Negli ultimi anni abbiamo assistito ad un’enorme crescita del mercato dei dissipatori a liquido All-in-One per le CPU, con prodotti ogni volta più performanti e dal costo sempre più accessibile. Queste soluzioni rappresentano un primo passo per i consumatori che desiderano avvicinarsi al mondo del raffreddamento a liquido ma che non possiedono la necessaria esperienza per assemblarne uno di tipo “custom”. Il raffreddamento dei componenti di un PC rappresenta da sempre un problema delicato e spinoso, con il quale l’utente appassionato spesso si scontra trovandosi nella condizione di doverlo risolvere e non sempre la soluzione è di facile realizzazione. Molte aziende specializzate investono molto in termini progettuali ed economici per la realizzazione di case e dissipatori di vario genere, tra queste annoveriamo la taiwanese ADATA. Con la recensione di oggi andremo ad analizzare in dettaglio il nuovissimo XPG LEVANTE 360 A-RGB, un prodotto contraddistinto non soltanto da un look moderno e reso ancor più accattivante dalla presenza di un sistema di illuminazione di tipo RGB indirizzabile, ma anche e soprattutto da interessanti features esclusive e da notevoli performance dissipanti, grazie all’adozione di un radiatore da ben 360mm e di ottime ventole di raffreddamento proprietarie ad alte prestazioni e basso impatto acustico. Non ci resta che augurarci che la lettura sia di vostro gradimento!

ADATA XPG LEVANTE 360 A-RGB AIO CPU Liquid Cooler [LEVANTE360-BKCWW] – Recensione di Gianluca Cecca | delly – Voto: 5/5

ADATA Technology Co., Ltd. è stata fondata nel 2001 da uno staff di venti persone che condividevano lo stesso obiettivo: diventare un’industria leader nel mondo delle memorie attraverso soluzioni innovative e un design di prodotto distintivo. Questa semplice formula, insieme alla velocità e alla determinazione con cui è stata implementata da questo piccolo team, si è rivelata subito un successo.

Attraverso l’offerta di prodotti ben differenziati, l’applicazione delle migliori e più aggiornate tecnologie nella produzione, il supporto al cliente e un design vincitore di molti premi, ADATA occupa un posto di primo piano nell’industria e possiede un brand di valore apprezzato dai consumatori di tutto il mondo.

L’azienda offre una gamma completa di soluzioni per l’archiviazione ed il trasferimento dei dati che include, oltre ai moduli DRAM ad elevate prestazioni e alle chiavette USB, anche memorie per Fotocamere/Videocamere/Telefonia, soluzioni di storage esterne, cavi e adattatori di vario genere e batterie portatili USB per Smartphone e Tablet.

Votata ad una costante ricerca verso l’innovazione, ADATA è in grado di proporre sul mercato soluzioni avanzate, performanti e caratterizzate dai più elevati livelli qualitativi. Ampiamente apprezzati anche per l’estrema cura nel design, i prodotti del marchio taiwanese hanno ottenuto importanti riconoscimenti internazionali, tra cui Germany’s iF Design Award, Reddot Award, CES Best of Innovations Award, Japan’s Good Design Award, Best Choice of Computex Award e Taiwan Excellence Gold Award. Maggiori informazioni le trovate sul sito ADATA.

[nextpage title=”Confezione e Bundle”]

La nuovissima soluzione di raffreddamento a liquido All-in-One XPG LEVANTE 360 A-RGB è giunta in redazione all’interno della confezione originale prevista dal produttore taiwanese, dalle dimensioni indubbiamente più che generose e realizzata con un cartone molto resistente.

Maneggiandola ci si accorge di come il peso relativamente elevato, sia sinonimo di qualità dei materiali utilizzati e come vedremo in seguito, di elevate prestazioni. L’azienda non ha trascurato alcun dettaglio, curando con molta attenzione e scrupolosità ogni particolare. Dal punto di vista estetico vengono ripresi i tratti distintivi delle ultime produzioni del marchio, di conseguenza osserviamo una colorazione di base rosso acceso con finitura opaca in cui spicca una grafica di colore bianco. Siamo certi che difficilmente passerà inosservata sugli scaffali da esposizione.

Gli elementi grafici, tuttavia, non rappresentano solo un fattore meramente estetico, ma offrono il quadro completo delle caratteristiche tecniche del prodotto, fornendo al possibile acquirente l’opportunità di valutare se questi possa soddisfare o meno le proprie esigenze.

Sulla faccia anteriore della confezione, oltre che l’immancabile marchio aziendale, la nomenclatura completa del prodotto e l’indicazione circa la dimensione del radiatore (360 millimetri), spicca una generosa immagine del kit di raffreddamento a liquido in cui viene messa in evidenza una delle sue principali caratteristiche, ovvero l’implementazione di un sistema di illuminazione a LED di tipo RGB indirizzabile.

