G.Skill Trident Z NEO DDR4 2x8GB 3.600MHz CL16 (F4-3600C16D-16GTZNC)

Uno sguardo da vicino

Il produttore taiwanese ha previsto, per i nuovi moduli Trident Z NEO, un dissipatore passivo in alluminio dal design leggermente rivisto nell’aspetto rispetto alle altre famiglie Trident Z presenti a listino. Nello specifico è stata adottata una livrea di tipo bicolore, nero e argento, veramente molto accattivante. La qualità costruttiva è, come di consueto, ai massimi livelli, così come la cura nei particolari.

Il risultato finale è di sicuro impatto, aggressivo ed elegante allo stesso tempo, capace di sposarsi alla perfezione all’interno delle più disparate configurazioni hardware ed indubbiamente perfetto per tutti quegli appassionati che amano tenere a vista i componenti interni del proprio computer.

Gli ingegneri G.Skill, inoltre, hanno rivolto particolare attenzione per ciò che riguarda l’efficienza nella dissipazione del calore generato dai moduli di memoria durante il normale funzionamento, anche in situazioni intense e in condizioni di lavoro fuori specifica, prevedendo per gli heatspreader l’utilizzo di alluminio dallo spessore di ben 2.5mm, nonché di un design di tipo asimmetrico delle alette.

Tale scelta rispecchia in pieno la volontà dell’azienda di indirizzare le memorie Trident Z NEO ad un’utenza avanzata che ricerca il massimo delle prestazioni senza accettare alcun tipo di compromesso.

La particolare livrea bicolore delle due placche che compongono il dissipatore di calore, nonché la spazzolatura superficiale dell’alluminio, rendono questi moduli ancora più accattivanti e gradevoli alla vista, conferendogli, inoltre, una sensazione di grande solidità e robustezza.

Un altro particolare degno di nota è rappresentato dalla cornice plastica di separazione di colore bianco semi-trasparente, opportunamente sagomata al fine di ricreare una sorta di “zeta” e riportante il marchio aziendale sia lateralmente che nella parte superiore.

Su uno dei due lati di ogni modulo troviamo una piccola etichetta adesiva che, oltre che fungere da “sigillo” di garanzia, riporta alcune tra le caratteristiche principali del prodotto, quali il modello, la frequenza operativa, le latenze e la tensione di alimentazione. Il PCB, a seguire le ultime tendenze nel settore, è di colore nero.

I due moduli di memoria che compongono il kit risultano, come anticipato, molto robusti e certamente non tra i più leggeri, sfiorando i 70g di peso ognuno. Il particolare heatspreader messo a punto dall’azienda taiwanese massimizza al massimo lo smaltimento del calore al fine di offrire in ogni condizione, anche quella più estrema, la massima affidabilità.

L’ampia superficie dissipante, sviluppata in altezza, gli conferisce un’elevata efficienza, aspetto che rende superfluo l’utilizzo di sistemi di dissipazione attivi supplementari. Il dissipatore, tuttavia, non sporge eccessivamente rispetto alla sagoma del PCB e le dimensioni massime che abbiamo rilevato, con l’ausilio di un calibro digitale professionale, sono di 133,48 x 43,82 x 8,77 mm rispettivamente per lunghezza, altezza e spessore.

Tali dimensioni sono da prendere in considerazione per l’installazione in sistemi dove il dissipatore per la CPU è veramente ingombrante ed arriva a sovrastare i moduli di memoria.

Una volta rimosso con cura ed attenzione il dissipatore posto sulle memorie possiamo analizzare il PCB e il chip che montano. L’operazione, per quanto posso sembrare all’apparenza semplice, risulta rischiosa e comporta una certa dimestichezza e attenzione da parte dell’operatore. Ricordiamo che questa operazione invalida la garanzia.

Le due parti di cui è composto il dissipatore non sono avvitate o incollate tra di loro, ma semplicemente tenute insieme dal pad adesivo a contatto con i chip di memoria e dalla cornice plastica di separazione. La rimozione è stata abbastanza semplice, noi abbiamo utilizzato un piccolo cacciavite a taglio facendo delicatamente leva.

Un particolare che ci ha piacevolmente sorpreso è il perfetto contatto con i chip di memoria, questo non può che aiutare a mantenere basse le temperature di esercizio.

Il particolare circuito stampato, di colore nero opaco, vanta ben 10 strati con 2oz di rame, al fine di garantire una notevole pulizia del segnale ed una minore resistenza elettrica e, di conseguenza, di ridurre sensibilmente i consumi energetici e le temperature di esercizio, a tutto vantaggio dell’efficienza e delle potenzialità in overclocking.

Come di consueto la qualità è ai massimi livelli ed appare decisamente curato e privo di qualsiasi sbavatura. Il produttore taiwanese ha deciso di utilizzare, per questo modello, degli ICs di produzione Hynix, precisamente degli H5AN8G8NDJR-TFC.

Questi chip di ultima generazione si contraddistinguono per la loro ottima predisposizione all’overclocking, anche in abbinamento a tensioni di alimentazione non particolarmente elevate. Ciascun modulo conta un totale di 8 chip da 1.024MB, disposti su un solo lato del PCB. Maggiori informazioni sui chip le potete trovate qui.

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