INNO3D GeForce RTX 3060 iCHILL X3 RED - La scheda - Parte Seconda

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Come da nostra abitudine, ormai consolidata, non abbiamo resistito alla curiosità di smontare la scheda video per meglio osservare l’interno della GeForce RTX 3070 iCHILL X3.

La rimozione del sistema di dissipazione del calore proprietario utilizzato, seppur non risulti particolarmente complicata, necessita sicuramente di un po’ più di tempo rispetto alle soluzioni più tradizionali.

È opportuno avvisare, inoltre, che tale operazione comporta la perdita della garanzia del prodotto, anche se non si evidenzia la presenza di particolari sigilli adesivi su alcuna vite di fissaggio. Per prima cosa è necessario rimuovere il generoso blocco principale, dedicato allo smaltimento del calore generato dal processore grafico di fascia medio-alta GA104. Per farlo è sufficiente svitare alcune viti di fissaggio poste nel retro e nella fascia anteriore e posteriore della scheda grafica.

Successivamente, per riuscire a separare completamente il blocco dissipante dalla scheda grafica, è necessario scollegare i cavi di alimentazione delle ventole e dei LED presenti. A questo punto il grosso del “lavoro” è praticamente fatto e possiamo cominciare ad intravvedere cosa si cela al di sotto del possente “iCHILL X3 Edition”.

Il blocco dissipante principale appare certamente generoso nelle dimensioni, oltre che indubbiamente molto curato e prevede una serie di heatpipes in rame nichelato dal buon diametro, in grado di trasportare efficientemente e uniformemente il calore generato dal processore grafico sull’ampia superficie a disposizione.

Lo smaltimento del calore è, infine, assicurato dall’impiego di ben tre ventole da 92 mm di diametro e undici pale, capaci di ottime prestazioni e buona silenziosità, grazie al supporto verso la tecnologia Intelligent FAN Stop 0dB, che provvederà ad interromperne completamente la rotazione nel momento in cui la GPU non viene sfruttata (Idle Mode) e la sua temperatura di esercizio non raggiunge la soglia prefissata (<40°C).

Appare innegabile come il produttore asiatico abbia curato fin nei minimi particolari la dissipazione del calore della propria soluzione grafica, prevedendo una generosa piastra metallica, provvista di PAD termo-conduttivi di buona qualità, posta a diretto contatto sia con i moduli di memoria che con le componenti “calde” della circuiteria di alimentazione.

La rimozione dell’intero sistema di dissipazione ci offre l’opportunità di poter osservare con più attenzione il PCB della scheda grafica che, come anticipato, è di tipo custom proprietario, con dimensioni sensibilmente maggiori rispetto a quelle previste da NVIDIA nelle soluzioni di riferimento basate su GPU GeForce RTX 3070.

Il primo particolare che cattura la nostra attenzione è la pulizia del circuito stampato, che risulta davvero ben organizzato, anche grazie alle maggiori dimensioni in lunghezza. È innegabile che INNO3D, sotto questo punto di vista, ha svolto un lavoro veramente impeccabile.

In posizione pressappoco centrale trova posto il nuovo processore grafico di fascia media GA104-300-A1, sviluppato con tecnologia produttiva ad 8 nanometri custom NVIDIA (8N) dalla coreana Samsung e contraddistinto da ben 17.4 Miliardi di Transistor integrati in una superficie del Die di 392 mm². Ne consegue una densità estremamente elevata, pari a ben 44 Milioni di Transistor per mm².

Tutti attorno sono collocati gli otto moduli di memoria GDDR6 a disposizione, da ben 1.024MB ciascuno, per un totale complessivo di ben 8.192MB di memoria grafica dedicata. I moduli utilizzati, nello specifico dei K4Z80325BC-HC14, sono come intuibile prodotti da Samsung e sono accreditati per una frequenza operativa pari a ben 1.750MHz (14Gbps effettivi), ovvero la medesima prevista da NVIDIA per le soluzioni GeForce RTX 3070 di riferimento dedicate al mercato consumer.

Il produttore asiatico ha previsto per questa sua nuova soluzione grafica una circuiteria di alimentazione di buona qualità. Nello specifico notiamo un design da 10+2 fasi di alimentazione complessive, le prime dedicate al prestante processore grafico, mentre le restanti al comparto di memoria.

Questo garantirà una maggiore efficienza e stabilità in considerazione della richiesta energetica necessaria alla corretta alimentazione del complesso processore grafico GA104. La qualità delle componenti discrete è più che buona e perfettamente in grado non soltanto di soddisfare le richieste energetiche previste ai valori di targa, ma anche di garantire un buon margine in overclock.

Ogni singola fase, infatti, prevede induttori ben dimensionati, precisamente sono stati scelti degli R22 da 220mH sia per il circuito dedicato al processore grafico e sia per il comparto di memoria. A questi sono affiancati ottimi moduli AOZ5332QI, prodotti da Alpha & Omega Semiconductor e provvisti di MOSFET Low-Side & High-Side e driver IC integrati in un singolo package. Per il comparto di memoria, invece, sono stati scelti degli altrettanto validi QA3111 prodotti da UBIQ Semiconductor.

La gestione del circuito GPU è affidata ad un rodato controller prodotto dalla uPI Semiconductor, capace di offrire supporto alla regolazione della tensione tramite software. Nello specifico è stato scelto il modello configurabile ad 8 canali di ultima generazione uP9512P, specificatamente progettato per fornire una tensione in uscita ad alta precisione ed in grado di supportare la tecnologia Open Voltage Regulator Type 4i+ PWMVID di NVIDIA.

Per quanto riguarda la gestione del circuito dedicato al comparto di memoria GDDR6 è previsto il modello uP1666Q, collocato nel lato posteriore del PCB, in posizione pressappoco corrispondente alle fasi a lui affidate.