ZADAK SPARK RGB DDR4-3600 CL18 16GB KIT (ZD4-SPR36C25-16GYB2)


Nella recensione che vi proponiamo quest’oggi andremo ad osservare, in maniera dettagliata, una delle ultime proposte di un’azienda certamente nota agli appassionati, stiamo parlando di Apacer, realtà taiwanese più che consolidata e da sempre molto attenta alle esigenze dei consumatori finali e capace di offrire un listino veramente molto ricco e differenziato di prodotti. Nell’articolo che vi proponiamo quest’oggi andremo ad osservare nel dettaglio una delle ultime novità appartenenti alla prestigiosa divisione ZADAK del marchio, e nello specifico alla linea di memorie SPARK RGB DDR4, famiglia di prodotti espressamente progettata per soddisfare l’utenza più esigente del mercato, offrendo performance elevatissime e massima compatibilità con le più recenti piattaforme Intel e AMD, unitamente ad un aspetto estetico del tutto particolare ed unico nel suo genere. Il KIT in esame, identificato nello specifico con il codice ZD4-SPR36C25-16GYB2, si contraddistingue per una capacità assoluta di 16GB in configurazione Dual-Channel (2x8GB), frequenza operativa pari a 3.600MHz, tensione di alimentazione fissata a 1.35v, ed un accattivante heat-spreader provvisto di sofisticato sistema di illuminazione a LED RGB completamente personalizzabile. Non ci resta che augurarci che la lettura sia di vostro gradimento.

ZADAK SPARK RGB DDR4-3600 CL18 16GB KIT (ZD4-SPR36C25-16GYB2) – Recensione di Gianluca Cecca| delly – Voto: 5/5



Apacer è un fornitore leader a livello mondiale specializzato nella ricerca e sviluppo, progettazione, produzione e commercializzazione di unità a stato solido (SSD) industriali, prodotti digitali di consumo e moduli di memoria. Dalla sua fondazione nel 1997, l’azienda ha sviluppato prodotti e servizi innovativi basati sul suo impegno ad aiutare i clienti, tra cui distributori globali, produttori di apparecchiature e rivenditori, ad “accedere al meglio”.

Tra i principali prodotti del marchio troviamo moduli di memoria ad alte prestazioni, alta affidabilità e valore elevato, prodotti di memoria flash per il mercato dei controlli industriali, unità di storage digitale innovativo e periferiche dedicate all’uso quotidiano nella registrazione, archiviazione e condivisione di dati digitali.

La sede principale dell’azienda si trova a Taiwan, precisamente nella popolosa città di New Taipei, ma possiamo trovare filiali sparse per tutto il mondo, così da poter contare su una fitta rete di distribuzione e su un servizio assistenza di prim’ordine.



Nell’autunno del 2015, un gruppo di designer, modder e ingegneri si unirono allo scopo di fondare un marchio dedicato alla realizzazione di PC di fascia alta raffreddati a liquido e contraddistinti da design sofisticati ed eleganti, dando vita a ZADAK.

Dopo numerosi successi a livello internazionale, nel 2018, ZADAK entra ufficialmente a far parte del gruppo Apacer, divenendo una vera e propria divisione specializzata nella realizzazione di componenti hardware e soluzioni di alto livello. Maggiori informazioni le trovate sul sito Apacer e sul sito ufficiale dedicato al brand ZADAK.

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Apacer è innegabilmente un’azienda che non ha bisogno di presentazioni e che nel corso degli anni ha saputo suscitare l’interesse degli appassionati di tutto il mondo grazie a prodotti di elevata qualità. Con l’ormai affermato e rinomato brand ZADAK (precedentemente ZADAK 511), l’azienda taiwanese si rivolge in particolare all’utenza più esigente, in cerca di soluzioni particolari e uniche nel loro genere per la realizzazione di configurazioni senza compromessi.

Tra le numerose soluzioni proposte dal marchio troviamo anche KIT di memoria RAM ad elevate prestazioni, contraddistinti da un’accurata selezione degli ICs a garanzia della massima stabilità operativa ed affidabilità nel tempo, anche negli scenari di utilizzo più gravosi.

Per questo nostro articolo l’azienda ci ha gentilmente fornito uno dei suoi più accattivanti prodotti, appartenenti alla line-up SPARK RGB DDR4, espressamente pensata per rappresentare il completamento ideale per le moderne configurazioni da gioco e non solo.

Come nella migliore tradizione del marchio ogni prodotto commercializzato è caratterizzato da una confezione molto curata che lo rende immediatamente individuabile sugli scaffali da esposizione. Quella adottata per il KIT in esame (ZD4-SPR36C25-16GYB2) non si sottrae, ovviamente, a questa tradizione ed appare molto ben realizzata. Il comparto grafico dell’azienda taiwanese, infatti, le ha conferito un aspetto molto accattivante, prevedendo una colorazione di base scura al fine di mettere in grande risalto gli elementi grafici inseriti.

Sulla parte frontale spicca il marchio del prestigioso brand ZADAK e la nomenclatura della serie di appartenenza delle memorie, in questo caso la famiglia di prodotti SPARK RGB DDR4, espressamente progettata ed ottimizzata per offrire la massima compatibilità e le migliori prestazioni velocistiche possibili.

Ad attirare immediatamente lo sguardo, inoltre, è una generosa immagine in prospettiva che mostra l’aspetto estetico dei due moduli che compongono il KIT, posti in maniera tale da evidenziarne una delle loro caratteristiche peculiari, ovvero la presenza di un accattivante sistema di illuminazione a LED di tipo RGB.

