INNO3D GeForce RTX 3050 TWIN X2 OC [N30502-08D6X-11902130]

INNO3D GeForce RTX 3050 TWIN X2 OC: La scheda

La nuova INNO3D GeForce RTX 3050 TWIN X2 OC si presenta con un aspetto certamente molto particolare, dettato dal dissipatore proprietario che gli conferisce un tono aggressivo e accattivante che lascia subito presagire l’intento del produttore di creare un oggetto dedicato ad una platea di giocatori che amano unire l’estetica a prestazioni velocistiche di assoluto livello.

La prima cosa che colpisce nel toccare con mano questo prodotto è certamente la notevole robustezza e la grande cura nei particolari. Le dimensioni sono abbastanza contenute, pari a 24cm di lunghezza e con un ingombro che si mantiene entro i 2 slot in altezza. Senza dubbio una buona notizia per tutti coloro che dispongono, ad esempio, di un case in formato ridotto o comunque con poco spazio interno.

Posteriormente troviamo un appariscente backplate in alluminio di colore nero, pensato non soltanto per fini puramente estetici, ma anche e soprattutto per assicurare una maggiore protezione dei componenti, conferire maggiore rigidità alla scheda e dissipare, seppur passivamente, parte del calore generato dal processore grafico e dalla circuiteria di alimentazione.

Non manca una connessione PCIe compatibile con il recente standard 4.0 che si attiverà installando la scheda su sistemi in grado di fornire tale supporto. Ne consegue che, almeno per il momento, tale supporto sia garantito esclusivamente dalle più recenti piattaforme Intel di classe mainstream (PCH Serie 400, 500 e 600 in abbinamento a microprocessori di undicesima e dodicesima generazione “Rocket Lake” e “Alder Lake”) ed AMD di classe mainstream ed High-End Desktop (HEDT), in abbinamento ai relativi microprocessori Ryzen e Ryzen Threadripper.

Grazie alla nuovissima architettura “Ampere”, sviluppata utilizzando l’avanzato processo produttivo a 8 nanometri custom NVIDIA (8N) della coreana Samsung, sono stati definiti nuovi valori di riferimento per quanto riguarda l’efficienza energetica, consentendo TDP particolarmente contenuti in relazione alle performance velocistiche espresse.

La soluzione messa a punto da INNO3D si mantiene fedele a quelle che sono le specifiche di riferimento di NVIDIA per le nuovissime proposte GeForce RTX 3050, prevedendo un singolo connettore supplementare di tipo PCI-Express ad 8-Pin, più che sufficiente a soddisfare le richieste energetiche della scheda grafica e consentire anche un ulteriore e discreto margine di manovra in overclocking.

Le nuove soluzioni grafiche Ampere implementano uscite video Display Port con certificazione 1.4a e pieno supporto VESA Display Stream Compression (DSC) 1.2a per la gestione di schermi a risoluzione 8K (7680 x 4320) con refresh di 60Hz e High Dynamic Range (HDR) oppure 4K (3840 x 2160) con refresh fino a ben 240Hz, sempre con HDR. Presente anche una connessione HDMI conforme al nuovo standard 2.1, capace di assicurare una bandwidth massima pari a ben 48Gbps, così da poter gestire senza alcun impedimento schermi con risoluzione 8K (7680 x 4320), refresh 60Hz e HDR con un singolo cavo. Anche in questo caso viene implementato il supporto High-bandwidth Digital Content Protection (HDCP) 2.3, oltre al VESA DSC 1.2a.

Come da nostra abitudine, ormai consolidata, non abbiamo resistito alla curiosità di smontare la scheda video per meglio osservare l’interno della GeForce RTX 3050 TWIN X2 OC. La rimozione del sistema di dissipazione del calore proprietario utilizzato, seppur non risulti particolarmente complicata, necessita sicuramente di un po’ più di tempo rispetto alle soluzioni più tradizionali.

È opportuno avvisare, inoltre, che tale operazione comporta la perdita della garanzia del prodotto, anche se non si evidenzia la presenza di particolari sigilli adesivi su alcuna vite di fissaggio. Per prima cosa è necessario rimuovere il generoso blocco principale, dedicato allo smaltimento del calore generato dal processore grafico GA106. Per farlo è sufficiente svitare alcune viti di fissaggio poste nel retro della scheda grafica.

Successivamente, per riuscire a separare completamente il blocco dissipante dalla scheda grafica, è necessario scollegare i cavi di alimentazione delle ventole presenti. A questo punto il grosso del “lavoro” è praticamente fatto e possiamo cominciare ad intravvedere cosa si cela al di sotto del dissipatore Dual-Slot proprietario “TWIN X2 Edition”.

