VIA ha il piacere di annunciare il suo nuovo modulo che include la CPU Freescale i.MX 6DualLite Cortex-A9 SoC a 1.0GHz. Stiamo parlando del QSM-8Q60 Qseven. Grazie alle prestazioni multimediali avanzate, alle diverse opzioni di connettività, al design robusto e compatto e ai bassi consumi, il modulo può essere facilmente impiegato in una vasta gamma di settori applicativi, tra cui automazione industriale, trasporti, medicale e intrattenimento.
COMUNICATO STAMPA:
Bassi consumi e design ultra-compatto per l’automazione industriale e sistemi IoT!
Milano, 30 settembre 2015 – VIA Technologies, Inc presenta il modulo VIA QSM-8Q60 Qseven che include un processore Freescale i.MX 6DualLite Cortex-A9 SoC a 1.0GHz. Grazie alle prestazioni multimediali avanzate, alle diverse opzioni di connettività, al design robusto e compatto e ai bassi consumi, il modulo può essere facilmente impiegato in una vasta gamma di settori applicativi, tra cui automazione industriale, trasporti, medicale e intrattenimento.
Il modulo VIA QSM – 8Q90 misura soltanto 70mm x 70mm ed è pienamente compatibile con lo standard per sistemi embedded Qseven Rev. 2.0 adottato da Standardization Group for Embedded Technologies e.V. (SGeT). Questo design modulare, che abbassa drasticamente i tempi di sviluppo, consente di creare soluzioni personalizzate, altamente stabili e con un lungo ciclo di vita, perfette per l’automazione industriale e sistemi IoT.
“La crescita esplosiva dell’internet delle cose richiede uno sviluppo di soluzioni altamente personalizzate,” ha dichiarato Richard Brown, VP International Marketing, VIA Technologies Inc. “Grazie al design modulare, ai bassi consumi, oltre ai pacchetti di sviluppo software e al supporto tecnico, il modulo VIA QSM-8Q90 permette di ridurre al minimo i costi e i tempi di sviluppo.”
Oltre al processore Freescale i.MX 6DualLite Cortex-A9 SoC a 1.0GHz, VIA QSM-8Q90 include un ingresso per Micro SD, una memoria flash eMMC da 4GB e 2GB DDR3-10666 SDRAM. Per garantire la massima flessibilità, il modulo offre un’ampia gamma di funzionalità I/O e opzioni di espanzione, tra cui 4 porte USB 2.0, una porta HDMI, un pannello dual-channel 18/24-bit LVDS, due porte COM, una porta Gigabit Ethernet, un bus CAN e PCIe x1. Il modulo supporta ampi intervalli di temperatura operativa, da -20 °C a 70 °C, garantendo così versatilità e affidabilità anche negli ambienti operativi più difficili.
Inoltre è possibile usufruire delle funzionalità delle sezioni I/O della scheda VIA QSMBD2, oppure utilizzare il nostro supporto tecnico per creare una baseboard personalizzata. È disponibile anche un pacchetto di sviluppo software ottimizzato per Linux che include il kernel 3.0.35 e i codici sorgenti del bootloader.
È anche possibile utilizzare una toolchain per personalizzare il kernel e supportare le funzionalità I/O della scheda VIA QSMBD2 e altre caratteristiche hardware. È disponibile una serie completa di servizi software personalizzabili che garantiscono uno sviluppo semplice e veloce. Alcuni campioni di VIA QSM-8Q60 Qseven sono già disponibili.
Fonte: VIA Technologies.
HW Legend Staff