Nella parte posteriore della confezione, oltre all’immancabile marchio e alle varie informazioni di contatto aziendali, troviamo un elenco sintetico dei principali punti di forza esclusivi della nuova linea “SPARK RGB DDR4”, tra cui la presenza di un generoso ed efficiente heatsink in alluminio, di un’accurata selezione degli ICs e dell’implementazione di un sistema di illuminazione RGB completamente personalizzabile e con pieno supporto verso le principali tecnologie del settore (AURA Sync, MysticLight, Polychrome Sync, RGB Fusion, Razer Chroma etc.), grazie alle quali sarà possibile mettere mano al colore e all’effetto dei singoli LED integrati.

In basso a destra è collocata una piccola etichetta adesiva riportante i vari numeri di serie e identificativi del prodotto; poco più in alto osserviamo i principali loghi delle certificazioni ottenute. Sempre su questo lato della confezione possiamo trovare l’indicazione circa la presenza di una copertura in garanzia di tipo “Lifetime” per l’intera famiglia di prodotti, aspetto che non fa altro che confermare la professionalità e la cura verso il cliente da parte dell’azienda.

Sempre nelle piccole etichette adesive presenti nella parte bassa della confezione viene riportata la frequenza operativa dei moduli (3.600MHz), la capacità complessiva (16GB) e la configurazione del KIT, in questo caso di tipo Dual-Channel a due banchi, perfetta quindi per l’utilizzo sulle più diffuse piattaforme desktop di fascia mainstream sia di Intel che di AMD.

Aprendo la confezione ed estraendone il contenuto notiamo con piacere come il produttore abbia prestato molta cura al trasporto dei moduli di memoria, racchiudendoli all’interno di un classico blister plastico opportunamente sagomato per non consentirne il movimento al suo interno, nonché per mantenerli ad opportuna distanza dai bordi della confezione.

Non manca un piccolo manuale cartaceo d’istruzioni e garanzia opportunamente tradotto in varie lingue, tra cui l’italiano.

Ed ora diamo uno sguardo alle caratteristiche tecniche del KIT in esame.

[nextpage title=”Specifiche Tecniche”]

Con le nuovissime memorie ad elevate prestazioni SPARK RGB DDR4, la nota e prestigiosa divisione ZADAK di Apacer va ad arricchire la propria line-up di prodotti espressamente pensati e progettati per soddisfare l’utenza più esigente, che non accetta compromessi sia a livello prettamente prestazionale che estetico.

Proprio riguardo a quest’ultimo aspetto appare lampante l’impegno degli ingegneri del marchio di mettere a punto prodotti capaci di distinguersi tra le innumerevoli proposte concorrenti, prevedendo una cura nei dettagli e dei lineamenti estetici unici nel loro genere.

Nonostante l’unicità dei prodotti l’offerta appare senza dubbio completa e ben differenziata, spaziando da case del tutto particolari e provvisti di raffreddamento a liquido custom integrato, a soluzioni a liquido di tipo All-in-One, fino ad arrivare ad unità SSD e KIT di memorie ad elevate prestazioni, categoria di cui fa parte il prodotto in esame.

I moduli di memoria SPARK RGB DDR4 vantano indubbiamente un design capace di attirare l’attenzione. Buona parte del merito va senz’altro attribuita all’eccellente finitura superficiale spazzolata dell’alluminio utilizzato per la realizzazione dell’inserto superiore e laterale di colore argento, capace di creare un contrasto notevole con l’heatspreader, sempre in alluminio, ma di colore nero.

Ogni modulo è impreziosito da una spettacolare barra superiore di colore bianco semi-trasparente, sotto alla quale è previsto un sofisticato sistema di illuminazione a LED RGB completamente personalizzabile e compatibile con le principali tecnologie del settore (AURA Sync, MysticLight, Polychrome Sync, RGB Fusion, Razer Chroma etc.), in modo tale da assicurare il perfetto abbinamento all’interno delle più disparate configurazioni hardware e rappresentare così la scelta ottimale per tutti quegli appassionati che amano tenere a vista i componenti interni del proprio computer.

Tutti i vari modelli sono disponibili in un’unica variante di colore per quanto riguarda l’heat-spreader, nello specifico nera e argento con finitura opaca/spazzolata.  Il materiale scelto per la realizzazione delle placche dissipanti è l’alluminio, nello specifico abbastanza spesso e robusto. La particolare finitura a rilievi aumenta la superficie utile allo scambio termico, massimizzando le prestazioni dissipanti e consentendo il mantenimento di temperature d’esercizio ottimali in ogni situazione.

Per quanto riguarda, invece, le specifiche tecniche, troveremo moduli Single-Channel oppure kit in configurazione Dual-Channel con capacità complessive che spaziano dai più tradizionali 8GB sino ad arrivare a 32GB. Le frequenze operative, a seconda della capacità, possono raggiungere quota 4.133MHz, in abbinamento ad ottime latenze grazie all’accurata selezione degli ICs da parte del produttore.

Per le soluzioni ad elevate frequenze, ad esempio, sono stati scelti ICs Samsung B-Die, ben noti ed apprezzati dagli appassionati di tutto il mondo per la loro notevole predisposizione all’overclocking. L’utilizzo di questi specifici ICs rende accessibili latenze ultra-basse, capaci di assicurare le migliori performance in ambito gaming e non solo.

