GIGABYTE Z690 AORUS ELITE AX – Intel Z690 Chipset – LGA-1700

GIGABYTE Z690 AORUS ELITE AX: La scheda

Iniziamo la nostra esplorazione della Z690 AORUS ELITE AX osservando e toccando con mano il PCB. Per prima cosa dobbiamo ammettere che la sensazione tattile restituita è di ottima costruzione e solidità, con un soddisfacente grado di rigidità. Questo aspetto eviterà torsioni del PCB stesso, soprattutto se sottoposto a lunghi periodi di utilizzo in condizioni ambientali sfavorevoli o di stress, garantendo longevità e stabilità nel tempo.

La scheda, infatti, adotta un particolare PCB a 6 strati costruito in fibra di vetro, contraddistinto da uno spessore superiore derivato da un più generoso strato di rame (0.07mm di rame), che gli conferisce, oltre che come abbiamo anticipato un’elevata resistenza alle torsioni, anche una maggiore protezione verso le scariche elettrostatiche (ESD) e una maggiore resistenza all’umidità.

Inoltre, l’utilizzo di un PCB di questo tipo, consente di ottimizzare e isolare al meglio le tracce di potenza e di segnale, garantendo maggiore efficienza, prestazioni e temperature più contenute. La colorazione di base del PCB nera, con finitura opaca, in abbinamento all’intrigante grafica in pieno stile “AORUS” dona alla scheda un aspetto davvero molto accattivante e certamente capace di attirare l’attenzione degli appassionati sin dal primo sguardo.

Nessuna sorpresa per ciò che riguarda il Form-Factor, pienamente conforme allo standard ATX con dimensioni pari a 30.5 cm x 24.4 cm. Sul lato posteriore non sono presenti elementi di rilievo, escludendo ovviamente il backplate del meccanismo di ritenzione del processore, in questo caso di produzione LOTES.

Come vediamo il layout appare pulito e ordinato, con componenti posti con criterio nello spazio a disposizione. La distribuzione dei principali elementi è infatti davvero ben organizzata e certamente frutto di uno studio approfondito da parte degli ingegneri del marchio.

In posizione centrale spicca il nuovo socket di connessione LGA-1700, in grado di assicurare pieno supporto verso tutte le recenti soluzioni Core di dodicesima generazione, meglio noti agli appassionati con il nome in codice Alder Lake e sviluppati con l’avanzato processo produttivo a 10 nanometri denominato Intel 7.

La zona nelle immediate vicinanze appare abbastanza ordinata e libera. Tuttavia, ci sentiamo di consigliare di affidarsi al liquido (incluse le varie soluzioni di tipo All-in-One) per quanto riguarda il raffreddamento del microprocessore, così da evitare qualsiasi eventuale interferenza con il sistema di dissipazione previsto per la circuiteria di alimentazione della scheda, che, come osserveremo più avanti, è abbastanza generoso nelle dimensioni.

Per via del suo sviluppo in altezza, infatti, potrebbero esserci problemi nell’utilizzo di alcuni dissipatori di calore ad aria particolarmente voluminosi, si consiglia pertanto di verificarne attentamente la piena compatibilità.

Il meccanismo di fissaggio del processore, prodotto come anticipato da LOTES, si basa sulla medesima logica di apertura/chiusura già osservata nelle soluzioni delle passate generazioni. La differenza in termini di interasse tra i fori è del tutto minima, al punto che la maggior parte dei sistemi di dissipazione del calore già presenti sul mercato e provvisti di certificazione LGA-115x/LGA-1200 sarà facilmente adattabile e utilizzabile anche su questa nuova piattaforma con ottimi risultati.

La maggior parte dei produttori, infatti, ha già messo a punto KIT di adattamento specifici per le proprie soluzioni di raffreddamento, disponibili sia a pagamento (solitamente pochi euro) o a titolo completamente gratuito fornendo le dovute prove di acquisto in fase di richiesta, oltre che, ovviamente, nuovi modelli nativamente compatibili con il nuovo socket di connessione LGA-1700.

La scheda madre adotta una circuiteria di alimentazione digitale (Twin Hybrid Phases Digital Power Design) da 16+1+2 Fasi (CPU Vcore + VCCGT + VCCAUX), espressamente progettata per garantire un’ottima stabilità e durevolezza nel tempo, anche in condizione di overclocking.

Gli stadi di alimentazione, infatti, prevedono componenti discreti di indubbia qualità, tra cui condensatori polimerici giapponesi Nippon Chemicon 10K DuraBlack, certificati per un MTBF pari a ben 10.000 ore e caratterizzati da un ESR estremamente basso, e induttanze “Premium Choke” in grado di supportare sino a 60A di corrente per ogni singola fase.

L’assoluta stabilità operativa e la longevità sono garantite dalla presenza di un sistema di dissipazione del calore in alluminio con una superficie di scambio due volte maggiore rispetto alle soluzioni tradizionali, capace di garantire il mantenimento di basse temperature d’esercizio anche in situazioni di elevato stress (Fully Covered MOSFET Heatsink).

Il fissaggio alla piastra avviene mediante l’utilizzo di viti, certamente ben più sicure delle più tradizionali clip plastiche, mentre il contatto con le componenti avviene mediante pad termo-conduttivi di buona qualità, contraddistinti da una conducibilità termica di 5W/mK.

La configurazione delle fasi di alimentazione prevede per il circuito CPU Vcore un design parallelo 8+8 Fasi, gestite da un controller  di ultima generazione prodotto da ON Semiconductor, precisamente il modello NCP81530 Multi-Phase Controller with I2C Interface Dr.MOS.

Il produttore ha scelto di affidarsi, per quanto riguarda i MOSFET, all’americana Vishay Siliconix, adottando, rispettivamente per quanto riguarda il circuito CPU Vcore e quello VCCGT, degli ottimi SiC654A 50A VRPower Integrated Power Stage, all’interno dei quali è presente sia il MOSFET Low-Side e sia l’High-Side.

Questi MOSFET, inoltre, assicurano un più elevato livello affidabilità, precisione ed efficienza rispetto alle precedenti implementazioni Dr.MOS. Come anticipato, ognuno di questi stadi potenza è accreditato per assicurare un massimo di 60A di corrente continua.

Come vedremo dalle immagini, per il circuito VCCAUX a doppia fase, il produttore ha scelto di affidarsi ad un’altra nota azienda americana, vale a dire Monolithic Power Systems. Nello specifico è stato adottato il valido controller di ultima generazione M2940A PWM, affiancato da ottimi MOSFET MP87992 Smart Power Stages da ben 70A ciascuno.

In questa nuova piattaforma, il circuito VCCAUX va di fatto a sostituire i precedenti VCCSA (System Agent) e VCCIO (Input/Output), assicurando la corretta alimentazione sia al controller PCI-Express che al controller di memoria integrati nel microprocessore.

L’azienda, come di consueto, ha implementato anche su questo modello una serie di tecnologie pensate per incrementare la longevità dei vari circuiti grazie ad una serie di protezioni integrate per l’umidità (Dehumidifier), per le scariche elettrostatiche (ESD Protection), per sovratensioni causate da eventuali malfunzionamenti dell’alimentatore di sistema (Surge Protection) e per i picchi improvvisi e violenti di voltaggio, causati ad esempio dai temporali (Lightning Protection).

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