro in totale) nei giusti fori. La particolare conformazione esagonale sia delle asole della staffa stessa che della testa dei perni assicurerà un incastro ben saldo che li manterrà in posizione. Il materiale plastico di cui è composta la staffa, inoltre, eviterà che il PCB della scheda madre possa in qualche modo danneggiarsi durante le operazioni di installazione.

Una volta pronta la staffa basterà posizionarla nella nostra scheda madre sfruttando i fori presenti. Come noteremo dalle immagini sarà praticamente impossibile installarlo in modo errato, in quanto il produttore asiatico ha previsto delle apposite asole in corrispondenza con le viti sporgenti del meccanismo di ritenzione originale del socket di connessione LGA-115x.

Proseguiamo con il posizionamento dei quattro distanziali metallici forniti in dotazione, aventi lo scopo di garantire il corretto serraggio del backplate posteriore. Su ognuno di essi e al fine di evitare qualsiasi potenziale danneggiamento del PCB della scheda madre il produttore ha previsto una rondella in plastica adesiva preapplicata.

A questo punto possiamo procedere con il fissaggio della coppia di staffe metalliche di adattamento, facendo attenzione ad orientarli correttamente, ovvero con le frecce centrali direzionate verso il nostro microprocessore.

Trattandosi di un dissipatore a doppia torre indubbiamente molto voluminoso vi sarà solamente un verso consigliabile per procedere alla sua installazione, così da interferire il meno possibile con l’eventuale scheda grafica discreta PCIe e con i moduli di memoria RAM, tradizionalmente non molto distanti dal socket di connessione.


La prossima operazione da fare consiste nell’applicazione della pasta termica. Il produttore asiatico include in dotazione un tubetto della sua proprietaria e collaudata Gamer Storm Thermal Grease, un composto ibrido realizzato da differenti nano particelle in grado di offrire una minima resistenza termica, una eccezionale facilità di utilizzo ed una notevole stabilità e durata nel tempo.

Questa particolare pasta termica, inoltre, è molto semplice da spalmare. Le tecniche di applicazione della pasta termo-conduttiva sono varie e variegate, ognuno ha il suo metodo preferito. Alcuni spalmano la pasta su tutta la superficie dell’IHS (Integrated Heat Spreader) del microprocessore, altri la spalmano invece sulla base del dissipatore (in questo caso ricordiamo che in dotazione è prevista una pratica card in plastica per facilitare l’applicazione uniforme della pasta termica). La cosa importante, a prescindere dal metodo che userete per stendere la pasta termo-conduttiva, è di non dimenticare di usarla.

Nel nostro caso procediamo con il classico metodo del “chicco di riso” al centro dell’IHS del microprocessore. Un chicco di pasta della dimensione di un grano di riso sarà più che sufficiente. In ogni caso, non bisogna esagerare, in quanto troppa pasta termo-conduttiva avrà l’effetto opposto a quello desiderato, e cioè una conducibilità termica ottimale.


La terza fase consiste nel posizionamento e successivo ancoraggio del dissipatore di calore. Prima di posizionare e fissare il dissipatore alla scheda madre, non dobbiamo assolutamente dimenticare di togliere la pellicola di protezione cosi come indicato dal produttore stesso.

A questo punto possiamo prendere il dissipatore e posizionarlo correttamente sul microprocessore, cercando di allinearlo con i fori filettati presenti sulle due staffe metalliche precedentemente fissate alla nostra scheda madre.

Procediamo quindi con il serraggio finale delle viti di fissaggio sfruttando il cacciavite fornito in dotazione. Vi consigliamo di non esagerare troppo nello stringere le viti. È molto importante dare la stessa calibrazione di stretta alle viti di fissaggio, in modo da creare la stessa forza su entrambi i punti.

Come possiamo notare il generoso spazio a disposizione in altezza, pari a circa 55 millimetri, assicura un’eccellente compatibilità anche nell’eventualità di possedere moduli di memoria RAM non propriamente a basso profilo. Certamente una buona notizia in quanto si potranno così evitare fastidiosi problemi durante la fase di installazione del nuovo dissipatore di calore.


A questo punto è sufficiente reinstallare le ventole di raffreddamento sul dissipatore facendo uso delle apposite clip metalliche in dotazione e provvedere al loro collegamento alla scheda madre, in modo tale da garantirne il corretto funzionamento.

Per il collegamento delle ventole abbiamo sfruttato l’utile cavo sdoppiatore 4-Pin PWM ad Y fornito in dotazione, collegandolo al classico connettore CPU_FAN1 presente sulla scheda madre.

Ora siamo pronti per testare il nuovo dissipatore di classe premium messo a punto da DeepCool.