Per la gioia degli appassionati viene certificata la piena compatibilità con le più diffuse tecnologie RGB proprietarie presenti ad oggi sul mercato, tra le quali non possiamo non citare la collaudata AURA Sync di ASUSTek, l’ottima Polychrome RGB di ASRock, e le sempre più diffuse RGB Fusion di GIGABYTE e MysticLight di MSi. Ricordiamo che il produttore ha previsto sia possibilità di gestione tramite il normale software di controllo della scheda madre (ovviamente se provvista di supporto e di apposito header Addressable-RGB on-board) oppure sfruttando l’apposito controller cablato proprietario fornito in dotazione.

Posteriormente, oltre al marchio della prestigiosa famiglia XPG di cui questo nuovo ed interessante prodotto fa parte, troviamo maggiori dettagli circa le misure di ingombro precise del blocco principale, del generoso radiatore e delle ventole. Nella parte sinistra, inoltre, è riportata una tabella che mostra l’andamento della rumorosità e della portata d’aria generata dalle ventole in relazione al loro regime di rotazione.

Nei laterali della confezione vengono riportate le principali funzionalità esclusive del prodotto (purtroppo esclusivamente in lingua inglese), le misure precise in millimetri delle varie componenti, utili per farsi immediatamente un’idea circa gli ingombri reali e, di conseguenza, della compatibilità effettiva con il proprio chassis.

Non mancano poi tutte le principali caratteristiche tecniche del kit e delle ventole proprietarie da 120mm fornite in dotazione, oltre che maggiori dettagli sulla compatibilità verso le più diffuse piattaforme di Intel (LGA-115x/LGA-1200/LGA-1366/LGA-20xx) e AMD (AM4) sia di fascia mainstream che High-End Desktop (HEDT).

Sempre nella parte laterale della confezione viene nuovamente riproposta una generosa immagine del prodotto, questa volta però focalizzata sul controller Addressable-RGB fornito in dotazione.

Sul lato superiore della confezione non troviamo ulteriori dettagli di rilievo sul prodotto (escludendo una piccola etichetta con i vari codici identificativi e seriali), al contrario il produttore taiwanese ha preferito limitarsi a riportare tutte le varie informazioni di contatto aziendali e i loghi delle certificazioni conformi alle attuali norme Europee.

Tra queste certificazioni spicca la dicitura RoHS (Restriction of Hazardous Substances Directive), che impone alcune restrizioni sull’uso di determinate sostanze pericolose nella costruzione di vari tipi di apparecchiature elettriche ed elettroniche.

Una volta aperta la confezione possiamo notare fin da subito come il contenuto sia adeguatamente protetto e accuratamente disposto al suo interno. Per prima cosa troviamo un utile pieghevole cartaceo che ci guiderà passo-passo all’installazione del sistema di raffreddamento. Tutto il materiale, accuratamente chiuso in buste di plastica, è ben riposto all’interno di una vaschetta di cartone pressato opportunamente sagomato, al fine di evitare qualsiasi danneggiamento in fase di trasporto.

Il bundle fornito in dotazione è così composto:

1x Sistema di raffreddamento a liquido AIO ADATA XPG LEVANTE A-RGB da 360mm;
1x Set di staffe di montaggio per tutti i più diffusi socket Intel e AMD;
1x Set di viti per il fissaggio del backplate e del gruppo waterblock/pompa;
1x Set di viti per il fissaggio delle ventole di raffreddamento al radiatore;
3x Ventole ADATA XPG da 120mm PWM [DF1202512LFS4A-PWM] ad alte prestazioni;
1x Cavetteria Addressable-RGB (prolunghe, adattatori, sdoppiatore etc.);
1x Controller LED RGB cablato ADATA;
1x Manuale cartaceo d’istruzioni per l’installazione (disponibile anche in formato PDF cliccando qui).

A nostro avviso, il bundle risulta estremamente completo e consente fin da subito di godere a pieno del prodotto. Siamo ora pronti per andare ad osservare le specifiche tecniche e le funzionalità esclusive di questa interessante soluzione di raffreddamento a liquido All-in-One messa a punto da ADATA.

[nextpage title=”Specifiche Tecniche e Features”]

Il nuovissimo ADATA XPG LEVANTE 360 A-RGB è un sistema di raffreddamento a liquido di tipo AIO (All-In-One) che comprende in un singolo componente waterblock, pompa, tubo, serbatoio e radiatore.

Tra i vantaggi di questo genere di soluzioni troviamo la facilità e la rapidità di installazione, anche all’interno di case di dimensioni non particolarmente generose, pur senza rinunciare ad ottime performance dissipanti, non molto inferiori a quelle tipiche dei più tradizionali e complessi impianti a liquido di tipo custom.

