Intel e Micron svelano le nuove memorie 3D XPoint

Logo_Intel_-_1Intel in stretta collaborazione con Micron da tempo lavorano ad un progetto ambizioso che sconvolgerà il mercato delle memorie non volatili. Nel corso della conferenza tenutasi oggi, sono stati presentati i primi chip di memoria “3D XPoint“, ideati con una nuova tecnologia che rivoluzionerà il mercato di PC, smartphone, tablet, notebook e supercomputer. 


Memorie 3D XPoint 1000 volte più veloci di quelle attuali NAND!

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Nel corso di una conferenza stampa che si è tenuta poche ore fa, sono stati presentati i primi chip 3D XPoint, ideati con una nuova tecnologia che rivoluzionerà il mercato di PC, smartphone, tablet, notebook e supercomputer.

Come è chiaramente intuibile, siamo di fronte ad un annuncio molto importante, che rappresenta provabilmente uno degli annunci tra i più interessanti e potenzialmente rivoluzionari avvenuti da 25 anni a questa parte. Intel e Micron parlano di memorie 3D XPoint mille volte più rapide delle attuali NAND, vantano anche una durabilità mille volte maggiore e sono dieci volte più dense di quelle convenzionali.

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Memorie molto più veloci delle attuali apporteranno significativi vantaggi ad applicazioni e servizi. Si potranno infatti avere accesso ad un numero elevatissimo di dati in un tempo irrisorio, identificare frodi nelle transazioni finanziarie ed effettuare ricerche in ambito medico consultando contemporaneamente grandi database, senza creare inutili e lunghe attese.

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Lo sviluppo è la ricerca, che va avanti da oltre un decennio di ricerca e sviluppo, è finalmente sfociata nella nuova tecnologia Intel/Micron 3D XPoint. I punti di forza sono molteplici e vanno  dalle altissime performance, alta capacità e costi ridotti. I processori potranno così avere accesso ad un maggior quantitativo di dati ad una velocità prima impensabile, sfruttando l’architettura in tre dimensioni con celle all’interno di un reticolo molto denso e privo di transistors.

Questo utile accorgimento consentirà di allocare memoria in piccole dimensioni sulle singole celle ed usufruire dei vantaggi sopra citati. La tecnologia 3D XPoint verrà fornita già da quest’anno a partner selezionati per le prime valutazioni, nel frattempo Intel e Micron potranno continuare col sviluppare soluzioni altamente dedicate e appositamente mirate per ogni singolo settore. Non ci resta che attendere maggiori sviluppi.


HW Legend Staff

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