Il debutto dei nuovi AMD EPYC “Milan-X” è previsto per questo mese. Tali processori saranno i primi ad essere equipaggiati con la 3D V-Cache, che implementa lo stacking 3D della cache L3.
Queste nuove CPU implementeranno di fatto la 3D V-Cache sugli attuali chip EPYC Milan, basati su architettura Zen 3, al fine di garantire fino a 768MB di cache L3 per chip. Questa mossa, a detta di AMD sarà in grado di fornenire fino al 60% di prestazioni in più nei carichi tipici.
Recentemente Dan McNamara, senior vice president and general manager della Server Business Unit di AMD, ha affermato alla SIG Annual Tech Conference 2022 quanto segue: «stiamo campionando i prodotti in GA oggi e li lanceremo alla fine di questo mese. Siamo molto, molto eccitati per questo».
AMD ha inserito su ciascun CCD un singolo layer 6x6mm di cache L3, direttamente sopra la cache L3 già presente. Ogni CCD sarà in grado di offrire 96MB di cache (32MB + 64MB aggiuntivi). Il modello top di gamma di EPYC Milan-X sarà equipaggiato con 8 CCD, per un totale di 64 core e 768MB di cache L3.
Per quanto riguarda le performance ottenibili, McNamara ha affermato quanto segue. “Milan-X offrirà fino al 50% in più di prestazioni nei carichi di lavoro tecnici come la fluidodinamica computazionale, l’EDA e qualsiasi tipo di modellazione fisica avanzata”.
HW Legend Modding Staff
