Shuttle XPC Slim DH470 Barebone: Compatto è performante!

Uno sguardo all’interno e alle caratteristiche tecniche

Prima di addentrarci in una descrizione di quelle che sono le più importanti caratteristiche tecniche del nuovo Shuttle XPC Slim DH470, riteniamo doveroso soffermarci sul PCH Intel di cui dispone, vale a dire l’H470 Express. Questo PCH (Platform Controller Hub), introdotto in occasione del debutto dei microprocessori Intel di decima generazione, basati su architettura Comet Lake, si presenta davvero molto completo e versatile, perfetto per essere impiegato sui sistemi compatti destinati alla multimedialità e, di conseguenza, privi di funzionalità specifiche per l’overclocking, funzionalità che come di consueto rimangono relegate esclusivamente al PCH di classe superiore, appartenenti alla serie Z.

Facendo un rapido confronto con i modelli di pari fascia della passata generazione non riscontriamo molte novità, se non per quanto riguarda le funzionalità di rete, per le quali è previsto il supporto Ethernet opzionale da 2.5Gbps e Wi-Fi 6 integrato (802.11ax). Tra le varie funzionalità esclusive viene ad esempio mantenuto il pieno supporto alle soluzioni Intel Optane, basate sull’innovativa tecnologia di memoria 3D XPoint, sviluppata dal colosso di Santa Clara in stretta collaborazione con Micron con l’obiettivo di combinare i punti di forza delle prestanti memorie NAND Flash con quelli tipici delle più tradizionali SDRAM.

In questa maniera sarà possibile la realizzazione di soluzioni contraddistinte da una capacità di archiviazione ben più elevata rispetto agli standard attuali, pur senza rinunciare alla bassa latenza, notevoli prestazioni velocistiche e soprattutto a costi sensibilmente inferiori. Nel diagramma che segue vi mostriamo la struttura del modello Intel H470 Express, adottato da Shuttle sul mini PC in esame:

Come vediamo dal diagramma della nuova piattaforma, i microprocessori Comet Lake-S di decima generazione mantengono un Memory Controller Integrato (IMC) di tipo Dual Channel con compatibilità esclusiva verso moduli di memoria DDR4. La frequenza operativa massima certificata, in abbinamento a microprocessori Core i7 e Core i9, raggiunge quota 2.933MHz, consentendo una bandwidth massima teorica molto elevata, pari a circa 47 GB/s.

Nessuna novità per quanto riguarda il Controller PCI-Express integrato nel microprocessore, sempre in grado di gestire un massimo di 16 linee PCI-Express 3.0. Sarà quindi possibile, qualora la propria scheda madre preveda degli slot necessari, realizzare sistemi Multi-GPU (NVIDIA SLI o AMD CrossFireX) in configurazione x8/x8, oppure x8/x4/x4. Anche se quest’ultima configurazione potrebbe sembrare alquanto “limitante”, è doveroso ricordare che il nuovo standard PCI-Express prevede una bandwidth doppia rispetto alla precedente generazione, avremo quindi una situazione del tutto equiparabile a una tradizionale configurazione x16/x8/x8 su linee PCI-Express di seconda generazione.

Il PCH è sempre collegato al microprocessore per mezzo di un Link DMI (Direct Media Interface) di terza generazione da ben 8GT/s, che si occupa di fungere da bridge fra la CPU stessa e i vari controller integrati e non, sfruttando ben quattro linee PCI-Express 3.0 al fine di incrementare l’efficienza ed eliminare qualsiasi collo di bottiglia.

Oltre a quanto detto, il nuovo Intel H470 Express, include un sottosistema Audio High Definition, un’interfaccia di rete Gigabit e niente meno che ulteriori 20 linee PCI-Express 3.0, la cui gestione è completa discrezione del produttore della scheda madre. Appare innegabile una flessibilità indubbiamente maggiore rispetto al passato e sarà di conseguenza del tutto lecito attendersi soluzioni provviste di molteplici interfacce di collegamento M.2 PCI-Express oppure SATA Express, anche in configurazione mista, a supporto delle più prestanti unità di SSD di nuova generazione presenti sul mercato.

