TSMC sta lavorando su una nuova tecnologia avanzata per il confezionamento dei chip che utilizza substrati simili a pannelli rettangolari, invece dei tradizionali wafer circolari. Tale indiscrezione sorge da un rapporto Nikkei.
Questo nuovo approccio consentirebbe di posizionare più chip su un singolo substrato. Secondo quanto riferito, TSMC sta sperimentando substrati rettangolari che misurano 515 mm per 510 mm, in grado di garantire più di tre volte l’area utilizzabile rispetto agli attuali wafer da 12 pollici.
L’uso di un wafer di forma rettangolare può potenzialmente eliminare una parte maggiore dei chip incompleti presenti sui bordi degli attuali chip circolari. Sebbene ciò possa sembrare semplice, in realtà richiede un cambiamento radicale dell’intero processo di produzione.
Sebbene la ricerca sia ancora nelle fasi iniziali e potrebbero essere necessari diversi anni per raggiungere la produzione di massa, rappresenta un importante cambiamento tecnologico per TSMC.
L’azienda ha risposto alla richiesta di Nikkei affermando che sta monitorando da vicino i progressi nelle tecnologie di imballaggio avanzate, compreso l’imballaggio a livello di pannello. Questo sviluppo potrebbe potenzialmente dare a TSMC un vantaggio nel soddisfare le future richieste di chip. Ad oggi anche Intel e Samsung stanno testando questo nuovo approccio. Chi arriverà per primo?
HW Legend Staff
