La rinomata azienda di caratura e livello mondiale Intel, è lieta di poter annunciare la disponibilità della sua soluzione 4G LTE multimodale e multibanda. La piattaforma Intel XMM 7160 è presente nella versione LTE del Samsung GALAXY Tab 3 (10.1), già disponibile in Asia e in Europa.
COMUNICATO STAMPA:
Intel annuncia la disponibilità in commercio del modem 4G LTE e introduce un modulo per tablet e Ultrabook con connettività 4G!
ASSAGO (MILANO), 30 ottobre 2013 – Intel Corporation ha annunciato la disponibilità in commercio della propria soluzione 4G LTE multimodale e multibanda. La piattaforma Intel XMM 7160 è presente nella versione LTE del Samsung GALAXY Tab 3 (10.1), già disponibile in Asia e in Europa. Intel ha inoltre ampliato la propria linea di soluzioni per la connettività 4G LTE con l’introduzione di moduli PCIe (PCI Express) M.2 per tablet, Ultrabook e dispositivi 2 in 1 con connettività 4G, oltre che di un modulo ricetrasmettitore a radiofrequenza (RF) integrato, SMARTi m4G. Questi nuovi prodotti consentono ai produttori di dispositivi di aggiungere connettività wireless a elevate prestazioni nei loro progetti, in modo semplice, efficiente e a costi contenuti.
“Con la rapida espansione delle reti LTE, la connettività 4G diventerà un componente richiesto nei dispositivi, dai telefonini ai tablet, così come nei notebook”, ha affermato Hermann Eul, Vice President e General Manager del Mobile and Communications Group di Intel. “Intel offre ai clienti una gamma completa di opzioni per una connettività LTE veloce e affidabile, offrendo inoltre possibilità di scelta competitive e flessibilità nella progettazione per l’ecosistema della mobilità”.
La disponibilità in commercio della soluzione Intel XMM 7160 segue una serie di test di interoperabilità superati con i principali fornitori di infrastrutture e operatori di primo livello in Asia, Europa e Nord America. Intel XMM 7160 è una delle soluzioni LTE multimodali e multibanda dal consumo energetico più basso finora disponibili per telefonini e tablet. La soluzione fornisce la piena connettività attraverso reti LTE 2G, 3G e 4G, il supporto simultaneo di 15 bande LTE e funzionalità VoLTE (Voice-over LTE). Include un’architettura RF altamente configurabile che esegue algoritmi in tempo reale per envelope tracking e la sintonizzazione dell’antenna, che rendono possibili configurazioni multibanda a costi contenuti, una durata prolungata della batteria e il roaming LTE globale in una singola SKU.
Intel offre un’ampia gamma di soluzioni per piattaforme mobili, che includono SoC, circuiti integrati ottimizzati per la riduzione dei costi, progetti di riferimento e stack di software completi di tutte le funzionalità con il supporto di reti LTE 2G, 3G e 4G. Sulla base della piattaforma Intel XMM 7160, Intel ha annunciato due soluzioni LTE multimodali, che preparano il terreno per i dispositivi con connettività 4G in un’ampia varietà design.
Nuovi moduli LTE Intel PCIe M.2 e soluzione SMARTi m4G
Intel ha introdotto nuovi moduli LTE PCIe M.2, di piccole dimensioni, integrati e a costi contenuti, disponibili in un fattore di forma standardizzato per l’aggiunta di connettività dati multimodale (LTE 2G/3G/4G) in un’ampia varietà di tipi di dispositivi. Il modulo Intel M.2 supporta velocità di picco in downlink di 100 Mbps su LTE. Supporta inoltre fino a 15 bande di frequenza LTE per il roaming globale. Inoltre, questi moduli supportano sistemi GNSS (Global Navigation Satellite Systems) basati sulla soluzione GNSS CG1960 di Intel. Per i produttori, il modulo M.2 semplifica l’aggiunta di connettività 4G ai loro modelli, riducendo allo stesso tempo i costi di integrazione e certificazione e accelerando il time to market. Il modulo M.2 è attualmente in fase di test di interoperabilità con i principali provider di servizi globali di primo livello. I moduli basati su Intel M.2 saranno presto disponibili presso Huawei, Sierra Wireless e Telit. La distribuzione è prevista a livello globale nel 2014 in tablet e Ultrabook dei principali produttori.
Oltre al nuovo modulo M.2, Intel offre anche un nuovo modulo ricetrasmettitore radio altamente integrato, SMARTi m4G. Questa soluzione, sviluppata in collaborazione con Murata, integra il ricetrasmettitore 4G Intel SMARTi con la maggior parte dei componenti front-end in un unico package LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramic). Abbinandolo alla banda base Intel X-GOLD 716, i produttori possono soddisfare i requisiti di certificazione dei service provider con cicli minimi di progettazione in una soluzione a basso profilo facile da installare. Con il modulo SMARTi m4G, il numero totale di componenti può essere ridotto di oltre 40 unità, mentre l’area di circuiti stampati (PCB) richiesta si riduce fino al 20%.
Intel prevede di offrire sul mercato le soluzioni LTE di prossima generazione, tra cui Intel XMM 7260, nel 2014. Il prodotto XMM 7260 aggiunge funzionalità LTE avanzate, come ad esempio aggregazione dei carrier, velocità più elevate e supporto sia per TD-LTE che TD-SCDMA.
Fonte: Intel.
HW Legend Staff