Questo sistema, inoltre, è completamente assemblato in fabbrica e non necessita di operazioni di montaggio o di riempimento del liquido interno. Il kit è perfettamente sigillato, a garanzia della tenuta dell’impianto e dell’assoluta mancanza di manutenzione da parte dell’utente (escludendo ovviamente la rimozione di eventuali accumuli di polvere dal radiatore).

La base di contatto con il microprocessore è realizzata interamente in rame e grazie alle sue generose dimensioni è del tutto perfetta per garantire le migliori performance possibili sulle più recenti piattaforme HEDT (High-End Desktop) e mainstream sia di Intel che di AMD.

All’interno è stata prevista una particolare struttura a micro-canali capace di garantire una maggiore efficienza nel trasferimento e nella dissipazione del calore.

La pompa di ultima generazione utilizzata, prodotta da Asetek (azienda ben nota agli appassionati e agli overclocker per le soluzioni di raffreddamento estremo di tipo Phase Change appartenenti alla famiglia VapoChill) e alimentata a 12V tramite connettore 4-Pin PWM, vanta potenzialità superiori rispetto alla maggior parte delle soluzioni AIO tradizionali, garantendo una portata elevata ed una rumorosità estremamente contenuta.

Il produttore taiwanese ha dotato il sistema AIO di ottime ventole proprietarie marchiate XPG da 120 millimetri di diametro e con controllo a modulazione di impulso (PWM). Queste ventole, oltre che abbinarsi alla perfezione al radiatore in alluminio da 360 millimetri, dispongono di specifiche tecnologie mirate a garantire un elevato flusso d’aria pur senza rinunciare alla silenziosità.

Non manca anche in questo caso l’implementazione di un sistema di illuminazione a LED di tipo RGB indirizzabile, capace di assicurare un impatto visivo di sicuro effetto all’interno del cabinet. La gestione avanzata dell’illuminazione, sia delle ventole che del blocco principale, è possibile non soltanto facendo uso del software di controllo previsto dal produttore della scheda madre, ovviamente qualora questa disponga di tecnologie RGB integrate (e nello specifico del supporto Addressable-RGB), ma anche più semplicemente tramite il pratico controller cablato fornito in dotazione.

I tubi sleevati in gomma morbida ad alta resistenza e bassissima permeabilità garantiscono un’eccellente robustezza e durata nel tempo, limitando al tempo stesso il rischio di strozzature e quindi di perdita di performance per via della riduzione del flusso d’acqua ottimale.

La loro lunghezza, pari a 400mm, facilita il posizionamento del radiatore anche all’interno di cabinet di generose dimensioni. Riassumiamo nella tabella che segue le principali specifiche tecniche del kit, così come riportate sulla pagina web del produttore:

Le caratteristiche tecniche e le funzionalità esclusive dichiarate rispecchiano appieno la volontà del produttore di voler realizzare un sistema di raffreddamento silenzioso e prestante, capace di distinguersi dalle tradizionali soluzioni AIO concorrenti grazie a features esclusive del tutto degne di nota.

Nel corso della nostra recensione analizzeremo ancor più a fondo le caratteristiche peculiari e innovative che i tecnici ADATA hanno voluto mettere a disposizione dei propri clienti. Per ulteriori informazioni è possibile consultare la pagina web del prodotto al seguente link. Ora siamo pronti per andare ad analizzare in dettaglio il nuovo XPG LEVANTE 360 A-RGB.

[nextpage title=”Uno sguardo da vicino: Radiatore, Tubi e Ventole fornite in dotazione”]

Esaminiamo più da vicino i principali componenti del nuovo sistema di raffreddamento XPG LEVANTE 360 A-RGB partendo dal radiatore. L’azienda taiwanese ha scelto di adottare un radiatore ad alto FPI (numero di alette per pollice) al fine di assicurare un maggiore ed efficiente scambio termico.

Questa tipologia di radiatori ha bisogno di ventole capaci di generare una buona pressione per garantire che il flusso d’aria possa attraversare il radiatore e di conseguenza smaltire il calore prodotto. Nel caso decidiate di utilizzare ventole di terze parti consigliamo quindi di prendere modelli che garantiscano una pressione statica molto elevata.

Le dimensioni sono generose, quindi è importante verificare la possibilità di installazione all’interno del proprio case. In larghezza e in altezza misura, rispettivamente, 120mm x 394mm per uno spessore di 27mm, che diventano 52mm una volta installate le ventole.

Su questo radiatore vi è la predisposizione per il montaggio di ulteriori tre ventole in configurazione Push/Pull che porterebbero lo spessore a 77mm. Queste dimensioni non sono da sottovalutare per determinare la compatibilità dell’unità con il cabinet a cui sarà destinato.

