Thermal Grizzly presenta il pad termico PhaseSheet PTM

Con la nuova PhaseSheet PTM, Thermal Grizzly Holding GmbH presenta un pad termico elettricamente non conduttivo basato su un materiale (PCM). Con la PhaseSheet PTM, Thermal Grizzly colma il divario tra la pasta termica tradizionale e i pad termici in grafene o carbonio. Ciò significa che i rispettivi vantaggi in termini di applicazione e conduttività […]

EIZO presenta il nuovo monitor FlexScan EV4340X 4K IPS

EIZO presenta FlexScan EV4340X, un monitor sviluppato appositamente per postazioni di lavoro in cui è richiesta la massima visibilità. Con la sua ampia diagonale dello schermo di 42,5 pollici, il nuovo EIZO FlexScan EV4340X è particolarmente indicato per essere usato nelle sale di controllo, stazioni di controllo, centri commerciali o ambienti di lavoro simili: grazie […]

Team Group presenta la nuova serie di SSD T-Force GC PRO Gen 5

Team Group ha presentato oggi la nuova serie di SSD T-Force GC PRO. Per la precisione stiamo parlando di SSD M.2 NVMe Gen 5 di fascia alta. Il nuovo T-Force GC PRO non deve essere confuso con il T-Force GE PRO lanciato da Team Group a gennaio 2024, anche se i due modelli sembrano quasi […]

Un campione pre-lancio di CPU AMD Ryzen 9 9950X è stato overcloccato a 6 GHz!

Nonostante il rinvio del lancio delle CPU AMD Ryzen 9000, i primi engineering samples utilizzati dai produttori di schede madri hanno raggiunto alcuni utenti (principalmente overclocker). Come nel caso di un campione pre-lancio di CPU Ryzen 9 9950X. Questo processore dispone di 16 core, 32 thread, frequenza di clock di base di 4,3 GHz con […]

I chip HBM3 di Samsung sono stati approvati da NVIDIA per un uso limitato

Secondo quanto riportato da Reuters, gli ultimi chip di memoria ad alta larghezza di banda (HBM) di Samsung Electronics hanno superato i test di idoneità di NVIDIA. Questo riscontro arriva due mesi dopo che i primi chip avevano fallito a causa di problemi di calore e consumo energetico. Nonostante questa approvazione, NVIDIA prevede di utilizzare […]

Debutta in Cina l’APU AMD Ryzen 7 8745H

AMD ha presentato il suo ultimo processore, il Ryzen 8040H. Questo nuovo modello vanta 8 core Zen 4 e grafica RDNA3 completa con 12 unità di elaborazione. Tale CPU non dispone del processore AMD XDNA, confermando le precedenti voci di uno SKU mobile senza unità di elaborazione neurale (NPU). Contrariamente alle speculazioni, le specifiche dell’8040H […]

SilverStone presenta i nuovi case FARA 514X e FARA 314X

SilverStone ha presentato oggi i case tower FARA 514X e FARA 314X progettati per offrire elevato spazio e flusso d’aria. Il FARA 314X è un tower Micro-ATX, mentre il FARA 514X è un mid-tower ATX. Entrambi i case sono caratterizzati dalle loro prese d’aria anteriori e dalle grandi ventole di aspirazione da 140 mm incluse, […]

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