AMD si prepara a ridefinire i confini delle prestazioni nel campo dell’accelerazione AI e del calcolo ad alte prestazioni (HPC) con l’annuncio della nuova generazione di GPU Instinct MI450, che sarà realizzata utilizzando il nodo produttivo a 2 nm di TSMC.
Lo ha confermato direttamente Lisa Su, CEO di AMD, durante un’intervista a Yahoo Finance, avvenuta subito dopo l’annuncio della nuova partnership strategica con OpenAI.
“Siamo molto entusiasti della nostra generazione MI450. Utilizza tecnologia a 2 nanometri, il processo produttivo più avanzato disponibile,” ha dichiarato Lisa Su.
Tecnologia a 2 nm: debutto sull’XCD
Secondo indiscrezioni credibili riportate da Kepler_L2, la GPU Instinct MI450 utilizzerà il nodo TSMC N2P (2 nm) esclusivamente per il XCD (Accelerator Core Die), ovvero il cuore computazionale dell’acceleratore. Le altre componenti, ovvero il MID (Media Interface Die) e l’AID (Active Interposer Die), continueranno ad essere realizzate con tecnologia TSMC N3P (3 nm), la stessa utilizzata da NVIDIA per la generazione Rubin, diretta rivale della proposta AMD.
Questa scelta architetturale mostra come AMD stia adottando una strategia chiplet ibrida, bilanciando densità, efficienza energetica e costi di produzione per massimizzare le prestazioni dove serve di più.
Prestazioni: più memoria e banda rispetto a NVIDIA Rubin
La sfida tra Instinct MI450 e NVIDIA Rubin si preannuncia agguerrita. Mentre entrambe le GPU offriranno prestazioni FP4/FP8 simili (formati a bassa precisione impiegati nei carichi di lavoro AI), AMD promette una larghezza di banda e una quantità di memoria superiori del 50% rispetto alla proposta NVIDIA.
Sebbene non vi siano ancora conferme ufficiali, fonti industriali affidabili suggeriscono l’adozione di memorie HBM4 di Samsung per i moduli MI450. Se confermato, si tratterebbe di un passo avanti significativo, visto che HBM4 promette un incremento sostanziale in termini di banda passante e densità per stack rispetto alla generazione HBM3E.
Un design più grande e complesso
Il passaggio a 2 nm rappresenta non solo un salto tecnologico, ma anche una sfida produttiva considerevole. La densità dei transistor aumentata e l’architettura multichiplet adottata da AMD impongono nuove complessità in termini di packaging, alimentazione, interconnessione e raffreddamento.
Le GPU MI450 saranno probabilmente più grandi e complesse rispetto alle attuali MI300, posizionandosi come soluzioni di fascia estrema per supercomputer, AI data center e workload scientifici.
Non solo GPU: anche EPYC “Venice” sarà a 2 nm
AMD ha confermato l’impiego del nodo TSMC N2P anche per la futura generazione di processori server EPYC “Venice”, proseguendo il percorso di convergenza tecnologica tra CPU e GPU in ambito enterprise. Questo suggerisce un ecosistema coerente e ottimizzato per le infrastrutture AI-centriche del futuro.
Roadmap: debutto previsto al CES 2026
Con il CES 2026 previsto tra circa tre mesi, si prevede che AMD presenterà ufficialmente la gamma Instinct MI400, con la MI450 come punta di diamante. Potrebbe essere l’occasione anche per svelare i nuovi EPYC Venice, completando così il quadro della prossima generazione di soluzioni server.
Conclusione: AMD rilancia sull’AI con 2 nm e chiplet avanzati
L’arrivo della Instinct MI450 segna un passo fondamentale per AMD nell’arena dell’intelligenza artificiale e dell’HPC, posizionando l’azienda come leader nella corsa all’efficienza e alla potenza computazionale.
L’adozione del nodo a 2 nanometri, la probabile integrazione della memoria HBM4, e un’architettura multi-chiplet avanzata rendono questa GPU una delle soluzioni più attese del 2026, pronta a sfidare direttamente l’egemonia NVIDIA nei data center AI.
HW Legend Staff
