AMD ha il piacere di annunciare, durante la giornata di oggi, che la sua seconda generazione di CPU, nome in codice Pinnacle Ridge, che debutterà sul mercato ad aprile, utilizzerà una saldatura tra il die e l’IHS, al fine di garantire una dissipazione ottimale.
Anche la seconda generazione di CPU AMD nome in codice Pinnacle Ridge utilizzeranno una saldatura tra il die e l’IHS!
AMD annuncia che la sua seconda generazione di CPU, nome in codice Pinnacle Ridge, che debutterà sul mercato ad aprile, utilizzerà una saldatura tra il die e l’IHS, al fine di garantire una dissipazione ottimale.
Tale conferma giunge direttamente da Rober Hallock di AMD. Molte persone, dopo il recente debutto delle APU Raven Ridge, si sono domandati se AMD avesse deciso di abbandonare IHS saldato al die per adottare la soluzione TIM (Thermal Interface Material).
I processori AMD Ryzen di prima generazione, che adottano IHS saldato al die, hanno infatti, rispetto alla controparte Intel che ha abbandonato tale tecnica per la soluzione TIM, una dissipazione del calore ottimale. Le differenze tra le due metodologie possono arrivare anche a 25 °C a favore della saldatura.
I nuovi Ryzen 2000 Pinnacle Ridge si basano sull’architettura Zen+, un’ottimizzazione di Zen che potrà contare sul nuovo processo produttivo a 12nm di GlobalFoundries. Pinnacle Ridge manterrà l’attuale CPU top di gamma a 8 core/16 thread, mentre offrirà frequenze di clock più spinte e supporto alle memorie DDR4 fino a 4000 MHz. Siamo felici che AMD abbia deciso di non passare anche lei alla soluzione TIM (Thermal Interface Material).
HW Legend Staff
