FSP ha presentato il nuovo M370, un case mid-tower panoramico progettato per combinare estetica moderna, flusso d’aria elevato e pieno supporto alle piattaforme hardware di nuova generazione.
Il modello sarà disponibile in due varianti, nera (M370-BA) e bianca (M370-WA), e si rivolge sia ai gamer sia ai creator alla ricerca di un sistema ordinato e ben raffreddato.
Design semi-vetro e costruzione orientata alla visibilità
Il FSP M370 adotta un design semi-panoramico, con pannello laterale in vetro temperato abbinato a un frontale perforato ad alta ventilazione. Questa soluzione permette di mettere in mostra i componenti interni senza compromettere l’efficienza termica.
Il pannello I/O frontale è stato riposizionato lateralmente, una scelta che contribuisce a mantenere una superficie esterna più pulita e minimalista, migliorando al tempo stesso l’accessibilità delle porte.
Airflow ottimizzato e layout interno separato
La struttura interna del M370 è progettata con un approccio a compartimenti separati, che distingue l’area dell’alimentatore e dello storage dal vano principale dei componenti.
Questa configurazione consente di:
- ridurre l’ingombro dei cavi;
- migliorare il flusso d’aria complessivo;
- aumentare l’efficienza del raffreddamento.
Il frontale completamente ventilato contribuisce ulteriormente a garantire un ingresso d’aria costante, fondamentale per sistemi ad alte prestazioni.
Supporto per motherboard back-connect
Una delle caratteristiche più rilevanti del FSP M370 è la compatibilità con le nuove schede madri back-connect, che spostano i connettori sul retro del PCB.
Il case include aperture dedicate per il passaggio dei cavi, permettendo una gestione completamente nascosta del cablaggio e un risultato finale estremamente pulito, ideale per build da esposizione o configurazioni minimaliste.
Ampia compatibilità hardware
Il nuovo chassis è progettato per ospitare componenti di fascia medio-alta e supporta un’ampia gamma di configurazioni:
- schede video fino a 400 mm di lunghezza;
- dissipatori ad aria CPU fino a 180 mm di altezza;
- radiatori per raffreddamento a liquido fino a 360 mm.
Queste specifiche rendono il M370 adatto anche a sistemi gaming moderni e workstation compatte.
Raffreddamento incluso e dotazione ARGB
FSP include nel case quattro ventole da 120 mm ARGB preinstallate, offrendo un sistema di raffreddamento già pronto all’uso. La presenza di illuminazione indirizzabile consente inoltre una buona integrazione con gli ecosistemi RGB più diffusi.
Disponibilità
Al momento FSP non ha ancora comunicato prezzo e data di uscita ufficiale del M370. Il lancio riguarderà due varianti estetiche:
- FSP M370-BA (nero);
- FSP M370-WA (bianco).
Con il nuovo M370, FSP punta a entrare in modo più deciso nel segmento dei case panoramici moderni, offrendo una soluzione equilibrata tra estetica, airflow e compatibilità con le piattaforme hardware di nuova generazione.
HW Legend Modding Staff
