In occasione del COMPUTEX 2026, Asetek ha presentato la propria architettura di raffreddamento a liquido di nuova generazione, progettata per rispondere alle crescenti esigenze termiche dei sistemi dedicati all’intelligenza artificiale, alle workstation professionali e ai PC ad alte prestazioni.
L’evoluzione dell’AI generativa, dell’High Performance Computing (HPC) e delle moderne CPU multi-core sta infatti imponendo requisiti sempre più severi in termini di dissipazione del calore.
Per affrontare queste sfide, l’azienda ha sviluppato una nuova piattaforma capace di migliorare contemporaneamente efficienza termica e rumorosità operativa.
Nuova architettura termica ottimizzata per l’era dell’AI
La principale innovazione introdotta da Asetek riguarda una nuova progettazione della cold plate caratterizzata da un offset completo di 4 mm, soluzione studiata per migliorare il contatto termico con le aree più calde dei moderni processori.
Questa tecnologia consente di gestire in maniera più efficace gli hotspot generati dai carichi di lavoro AI e dalle applicazioni professionali ad alta intensità computazionale, contribuendo a ridurre la resistenza termica e a mantenere temperature operative più contenute anche sotto stress prolungato.
Parallelamente, l’azienda ha evidenziato la propria strategia industriale successiva all’integrazione con Chunqiu Electronic, che combina l’esperienza ingegneristica sviluppata in Danimarca con una maggiore capacità produttiva e una supply chain globale basata in Asia.
Emma V3 [Gen10]: la nuova generazione dei sistemi AIO
Il debutto più importante della manifestazione è rappresentato dalla piattaforma Emma V3 [Gen10], nuova evoluzione della famiglia di sistemi di raffreddamento All-in-One (AIO) dell’azienda.
Secondo i dati forniti dal produttore, rispetto alla generazione precedente la nuova architettura consente:
- riduzione della resistenza termica pari a 1,5 °C;
- diminuzione della rumorosità percepita fino al 45%;
- maggiore flessibilità nell’integrazione con le piattaforme hardware di nuova generazione;
- migliore gestione degli hotspot delle CPU moderne.
Dal punto di vista progettuale, Emma V3 utilizza una struttura dual-offset, kit di ritenzione ottimizzati e microcanali con scanalatura centrale, elementi sviluppati per massimizzare lo scambio termico nelle aree più critiche del processore.
La piattaforma verrà adottata inizialmente all’interno dell’ecosistema TRYX e sarà inoltre protagonista di una speciale soluzione premium sviluppata da ASUS per la linea gaming ROG.
Ingrid [G9]: espansione dell’offerta gaming
Accanto alla nuova Emma V3, Asetek ha confermato l’espansione della piattaforma Ingrid [G9], già introdotta sul mercato lo scorso anno.
Durante COMPUTEX 2026 diversi partner hanno presentato nuovi dissipatori AIO basati su questa tecnologia, tra cui:
- ADATA;
- NZXT;
- TRYX.
La piattaforma Ingrid promette una riduzione delle temperature della CPU fino a 3 °C rispetto alle soluzioni precedenti, articolandosi in due varianti principali.
Ingrid Mainstream
La versione Mainstream punta a offrire prestazioni elevate unite a una rumorosità estremamente contenuta, compresa tra 18 e 20 dB(A) a una distanza di 25 centimetri. Il design integra inoltre ventole preinstallate per semplificare il montaggio e migliorare l’esperienza d’uso.
Ingrid Value
La variante Value, sviluppata insieme ad ADATA attraverso la piattaforma Levante View, mantiene la stessa architettura termica di base ma si rivolge a una fascia di mercato più accessibile, ampliando la diffusione delle tecnologie di raffreddamento avanzato tra gli appassionati.
Nuove soluzioni per workstation Intel Xeon e AMD Threadripper
Uno degli aspetti più rilevanti della presentazione riguarda il crescente interesse di Asetek verso il segmento workstation professionale e AI.
Durante l’evento saranno infatti esposte soluzioni di raffreddamento dedicate ai processori Intel Xeon presso gli stand ASUS e Phanteks.
Parallelamente, Phanteks e Antec presenteranno sistemi AIO compatibili con i processori AMD Ryzen Threadripper.
Le nuove soluzioni workstation sono caratterizzate da una copertura completa dell’Integrated Heat Spreader (IHS), permettendo di gestire processori con consumi superiori a 450 watt di TDP, un valore significativamente superiore rispetto alle tradizionali piattaforme consumer.
Il raffreddamento a liquido diventa infrastruttura critica per l’AI
Le novità mostrate da Asetek a COMPUTEX 2026 evidenziano una tendenza ormai consolidata nel settore hardware: il raffreddamento non rappresenta più un semplice componente accessorio, ma una vera infrastruttura tecnologica indispensabile per sostenere l’evoluzione dell’intelligenza artificiale e del calcolo ad alte prestazioni.
Con Emma V3 e l’espansione della famiglia Ingrid, l’azienda punta a rafforzare la propria presenza sia nel mercato enthusiast sia nel segmento professionale, offrendo soluzioni capaci di supportare le future generazioni di workstation AI, server e sistemi gaming di fascia alta.
HW Legend Overclock Staff
