Nei giorni scorsi, il PCI SIG (Special Interest Group), ha reso pubblica la versione 0.3 delle specifiche preliminari della tecnologia PCIe 7.0, il cui debutto sul mercato non è previsto prima del 2027.
Da quanto è stato reso pubblico, si può osservare come l’incremento di velocità del bus risulti decisamente significativo, in quanto si parla di ottenere fino a 128 GT/s per ogni pin, doppia banda bidirezionale (dagli 8 GB/s di PCIe 6.0, anch’essa ancora inedita per il momento, a 16) per un totale di ben 512 GB/s negli slot x16.
Questa versione delle specifiche dovrebbe essere la prima che sarà resa disponibile alle diverse aziende coinvolte nel settore. Da quanto si evince, le tecnologie fondamentali viste in PCIe 6.0 rimarranno le stesse, ma ci saranno significativi miglioramenti nell’effettiva tecnica di produzione in grado di raddoppiare le velocità di trasferimento rispetto alla generazione precedente.
I primi prototipi dovrebbero essere realizzati entro il 2025, quando usciranno anche le specifiche definitive. Entro il 2027 sarà attivato anche il programma di certificazione dei componenti. È consuetudine del gruppo che il programma di certificazione arrivi intorno a un paio di anni dopo il rilascio delle specifiche definitive. Le specifiche PCIe 5.0 sono note da marzo 2019, e solo in primavera 2022 sono iniziati ad arrivare le certificazioni e i prodotti sul mercato.
Le specifiche definitive del PCIe 6.0 sono arrivate a gennaio dell’anno scorso e i primi prodotti compatibili sono attesi per il mese di marzo 2024. Ad oggi il PCI-SIG sta apportando dei ritocchi alla versione 5.0, che è già in circolazione, e sta intervenendo in modo ancora più consistente sulla versione 6.0.
In particolare, il gruppo sta lavorando per migliorare le opzioni di cablaggio al fine di migliorare l’efficienza. Due specifiche a riguardo dovrebbero essere rilasciate entro la fine di quest’anno, l’una per PCIe 5.0 e l’altra per PCIe 6.0. Non ci resta pertanto che attendere maggiori informazioni.
HW Legend Staff
