Il settore dei semiconduttori sta entrando ufficialmente in una nuova fase evolutiva con l’accelerazione dello sviluppo dello standard DDR6, destinato a ridefinire le prestazioni della memoria nei sistemi ad alte prestazioni.
Anche se i moduli DDR6 non arriveranno sul mercato consumer prima del 2027, i principali produttori come Samsung, Micron e SK Hynix, hanno già superato la fase di prototipo, avviando test approfonditi in collaborazione con Intel, AMD e NVIDIA.
Prestazioni raddoppiate rispetto a DDR5
La nuova generazione di memoria RAM promette di raggiungere velocità di partenza pari a 8.800 MT/s, con una scalabilità prevista fino a 17.600 MT/s, quasi il doppio delle capacità massime delle attuali DDR5. Il salto prestazionale sarà reso possibile dalla nuova architettura DDR6 basata su 4 sottocanali da 24 bit ciascuno, un cambiamento sostanziale rispetto alla configurazione a 2×32 bit delle DDR5.
Tale configurazione richiederà soluzioni completamente nuove per quanto riguarda la gestione del segnale (signal integrity), specialmente alle frequenze più elevate. Un altro elemento chiave sarà l’adozione del nuovo formato CAMM2 (Compression Attached Memory Module 2), pensato per superare i limiti fisici degli attuali moduli DIMM tradizionali.
Server e HPC guideranno la transizione
La tabella di marcia prevede le prime validazioni sulle piattaforme entro il 2026, con un debutto sui server nel 2027, seguito da un’adozione progressiva nei notebook di fascia alta e nei sistemi consumer. Questa transizione graduale ricorda quella vista con l’introduzione delle DDR5, ma gli analisti prevedono un ritmo più rapido grazie alla domanda crescente da parte di data center, intelligenza artificiale e calcolo ad alte prestazioni (HPC).
Alti costi iniziali, ma prestazioni da record
Come accaduto per ogni generazione di RAM, le DDR6 arriveranno con prezzi elevati, comparabili a quelli delle DDR5 al lancio nel 2021. Le prime ad adottarle saranno quindi realtà come data center hyperscale e laboratori di ricerca AI, dove la larghezza di banda è un fattore critico per i carichi di lavoro più intensivi.
Nonostante i costi, i produttori stanno puntando ad accelerare la produzione e il rollout commerciale per soddisfare la domanda di un settore in continua espansione.
Conclusione
Con velocità raddoppiate, un’architettura innovativa e il supporto dei maggiori player del settore, DDR6 si prepara a diventare lo standard di riferimento per i sistemi del futuro. Entro il 2027, la combinazione tra moduli CAMM2 e memoria DDR6 potrebbe rappresentare la nuova base per PC, workstation e server destinati al calcolo intensivo e all’intelligenza artificiale.
HW Legend Staff