Le memorie gentilmente inviate dall’azienda per questo nostro articolo sono, nello specifico, le SPARK RGB DDR4 3.600MHz CL18 [ZD4-SPR36C25-16GYB2]. Queste particolari memorie sono progettate per offrire prestazioni massime, anche in condizioni fuori specifica, sulle piattaforme mainstream di Intel ed AMD di ultima generazione.

Il kit viene commercializzato in configurazione Dual-Channel a doppio banco da 8.192MB e supporta pienamente la revisione 2.0 della tecnologia X.M.P. (Extreme Memory Profiles). Ciò garantisce un valido aiuto per il raggiungimento dei valori di targa, semplicemente abilitando l’omonima funzione all’interno del BIOS della propria scheda madre.

Il produttore, infatti, configura le frequenze e le latenze in overclock a cui certifica i suoi moduli direttamente all’interno dell’SPD delle memorie, creando uno o più profili. Sarà poi compito della scheda madre quello di permettere, in caso sia rilevato tale supporto da parte dei moduli, di accedere ai suddetti profili e impostarli, configurando in maniera del tutto automatica tutti i parametri, al fine di migliorare le prestazioni e allo stesso tempo di impedire qualsiasi tipo di errore, da parte dell’utente meno esperto, durante la configurazione del sistema.  Nella tabella sottostante riportiamo le principali caratteristiche tecniche delle memorie oggetto della nostra recensione:

Grazie alla sua professionalità ed agli elevati standard produttivi adottati, la divisione ZADAK offre una copertura in garanzia di tipo Lifetime su tutta la gamma SPARK RGB DDR4. Ogni modulo è preventivamente testato e certificato per operare in maniera stabile secondo le specifiche, che prevedono per questo specifico modello una frequenza operativa di 3.600MHz, unita a latenze pari a 18-22-22-38 e tensione di alimentazione massima di 1.35v.

Non manca, ovviamente, la piena compatibilità verso lo standard JEDEC, con profilo preimpostato a frequenza operativa di 2.133MHz in abbinamento ad una tensione di alimentazione massima di 1.20v. Di seguito vi mostriamo i profili delle memorie tramite il BIOS della scheda madre ASRock X570 Phantom Gaming X usata per la nostra recensione:

Inseriamo anche le schermate dei software CPU-Z, AIDA64 Extreme e Thaiphoon Burner, capaci di mostrare tutte le informazioni relative al contenuto dell’SPD dei moduli di memoria in esame, nonché tutta una serie di ulteriori dettagli sugli ICs adottati dal produttore.

Schermata software CPU-Z

Schermata software AIDA64 Extreme

Schermata Thaiphoon Burner

Impostando il profilo XMP direttamente dal BIOS della scheda madre abbiamo rilevato che i voltaggi ed i timing vengono correttamente impostati, assicurando piena stabilità e prestazioni compatibili con le specifiche dichiarate.

Per concludere vi postiamo di seguito il video ufficiale di presentazione delle nuove memorie ad alte prestazioni SPARK RGB DDR4, nel quale viene data giusta enfasi al design e all’accattivante sistema di illuminazione a LED integrato di tipo RGB:

Potete trovare ulteriori dettagli sul prodotto a questo indirizzo. Ora è il momento di osservare da vicino i moduli di memoria.

[nextpage title=”Uno sguardo da vicino”]

Il produttore taiwanese ha previsto, per i nuovi moduli SPARK RGB DDR4, un dissipatore passivo in alluminio dal design estremamente accattivante e futuristico. La qualità costruttiva è veramente ai massimi livelli, così come la cura nei particolari.

Il risultato finale è di sicuro impatto, unico nel suo genere, indubbiamente perfetto per tutti quegli appassionati che amano tenere a vista i componenti interni del proprio computer.

Gli ingegneri ZADAK, inoltre, hanno rivolto particolare attenzione per ciò che riguarda l’efficienza nella dissipazione del calore generato dai moduli di memoria durante il normale funzionamento, anche in situazioni intense e in condizioni di lavoro fuori specifica.

Tale scelta rispecchia in pieno la volontà di indirizzare queste particolari memorie ad un’utenza avanzata che ricerca il massimo delle prestazioni senza accettare alcun tipo di compromesso.

La particolare livrea delle due placche che compongono il dissipatore di calore, nonché la superficie a rilievi dell’alluminio, rendono questi moduli ancora più accattivanti e gradevoli alla vista, conferendogli, inoltre, una sensazione di grande solidità e robustezza.

Su uno dei due lati di ogni modulo troviamo una piccola etichetta adesiva che, oltre che fungere da “sigillo” di garanzia, riporta alcune tra le caratteristiche principali del prodotto, quali il modello, la frequenza operativa, le latenze, la tensione di alimentazione massima prevista ed i vari codici identificativi. Il PCB, a seguire le ultime tendenze nel settore, è di colore nero.

Nella parte superiore è prevista una barra realizzata in plexiglass semi-trasparente espressamente pensata per garantire una maggiore uniformità dell’illuminazione generata dalla batteria di LED presenti sul PCB del modulo di memoria, ben 16, otto per ogni lato.

Nello specifico il produttore taiwanese ha scelto di adottare un’illuminazione di tipo RGB completamente personalizzabile tramite il sistema di controllo previsto nella maggior parte delle schede madri di ultima generazione, come ad esempio le tecnologie proprietarie AURA di ASUSTek, Polychrome Sync di ASRock, RGB Fusion 2.0 di GIGABYTE e MysticLight di MSI.

