OCPC X3TREME DDR4-3200 WHITE 16GB Dual-Channel Kit AURA [MMX3A2K16GD432C16W]

Uno sguardo da vicino

I nuovi moduli X3TREME RGB DDR4, grazie al loro design particolare ed accattivante, sono pensati per catturare l’attenzione di tutti quegli utenti che intendono abbinare elevate prestazioni velocistiche ad uno stile unico. Il particolare dissipatore di calore previsto, realizzato in alluminio, infatti, vanta un aspetto estetico che difficilmente passerà inosservato, anche grazie alla colorazione completamente bianca con finitura semi-lucida. La qualità costruttiva è di ottimo livello, così come la cura nei particolari.

Il risultato finale è di sicuro impatto, aggressivo ed intrigante, capace di sposarsi alla perfezione all’interno delle più moderne configurazioni da gioco ed indubbiamente perfetto per soddisfare tutti quegli appassionati che amano tenere a vista i componenti interni del proprio computer.

Gli ingegneri OCPC Gaming, inoltre, hanno rivolto particolare attenzione per ciò che riguarda l’efficienza nella dissipazione del calore generato dai moduli di memoria durante il normale funzionamento, anche in situazioni intense e in condizioni di lavoro fuori specifica, prevedendo per gli heatspreader l’utilizzo di alluminio di buon spessore.

Su uno dei due lati di ogni modulo troviamo una piccola etichetta adesiva che, oltre che fungere da “sigillo” di garanzia, riporta alcune tra le caratteristiche principali del prodotto, quali il modello, la frequenza operativa, le latenze previste ed i vari codici identificativi. Il PCB, a seguire le ultime tendenze nel settore, è di colore nero.

Nella parte superiore è prevista una barra realizzata in plexiglass semi-trasparente, espressamente pensata per garantire una maggiore uniformità dell’illuminazione generata dalla batteria di LED presenti sul PCB del modulo di memoria. Nello specifico il produttore ha scelto di adottare un’illuminazione di tipo RGB completamente personalizzabile grazie al pieno supporto verso la tecnologia AURA Sync di ASUSTek.

La qualità dell’illuminazione è a dir poco eccellente e molto ben bilanciata grazie alla semi trasparenza della barra. A seguire vi mostriamo alcuni esempi:

I moduli di memoria, grazie alla presenza di dissipatori di calore in alluminio, risultano complessivamente molto leggeri ma al tempo stesso contraddistinti da una buona robustezza. Il particolare heatspreader messo a punto dal produttore massimizza lo smaltimento del calore al fine di offrire in ogni condizione, anche quella più estrema, la massima affidabilità.

L’ampia superficie dissipante gli conferisce un’elevata efficienza, aspetto che rende superfluo l’utilizzo di sistemi di dissipazione attivi supplementari. Il dissipatore non sporge eccessivamente rispetto alla sagoma del PCB e le dimensioni massime che abbiamo rilevato, con l’ausilio di un calibro digitale professionale, infatti, sono di 136,45 x 47,07 x 7,28 mm rispettivamente per lunghezza, altezza e spessore.

Tali dimensioni sono da prendere in considerazione per l’installazione in sistemi dove il dissipatore per la CPU è veramente ingombrante ed arriva a sovrastare i moduli di memoria.

Una volta rimosso con cura ed attenzione il dissipatore di calore possiamo analizzare il PCB e la componentistica prevista. L’operazione, per quanto posso sembrare all’apparenza semplice, risulta rischiosa e necessita una certa dimestichezza e attenzione da parte dell’operatore. Ricordiamo che questa procedura invalida la garanzia.

Le due parti di cui è composto il dissipatore non sono avvitate o incollate tra di loro, ma semplicemente tenute insieme dal pad adesivo a contatto con i chip di memoria. Il contatto ottimale tra la placca dissipante ed i chip di memoria viene garantito dall’utilizzo di tradizionali pad adesivi termo-conduttivi, capaci di assicurare un trasferimento efficiente del calore generato e contenere quindi le temperature di esercizio.

Il particolare circuito stampato, di colore nero opaco, vanta ben 8 strati, al fine di garantire una notevole pulizia del segnale ed una minore resistenza elettrica e, di conseguenza, ridurre sensibilmente i consumi energetici e le temperature di esercizio, a tutto vantaggio dell’efficienza e delle potenzialità in overclocking. Il produttore americano ha deciso di utilizzare, per questo specifico modello, degli ottimi ICs di produzione Samsung, precisamente dei “K4A8G045WC-BCTD” sviluppati con processo litografico a 18 nanometri.

Questi particolari ICs, da non confondere con i più noti e diffusi “K4A8G085WB-BCPB”, rappresentano per noi una vera e propria novità essendo la prima volta che li incontriamo in un kit di memorie ad elevate prestazioni.

Per quanto riguarda le potenzialità in overclocking non abbiamo quindi molti dati alla mano, ma dalle prime prove effettuate in questi giorni abbiamo riscontrato un comportamento sensibilmente differente da quello tipico dei tradizionali B-DieBCPB”, non tanto in termini di scaling della frequenza operativa all’aumentare della tensione di alimentazione, che rimane più che buono, quanto all’impostazione delle latenze, molto simile a quello delle soluzioni D/E-Die, con una naturale propensione a dare il meglio con valori di TRCD e TRP superiori rispetto al CAS Latency impostato (da +2 a salire). Ciascun modulo conta un totale di 8 chip da 1.024MB, disposti su un solo lato del PCB. Maggiori informazioni sui chip le potete trovate qui.

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