Intel punta al packaging USA: assunto l’ex VP TSMC Lo Wei-Jen per attrarre clienti della fab di Arizona

Intel avrebbe assunto Lo Wei-Jen, ex Senior Vice President di Corporate Strategy Development di TSMC, considerato una figura di altissimo profilo nel settore dei semiconduttori.

Con oltre 75 anni e una carriera che include ruoli chiave sia in Intel che in TSMC, Lo rappresenta uno dei pochi dirigenti con esperienza diretta nella gestione di fab, R&D, supply chain e rapporti strategici con i clienti.

Secondo le ultime indiscrezioni, Lo Wei-Jen avrà un ruolo cruciale nel coordinare gli ordini dei clienti statunitensi presso la fab di TSMC in Arizona, gestendo al tempo stesso i servizi avanzati di packaging Intel, con l’obiettivo di integrare produzione e completamento dei chip direttamente negli Stati Uniti.

Packaging: il punto debole del “made in USA”

TSMC è in grado di produrre wafer negli USA, ma il completamento dei chip (back-end/packaging) avviene ancora all’estero. Questo crea:

• Ritardi;

• Costi aggiuntivi;

• Dipendenza da infrastrutture asiatiche.

Intel vuole colmare proprio questo vuoto: se i wafer vengono prodotti in Arizona, Intel può occuparsi del packaging tramite le proprie linee avanzate negli Stati Uniti, offrendo un percorso produttivo completamente locale.

Clienti interessati: Microsoft, Tesla, Qualcomm, NVIDIA

Le aziende statunitensi che puntano su supply chain locali e sicure mostrano un forte interesse per il packaging made in USA. Tra i potenziali clienti di Intel figurano:

• Microsoft;

• Tesla;

• Qualcomm;

• NVIDIA.

Garantire ai clienti TSMC un percorso produttivo completo negli USA permetterebbe di:

• Attrarre nuove entrate per Intel Foundry;

• Costruire fiducia verso Intel come fornitore esterno;

• Facilitare una futura migrazione dalla sola fase di packaging alla vera e propria produzione di chip presso Intel.

Il ruolo di Lo Wei-Jen: competenza strategica in wafer, supply chain e packaging

Secondo Digitimes, Lo Wei-Jen si occuperà di:

• Gestire gli ordini dei clienti TSMC nella fab di Arizona;

• Coordinare la transizione al packaging Intel;

• Garantire continuità tra front-end (produzione wafer) e back-end (assemblaggio e test);

• Migliorare rapidamente yield, efficienza produttiva e gestione della supply chain.

La sua esperienza con la catena di approvvigionamento delle apparecchiature di fab è vista come un fattore determinante per accelerare il ramp-up della produzione statunitense.

Intel Foundry: packaging oggi, produzione domani

Intel mira a diventare un’external foundry paragonabile a TSMC, ma il nodo 14A è ancora lontano dalla maturità. Nel frattempo, l’azienda sta puntando sul packaging avanzato, un settore in cui Intel è già competitiva grazie a tecnologie come Foveros e EMIB.

L’idea è semplice:

• TSMC produce i wafer negli USA;

• Intel li completa negli USA.

Questo risponde alla crescente domanda di semiconduttori “made in America”, un fattore spinto sia da esigenze industriali sia da politiche governative.

Conclusioni

Se la strategia avrà successo, Intel potrà:

• Aumentare i ricavi Foundry;

• Consolidarsi come punto di riferimento nel packaging avanzato;

• Costruire relazioni commerciali con aziende chiave del mercato;

• Preparare il terreno per ottenere futuri ordini di produzione chip.

L’assunzione di Lo Wei-Jen rappresenta un passo strategico importante per Intel, che mira a recuperare terreno nel mercato Foundry globale attraverso un’offerta integrata e completamente localizzata negli Stati Uniti.

HW Legend Staff