Lian Li SP V2: nuovi alimentatori SFX modulari con supporto SFX12V 4.0 e connettori 12V-2×6

Lian Li presenta ufficialmente la nuova linea di alimentatori SP V2, completamente modulari e in formato SFX, progettati per soddisfare le esigenze dei moderni sistemi compatti ad alte prestazioni. Questi nuovi modelli si distinguono per la conformità allo standard SFX12V 4.0, equivalente alla specifica ATX 3.1, e introducono il più recente connettore 12V-2×6, andando a […]

SilverStone XE360PD: nuovo sistema AIO di raffreddamento a liquido per workstation e server single-socket

SilverStone amplia la propria offerta di soluzioni di raffreddamento con il lancio del XE360PD, una variante single-socket derivata dal modello dual-block XE360PDD, progettato originariamente per server e workstation a doppio processore. Questa nuova proposta è pensata per garantire massima compatibilità e personalizzazione grazie a un design socket-agnostico, che prevede l’acquisto separato del kit di ritenzione […]

Creative Aurvana Ace 3: l’evoluzione dell’audio personale è arrivata

Creative Technology ha ufficialmente lanciato il nuovo Aurvana Ace 3, stabilendo un nuovo standard nel mondo dell’audio personale. Dotato della tecnologia xMEMS a stato solido, del supporto a Snapdragon Sound con aptX Lossless e della personalizzazione sonora Mimi, questo auricolare true wireless promette un’esperienza d’ascolto personalizzata, dettagliata e ad altissima fedeltà. Audio ad Alta Risoluzione, […]

Micron rivoluziona la memoria per notebook con la nuova Crucial LPCAMM2 a 8.533 MT/s

Micron Technology, punto di riferimento globale nell’innovazione dei semiconduttori, alza l’asticella delle prestazioni nei laptop con l’introduzione della memoria Crucial LPCAMM2, ora capace di raggiungere velocità fino a 8.533 MT/s. Si tratta di un importante passo avanti nel mondo delle memorie compatte, progettate per unire alte prestazioni, efficienza energetica e prontezza per i carichi AI. […]

AMD e l’interconnessione del futuro: Zen 6 abbraccia il “Sea of Wires”

AMD si prepara a rivoluzionare le proprie architetture CPU con un’innovazione che potrebbe ridefinire il concetto stesso di processore a chiplet: un nuovo tipo di interconnessione, soprannominato “Sea of Wires”, sarà una delle caratteristiche distintive della futura generazione Zen 6. I primi segnali concreti di questo cambiamento si possono già osservare nei nuovi processori Ryzen […]

MSI MAG 272QP QD-OLED X50: il monitor da 500 Hz che ridefinisce l’eSport

MSI alza l’asticella dell’eSport competitivo con il suo primo monitor QD-OLED da 27 pollici a risoluzione 2K: MAG 272QP QD-OLED X50. Equipaggiato con il nuovissimo pannello QD-OLED di terza generazione di Samsung Display, questo display non è solo un concentrato di tecnologia avanzata, ma anche un’arma letale per i gamer professionisti. Con una frequenza di […]

Raijintek Ampere II: nuove PSU modulari Platinum con supporto ATX 3.1 e PCIe 5.1

Raijintek, noto produttore di componenti per PC orientati al design e alla performance, ha annunciato il lancio della sua nuova linea di alimentatori completamente modulari: la serie Ampere II. Disponibili in tre varianti da 850 W, 1000 W e 1200 W, questi nuovi modelli rispondono ai più recenti standard ATX 3.1 e PCIe 5.1 CEM, […]

UDNA: la prossima architettura grafica modulare di AMD potrebbe scalare fino a 96 Compute Unit

Un’importante fuga di notizie da parte del noto leaker @Kepler_L2 ha acceso i riflettori sulla prossima generazione di GPU AMD basata su una nuova architettura modulare, denominata UDNA. S econdo i diagrammi trapelati, AMD starebbe preparando una famiglia di chip grafici estremamente scalabile, con soluzioni che spaziano da configurazioni entry-level da 12 CU fino a […]

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