
Nuove GDDR6 e HBM3 da Samsung
Samsung durante il noto evento Hot Chips 28 ha svelato alcuni interessanti dettagli in merito alla 3° generazione di chip di memoria High Bandwidth Memory (HBM3) e GDDR6. Entrambe queste nuove tipologie di memorie, disporranno di consumi energetici minori, di una capacità massima e di una migliore banda di trasferimento.