ASRock Z790 Taichi Lite – Intel Z790 Chipset – LGA-1700

ASRock Z790 Taichi Lite: La scheda

Iniziamo la nostra esplorazione della Z790 Taichi Lite osservando e toccando con mano il PCB. Per prima cosa dobbiamo ammettere che la sensazione tattile restituita è di ottima costruzione e solidità, con un soddisfacente grado di rigidità. Questo aspetto eviterà torsioni del PCB stesso, soprattutto se sottoposto a lunghi periodi di utilizzo in condizioni ambientali sfavorevoli o di stress, garantendo longevità e stabilità nel tempo.

La scheda adotta un particolare PCB “Server Grade” costruito in fibra di vetro, contraddistinto da uno spessore superiore, composto di ben otto strati contraddistinti da un più generoso quantitativo di rame (2oz di rame), che gli conferisce, oltre che come abbiamo anticipato un’elevata resistenza alle torsioni, anche una maggiore protezione verso le scariche elettrostatiche (ESD) e una maggiore resistenza all’umidità. Inoltre, l’utilizzo di un PCB di questo tipo, consente di ottimizzare e isolare al meglio le tracce di potenza e di segnale, garantendo maggiore efficienza, prestazioni e temperature più contenute.

La colorazione di base del PCB nera, con finitura opaca, in abbinamento all’intrigante grafica in pieno stile “Taichi” dona alla scheda un aspetto davvero molto accattivante e certamente capace di attirare l’attenzione degli appassionati sin dal primo sguardo. Nessuna sorpresa per ciò che riguarda il Form-Factor, pienamente conforme allo standard Extended-ATX con dimensioni pari a 30.5 cm x 26.7 cm.

Sul lato posteriore non sono presenti elementi di rilievo, escludendo ovviamente il backplate del meccanismo di ritenzione del processore che, come spesso accade, è di produzione LOTES.

Come vediamo il layout appare pulito e ordinato, con componenti posti con criterio nello spazio a disposizione. La distribuzione dei principali elementi è infatti davvero ben organizzata e certamente frutto di uno studio approfondito da parte degli ingegneri del marchio. In posizione centrale spicca il socket di connessione LGA-1700, in grado di assicurare pieno supporto verso tutte le soluzioni Core di dodicesima e di tredicesima generazione, meglio note agli appassionati, rispettivamente, con i nomi in codice Alder Lake e Raptor Lake, sviluppate con l’avanzato processo produttivo a 10 nanometri denominato Intel 7.

La zona nelle immediate vicinanze appare abbastanza ordinata e libera. Tuttavia, ci sentiamo di consigliare di affidarsi al liquido (incluse le varie soluzioni di tipo All-in-One) per quanto riguarda il raffreddamento del microprocessore, così da evitare qualsiasi eventuale interferenza con il sistema di dissipazione previsto per la circuiteria di alimentazione della scheda, che, come osserveremo più avanti, è abbastanza generoso nelle dimensioni. Per via del suo sviluppo in altezza, infatti, potrebbero esserci problemi nell’utilizzo di alcuni dissipatori di calore ad aria particolarmente voluminosi, si consiglia pertanto di verificarne attentamente la piena compatibilità.

Il meccanismo di fissaggio del processore, prodotto come anticipato da LOTES, si basa sulla medesima logica di apertura/chiusura già osservata nelle soluzioni delle passate generazioni. La differenza in termini di interasse tra i fori è del tutto minima, al punto che la maggior parte dei sistemi di dissipazione del calore già presenti sul mercato e provvisti di certificazione LGA-115x/LGA-1200 sarà facilmente adattabile e utilizzabile anche su questa nuova piattaforma con ottimi risultati. La maggior parte dei produttori, infatti, ha messo a punto KIT di adattamento specifici per le proprie soluzioni di raffreddamento, disponibili sia a pagamento (solitamente pochi euro) o a titolo completamente gratuito fornendo le dovute prove di acquisto in fase di richiesta, oltre che, ovviamente, nuovi modelli nativamente compatibili con il socket di connessione LGA-1700.

