Crucial Ballistix MAX RGB DDR4 32GB 4.400MHz CL19 Dual-Channel Kit [BLM2K16G44C19U4BL]

Uno sguardo da vicino

Le Ballistix MAX RGB DDR4 BLM2K16G44C19U4BL in esame vantano un dissipatore passivo in alluminio anodizzato di colore nero dal design completamente rinnovato rispetto alle famiglie di prodotti precedentemente commercializzati dall’azienda americana. La qualità costruttiva è, come di consueto, ai massimi livelli, così come la cura nei particolari.

Il risultato finale è di sicuro impatto, aggressivo ed elegante allo stesso tempo, capace di sposarsi alla perfezione all’interno delle più disparate configurazioni hardware ed indubbiamente perfetto per tutti quegli appassionati che amano tenere a vista i componenti interni del proprio computer.

Gli ingegneri Crucial, inoltre, hanno rivolto particolare attenzione per ciò che riguarda l’efficienza nella dissipazione del calore generato dai moduli di memoria durante il normale funzionamento, anche in situazioni intense e in condizioni di lavoro fuori specifica. Tale scelta rispecchia in pieno la volontà di indirizzare queste particolari memorie ad un’utenza avanzata che ricerca il massimo delle prestazioni senza accettare alcun tipo di compromesso.

Su uno dei due lati di ogni modulo troviamo una piccola etichetta adesiva che, oltre che fungere da “sigillo” di garanzia, riporta alcune tra le caratteristiche principali del prodotto, quali il modello, la frequenza operativa, le latenze, la tensione di alimentazione massima prevista ed i vari codici identificativi. Il PCB, a seguire le ultime tendenze nel settore, è di colore nero.

Nella parte superiore è prevista una barra realizzata in plexiglass semi-trasparente espressamente pensata per garantire una maggiore uniformità dell’illuminazione generata dalla batteria di LED presenti sul PCB del modulo di memoria, ben 16 suddivisi in otto “zone” indipendenti.

Nello specifico il produttore americano ha scelto di adottare un’illuminazione di tipo RGB completamente personalizzabile tramite software di gestione proprietario (Ballistix M.O.D. Utility) oppure direttamente tramite il sistema di controllo previsto nella maggior parte delle schede madri di ultima generazione, come ad esempio le tecnologie proprietarie AURA di ASUSTek, Polychrome RGB di ASRock, RGB Fusion di GIGABYTE e MysticLight di MSI.

Come anticipato il produttore ha previsto la possibilità di rimuovere e sostituire la barra luminosa superiore con una personalizzata tramite stampa 3D, così da rendere la propria configurazione ancora più unica ed accattivante. La rimozione è del tutto semplice, basterà infatti togliere i due perni plastici a pressione previsti (operazione che non richiede alcun attrezzo specifico, si porta tranquillamente a termine a mani nude) per sfilare agevolmente la barra.

I moduli di memoria risultano abbastanza leggeri nonostante abbiano un dissipatore di calore estremamente robusto. Il particolare heatspreader messo a punto dall’azienda americana massimizza lo smaltimento del calore al fine di offrire in ogni condizione, anche quella più estrema, la massima affidabilità e stabilità operativa.

Proprio per questo motivo, oltre che per far spazio alla barra superiore osservata in precedenza, non viene adottato un design propriamente a basso profilo, anche se dobbiamo ammettere che le placche che compongono l’heatspreader non sporgono eccessivamente rispetto alla sagoma del PCB.

Le dimensioni massime che abbiamo rilevato, con l’ausilio di un calibro digitale professionale, infatti, sono di 133,48 x 38,65 x 9,19 mm rispettivamente per lunghezza, altezza e spessore. Tali dimensioni sono da prendere in considerazione per l’installazione in sistemi dove il dissipatore per la CPU è veramente ingombrante ed arriva a sovrastare i moduli di memoria.

Una volta rimosso con cura ed attenzione il dissipatore posto sulle memorie possiamo analizzare il PCB e il chip che montano. L’operazione, per quanto posso sembrare all’apparenza semplice, risulta rischiosa e comporta una certa dimestichezza e attenzione da parte dell’operatore. Ricordiamo che questa operazione invalida la garanzia.

Le due parti di cui è composto il dissipatore non sono avvitate o incollate tra di loro, ma semplicemente tenute insieme dal pad adesivo a contatto con i chip di memoria. Un particolare che ci ha piacevolmente sorpreso è il perfetto contatto con i chip di memoria, aspetto che non può che aiutare a mantenere basse le temperature di esercizio.

Il particolare circuito stampato, di colore nero opaco, è espressamente progettato per garantire una notevole pulizia del segnale ed una minore resistenza elettrica così da ridurre sensibilmente i consumi energetici e le temperature di esercizio, a tutto vantaggio dell’efficienza e delle potenzialità in overclocking. Il produttore americano ha ovviamente optato per ICs proprietari (Micron) di ultima generazione, nello specifico degli ottimi B-Die “CT40A2G8VA-045M:B”, sviluppati con processo litografico a 17 nanometri.

Questi chip, al pari degli apprezzati B-Die della coreana Samsung, si contraddistinguono per una notevole predisposizione all’overclocking, anche in abbinamento a tensioni di alimentazione non particolarmente elevate e buone latenze. Ciascun modulo conta un totale di ben 8 chip da 2.048MB (16Gbit), disposti su un solo lato del PCB. Potete trovare ulteriori dettagli sul prodotto cliccando qui.