La qualità dell’illuminazione è a dir poco eccellente e molto ben bilanciata grazie alla semi trasparenza della barra. A seguire vi mostriamo alcuni esempi:

I due moduli di memoria che compongono il kit risultano, come anticipato, molto robusti e certamente non tra i più leggeri, sfiorando i 60g di peso ognuno. Il particolare heatspreader messo a punto dall’azienda taiwanese massimizza al massimo lo smaltimento del calore al fine di offrire in ogni condizione, anche quella più estrema, la massima affidabilità.

L’ampia superficie dissipante, sviluppata in altezza, gli conferisce un’elevata efficienza, aspetto che rende superfluo l’utilizzo di sistemi di dissipazione attivi supplementari.

Il dissipatore, infatti, sporge sensibilmente rispetto alla sagoma del PCB e le dimensioni massime che abbiamo rilevato, con l’ausilio di un calibro digitale professionale, sono di 136,14 x 50,25 x 8,10 mm rispettivamente per lunghezza, altezza e spessore.

Tali dimensioni sono da prendere in considerazione per l’installazione in sistemi dove il dissipatore per la CPU è veramente ingombrante ed arriva a sovrastare i moduli di memoria.

Una volta rimosso con cura ed attenzione il dissipatore posto sulle memorie possiamo analizzare il PCB e il chip che montano. L’operazione, per quanto posso sembrare all’apparenza semplice, risulta rischiosa e comporta una certa dimestichezza e attenzione da parte dell’operatore. Ricordiamo che questa operazione invalida la garanzia.

Le due parti di cui è composto il dissipatore non sono avvitate o incollate tra di loro, ma semplicemente tenute insieme dal pad adesivo a contatto con i chip di memoria e dalla cornice plastica di separazione. La rimozione è stata abbastanza semplice, noi abbiamo utilizzato un piccolo cacciavite a taglio facendo delicatamente leva. Un particolare che ci ha piacevolmente sorpreso è il perfetto contatto con i chip di memoria, questo non può che aiutare a mantenere basse le temperature di esercizio.

Il particolare circuito stampato, di colore nero opaco, vanta un maggior numero di strati al fine di garantire una notevole pulizia del segnale ed una minore resistenza elettrica e, di conseguenza, di ridurre sensibilmente i consumi energetici e le temperature di esercizio, a tutto vantaggio dell’efficienza e delle potenzialità in overclocking.

Come di consueto la qualità è ai massimi livelli ed appare decisamente curato e privo di qualsiasi sbavatura. Il produttore taiwanese ha deciso di utilizzare, per questo modello, degli ICs di produzione Samsung, precisamente dei “K4A8G085WB-BCPB” sviluppati con processo litografico a 20 nanometri.

Questi particolari ICs, molto utilizzati in kit di memorie ad elevate prestazioni, rappresentano ormai da diverso tempo la prima scelta per gli appassionati di overclocking, vantando indubbie potenzialità sia per quanto riguarda lo scaling della frequenza operativa all’aumentare della tensione di alimentazione, e sia nell’impostazioni delle latenze, con naturale propensione a dare il meglio con valori abbastanza tirati e con TRCD e TRP identici al CAS Latency impostato. Ciascun modulo conta un totale di 8 chip da 1.024MB, disposti su un solo lato del PCB. Maggiori informazioni sui chip le potete trovate qui.

[nextpage title=”Sistema di Prova e Metodologia di Test”]

La piattaforma utilizzata per le prove del kit ad elevate prestazioni SPARK RGB DDR4 3.600MHz CL18 [ZD4-SPR36C25-16GYB2] prevede l’utilizzo di una scheda madre dotata di chipset AMD X570 prodotta da ASRock, in particolare è stato scelto il modello X570 Phantom Gaming X, un modello espressamente progettato per soddisfare non soltanto i videogiocatori più esigenti, ma anche gli appassionati di overclocking.

Come processore è stato scelto un modello AMD appartenente alla recente famiglia Vermeer, precisamente il Ryzen 9 5950X 16C/32T, mantenuto entro le specifiche del produttore. Un riassunto della configurazione di prova è riportato nella tabella sottostante:

Le memorie RAM sono state testate non soltanto ai valori di targa previsti dal produttore, bensì applicando vari livelli di overclock impostati in modo del tutto manuale. In tutti i casi abbiamo scelto di mantenerci entro livelli di assoluta sicurezza per quanto riguarda la tensione di alimentazione massima. Con queste premesse abbiamo proceduto alla ricerca dei parametri ottimali con cui effettuare le nostre prove, ottenendo risultati decisamente soddisfacenti. Le memorie in nostro possesso, infatti, sono riuscite a mantenere, incrementando leggermente la tensione di alimentazione (fino a 1.45v), una frequenza stabile pari a 3.600MHz, in abbinamento a latenze e sub-timing sensibilmente più spinti rispetto a quelli di targa (14-15-15-35-1T). A questa frequenza siamo riusciti ad ottenere un’ottima stabilità complessiva del sistema, il tutto senza rinunciare alla perfetta sincronia nei confronti dell’Infinity Fabric (FCLK). In questo modo viene assicurata una minore latenza e quindi una maggiore efficienza e performance dell’intero comparto di memoria. Per fornire un quadro ancor più completo dei vantaggi derivati dall’utilizzo di moduli di memoria contraddistinti da elevate frequenze operative, abbiamo inserito anche i risultati ottenuti rispettando quella che è la massima frequenza certificata per il comparto di memoria in abbinamento ad un microprocessore Vermeer e a moduli Dual Rank in configurazione 1 DPC (singolo modulo per canale), ovvero 3.200MHz.