La scheda madre adotta una robusta circuiteria di alimentazione digitale (Digital PWM) da 24+1+2 Fasi (CPU Vcore + VCCGT + VCCAUX), espressamente progettata per garantire un’ottima stabilità e durevolezza nel tempo, anche in condizione di overclocking elevato. Gli stadi di alimentazione, infatti, prevedono componenti discreti di indubbia qualità, tra cui condensatori polimerici giapponesi Nichicon FP 12K Black, certificati per un MTBF pari a ben 12.000 ore e caratterizzati da un ESR estremamente basso, e induttanze “Premium Power Choke” in grado di supportare ben 105A di corrente per ogni singola fase.

L’assoluta stabilità operativa e la longevità sono garantite dalla presenza di un sistema di dissipazione del calore in alluminio ben dimensionato, capace di garantire il mantenimento di basse temperature d’esercizio anche in situazioni di elevato stress (XXL Aluminium Alloy Heatsink). Il fissaggio alla piastra avviene mediante l’utilizzo di viti, certamente ben più sicure delle più tradizionali clip plastiche, mentre il contatto con le componenti avviene mediante pad termo-conduttivi di buona qualità.

La configurazione delle fasi di alimentazione prevede per il circuito CPU Vcore un design parallelo da ben 24 Fasi, gestite, assieme alla singola fase dedicata al circuito VCCGT, da un controller di ultima generazione prodotto da Renesas Electronics, precisamente il modello RAA229131 Digital Double Output PWM Controller.

Il produttore ha scelto di affidarsi, anche per quanto riguarda i MOSFET, alla suddetta azienda giapponese, adottando, sia per quanto riguarda il circuito CPU Vcore e sia per quello VCCGT, degli ottimi RAA22010540 105A Smart Power Stage (SPS), all’interno dei quali è presente sia il MOSFET Low-Side e sia l’High-Side. Questi MOSFET, inoltre, assicurano un più elevato livello affidabilità, precisione ed efficienza rispetto alle precedenti implementazioni Dr.MOS. Come anticipato, ognuno di questi stadi potenza è accreditato per assicurare un massimo di 105A di corrente continua. Ne consegue la possibilità di gestire un output pari a ben 2.520A sul solo circuito dedicato al CPU Vcore, più che sufficiente, quindi, anche nel caso di overclocking particolarmente spinti, pur tenendo conto dell’inevitabile perdita di efficienza dei MOSFET all’aumentare sia del carico sugli stessi che delle loro condizioni operative in termini di temperatura.

Come vedremo dalle immagini, per il circuito VCCAUX a doppia fase il produttore ha deciso di affidarsi a UPI Semiconductor. Nello specifico è stato adottato il valido controller di ultima generazione uP1674P PWM, affiancato da MOSFET DC39F2BX N-Channel e DEC3908CX N-Channel, rispettivamente per quanto riguarda il Low-Side e l’High-Side. Ricordiamo che in questa piattaforma, il circuito VCCAUX va di fatto a sostituire i precedenti VCCSA (System Agent) e VCCIO (Input/Output), assicurando la corretta alimentazione sia al controller PCI-Express che al controller di memoria integrati nel microprocessore.

L’azienda, come di consueto, ha implementato anche su questo modello l’ormai nota tecnologia proprietaria Full Spike Protection, pensata per incrementare la longevità dei vari circuiti grazie ad una serie di protezioni integrate per l’umidità (Dehumidifier), per le scariche elettrostatiche (ESD Protection), per sovratensioni causate da eventuali malfunzionamenti dell’alimentatore di sistema (Surge Protection) e per i picchi improvvisi e violenti di voltaggio, causati ad esempio dai temporali (Lightning Protection).

Per soddisfare nel migliore dei modi la richiesta energetica dei microprocessori Core di dodicesima generazione, anche in previsione di operare in condizioni al di fuori delle specifiche di riferimento, è stata prevista una coppia di connettori di alimentazione supplementari a 12v di tipo 8-Pin EPS. L’azienda ha previsto per questi connettori un’elevata densità al fine di assicurare una sensibile riduzione della perdita di potenza unita ad un abbassamento della temperatura del connettore stesso.

La nuova Z790 Taichi Lite è tra le poche soluzioni, dedicate alla piattaforma Intel, ad implementare un generatore di clock esterno, nello specifico un Renesas RC26008 (RC30962PY), basato su tecnologia proprietaria Hyper BCLK Engine e capace di garantire un più ampio margine di manovra in overclocking, potendo contare, oltre che sulla possibilità di variazione del moltiplicatore (completamente sbloccato su tutti i microprocessori serie K/KF/KS), anche sulla frequenza del Base Clock (BLCK), normalmente limitata ai canonici 100MHz di targa.