L’alloggiamento delle viti dispone dei classici fori standard tipici per radiatori. Vi consigliamo di non serrare in maniera troppo forte le ventole che andranno installate al fine di non rovinare il radiatore stesso.

I tubi a bassa evaporazione, realizzati in gomma morbida ad alta resistenza, prevedono uno sleeving esterno in nylon di ottima fattura e sono contraddistinti da un’eccellente robustezza e buona flessibilità.

In questa maniera sarà possibile ridurre praticamente al minimo le “strozzature”, riducendo il rischio di dannose limitazioni del flusso d’acqua, che comporterebbe una conseguente riduzione delle performance. Il tutto in totale è lungo 400 millimetri, più che sufficienti per muoversi in maniera agevole durante l’installazione e per posizionare i kit all’interno del proprio case. Il diametro è abbastanza generoso, pari a 8mm nella parte interna e 10mm in quella esterna.

Nei punti di ingresso delle tubazioni sono installati dei collari di rinforzo in gomma che evitano un possibile e disastroso distaccamento dei tubi dal radiatore, con conseguente perdita del liquido refrigerante all’interno del PC. Questo tipo di fissaggio risulta inoltre molto resistente. Anche provando ad applicare volontariamente una forza elevata, abbiamo visto che è molto difficile sfilare i tubi dalla loro sede.

Le ventole fornite in dotazione sono delle ottime XPG 120mm (DF1202512LFS4A-PWM) di classe premium. La colorazione completamente nera con pale semi-trasparenti dona al prodotto un aspetto particolare e ricercato, in grado di abbinarsi al meglio all’interno di qualsiasi configurazione.

La qualità costruttiva è di ottimo livello, con una flessione ridotta sull’asse diagonale e supporti anti-vibrazione in gomma integrati. La resistenza dei materiali è molto buona e la sensazione generale è di notevole robustezza. Le dimensioni sono del tutto standard, pari a 120 x 120 x 25 mm.

Le sette pale presenti sono molto robuste e realizzate con una spessa plastica semi-trasparente così da assicurare un impatto estetico ancor più accattivante in abbinamento all’illuminazione generata dai LED RGB presenti all’interno del mozzo centrale. Il loro particolare design è espressamente pensato per ottimizzare l’aerodinamica dell’aria spostata, riducendo il rumore e la turbolenza generata durante il funzionamento ed assicurando un’elevata pressione statica, aspetto che le rende ottimali per l’impiego su radiatori di calore.

Il produttore accredita queste particolari ventole per un regime di rotazione massimo pari a 2.000±10% RPM, con un flusso d’aria prodotto pari a 61.5 CFM, pressione statica pari a 1.42 mmH₂O ed una rumorosità massima di 34.0 dBA. Le ventole sfruttano un’alimentazione a 12V e dispongono di connettore PWM standard a 4-pin.

Continuiamo la nostra analisi con il gruppo waterblock/tanica/pompa.

[nextpage title=”Uno sguardo da vicino: Gruppo Waterblock, Tanica e Pompa”]

Il nodo centrale del sistema di raffreddamento XPG LEVANTE 360 A-RGB, messo a punto dalla taiwanese ADATA, è senza ombra di dubbio rappresentato dal gruppo waterblock/tanica/pompa.

Nulla di sorprendente dal punto di vista dell’aspetto estetico, osserviamo infatti il tipico design circolare che accomuna numerose soluzioni All-In-One (AIO) presenti sul mercato, e che lascia subito intuire che alla base del progetto troviamo la danese Asetek. Nello specifico è implementata una pompa di settima generazione, ancor più prestante e silenziosa rispetto alle soluzioni precedentemente utilizzate.

La scocca esterna è realizzata in robusto materiale plastico di colore nero. Per quanto riguarda le dimensioni, il blocco si contraddistingue per un diametro pari a 72,5mm e un’altezza di appena 36mm, valori che non dovrebbero creare alcun fastidio durante la fase di montaggio, nella maggior parte delle configurazioni.

Come di consueto nelle soluzioni messe a punto da Asetek, lungo il bordo inferiore sono previsti degli elementi plastici sporgenti, indispensabili per il fissaggio alle staffe fornite in dotazione, specifiche per le più diffuse piattaforme AMD (AMx/FMx/TR4) e Intel (LGA-115x/LGA-1200/LGA-1366/LGA-20xx).

La piastra di contatto con la CPU, con già preapplicata della pasta termoconduttiva e di generose dimensioni, è interamente in rame in modo da garantire la massima conduzione del calore possibile. La lappatura risulta uniforme e priva di sbavature o difetti evidenti, anche se non a specchio.

