BIOSTAR Z790 Valkyrie – Intel Z790 Chipset – LGA-1700

BIOSTAR Z790 Valkyrie: La scheda

Iniziamo la nostra esplorazione della Z790 Valkyrie osservando e toccando con mano il PCB. Per prima cosa dobbiamo ammettere che la sensazione tattile restituita è di ottima costruzione e solidità, con un notevole grado di rigidità.

Questo aspetto eviterà torsioni del PCB stesso, soprattutto se sottoposto a lunghi periodi di utilizzo in condizioni ambientali sfavorevoli o di stress, garantendo longevità e stabilità nel tempo.

La scheda adotta un particolare PCB “Loss-Less Design” costruito in fibra di vetro, contraddistinto da uno spessore superiore, composto di ben otto strati contraddistinti da un più generoso quantitativo di rame (2oz di rame), che gli conferisce, oltre che come abbiamo anticipato un’elevata resistenza alle torsioni, anche una maggiore protezione verso le scariche elettrostatiche (ESD) e una maggiore resistenza all’umidità.

Inoltre, l’utilizzo di un PCB di questo tipo, consente di ottimizzare e isolare al meglio le tracce di potenza e di segnale, garantendo maggiore efficienza, prestazioni e temperature più contenute.

La colorazione di base del PCB nera, con finitura opaca, in abbinamento all’intrigante grafica in pieno stile “Valkyrie” dona alla scheda un aspetto davvero molto accattivante e certamente capace di attirare l’attenzione degli appassionati sin dal primo sguardo. Nessuna sorpresa per ciò che riguarda il Form-Factor, pienamente conforme allo standard ATX con dimensioni pari a 30.5 cm x 24.4 cm.

Sul lato posteriore, oltre ovviamente al backplate del meccanismo di ritenzione del processore che, come spesso accade, è di produzione Foxconn, e alla staffa di fissaggio della particolare mascherina I/O Shield integrata, troviamo un generoso e robusto backplate in metallo pensato per rafforzare la scheda madre al fine di prevenirne la flessione causata dai sempre più pesanti sistemi di raffreddamento e schede grafiche discrete.

Come vediamo il layout appare pulito e ordinato, con componenti posti con criterio nello spazio a disposizione. La distribuzione dei principali elementi è infatti davvero ben organizzata e certamente frutto di uno studio approfondito da parte degli ingegneri del marchio. In posizione centrale spicca il socket di connessione LGA-1700, in grado di assicurare pieno supporto verso tutte le soluzioni Core di dodicesima e di tredicesima generazione, meglio note agli appassionati, rispettivamente, con i nomi in codice Alder Lake e Raptor Lake, sviluppate con l’avanzato processo produttivo a 10 nanometri denominato Intel 7.

La zona nelle immediate vicinanze appare abbastanza ordinata e libera. Tuttavia, ci sentiamo di consigliare di affidarsi al liquido (incluse le varie soluzioni di tipo All-in-One) per quanto riguarda il raffreddamento del microprocessore, così da evitare qualsiasi eventuale interferenza con il sistema di dissipazione previsto per la circuiteria di alimentazione della scheda, che, come osserveremo più avanti, è abbastanza generoso nelle dimensioni. Per via del suo sviluppo in altezza, infatti, potrebbero esserci problemi nell’utilizzo di alcuni dissipatori di calore ad aria particolarmente voluminosi, si consiglia pertanto di verificarne attentamente la piena compatibilità.

Il meccanismo di fissaggio del processore, prodotto come anticipato da Foxconn, si basa sulla medesima logica di apertura/chiusura già osservata nelle soluzioni delle passate generazioni. La differenza in termini di interasse tra i fori è del tutto minima, al punto che la maggior parte dei sistemi di dissipazione del calore già presenti sul mercato e provvisti di certificazione LGA-115x/LGA-1200 sarà facilmente adattabile e utilizzabile anche su questa nuova piattaforma con ottimi risultati.

