LTO-10 da 40 TB: nuova generazione di cartucce per archiviazione ad alta densità e data center AI-ready

Il LTO Program Technology Provider Companies (TPCs)—Hewlett Packard Enterprise, IBM e Quantum—ha annunciato le specifiche della nuova generazione di cartucce LTO Ultrium con capacità nativa di 40 TB (fino a 100 TB compressi con rapporto 2,5:1). Questa evoluzione estende il formato a nastro aperto più diffuso al mondo, ottimizzato per archiviazione a lungo termine, cybersicurezza […]

Ampliato il supporto della tecnologia Intel XeSS Frame Generation!

Intel amplia il supporto della propria tecnologia XeSS Frame Generation (XeSS-FG) rimuovendo il requisito hardware delle unità XMX, inizialmente indispensabili per l’elaborazione dei frame generati. Con l’aggiornamento dello XeSS SDK 2.1.1, la funzione diventa disponibile su un numero molto più ampio di GPU, incluse schede non Intel e modelli senza accelerazione XMX nativa. In origine, […]

Western Digital presenta il nuovo rack ad alta densità Ultrastar Data102

Western Digital introduce in modo discreto il nuovo rack ad alta densità Ultrastar Data102, una soluzione 4U progettata per massimizzare la capacità per unità di spazio nei data center. Il sistema ospita 102 drive da 3,5 pollici e, con hard disk da 30 TB, supera i tre petabyte di capacità raw. L’adozione dei modelli da […]

Nuova partnership strategica con Anewtech per BIOSTAR!

BIOSTAR annuncia una nuova partnership strategica con Anewtech, fornitore IPC con sede a Singapore, con l’obiettivo di ampliare la propria presenza nel mercato del Sud-Est asiatico. L’accordo rafforza l’ecosistema IPC globale dell’azienda, migliorando la distribuzione delle piattaforme industriali e offrendo soluzioni integrate per l’edge computing destinate a un ampio ventaglio di applicazioni professionali. Grazie alla […]

Mercato DRAM in crisi: Samsung aumenta i prezzi fino al 60% mentre la domanda globale esplode

Secondo un rapporto di Reuters, Samsung ha aumentato del 30–60% i prezzi dei suoi chip di memoria per server a partire da settembre. L’impennata è dovuta alla crescente domanda di DRAM, trainata soprattutto dalla costruzione di nuovi datacenter dedicati all’intelligenza artificiale. Con un’offerta globale in calo, i prezzi sono destinati a salire ulteriormente. La carenza […]

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