Apacer NOX DDR5 32GB 5.200MHz CL38 Dual-Channel Kit [AH5U32G52C502MBAA-2]

Uno sguardo da vicino

I nuovissimi moduli di memoria NOX DDR5 Gaming, grazie al loro design minimalista, sono pensati per catturare l’attenzione di tutti quegli utenti che intendono abbinare elevate prestazioni velocistiche ad uno stile sobrio ed elegante.

Il particolare dissipatore di calore previsto, realizzato in alluminio, si presenta con una colorazione completamente nera ed una spazzolatura superficiale che difficilmente passerà inosservata.

La qualità costruttiva è di ottimo livello, così come la cura nei particolari. Il risultato finale è di sicuro impatto e particolarmente intrigante, capace di sposarsi alla perfezione all’interno delle più moderne configurazioni da gioco ed indubbiamente perfetto per soddisfare tutti quegli appassionati che amano tenere a vista i componenti interni del proprio computer.

Su uno dei due lati di ogni modulo troviamo una piccola etichetta adesiva che, oltre che fungere da “sigillo” di garanzia, riporta alcune tra le caratteristiche principali del prodotto, quali il modello, la frequenza operativa, le latenze previste ed i vari codici identificativi. Il PCB, a seguire le ultime tendenze nel settore, è di colore nero.

I moduli di memoria, grazie alla presenza di dissipatori di calore in alluminio dallo spessore ridotto, risultano complessivamente molto leggeri e al tempo stesso contraddistinti da una buona robustezza. Al fine di assicurare la massima compatibilità possibile, e i minori fastidi in fase di assemblaggio, viene adottato un design a basso profilo, con heatspreader che non sporge di molto rispetto alla sagoma del PCB.

Le dimensioni massime che abbiamo rilevato, con l’ausilio di un calibro digitale professionale, infatti, sono di 133,24 x 32,45 x 6,60 mm rispettivamente per lunghezza, altezza e spessore. Tali dimensioni sono da prendere in considerazione per l’installazione in sistemi dove il dissipatore per la CPU è veramente ingombrante ed arriva a sovrastare i moduli di memoria.

Una volta rimosso con cura ed attenzione il dissipatore di calore possiamo analizzare il PCB e la componentistica prevista. L’operazione, per quanto posso sembrare all’apparenza semplice, risulta rischiosa e necessita una certa dimestichezza e attenzione da parte dell’operatore. Ricordiamo che questa procedura invalida la garanzia.

Le due parti di cui è composto il dissipatore non sono avvitate o incollate tra di loro, ma semplicemente tenute insieme dal pad adesivo a contatto con i chip di memoria. Il contatto ottimale tra la placca dissipante ed i chip di memoria viene garantito dall’utilizzo di tradizionali pad adesivi termo-conduttivi, capaci di assicurare un trasferimento efficiente del calore generato e contenere quindi le temperature di esercizio.

Il particolare circuito stampato, di colore nero opaco, vanta ben 8 strati, al fine di garantire una notevole pulizia del segnale ed una minore resistenza elettrica e, di conseguenza, ridurre sensibilmente i consumi energetici e le temperature di esercizio, a tutto vantaggio dell’efficienza e delle potenzialità in overclocking. Il produttore taiwanese ha deciso di utilizzare, per questo specifico modello, degli ICs di ultima generazione prodotti da Micron, precisamente degli A-Die “MT60B2G8HB-48B:A”, come si evince dalla serigrafia presente (FBGA Code: D8BNJ).

Ciascun modulo conta un totale di 8 chip da 2.048MB (16-Gbit), disposti su un solo lato del PCB. Maggiori informazioni sui chip le potete trovate qui.

In posizione centrale possiamo osservare una delle principali novità che caratterizza i nuovissimi moduli di memoria DDR5. Stiamo parlando di un PMIC (Power Management Integrated Circuit) on-board, espressamente pensato per assicurare la migliore efficienza possibile nella gestione dell’alimentazione, al fine di ridurre i consumi e, di conseguenza, lo sviluppo di calore.