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Waterblock EK: nickelatura a rischio

EK, specializzata in componenti a liquido, conferma ufficialmente che i nuovi e recenti waterblock in rame con nickelatura sono soggetti a rimozione del film superficiale con conseguente corrosione del rame sottostante. L’azienda fornisce comunque servizio RMA completamente gratuito, anche se fuori garanzia. 

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AMD lancia un concorso per la creazione di applicazioni dedicate al calcolo eterogeneo

AMD, in stretta collaborazione con TopCoder, società leader da diversi anni per lo sviluppo software,  annuncia il concorso OpenCL Coding,. La competizione che si conclude il 15 agosto è aperta agli sviluppatori software e ha l’obiettivo di favorire la creazione di applicazioni in grado di trarre vantaggio dall’impiego di OpenCL e delle APU AMD Fusion.

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Ecco la nuova Colla Termica Arctic G-1

Arctic presenta una speciale colla termica per sostituire i tradizionali nastri termici. Dal nome intrigante di G-1 il prodotto Arctic è in grado di battere i generici pad termici per due motivi: una maggiore conducibilità termica e affidabilità.

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Un avanzato scanner per libri e documenti antichi da Plustek

Plustek arricchisce ulteriormente la famiglia di scanner per libri con un nuovo modello ad alte prestazioni. Veloce e accurato, OpticBook 4800 è in grado di digitalizzare al meglio anche le illustrazioni di libri e documenti antichi.

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Da Asrock le nuove schede madri con chipset serie 9 di AMD

Asrock presentata le nuove schede madri per socket AM3+ con chipset AMD 990 FX e 970. Le schede verranno commercializzate nei prossimi mesi, solamente a seguito dell’uscita dei processori Bulldozer di AMD. Gli eventuali acquirenti dovranno quindi aspettare l’uscita effettiva di queste CPU per poter comprare le schede madri Asrock. 

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AMD Llano: roadmap ufficiale

Questa settimana AMD presenterà ufficialmente le sue APU Llano per il mercato desktop e notebook. Le APU si posizionano al di sotto della serie FX, con modelli che occupano ogni fascia di clock, numero di core e di consumi. 

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