
I futuri SoC Ryzen di AMD potrebbero presentare una nuova tecnologia di chip-stacking
AMD ha recentemente depositato un brevetto che svela piani per implementare il “multi-chip stacking” nei futuri SoC Ryzen, secondo un rapporto di Wccftech citato da un post su X di @coreteks. Il brevetto descrive un design innovativo che consente l’impilamento compatto e l’interconnessione di chip attraverso un layout in cui chiplet più piccoli si sovrappongono […]