Riassumiamo di seguito i vari livelli di impostazione utilizzati per le nostre prove, allo scopo di facilitare l’interpretazione dei grafici riepilogativi dei vari test:


  • Livello 1 (Specifiche AMD 1DPC/DR) – Memorie a 3.200MHz – FCLK 1:1 1.600MHz – Timing CL16-16-16-35-1T1,35V;
  • Livello 2 (Parametri Default/X.M.P.) – Memorie a 3.600MHz – FCLK 1:1 1.800MHz – Timing CL18-22-22-38-1T1,35V;
  • Livello 3 (Overclock Manuale) – Memorie a 3.600MHz – FCLK 1:1 1.800MHz – Timing CL14-15-15-35-1T1,45V.

Ricordiamo che per tutti i test abbiamo mantenuto le memorie con il solo raffreddamento passivo originale, così come previsto dal produttore taiwanese. Il sistema operativo, Microsoft Windows 11 Pro X64, è da intendersi privo di qualsiasi ottimizzazione particolare, ma comprensivo di tutti gli aggiornamenti rilasciati fino al giorno della stesura di questo articolo (Versione 21H1 – build 22000.527).

Inseriamo inoltre gli screen del software CPU-Z che mostrano i settaggi dei differenti livelli di test:

Test Livello 1

Test Livello 2

Test Livello 3

Queste le applicazioni interessate dai nostri test sono le seguenti:


Prestazioni Benchmark Sintetici


  • SuperPI 1.5Mod XS;
  • AIDA64 Extreme 6.60.5900;
  • Cinebench R15 64bit;
  • Geekbench Pro 4.4.4;
  • HWBOT RealBench 2.44;
  • WinRAR 6.10 Final 64bit;
  • 7-Zip 21.07 Final 64bit;
  • SiSoftware Sandra 2021 (build 31.76).

N.B.: Ricordiamo che l’overclock è una pratica che può danneggiare in modo permanente i componenti. HW Legend non si assume nessuna responsabilità su eventuali danni cagionati a cose e/o persone dall’improprio utilizzo dei parametri di overclock. Ogni utente adotta questa pratica a suo esclusivo rischio e pericolo.

[nextpage title=”Benchmark Sintetici – Prestazioni”]

Il SuperPI 1.5Mod XS  è un famoso programma di benchmark che calcola le cifre decimali del PI Greco, mostrando il tempo impiegato.

È un buon indice delle prestazioni di CPU e RAM. Abbiamo eseguito i test con le seguenti impostazioni:


  • Livello 1 (Specifiche AMD 1DPC/DR) – Memorie a 3.200MHz – FCLK 1:1 1.600MHz – Timing CL16-16-16-35-1T1,35V;
  • Livello 2 (Parametri Default/X.M.P.) – Memorie a 3.600MHz – FCLK 1:1 1.800MHz – Timing CL18-22-22-38-1T1,35V;
  • Livello 3 (Overclock Manuale) – Memorie a 3.600MHz – FCLK 1:1 1.800MHz – Timing CL14-15-15-35-1T1,45V.

Memorie a 3.200MHz – Timing CL16-16-16-35-1T – 1,35V


 


Memorie a 3.600MHz – Timing CL18-22-22-38-1T – 1,35V


 


Memorie a 3.600MHz – Timing CL14-15-15-35-1T – 1,45V


 

Segue il grafico riepilogativo del tempo impiegato “in Secondi” al calcolo del 1M e 32M:



AIDA64 è un famoso programma che ci consente di tenere sotto controllo i punti vitali del nostro computer, quali temperature, voltaggi applicati e prestazioni.

Al suo interno, infatti, troviamo numerosi test, utili per misurare, e comparare, le performance registrate dalle varie componenti hardware.

Abbiamo eseguito i test per le RAM con le seguenti impostazioni:


  • Livello 1 (Specifiche AMD 1DPC/DR) – Memorie a 3.200MHz – FCLK 1:1 1.600MHz – Timing CL16-16-16-35-1T1,35V;
  • Livello 2 (Parametri Default/X.M.P.) – Memorie a 3.600MHz – FCLK 1:1 1.800MHz – Timing CL18-22-22-38-1T1,35V;
  • Livello 3 (Overclock Manuale) – Memorie a 3.600MHz – FCLK 1:1 1.800MHz – Timing CL14-15-15-35-1T1,45V.


Cinebench R15 è una vera e propria suite di test multi piattaforma in grado di calcolare le capacità prestazionali del vostro computer. Il programma è basato sul software di animazione CINEMA 4D ed è lo strumento perfetto per valutare le performance della CPU e del comparto grafico su svariate piattaforme fra cui Windows e Mac OS X.

Cinebench sfrutta le potenzialità del processore centrale del sistema mediante l’utilizzo combinato di calcoli complessi finalizzati al completamento del rendering di un’immagine campione. È possibile eseguire il test in modalità “Single”, sfruttando un solo “core/thread”, oppure “Multi”, sfruttando quindi tutti i “core/thread” disponibili.


  • Livello 1 (Specifiche AMD 1DPC/DR) – Memorie a 3.200MHz – FCLK 1:1 1.600MHz – Timing CL16-16-16-35-1T1,35V;
  • Livello 2 (Parametri Default/X.M.P.) – Memorie a 3.600MHz – FCLK 1:1 1.800MHz – Timing CL18-22-22-38-1T1,35V;
  • Livello 3 (Overclock Manuale) – Memorie a 3.600MHz – FCLK 1:1 1.800MHz – Timing CL14-15-15-35-1T1,45V.