Il blocco dissipante principale appare certamente generoso nelle dimensioni, oltre che indubbiamente molto curato e prevede una serie di heatpipes in rame nichelato dal buon diametro, in grado di trasportare efficientemente e uniformemente il calore generato dal processore grafico e dai moduli di memoria sull’ampia superficie a disposizione.

Lo smaltimento del calore è, infine, assicurato dall’impiego di una coppia di ventole da 92 mm di diametro e quindici pale, capaci di ottime prestazioni e buona silenziosità, grazie al supporto verso la tecnologia Intelligent FAN Stop 0dB, che provvederà ad interromperne completamente la rotazione nel momento in cui la GPU non viene sfruttata (Idle Mode) e la sua temperatura di esercizio non raggiunge la soglia prefissata (<35°C).

Appare innegabile come il produttore asiatico abbia curato fin nei minimi particolari la dissipazione del calore della propria soluzione grafica, prevedendo una generosa piastra metallica, provvista di PAD termo-conduttivi di buona qualità, posta a diretto contatto sia con i moduli di memoria che con le componenti “calde” della circuiteria di alimentazione.

La rimozione dell’intero sistema di dissipazione ci offre l’opportunità di poter osservare con più attenzione il PCB della scheda grafica che, come anticipato, è di tipo custom proprietario, con design sensibilmente diverso da quello previsto da NVIDIA per le soluzioni di riferimento basate su GPU GeForce RTX 3050.

Il primo particolare che cattura la nostra attenzione è la pulizia del circuito stampato, che nonostante le ridotte dimensioni risulta davvero ben organizzato. È innegabile che INNO3D, sotto questo punto di vista, ha svolto un lavoro veramente impeccabile.

In posizione pressappoco centrale trova posto il nuovo processore grafico di fascia medio-bassa GA106-150-KA-A1, sviluppato con tecnologia produttiva ad 8 nanometri custom NVIDIA (8N) dalla coreana Samsung e contraddistinto da ben 13.25 Miliardi di Transistor integrati in una superficie del Die di 276 mm². Ne consegue una densità estremamente elevata, pari a ben 48 Milioni di Transistor per mm².

Attorno sono collocati i quattro moduli di memoria GDDR6 a disposizione, da 2.048MB ciascuno, per un totale complessivo di 8.192MB di memoria grafica dedicata. I moduli utilizzati, nello specifico dei MT61K512M32KPA-14, sono come intuibile prodotti da Micron, riportano la serigrafia “IWC47 D9ZPM” e sono accreditati per una frequenza operativa pari a ben 1.750MHz (14Gbps effettivi), ovvero la medesima prevista da NVIDIA per le soluzioni GeForce RTX 3050 di riferimento dedicate al mercato consumer. Tale frequenza, in abbinamento al bus da 128-bit, assicura una banda passante a completa disposizione del processore grafico più che soddisfacente, pari a ben 224 GB/s.

Il produttore asiatico ha previsto per questa sua nuova soluzione grafica una circuiteria di alimentazione di buona qualità. Nello specifico notiamo un design da 4+1 fasi di alimentazione complessive, le prime dedicate al prestante processore grafico, mentre le restanti al comparto di memoria.

Questo garantirà una maggiore efficienza e stabilità in considerazione della richiesta energetica necessaria alla corretta alimentazione del processore grafico GA106-150. La qualità delle componenti discrete è più che buona e perfettamente in grado non soltanto di soddisfare le richieste energetiche previste ai valori di targa, ma anche di garantire un buon margine in overclock.

Ogni singola fase, infatti, prevede induttori ben dimensionati, precisamente sono stati scelti degli R22 da 220mH sia per il circuito dedicato al processore grafico e sia per il comparto di memoria. A questi sono affiancati ottimi moduli SiC653A, in grado di supportare sino a 50A, prodotti dall’americana Vishay Siliconix e provvisti di MOSFET Low-Side & High-Side e driver IC integrati in un singolo package e capaci di assicurare un elevato livello affidabilità, precisione ed efficienza. Per il comparto di memoria, invece, è stato scelto un altrettanto valido QM3816N prodotto da UBIQ Semiconductor.

La gestione del circuito GPU è affidata ad un rodato controller prodotto dalla uPI Semiconductor, capace di offrire supporto alla regolazione della tensione tramite software. Nello specifico è stato scelto il modello configurabile ad 8 canali di ultima generazione uP9512R, specificatamente progettato per fornire una tensione in uscita ad alta precisione ed in grado di supportare la tecnologia Open Voltage Regulator Type 4i+ PWMVID di NVIDIA.

Per quanto riguarda la gestione del circuito dedicato al comparto di memoria GDDR6 è previsto il modello uS5650Q, collocato in prossimità della fase a lui affidata.

A questo punto è giunto il momento di testare le potenzialità offerte dalla nuova INNO3D GeForce RTX 3050 TWIN X2 OC.