Intel: il perno della rinascita della produzione avanzata di chip negli Stati Uniti

Nel contesto della crescente competizione globale per la produzione di semiconduttori, Intel potrebbe rivelarsi la chiave per riportare negli Stati Uniti la produzione e l’assemblaggio avanzato di chip.

Durante l’amministrazione Trump, il Paese ha intensificato gli sforzi per costruire una catena produttiva sovrana nel settore dei semiconduttori, puntando su infrastrutture e capacità tecnologiche interne.

Tuttavia, la sfida resta enorme: nel segmento dei nodi produttivi più avanzati, i protagonisti principali sono solo tre — Intel, Samsung e TSMC — e tra questi, la taiwanese TSMC domina saldamente grazie a una strategia industriale raffinata che unisce nodi produttivi di frontiera e packaging di ultima generazione.

Storicamente, Intel ha affrontato difficoltà nel mantenere la leadership nei nodi litografici più spinti, arrivando persino ad affidare parte della produzione a TSMC. Tuttavia, oggi l’azienda di Santa Clara dispone di un’opportunità cruciale per riaffermarsi non solo come produttore di silicio, ma anche come partner di riferimento per il packaging avanzato.

Il nodo debole della produzione americana, infatti, non risiede solo nella realizzazione dei wafer, ma nella fase di confezionamento, che spesso obbliga le aziende a rispedire i chip in Asia. È il caso della fabbrica TSMC in Arizona, che pur producendo wafer a 4 nm deve inviarli a Taiwan per il packaging finale, vanificando la piena indipendenza della supply chain statunitense.

Intel Foundry e il vantaggio dell’advanced packaging

La divisione Intel Foundry offre oggi una delle piattaforme di packaging più complete del settore, comprendente soluzioni 2D, 2.5D e 3D ottimizzate per efficienza, potenza e costo.

La tecnologia EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) consente un collegamento diretto tra die ad alta densità senza ricorrere a interposer di grandi dimensioni, riducendo costi e ingombri. Varianti come EMIB-M (con condensatori MIM integrati) e EMIB-T (con TSV) offrono soluzioni personalizzabili per interfacce logiche e memorie HBM.

Parallelamente, la famiglia Foveros — declinata nelle versioni S, R, B e Direct — estende le possibilità al vero stacking 3D, con bonding rame-su-rame (Cu-to-Cu) per massima banda e efficienza energetica. L’esempio emblematico è Ponte Vecchio, un design che combina oltre 100 miliardi di transistor e 47 tile attivi su cinque nodi produttivi, dimostrando la maturità e la scalabilità delle tecnologie di packaging Intel.

18A e 14A: il futuro della litografia firmato Intel

Sul fronte produttivo, Intel continua a investire sul nodo Intel 18A, destinato a essere un nodo di lunga durata, come confermato dal CFO David Zinsner. La compagnia prevede di mantenerlo in produzione fino alla fine del decennio, espandendone le varianti — 18A-P e 18A-PT — per applicazioni che spaziano dal mobile all’HPC e all’intelligenza artificiale.

Il vero vantaggio competitivo, tuttavia, emergerà con Intel 14A, il primo nodo al mondo basato su litografia High-NA EUV. Intel ha già processato oltre 30.000 wafer in un solo trimestre con questa tecnologia, riducendo drasticamente il numero di esposizioni per layer — da 40 a meno di 10 — e accelerando i tempi di ciclo produttivo. Il nodo 14A, già oggi in fase avanzata di sviluppo, promette di superare 18A in resa e complessità.

Packaging: la sfida americana

Completare la catena produttiva dei semiconduttori sul suolo statunitense resta una missione complessa. Sebbene TSMC possa fornire capacità produttive avanzate negli USA, il packaging rappresenta ancora un collo di bottiglia.

Per questo, l’azienda taiwanese collaborerà con Amkor, che sta costruendo in Arizona un impianto da 7 miliardi di dollari dedicato all’assemblaggio e test avanzato. Il sito, previsto per il completamento nel 2027 e l’avvio produttivo nel 2028, permetterà di confezionare direttamente i wafer prodotti nella vicina TSMC Fab 21.

Nel frattempo, Intel è in una posizione ideale per offrire le proprie soluzioni EMIB e Foveros a partner esterni — inclusi i clienti di TSMC — fornendo un’alternativa tecnologica credibile nel packaging di fascia alta. La domanda che resta aperta è quanto Intel sarà disposta ad aprire il proprio ecosistema di packaging senza vincolare i partner ai suoi nodi produttivi 18A e 14A.

HW Legend Staff