In una recente presentazione agli investitori, Western Digital ha presentato la prima memoria flash NAND QLC 3D da 2 TB al mondo. Questi moduli di memoria flash NAND all’avanguardia sono rivolti principalmente al segmento AI, ma potrebbero anche consentire ai produttori di creare unità di archiviazione più grandi, anche per il mercato mainstream.
Stiamo ovviamente ancora parlando di prototipi, ma questi nuovi chip NAND con una maggiore densità sul mercato, sono in grado di offrire potenzialmente prestazioni più veloci rispetto alle tecnologie già esistenti.
La NAND QLC 3D da 2 TB di WD utilizza il nodo BiCS8 a 218 strati, derivante da una collaborazione con Kioxia, che costituisce il nucleo delle funzionalità del nuovo chip di memoria NAND.
Secondo Western Digital, il chip NAND QLC 3D da 2 TB consente ai produttori di fornire una capacità di archiviazione di 4 TB su un singolo package da 16 die. Al contrario, è possibile ottenere una configurazione da 1 TB con quattro chip di memoria flash.
Secondo il produttore NAND, i nuovi chip sono più densi del 12%, offrono il 30% in più di larghezza di banda e migliorano la latenza di lettura del 21% rispetto alla generazione precedente. Western Digital afferma inoltre che il suo nuovo chip NAND offre una densità di memoria maggiore del 50% rispetto all’ultima generazione, superando i concorrenti in un range che varia dal 15% al 19%. Inoltre, il chip NAND offre prestazioni I/O più veloci del 50% utilizzando il 13% di energia in meno.
I primi dispositivi di storage che utilizzano questi chip sono ancora lontani dal rilascio e saranno probabilmente destinati ai carichi di lavoro dei server. Si spera che presto anche il mercato mainstream otterrà alcuni dispositivi con questi nuovi chip NAND QLC 3D di WD.
HW Legend Staff