La maggior parte dei produttori, infatti, ha messo a punto KIT di adattamento specifici per le proprie soluzioni di raffreddamento, disponibili sia a pagamento (solitamente pochi euro) o a titolo completamente gratuito fornendo le dovute prove di acquisto in fase di richiesta, oltre che, ovviamente, nuovi modelli nativamente compatibili con il socket di connessione LGA-1700.

La scheda madre adotta una robusta circuiteria di alimentazione digitale (Digital PWM) da 19+1+1 Fasi (CPU Vcore + VCCGT + VCCAUX), espressamente progettata per garantire un’ottima stabilità e durevolezza nel tempo, anche in condizione di overclocking elevato. Gli stadi di alimentazione, infatti, prevedono componenti discreti di indubbia qualità, tra cui condensatori polimerici giapponesi caratterizzati da un ESR estremamente basso, e induttanze in grado di supportare fino a ben 105A di corrente per ogni singola fase.

L’assoluta stabilità operativa e la longevità sono garantite dalla presenza di un sistema di dissipazione del calore in alluminio di generose dimensioni, capace di garantire il mantenimento di basse temperature d’esercizio anche in situazioni di elevato stress (W-MOS + N-MOS w/Heatpipe Design Heatsink). Il fissaggio alla piastra avviene mediante l’utilizzo di viti, certamente ben più sicure delle più tradizionali clip plastiche, mentre il contatto con le componenti avviene mediante pad termo-conduttivi di qualità.

La configurazione delle fasi di alimentazione prevede per il circuito CPU Vcore un design parallelo da ben 19 Fasi, gestite, assieme alla singola fase dedicata al circuito VCCGT, da un controller  di ultima generazione prodotto da Renesas Electronics, precisamente il modello RAA229131 Digital Double Output 20-Phase PWM Controller, in grado di gestire un output massimo, liberamente configurabile, di 20 Fasi (X+Y ≤ 12). Sarà quindi ad esempio possibile sfruttare questo controller per una gestione delle fasi nelle più disparate configurazioni, da una 19+1 come quella scelta in questo caso dal produttore taiwanese, sino ad arrivare ad esempio a configurazioni 20+0, 18+2, 17+3, 10+10 e via dicendo.

Il produttore ha scelto di affidarsi, anche per quanto riguarda i MOSFET, alla suddetta azienda giapponese, adottando, sia per quanto riguarda il circuito CPU Vcore e sia per quello VCCGT, degli ottimi RAA2201040 105A Smart Power Stage (SPS), all’interno dei quali è presente sia il MOSFET Low-Side e sia l’High-Side.

Questi MOSFET, inoltre, assicurano un più elevato livello affidabilità, precisione ed efficienza rispetto alle precedenti implementazioni Dr.MOS. Come anticipato, ognuno di questi stadi potenza è accreditato per assicurare un massimo di 105A di corrente continua. Ne consegue la possibilità di gestire un output pari a ben 1.995A sul solo circuito dedicato al CPU Vcore, più che sufficiente, quindi, anche nel caso di overclocking particolarmente spinti. Nulla da eccepire nemmeno sulla scelta del MOSFET dedicato alla fase del circuito VCCGT, per la quale è stato impiegato un validissimo ISL99390 Smart Power Stages (SPS) da ben 90A.

Come vedremo dalle immagini, per il circuito VCCAUX a singola fase il produttore ha deciso di affidarsi a ON Semi. Nello specifico è stato adottato il valido controller di ultima generazione NCP81270C, affiancato da MOSFET FDPC5030SG PowerTrench Dual N-Channel. In questa piattaforma, il circuito VCCAUX va di fatto a sostituire i precedenti VCCSA (System Agent) e VCCIO (Input/Output), assicurando la corretta alimentazione sia al controller PCI-Express che al controller di memoria integrati nel microprocessore.

L’azienda, come di consueto, ha implementato anche su questo modello diverse tecnologie proprietarie pensate per incrementare la longevità dei vari circuiti grazie ad una serie di protezioni integrate per le scariche elettrostatiche (ESD Protection), per sovratensioni causate da eventuali malfunzionamenti dell’alimentatore di sistema e per i picchi improvvisi e violenti di voltaggio, causati ad esempio dai temporali (OC-OV-OH Protection).

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