ASRock Industrial lancia nuove motherboard per AMD EPYC 4005 e Ryzen 9000

ASRock Industrial ha annunciato una nuova gamma di motherboard industriali progettate per supportare le più recenti CPU AMD EPYC 4005 Series, AMD EPYC 4004 Series, AMD Ryzen 9000 Series, AMD Ryzen 8000 Series, AMD Ryzen 7000 Series e le piattaforme AMD Ryzen Embedded 9000 Series e AMD Ryzen Embedded 7000 Series. La nuova famiglia comprende […]

AMD rilascia Chipset Driver 8.02.18.557: bug fix e ritorno dei driver AMS Mailbox e S0i3

AMD ha rilasciato la nuova versione 8.02.18.557 del pacchetto Ryzen Chipset Driver, un aggiornamento di manutenzione che introduce principalmente correzioni di bug e il ripristino di alcuni componenti rimossi accidentalmente in una precedente release. Il pacchetto è destinato alle piattaforme Ryzen supportate e migliora la stabilità del sistema e la gestione energetica. Ripristinati AMS Mailbox […]

MONTECH SKY 3: il nuovo case PC modulare con ARGB e supporto GPU RTX 50

MONTECH, produttore globale di case, alimentatori e soluzioni di raffreddamento per PC, ha annunciato il nuovo MONTECH SKY 3, evoluzione della popolare serie SKY. Il nuovo chassis introduce una struttura interna modulare completamente riprogettata e un sistema di illuminazione Horizon ARGB integrato, con l’obiettivo di offrire maggiore flessibilità di configurazione e compatibilità con l’hardware di […]

Akasa Pascal MX: case fanless Mini-ITX IP65 per ambienti industriali

Akasa, azienda specializzata in soluzioni di raffreddamento e componenti termici, ha presentato il nuovo Akasa Pascal MX, un case fanless in alluminio certificato IP65 progettato per sistemi Mini-ITX e Thin Mini-ITX destinati a contesti industriali e ambienti operativi difficili. Il prodotto sarà mostrato al pubblico durante Embedded World 2026, che si terrà a Norimberga dal […]

Seagate FireCuda X1070: leak sul nuovo SSD NVMe e sul cambio di naming

Un recente leak suggerisce che Seagate Technology potrebbe essere pronta a introdurre un nuovo schema di denominazione per alcune delle sue unità SSD. L’indiscrezione arriva da una scheda tecnica pubblicata accidentalmente dal rivenditore Best Buy, che menziona una nuova unità della serie Seagate FireCuda X Series, il modello FireCuda X1070. Il salto nella numerazione è […]

MaxSun presenta Arc Pro B60 Dual GPU: fino a 48 GB di VRAM e versione a liquido single-slot

Il produttore hardware MaxSun ha ampliato la propria gamma di acceleratori grafici professionali basati su architettura Intel introducendo due nuove varianti della scheda MaxSun Arc Pro B60 Dual GPU. La particolarità di questa soluzione è la presenza di due GPU sulla stessa scheda, pensata per applicazioni professionali, AI inference e sviluppo locale. Ogni scheda integra […]

YMTC PC550: il primo SSD PCIe 5.0 dell’azienda cinese punta al mercato OEM

Il produttore cinese di memorie Yangtze Memory Technologies Corp (YMTC) ha annunciato il suo primo SSD client basato su interfaccia PCIe 5.0, denominato YMTC PC550. Si tratta di un’unità M.2 NVMe progettata principalmente per il mercato OEM, in un contesto in cui molti produttori di PC stanno affrontando difficoltà nell’approvvigionamento di soluzioni di storage a […]

NVIDIA rilancia la GeForce RTX 3060 nel 2026: produzione Samsung a 8 nm riattivata

Secondo recenti indiscrezioni provenienti dai media coreani, NVIDIA starebbe preparando il ritorno della GPU NVIDIA GeForce RTX 3060, con una nuova disponibilità prevista intorno alla metà di marzo. Per realizzare questa operazione, l’azienda avrebbe deciso di riutilizzare il nodo produttivo 8 nm DUV di Samsung Electronics, lo stesso utilizzato originariamente per la produzione della GPU […]

BIOSTAR H810MT-E 2.0: scheda madre Micro ATX con DDR5 e PCIe 5.0

BIOSTAR ha annunciato la nuova H810MT-E 2.0, una scheda madre Micro ATX progettata per sistemi desktop moderni dedicati a produttività, intrattenimento domestico e build versatili. La piattaforma è basata sul chipset Intel H810 e supporta i più recenti processori **Intel Core Ultra nelle varianti Core Ultra 9, 7 e 5, utilizzando il socket LGA1851. L’obiettivo è […]

Intel Panther Lake-H analisi del die-shot della CPU Core Ultra Series 3

Dopo l’annuncio della nuova generazione di processori mobile Intel Core Ultra Series 3, è emersa un’analisi dettagliata del die-shot del chip Intel Panther Lake‑H, annotato da Kurnal Insights. Il processore introduce una nuova evoluzione dell’architettura disaggregata già vista nelle precedenti piattaforme Intel Meteor Lake e Intel Arrow Lake-H. La struttura interna ricorda tuttavia da vicino […]

Caricamento