
TSMC inizia a sperimentare il packaging di chip simile a un pannello rettangolare
TSMC sta lavorando su una nuova tecnologia avanzata per il confezionamento dei chip che utilizza substrati simili a pannelli rettangolari, invece dei tradizionali wafer circolari. Tale indiscrezione sorge da un rapporto Nikkei. Questo nuovo approccio consentirebbe di posizionare più chip su un singolo substrato. Secondo quanto riferito, TSMC sta sperimentando substrati rettangolari che misurano 515 […]