Akasa AK-CC7409BP01: dissipatore low-profile da 29,5 mm per CPU Intel fino a 125 W

Akasa ha annunciato il nuovo AK-CC7409BP01, un dissipatore progettato per ambienti con forti vincoli di spazio ma con esigenze termiche elevate.

Con un’altezza complessiva di 29,5 mm, il nuovo cooler è pensato per piattaforme ad alta densità come server 1U, sistemi SFF (Small Form Factor) e dispositivi embedded.

Compatibilità con CPU Intel LGA1700 e LGA1851

Il dissipatore supporta:

• Intel Core 12th Generation;

• Intel Core 13th Generation;

• Intel Core 14th Generation;

• Intel Core Ultra Series 2.

Grazie alla compatibilità con i socket LGA1700 e LGA1851, il dissipatore è in grado di gestire CPU con TDP fino a 125 W, mantenendo dimensioni estremamente compatte.

Design ultra compatto per ambienti professionali

Il cooler misura 90 × 90 × 29,5 mm, dimensioni che lo rendono ideale per applicazioni dove lo spazio verticale è limitato.

Principali scenari di utilizzo

• Server rack 1U e appliance server compatte;

• Nodi di edge computing;

• Piattaforme AI inference embedded;

• PC industriali e controller di automazione;

• Sistemi medicali e diagnostici;

• Terminali POS e digital signage;

• Apparati di rete e telecomunicazioni ad alta densità.

Questi ambienti richiedono dissipazione efficiente e funzionamento continuo.

Vapor chamber in rame per dissipazione uniforme

Il cuore del sistema è una vapor chamber in rame, che utilizza un processo termico a due fasi:

1. Il fluido interno evapora nella zona di contatto con la CPU;

2. Il vapore si distribuisce nella camera;

3. Il calore viene dissipato sulle alette di rame;

4. Il fluido condensa e ricomincia il ciclo.

Questo design consente di:

• Ridurre gli hotspot termici;

• Migliorare la distribuzione del calore:

• Aumentare l’efficienza nei sistemi compatti.

Una soluzione particolarmente efficace nei sistemi a flusso d’aria limitato.

Ventola blower ad alta pressione statica

Il dissipatore integra una ventola laterale certificata UL progettata per ambienti server.

Specifiche principali

• Pressione statica: fino a 28,04 mm-H₂O;

• Velocità PWM: 1200 – 5500 RPM;

• Cuscinetti: dual ball bearing;

• Durata operativa: 80.000 ore.

L’elevata pressione statica permette di espellere il calore efficacemente anche in chassis con flussi d’aria molto restrittivi.

Installazione stabile e manutenzione ridotta

Il sistema di montaggio utilizza viti con molle integrate, che garantiscono:

• Pressione uniforme sul processore;

• Maggiore resistenza alle vibrazioni;

• Stabilità durante funzionamento continuo.

Il dissipatore include inoltre pasta termica preapplicata (TIM) per semplificare l’installazione e assicurare un contatto termico ottimale sin dal primo utilizzo.

Prezzo e disponibilità

Il Akasa AK-CC7409BP01 sarà disponibile a partire dal secondo trimestre 2026 nei mercati:

• Regno Unito;

• Europa;

• Nord America;

• Asia.

Il prezzo di lancio parte da £51,80 / €49,80, con possibili variazioni a seconda dei rivenditori.

Una soluzione mirata per infrastrutture compatte

Con il nuovo AK-CC7409BP01, Akasa punta chiaramente al segmento professionale dove densità computazionale, affidabilità e spazio ridotto rappresentano fattori critici.

La combinazione tra vapor chamber in rame, ventola ad alta pressione e profilo ultracompatto rende questo dissipatore una soluzione particolarmente interessante per server rack, edge computing e sistemi embedded ad alte prestazioni.

HW Legend Staff