La realizzazione è comunque di elevatissima qualità ed il risultato finale è una superficie perfettamente piana e capace di garantire un contatto ottimale tra il microprocessore ed il dissipatore e, di conseguenza, uno scambio termico eccellente, che si traduce in temperature di esercizio più contenute.

Le otto viti di fissaggio previste sono opportunamente incassate. Sarà pertanto impossibile che possano venire a contatto con l’heatspreader del microprocessore.

Anche sulle tubazioni di ingresso/uscita del blocco principale sono previsti dei rinforzi di sicurezza.

Dal blocco principale escono solamente il cavo che andrà collegato alla motherboard per prelevare l’alimentazione a 12V necessaria per il corretto funzionamento della pompa (connettore femmina a 4-pin) e quello dedicato all’illuminazione integrata di tipo RGB indirizzabile (connettore femmina a 3-pin).

[nextpage title=”Montaggio del sistema di raffreddamento”]

L’installazione dei sistemi di raffreddamento a liquido di tipo All-in-One è quanto di più semplice e rapido esista, in pratica quello che normalmente viene definito “un gioco da ragazzi”. Il kit XPG LEVANTE 360 A-RGB messo a punto da ADATA, ovviamente, non si sottrae a questa tradizione richiedendo davvero pochissime operazioni da parte dell’utente:

Smontaggio del vecchio sistema di raffreddamento (se presente) e pulizia del microprocessore;
Installazione delle ventole sul radiatore e scelta della posizione ottimale in cui fissarlo;
Preparazione della propria scheda madre;
Applicazione della pasta termo-conduttiva sul microprocessore (se non preapplicata sulla base di contatto);
Posizionamento e ancoraggio del blocco principale (waterblock/tanica/pompa);
Collegamento del cavo di alimentazione principale alla scheda madre e/o alla propria PSU;
Collegamento delle ventole alla scheda madre o eventualmente al proprio rehobus.

Per le nostre prove abbiamo fatto uso di una piattaforma desktop mainstream AMD di ultima generazione, basata su socket di connessione AM4 e relativo microprocessore Ryzen 9 5950X 16C/32T, faremo quindi riferimento esclusivamente a questa per descrivere le brevi e veloci fasi di montaggio ed il materiale necessario. ADATA ha incluso in dotazione l’apposita staffa metallica e racchiuso tutto il necessario all’interno di una pratica bustina in plastica trasparente opportunamente etichettata “AM4”.

La prima cosa da compiere è quella di smontare il vecchio sistema di raffreddamento (se montato) e pulire il processore dalla pasta termica precedentemente utilizzata.

L’operazione di pulizia della CPU risulta semplice e veloce, infatti basterà utilizzare un panno morbido inumidito con alcool isopropilico. Raccomandiamo inoltre, anche se la CPU è nuova e quindi mai utilizzata, di pulirla ugualmente prima di mettere la pasta termica.

Ora siamo pronti per assicurare le ventole al radiatore. Per fare questo, basterà avvitare le quattro viti per ogni ventola sugli appositi fori presenti sul radiatore.

Vi raccomandiamo di utilizzare quelle fornite in dotazione e di non stringere troppo al fine di evitare di danneggiare il radiatore e/o la filettatura.

A questo punto possiamo tranquillamente procedere con la preparazione della scheda madre (nel nostro caso una ASRock X570 Phantom Gaming X) è abbastanza rapida e consiste essenzialmente nella rimozione dei supporti in plastica originali previsti da AMD per l’ancoraggio delle soluzioni di raffreddamento di tipo tradizionale al fine di poter procedere al montaggio di quelli messi a punto dal produttore taiwanese. Per farlo è sufficiente svitare le quattro viti previste.

Il produttore prevede di sfruttare il backplate di rinforzo originale presente su qualunque scheda madre per piattaforma AM4 di AMD, quindi non sarà necessario rimuoverlo. Procederemo al contrario con il posizionamento dei quattro distanziali filettati forniti in dotazione, aventi lo scopo di garantire il corretto serraggio del blocco principale.

Il produttore ha previsto la preapplicazione della pasta termica direttamente sulla base di contatto del blocco principale. Di conseguenza non sarà necessario applicarla sul proprio microprocessore.

La soluzione utilizzata è senza dubbio pensata per rendere ancor più semplici le operazioni di installazione del sistema di raffreddamento, pur senza però rinunciare alla qualità. La pasta termica impiegata, infatti, è più che collaudata ed è in grado di offrire una minima resistenza termica unita a stabilità e durata nel tempo.

La fase successiva consiste nella preparazione e successivo posizionamento e ancoraggio del blocco principale. Per prima cosa sarà necessario fissare, sulla base del blocco, la staffa dedicata alla piattaforma AMD di classe mainstream (AMx).