 La gestione delle connessioni video (fino a tre display indipendenti) è ancora completamente a carico del microprocessore e non più del PCH stesso come avveniva nei modelli precedenti alla serie 9. Mantenuto il pieno supporto non soltanto alla risoluzione 4K UHD, ma anche all’HDR (High Dynamic Range) ed alla profondità colore a 10bit.

Anche i nuovi PCH della Serie 400 sono in grado di garantire il supporto nativo verso la tecnologia Thunderbolt 3 tramite connessione USB Type-C, capace di assicurare una velocità di trasferimento doppia rispetto alla passata generazione dello standard, raggiungendo una banda passante pari a ben 40Gb/s.

Specifiche del genere appaiono più che sufficienti per gestire, ad esempio, una soluzione grafica discreta esterna (molto in voga in ambito mobile, al fine di espandere le potenzialità del comparto grafico integrato) oppure una coppia di monitor con pannelli 4K a 60Hz. Valori di tutto rispetto anche sotto il profilo energetico, con possibilità di alimentare periferiche esterne fino a ben 100W di potenza, includendo funzionalità di ricarica veloce.

Concludiamo con l’ultima, ma non meno importante, caratteristica confermata anche in questi nuovi PCH. Ci riferiamo alla tecnologia di protezione Intel Device Protection with Boot Guard, pensata per garantire la massima protezione durante la fase di avvio del sistema.

Caratteristiche Tecniche Shuttle XPC Slim DH470

Ricordiamo che il nuovo barebone XPC Slim DH470 viene commercializzato senza microprocessore, senza unità di memorizzazione interna (e quindi senza sistema operativo), e senza alcun modulo di memoria RAM preinstallato. La scelta e l’installazione di questi componenti è quindi lasciata all’utente finale.

Appare ovvio che l’apertura del Mini-PC non va in alcun modo ad invalidarne la garanzia. Anzi, lo smontaggio, come vedremo, è veramente semplicissimo e veloce. L’accesso all’interno del computer richiederà davvero pochi secondi. Per rimuovere il coperchio dello chassis è sufficiente, infatti, svitare la coppia di viti poste nella parte posteriore.

Fatto questo possiamo finalmente osservare come si presenta internamente questo interessante prodotto.

Come possiamo vedere il layout interno è molto pulito e organizzato. Nonostante le dimensioni abbastanza contenute, all’interno del cabinet viene comunque garantito un buon ricircolo dell’aria per il raffreddamento dei vari componenti. La prima cosa che salta all’occhio è senza dubbio la cura riposta nella dissipazione del calore, certamente molto importante in un sistema del genere. Un esempio è il PCH Intel presente sulla scheda madre, per il quale è stato previsto un heatsink in alluminio.

A colpo d’occhio notiamo l’alloggiamento ed il cavo di collegamento per l’installazione di un’unità di memorizzazione con interfaccia Serial ATA III 6Gb/s.

Nella zona sottostante troviamo gli slot per l’installazione di una coppia di moduli di memoria RAM di tipo SO-DIMM DDR4 (ricordiamo che la scheda supporta fino a 64GB di RAM con frequenza operativa massima di 2.666/2.933MHz).

Impossibile non notare, inoltre, il generoso sistema di dissipazione proprietario, dotato di heatpipes e di ben due ventoline da 60mm di diametro, dedicato esclusivamente al raffreddamento del microprocessore LGA-1200.

La base di contatto con il microprocessore è interamente in rame. Purtroppo non è perfettamente a specchio, ma appare comunque del tutto planare e priva di sbavature. Secondo l’azienda, questo è perfettamente in grado di smaltire adeguatamente il calore prodotto da qualsiasi microprocessore Intel di decima generazione con TDP massimo pari a 65W.

Una caratteristica che lascia ampie possibilità di scelta all’utente finale, che potrà contare su prodotti contraddistinti da notevoli prestazioni velocistiche, come ad esempio il Core i9 10900, basato su architettura Comet Lake-S e dotato di ben 10 Core integrati e tecnologia Hyper-Threading. Una lista completa di tutti le CPU supportate la potete trovare a questo indirizzo.

Per maggiori informazioni visitate il sito ufficiale dedicato a questo prodotto, raggiungibile cliccando qui. Analizziamo ora con più attenzione la scheda madre di questo Mini-PC.