Memorie a 3.200MHz – Timing CL16-16-16-35-1T – 1,35V



Memorie a 3.600MHz – Timing CL18-22-22-38-1T – 1,35V



Memorie a 3.600MHz – Timing CL14-15-15-35-1T – 1,45V


Segue il grafico riepilogativo del rendering con 1Core/1Thread e fino a 16Core/32Thread.



Il software multi piattaforma messo a punto da Primate Labs, meglio noto come Geekbench, consente di misurare in maniera precisa ed affidabile le prestazioni della propria macchina, fornendo risultati facilmente comparabili grazie ad un completo database online.

Il programma prevede carichi di lavoro in grado di simulare scenari tipici di utilizzo e, grazie al nuovo sistema di punteggio, mostra le performance single-core e multi-core in maniera separata.


  • Livello 1 (Specifiche AMD 1DPC/DR) – Memorie a 3.200MHz – FCLK 1:1 1.600MHz – Timing CL16-16-16-35-1T1,35V;
  • Livello 2 (Parametri Default/X.M.P.) – Memorie a 3.600MHz – FCLK 1:1 1.800MHz – Timing CL18-22-22-38-1T1,35V;
  • Livello 3 (Overclock Manuale) – Memorie a 3.600MHz – FCLK 1:1 1.800MHz – Timing CL14-15-15-35-1T1,45V.

Seguono i grafici riepilogativi dei risultati ottenuti per ciò che riguarda, nello specifico, il comparto di memoria RAM:


[nextpage title=”Benchmark Sintetici – Prestazioni – Parte Prima”]

HWBOT Realbench è un software di benchmark recentemente introdotto sul noto sito HWBOT, completamente gratuito e basato sull’ormai rodato Realbench di ASUS. Il programma, sviluppato in collaborazione con i migliori professionisti dell’overclock, sfrutta applicazioni Open Source e semplici ma efficaci script per misurare le prestazioni reali del sistema e fornire un punteggio imparziale dovuto solamente alla potenza di calcolo effettiva.

Il programma sfrutta, inoltre, le più recenti istruzioni come SSE4, AVX e DXVA, ed è presente anche un test “burn in” per verificare l’affidabilità della macchina sotto stress prolungato, molto utile appunto per verificare la stabilità in condizione di overclocking. I numerosi software open-source adottati, tra cui Blender, Handbrake, GIMP e LuxMark supportano le più recenti estensioni per sfruttare al meglio le CPU di nuova generazione.


  • Livello 1 (Specifiche AMD 1DPC/DR) – Memorie a 3.200MHz – FCLK 1:1 1.600MHz – Timing CL16-16-16-35-1T1,35V;
  • Livello 2 (Parametri Default/X.M.P.) – Memorie a 3.600MHz – FCLK 1:1 1.800MHz – Timing CL18-22-22-38-1T1,35V;
  • Livello 3 (Overclock Manuale) – Memorie a 3.600MHz – FCLK 1:1 1.800MHz – Timing CL14-15-15-35-1T1,45V.

Memorie a 3.200MHz – Timing CL16-16-16-35-1T – 1,35V



Memorie a 3.600MHz – Timing CL18-22-22-38-1T – 1,35V



Memorie a 3.600MHz – Timing CL14-15-15-35-1T – 1,45V




WinRAR è un famoso programma di compressione con il quale si misura la potenza della CPU nel comprimere un file campione restituendo il valore del dato compresso in KB/s (Rate).

Abbiamo eseguito il test di valutazione con le seguenti impostazioni:


  • Livello 1 (Specifiche AMD 1DPC/DR) – Memorie a 3.200MHz – FCLK 1:1 1.600MHz – Timing CL16-16-16-35-1T1,35V;
  • Livello 2 (Parametri Default/X.M.P.) – Memorie a 3.600MHz – FCLK 1:1 1.800MHz – Timing CL18-22-22-38-1T1,35V;
  • Livello 3 (Overclock Manuale) – Memorie a 3.600MHz – FCLK 1:1 1.800MHz – Timing CL14-15-15-35-1T1,45V.

Memorie a 3.200MHz – Timing CL16-16-16-35-1T – 1,35V


 


Memorie a 3.600MHz – Timing CL18-22-22-38-1T – 1,35V


 


Memorie a 3.600MHz – Timing CL14-15-15-35-1T – 1,45V


 



7-Zip è un noto programma di compressione che al suo interno integra un Tool per la misura delle prestazioni della macchina. Anche in questo caso saranno riportati nel grafico quanti KB/s il sistema, e in particolar modo la CPU, sia in grado di comprimere e decomprimere.

Abbiamo eseguito il test di valutazione con le seguenti impostazioni:


  • Livello 1 (Specifiche AMD 1DPC/DR) – Memorie a 3.200MHz – FCLK 1:1 1.600MHz – Timing CL16-16-16-35-1T1,35V;
  • Livello 2 (Parametri Default/X.M.P.) – Memorie a 3.600MHz – FCLK 1:1 1.800MHz – Timing CL18-22-22-38-1T1,35V;
  • Livello 3 (Overclock Manuale) – Memorie a 3.600MHz – FCLK 1:1 1.800MHz – Timing CL14-15-15-35-1T1,45V.


SiSoftware Sandra è un tool di benchmark per l’intero sistema PC, aggiornato per testare le ultime tecnologie disponibili sul mercato. Il software è in grado di assicurare la maggiore compatibilità hardware possibile unita ad un accurato reporting delle prestazioni e delle problematiche del sistema.