Per il fissaggio basterà semplicemente posizionare la staffa e applicando una leggera pressione ruotarla fino a raggiungere il blocco finale sfruttando i supporti in plastica previsti.

Ora che il blocco principale è pronto prendiamolo ed allineiamolo ai supporti filettati sporgenti in prossimità del socket di connessione della scheda madre.

Procediamo al suo serraggio sfruttando i quattro dadi zigrinati forniti in dotazione. Vi consigliamo di non esagerare troppo nello stringere. È molto importante dare la stessa calibrazione di stretta alle viti di fissaggio, in modo da creare la stessa forza su tutti i punti.

A questo punto è sufficiente provvedere al collegamento del cavo di alimentazione della pompa e delle ventole di raffreddamento al proprio computer, in modo tale da garantirne il corretto funzionamento. . Nelle schede madri di ultima generazione sono ormai previsti appositi connettori FAN 3-Pin/4-Pin, dedicati proprio alla corretta erogazione dell’energia necessaria al funzionamento delle pompe integrate nei sistemi All-In-One.

Nella nostra ASRock X570 Phantom Gaming X questi connettori sono identificati con il suffisso “WP”, ed è proprio su uno di essi (precisamente nel CPU_FAN2/WP) che abbiamo collegato il cavo di alimentazione in uscita dal blocco principale del XPG LEVANTE 360 A-RGB. Per il collegamento delle ventole di raffreddamento, invece, abbiamo sfruttato il classico connettore CPU_FAN.

Il kit prodotto da ADATA dispone, come abbiamo più volte sottolineato, di un sistema di illuminazione a LED di tipo RGB indirizzabile. Questa particolare tipologia di illuminazione consente una personalizzazione ancora più precisa ed avanzata della serie di LED integrati ma necessita di un supporto specifico per essere correttamente gestita da parte dell’utente.

Oramai dobbiamo ammettere che la maggior parte delle schede madri sul mercato già dispone di tutto il necessario per consentire una perfetta gestione di questo tipo di illuminazione, con header on-board e software di controllo completi ed intuitivi, tuttavia, è apprezzabile la scelta del produttore taiwanese di includere ugualmente nella dotazione accessoria un controller proprietario espressamente pensato per assicurare una personalizzazione rapida ed efficace del colore e dell’effetto dell’illuminazione, grazie ad una serie di pulsanti dedicati previsti.

Il collegamento del piccolo controller cablato è semplicissimo; basterà infatti alimentarlo con un tradizionale cavo Serial-ATA e collegare i cavi RGB in uscita dalle ventole e dal blocco principale allo sdoppiatore fornito in dotazione.

Ora siamo pronti per mostrarvi la configurazione utilizzata per la verifica delle performance del nuovissimo sistema di raffreddamento a liquido All-In-One messo a punto da ADATA.

[nextpage title=”Sistema di Prova e Metodologia di Test”]

Per testare il nuovo sistema di raffreddamento a liquido All-In-One (AIO) ADATA XPG LEVANTE 360 A-RGB abbiamo utilizzato la configurazione che trovate riportata nella tabella che segue:

Tutti i test eseguiti sono stati ripetuti per ben tre volte, al fine di verificare la veridicità dei risultati. L’hardware è stato montato su di un banchetto di produzione DimasTech. Per quanto riguarda la pasta termo-conduttiva abbiamo usato quella preapplicata dal produttore.

Le prove sono state condotte con l’obiettivo di analizzare le performance del cooler così come commercializzato dal produttore taiwanese, quindi esclusivamente in abbinamento alle ventole da 120 millimetri fornite in dotazione (XPG 120 A-RGB PWM). Come di consueto ci siamo basati su due differenti livelli di frequenza del processore, preventivamente testati, al fine di non incorrere in problemi causati dall’instabilità:

Livello 1: AMD Ryzen 9 5950X Default / Precision Boost Overdrive Disabilitato / RAM 3.200MHz 14-14-14-34-1T;
Livello 2: AMD Ryzen 9 5950X Default / Precision Boost Overdrive Abilitato / RAM 3.200MHz 14-14-14-34-1T.

Per ovvi motivi anche tutte le misurazioni riguardanti l’impatto acustico sono state realizzate solo ed esclusivamente utilizzando le ventole in dotazione. Durate i nostri test la temperatura ambiente misurata è stata di circa 25°. Di seguito vi riportiamo le applicazioni interessate dai nostri test.

Stress e monitoraggio temperatura CPU

Prime95 v30.6 Build 4 (modalità Small FFTs);
CoreTemp v1.17.1 & HWiNFO64 v7.10-4540.

Il test con il software Prime95 ha avuto una durata di 30 minuti per ogni sessione di prova. Le ventole sono state mantenute con gestione automatica del regime di rotazione.

