G.Skill Trident Z NEO DDR4 2x8GB 3.600MHz CL16 (F4-3600C16D-16GTZNC)

Rilevamento Temperature

Per rilevare le temperature di esercizio delle Trident Z NEO DDR4 3.600MHz CL16 F4-3600C16D-16GTZNC ci siamo semplicemente avvalsi dell’ultima versione disponibile del noto programma di monitoraggio HWiNFO64. Il produttore taiwanese, su ogni modulo di memoria, ha previsto l’implementazione di un sensore termico N34TS04 di ON Semiconductor, capace di assicurare rilevamenti accurati ed un buon range operativo (da -20°C a +125°C).

Tutte le prove sono state effettuate con temperatura ambiente di circa 27°C. La temperatura rilevata sulle RAM è da intendersi quella massima registrata durante un’ora di stress test in ambiente Windows (HCI MemTest Pro). Ricordiamo che le temperature sono state rilevate utilizzando i seguenti livelli:

• Livello 1 (Parametri Default/X.M.P.) – Memorie a 3.600MHz – FCLK 1:1 1.800MHz – Timing CL16-19-19-39-1T – 1,35V;
• Livello 2 (Overclock Manuale) – Memorie a 3.733MHz – FCLK 1:1 1.866MHz – Timing CL16-18-18-36-1T – 1,40V.

Di seguito il grafico riassuntivo delle rilevazioni:

Temperature Rilevate

Dalle nostre prove possiamo chiaramente osservare un delta termico, tra temperatura ambientale e moduli di memoria, del tutto contenuto (inferiore ai 10°C), a testimonianza dell’ottima qualità costruttiva e dei materiali impiegati da G.Skill nella realizzazione dei suoi prodotti. Possiamo quindi tranquillamente sostenere che le memorie, anche in condizioni di lavoro fuori specifica (3.733MHz CL16 con 1.40v) non soffrono affatto di surriscaldamento anomalo.

Indubbiamente la minore tensione di alimentazione necessaria ai nuovi moduli DDR4 (in questo caso dei recenti Hynix “DJR” sviluppati con processo produttivo a 17 nanometri) aiuta a mantenere basse le temperature d’esercizio, tuttavia ci sentiamo ugualmente di spezzare una lancia in favore del dissipatore di calore messo a punto dall’azienda per questa nuova linea di memorie, efficiente ed al tempo stesso esteticamente particolare ed accattivante.