Abbiamo eseguito i test per le RAM con le seguenti impostazioni:


  • Livello 1 (Specifiche AMD 1DPC/DR) – Memorie a 3.200MHz – FCLK 1:1 1.600MHz – Timing CL16-16-16-35-1T1,35V;
  • Livello 2 (Parametri Default/X.M.P.) – Memorie a 3.600MHz – FCLK 1:1 1.800MHz – Timing CL18-22-22-38-1T1,35V;
  • Livello 3 (Overclock Manuale) – Memorie a 3.600MHz – FCLK 1:1 1.800MHz – Timing CL14-15-15-35-1T1,45V.


Considerazioni sui Test


Le SPARK RGB DDR4 3.600MHz CL18 [ZD4-SPR36C25-16GYB2] non hanno manifestato alcun problema di sorta durante tutta l’esecuzione dei test e nelle svariate ore di utilizzo quotidiano a cui le abbiamo sottoposte. Tra i principali punti di forza di queste memorie segnaliamo una stabilità davvero eccezionale non soltanto ai valori di targa, ma anche in condizione di discreto overclock, impostando manualmente frequenze, latenze e tensione di alimentazione. Le potenzialità offerte in tal senso sono più sono più che buone e dimostrano non soltanto l’ottima qualità costruttiva dei moduli in sé, ma soprattutto l’efficacia della selezione degli ICs da parte del produttore taiwanese.

Nello specifico sono stati scelti degli eccellenti “K4A8G085WB-BCPB” a 20 nanometri di Samsung, capaci di notevoli potenzialità in overclocking, riuscendo a scalare ottimamente in frequenza all’aumentare della tensione di alimentazione, pur senza scaldare eccessivamente e al tempo stesso consentendo un buon margine di manovra nell’impostazione delle latenze.

Le prestazioni offerte sono certamente di ottimo livello. L’aumento della frequenza operativa delle memorie RAM garantisce buoni benefici, in termini di pure prestazioni, nella maggior parte degli applicativi testati, specialmente con quelli particolarmente sensibili alla larghezza di banda, come i software di compressione WinRAR e 7-Zip ed i test sintetici di AIDA64, Geekbench 4 e Sandra 2021.

Al fine di beneficiare della maggiore efficienza e delle migliori performance possibili sulla piattaforma di prova (AMD), abbiamo preferito non rinunciare alla perfetta sincronia nei confronti dell’Infinity Fabric (FCLK), mantenendoci a quota 3.600MHz (con FCLK impostato in 1:1 a 1.800MHz) e ottimizzando manualmente le latenze. Teniamo a precisare che tale valore non rappresenta assolutamente il limite che il kit in esame potrebbe esprimere, al contrario deve semplicemente essere visto come lo “sweet-spot” ottimale atto a garantire i migliori benefici in termini prestazionali.

Ricordiamo che i risultati raggiunti sono stati realizzati usando il solo raffreddamento passivo originale previsto dal produttore. Siamo pienamente soddisfatti del comportamento di questo KIT di memoria, gli appassionati di overclocking e/o modding troveranno in questo prodotto una sicura risposta alle proprie esigenze di prestazioni, affidabilità ed estetica appagante, anche grazie all’illuminazione a LED di tipo RGB completamente personalizzabile. Ora passiamo al rilevamento delle temperature di esercizio del kit.

[nextpage title=”Rilevamento Temperature”]

Per rilevare le temperature delle SPARK RGB DDR4 3.600MHz CL18 [ZD4-SPR36C25-16GYB2] ci siamo avvalsi di uno termometro digitale di tipo professionale, precisamente abbiamo usato il Center 308 Type K.

Le temperature sono state misurate con l’ausilio di una sonda di tipo K, applicata direttamente a stretto contatto con l’heat-spreader delle memorie. Tutte le prove sono state effettuate con temperatura ambiente di circa 26°C.

La temperatura rilevata sulle RAM è da intendersi quella massima registrata durante un’ora di stress test in ambiente Windows (HCI MemTest Pro). Ricordiamo che le temperature sono state rilevate utilizzando i seguenti livelli:


  • Livello 1 (Parametri Default/X.M.P.) – Memorie a 3.600MHz – FCLK 1:1 1.800MHz – Timing CL18-22-22-38-1T1,35V;
  • Livello 2 (Overclock Manuale) – Memorie a 3.600MHz – FCLK 1:1 1.800MHz – Timing CL14-15-15-35-1T1,45V.

Di seguito il grafico riassuntivo delle rilevazioni:



Dalle nostre prove possiamo chiaramente osservare un delta termico, tra temperatura ambientale e moduli di memoria, del tutto contenuto, a testimonianza dell’ottima qualità costruttiva e dei materiali impiegati da Apacer/ZADAK nella realizzazione dei suoi prodotti. Possiamo quindi tranquillamente sostenere che le memorie, anche in condizioni di lavoro fuori specifica (3.600MHz CL14 con 1.45v) non soffrono affatto di surriscaldamento anomalo.

Indubbiamente la minore tensione di alimentazione necessaria ai nuovi moduli DDR4 (in questo caso degli eccellenti Samsung B-Die “BCPB” sviluppati con processo produttivo a 20 nanometri) aiuta a mantenere basse le temperature d’esercizio, tuttavia ci sentiamo ugualmente di spezzare una lancia in favore del dissipatore di calore messo a punto dall’azienda per questa nuova linea di memorie, efficiente ed al tempo stesso esteticamente particolare ed accattivante.