[nextpage title=”Strumentazione utilizzata”]

Di seguito andiamo ad illustrare la strumentazione utilizzata.

Misurazione delle Temperature

Per il rilevamento delle temperature ci siamo avvalsi delle ultime versioni dei programmi CoreTemp ed HWiNFO64, certamente tra i più noti ed affidabili in circolazione. Entrambi questi software sono completamente gratuiti e liberamente scaricabili da internet (CoreTemp Link / HWiNFO64 Link).

NOTA DELLA REDAZIONE: Pur consapevoli che un rilevamento di tipo software sia quantomeno inadatto a fornire dati certi ed inconfutabili, a causa delle numerose variabili che possono condizionare il rilevamento stesso, come per esempio il mal funzionamento del sensore, oppure un errato settaggio del software di rilevamento, al momento riteniamo che tale sistema sia comunque quantomeno ripetibile da parte degli utenti finali del prodotto recensito.

Misurazione della Rumorosità

Per il rilevamento della rumorosità durante il funzionamento di ventole e dissipatori abbiamo scelto di usare strumentazione professionale a marca PCE, e nello specifico il fonometro Professionale PCE-999.

Ed ora è giunto il momento di procedere con le prove sul campo.

[nextpage title=”Stress e Monitoraggio della Temperatura CPU”]

Prime95 è diventato negli ultimi anni un software molto popolare tra gli appassionati e gli overclocker in quanto viene utilizzato come un software di test per la stabilità. Comprende un “Torture Test” progettato specificatamente per il test dei sottosistemi PC per gli errori, al fine di contribuire a garantire il corretto funzionamento di Prime95 su quel sistema. Questo è importante perché ogni iterazione del Lucas-Lehmer dipende da quello precedente e se la ripetizione non è corretta non sarà corretto il risultato del test sui numeri primari.

La caratteristica dello stress-test in Prime95 è che può essere configurato per testare meglio i vari componenti del computer cambiando la dimensione della trasformata rapida di Fourier (FFT). Tre set di configurazioni predefinite sono disponibili: FFT Small, In-place FFT e Blend. Le modalità FFT Small e In-place FFT servono soprattutto per testare la FPU e la cache della CPU, mentre la modalità Blend effettua tutti i test, compresa la memoria.

Su un sistema assolutamente stabile, Prime95 dovrebbe essere in grado di girare a tempo indeterminato. Se si verifica un errore il test viene bloccato indicando che il sistema potrebbe essere instabile. Usiamo il condizionale in quanto non è detto che un sistema stabile in Prime95 lo sia in qualsiasi campo di utilizzo e viceversa.

Questo perché Prime95 è progettato per stressare la CPU con un intenso carico di lavoro e per fermarsi quando incontra anche un solo piccolo errore, mentre la maggior parte delle applicazioni che non stressano la CPU ai livelli di Prime95 continueranno a funzionare a meno che non incontrino un errore fatale.

Nei grafici che seguono vengono riportate le temperature rilevate in Idle ed in condizioni di Full-Load (stress), sia con il processore (AMD Ryzen 9 5950X 16C/32T) mantenuto alle impostazioni di default e sia con tecnologia Precision Boost Overdrive abilitata in modalità automatica. La temperatura indicata rappresenta il valore massimo tra tutte le rilevazioni nelle singole prove effettuate. La temperatura ambientale rilevata durante i test è di circa 25°C.

La qualità e l’efficienza del nuovissimo XPG LEVANTE 360 A-RGB non lascia molto spazio all’interpretazione; ci troviamo di fronte ad un prodotto di ottimo livello sotto il punto di vista delle prestazioni. La generosa superficie radiante, in abbinamento alle ottime ventole fornite in dotazione, ha indubbiamente contribuito all’ottenimento di questi risultati, garantendo un rapido ed efficiente smaltimento del calore generato dal microprocessore.

Come detto in precedenza il radiatore è costituito da componenti ad alto FPI (numero di alette per pollice) che assicurano un maggiore ed efficiente scambio termico, ma per contro necessitano di ventole capaci di generare una buona pressione per garantire che il flusso d’aria possa attraversare interamente il fitto corpo di alette e di conseguenza smaltirne il calore.

Le ventole proprietarie di ottima qualità fornite nella dotazione (tre XPG A-RGB PWM da 120 millimetri) si sono dimostrate più che adeguate allo scopo. Ricordiamo che il produttore ha previsto la possibilità di ottimizzare ulteriormente le performance installando altre due ventole in aggiunta a quelle standard, in maniera da realizzare una configurazione Push/Pull ad alte prestazioni.