Spostandoci verso destra troviamo i quattro slot per memorie di tipo DDR5 con supporto Dual-Channel e Intel XMP 3.0, in grado di ospitare moduli non-ECC con frequenza fino a 3.600MHz (7.200MT/s). Il quantitativo massimo di memoria installabile è pari a ben 192GB, aspetto che sottintende la piena compatibilità con i più recenti moduli di memoria da ben 48GB. Al pari di numerose soluzioni sul mercato anche questa scheda madre adotta una topologia di tipo Daisy-Chain per quanto riguarda gli slot di memoria. In questo particolare tipo di configurazione viene privilegiato l’utilizzo dei canali primari (A2-B2), per i quali sono state opportunamente previste piste più corte e quindi capaci di assicurare un segnale elettrico più pulito e con meno interferenze, al fine di facilitare il raggiungimento di frequenze di clock più elevate in modo stabile.

Dal momento che l’esclusiva e particolare gestione dei segnali elettrici da parte dei nuovi moduli di memoria DDR5 può comportare il pericolo di danneggiamento del modulo stesso durante la fase di installazione e/o rimozione, è stato opportunamente previsto uno specifico circuito di protezione, che ne riduce notevolmente i rischi.

In prossimità degli slot per le memorie troviamo anche il connettore di alimentazione ATX 24 Poli, parte della circuiteria dedicata alla corretta alimentazione dei moduli, un connettore USB 3.2 Gen2x2 (20Gbps) Type-C Front-Panel la cui gestione è affidata al nuovo PCH Z790 Express, ed un connettore di alimentazione supplementare di tipo PCI-Express 6-Pin, espressamente dedicato alla ricarica rapida dei dispositivi tramite porta USB (fino a 20V/3A 60W).

Sempre non molto distanti dagli slot di memoria troviamo un paio di header dedicati al collegamento di eventuali strisce a LED RGB. Nello specifico troviamo dei tradizionali header “addressable RGB LED” da 3-Pin (5V/Data/GND), compatibili con strisce RGB WS2812B da massimo 3.0A/5V (15W) e di lunghezza preferibilmente non superiore ai due metri.

Un’ulteriore coppia di header RGB, questa volta comprendente un tradizionale 4-Pin (12V/G/R/B) compatibile con strisce RGB 5050 con assorbimento massimo pari a 36W (12V/3.0A), è collocata nella parte bassa della scheda. La gestione avanzata dell’illuminazione è ovviamente affidata alla tecnologia proprietaria Polychrome SYNC RGB, che osserveremo nel dettaglio più avanti.

Al pari delle ultime proposte del marchio, anche su questo modello è prevista la presenza di connettori 4-Pin PWM idonei alla gestione/regolazione delle pompe a liquido, capaci di erogare un massimo di 2.0A (24W), oltre che di semplificare ancor più l’integrazione del proprio impianto. La scheda dispone anche di un connettore ancor più potente, da ben 3.0A (36W), identificato con la dicitura “CPU_FAN2/WP_3A”, adatto al collegamento di ventole di raffreddamento estremamente prestanti e/o multiple.

Per lo slot di espansione principale PCI-Express è stato previsto un rinforzo metallico che ne previene il danneggiamento anche se sottoposto a stress elevato, come ad esempio quello derivato dal peso delle moderne e sempre più massicce schede grafiche 3D discrete.

Le possibilità di espansione sono più che buone e garantite dalla presenza di una coppia di slot PCI-Express Gen 5.0 x16 (ovviamente retro-compatibili con lo standard di terza e quarta generazione) ed uno slot PCI-Express Gen 4.0 x16 (x4 elettrico), utile per l’installazione ad esempio di schede audio dedicate, unità di memorizzazione o eventuali controller supplementari.

Seppur oramai il supporto Multi-GPU non sia più di fondamentale importanza, nemmeno per i giocatori più esigenti, la scheda madre prevede il pieno supporto verso la tecnologia AMD CrossFire in configurazione 2-Way (x8/x8). Gli slot PCI-Express appaiono ben spaziati al fine di consentire l’installazione delle schede grafiche in maniera idonea al mantenimento di buone temperature di esercizio.