[nextpage title=”Conclusioni”]

Eccoci giunti al capitolo conclusivo di questo nostro articolo, in cui abbiamo avuto modo di osservare uno degli ultimi kit di memorie DDR4 ad alte prestazioni ad essere giunto in redazione. Con il prodotto in esame, la nota e prestigiosa divisione ZADAK di Apacer va ad arricchire la propria line-up di prodotti espressamente pensati e progettati per soddisfare l’utenza più esigente, che non accetta compromessi sia a livello prettamente prestazionale che estetico.

Proprio riguardo a quest’ultimo aspetto appare lampante l’impegno degli ingegneri del marchio di mettere a punto prodotti capaci di distinguersi tra le innumerevoli proposte concorrenti, prevedendo una cura nei dettagli e dei lineamenti estetici unici nel loro genere.

Ogni modulo di memoria implementa un sofisticato sistema di illuminazione a LED RGB completamente personalizzabile e compatibile con le principali tecnologie del settore (AURA Sync, MysticLight, Polychrome Sync, RGB Fusion etc.), in modo tale da assicurare il perfetto abbinamento all’interno delle più disparate configurazioni hardware e rappresentare così la scelta ottimale per tutti quegli appassionati che amano tenere a vista i componenti interni del proprio computer.



Questa nuova famiglia di memorie, inoltre, è espressamente progettata per offrire la massima compatibilità e le migliori prestazioni, anche in condizioni fuori specifica, in abbinamento alle piattaforme mainstream Intel ed AMD di ultima generazione. I moduli prevedono, oltre che un’accurata selezione degli ICs, anche un particolare circuito stampato (PCB), capace di garantire una notevole pulizia del segnale ed una minore resistenza elettrica e, di conseguenza, di ridurre sensibilmente i consumi energetici e le temperature di esercizio, a tutto vantaggio dell’efficienza e delle potenzialità in overclocking.

Il kit in esame offre la piena certificazione Dual-Channel, con capacità complessiva più che buona, pari a 16GB suddivisi in una coppia di moduli identici da 8.192MB. La frequenza operativa di targa di ben 3.600MHz, unita a latenze pari a 18-22-22-38, oltre che rappresentare quello che possiamo definire lo “sweet-spot” ideale su piattaforme AMD di fascia media di ultima generazione, grazie alla possibilità di mantenere senza problemi un rapporto di sincronia con l’Infinity Fabric (FCLK) a tutto vantaggio delle latenze, è certamente in grado di assicurare prestazioni ottimali in tutti gli applicativi d’uso comune, grazie ad una larghezza di banda indubbiamente molto elevata.

Pienamente supportata l’ultima revisione 2.0 della tecnologia XMP (Extreme Memory Profiles). Questo garantisce un valido aiuto per il raggiungimento dei valori di targa, semplicemente abilitando l’omonima funzione all’interno del BIOS della propria scheda madre.

Dal punto di vista dell’overclock l’accurata selezione degli ICs (in questo caso degli ottimi Samsung B-Die “BCPB” sviluppati con processo produttivo a 20 nanometri), da parte dell’azienda taiwanese, garantisce indubbiamente ottime potenzialità, senza la necessita di aumentare eccessivamente la tensione di alimentazione. Nelle nostre prove, infatti, abbiamo raggiunto senza alcun problema una frequenza di 3.600MHz con latenze ben spinte rispetto a quelle di targa (14-15-15-35-1T w/sub-timings tirati), applicando una tensione di alimentazione pari ad appena 1.45v.

L’esclusivo sistema di dissipazione adottato su questi moduli rappresenta senza dubbio uno dei punti forza del prodotto, vantando eccellenti materiali, cura per i particolari e notevole efficienza nello smaltimento del calore generato. Le memorie, infatti, si mantengono “fresche” anche dopo sessioni prolungate di lavoro. Non abbiamo mai avuto crash o freeze improvvisi dovuti all’aumento delle temperature di esercizio.

Tuttavia, come indicato nel corso dell’articolo, l’heatspreader sporge sensibilmente rispetto alla sagoma del PCB, raggiungendo un “medio-alto” profilo. Questo aspetto dovrà essere preso in considerazione per l’installazione in sistemi dove il dissipatore per la CPU è veramente ingombrante ed arriva a sovrastare i moduli di memoria.

Un valore aggiunto presente nelle ZADAK SPARK RGB DDR4-3600 CL18 16GB, oltre alla consueta qualità che contraddistingue i prodotti dell’azienda taiwanese, è rappresentato da una copertura in garanzia di tipo “Lifetime”.


Pro:


  • Eccellente qualità costruttiva e materiali;
  • Dissipatore in alluminio molto efficiente e dal design accattivante ed unico;
  • Spettacolare sistema di illuminazione a led RGB, completamente personalizzabile e compatibile con le principali tecnologie del settore;
  • Ottime prestazioni complessive;
  • Certificazione Dual-Channel;
  • Ottime potenzialità in overclocking grazie all’curata selezione degli ICs (Samsung B-Die “BCPB”);
  • Espressamente ottimizzate per piattaforme mainstream AMD e Intel di ultima generazione;
  • Frequenza operativa di targa pari a 3.600MHz (CL18-22-22-38);
  • Tensione di alimentazione di 1.35v;
  • Supporto alla tecnologia Intel XMP 2.0;
  • Generosa capacità complessiva (16GB);
  • Garanzia a vita.

Contro:


  • Design a medio-alto profilo.

Si ringrazia logo_fonale per il sample fornitoci.


Gianluca Cecca – delly – Admin di HW Legend


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