Questi sistemi di raffreddamento vanno incontro a quella tipologia di utenza che desidera ottenere un overclock dal proprio sistema in modo semplice, sicuro ed efficiente. Da segnalare, inoltre, il basso livello di rumorosità del kit in tutte le sessioni di prova. La pompa utilizzata, una Asetek di settima generazione, è risultata praticamente inudibile.

Dopo i vari test abbiamo verificato l’impronta lasciata dai dissipatori in esame sul nostro microprocessore e, come vedremo dalle immagini, questa risulta omogenea verso il centro. Il contatto tra CPU e la base di contatto del dissipatore è così massimizzato per uno smaltimento ottimale ed efficiente del calore. Il sistema di fissaggio e la base di contatto con il processore svolgono quindi un lavoro perfetto, segno di un ottimo processo di lavorazione e di un elevato standard qualitativo da parte del produttore.

Ci riteniamo completamente soddisfatti del comportamento di questo nuovo sistema di raffreddamento a liquido AIO messo a punto da ADATA.

[nextpage title=”Impatto acustico – Rumorosità”]

Il test di rumorosità è uno dei più difficili da effettuare poiché durante la fase di test qualsiasi rumore, anche minimo, può far balzare il grafico verso l’alto, di fatto invalidando il lavoro effettuato e costringendoci a ripetere il test dall’inizio. Per questo motivo, non disponendo purtroppo di una camera anecoica, ci siamo veduti costretti ad aspettare le tarde ore notturne per poter effettuare i nostri test in tutta tranquillità e con rumore ambientale il più basso e costante possibile. Lo strumento utilizzato, il fonometro professionale PCE-999, è molto sensibile al rumore ambientale.

Da questo valore, tipico di qualsiasi ambiente domestico, è necessario partire per poter analizzare la rumorosità del complesso dissipatore/ventola. Tali condizioni sono ovviamente irripetibili in ambito domestico, e sinceramente lasciano, a chi acquista il dissipatore, una idea non del tutto reale delle reali prestazioni. Un valido articolo in inglese spiega molto bene cosa sia il rumore e come questo influenzi il normale utilizzo del PC. L’articolo lo troverete qui.

Di seguito il grafico con le rilevazioni del rumore generato dalla ventola singola e doppia, ad una distanza di 60, 30 e 15 cm, in rapporto alla percentuale di rotazione della stessa.

Dal grafico riepilogativo possiamo osservare come la soluzione di raffreddamento messa a punto da ADATA sia in grado di garantire un livello di rumorosità decisamente contenuto, facendo ovviamente uso delle sole ventole proprietarie fornite in dotazione, contraddistinte, come abbiamo avuto modo di sottolineare nei capitoli precedenti, da una notevole qualità costruttiva.

Durante il normale funzionamento non abbiamo udito particolari rumori provenienti dal rotore né da altri componenti del blocco principale (la pompa utilizzata è praticamente inudibile). Non possiamo che fare un plauso all’azienda per la cura nella messa a punto di questa sua recente soluzione di raffreddamento a liquido di tipo All-In-One (AIO).

[nextpage title=”Conclusioni”]

Il nuovissimo XPG LEVANTE 360 A-RGB della taiwanese ADATA è quello che possiamo definire un prodotto davvero molto interessante, capace di distinguersi positivamente nell’affollato panorama delle soluzioni di raffreddamento a liquido di tipo All-in-One (AIO). Questa particolare tipologia di soluzioni, come del resto facilmente intuibile, va a comprendere in un unico prodotto tutte le componenti chiave di un tradizionale impianto di raffreddamento a liquido, vale a dire una pompa, un waterblock, un radiatore, i tubi e il serbatoio.

Ormai i sistemi di tipo AIO per il raffreddamento della CPU sono diventati la scelta ideale per tutti gli utenti che ricercano una soluzione adeguata a garantire un buon margine di overclock senza rinunciare ad aspetti di fondamentale importanza come la silenziosità e l’affidabilità, anche a fronte di un piccolo esborso di denaro in più rispetto alle più diffuse e tradizionali soluzioni ad aria, spesso molto più complesse da gestire per via degli ingombri.

È innegabile che sistemi di raffreddamento di questo tipo siano in grado di offrire numerosi vantaggi anche rispetto ai più performanti impianti a liquido tradizionali. Tra questi non possiamo non menzionare un costo certamente più contenuto, una notevole semplicità di installazione e soprattutto la totale assenza di manutenzione da parte dell’utente, escludendo ovviamente la rimozione di eventuali accumuli di polvere dal radiatore. Inoltre, non sono richieste esperienze o competenze particolari da parte dell’utente in quanto il kit è completamente assemblato in fabbrica e non necessita di alcuna operazione di montaggio o di riempimento del liquido al suo interno.

Durante le nostre prove abbiamo potuto constatare che effettivamente l’installazione è davvero di una semplicità disarmante, bastano infatti pochi minuti per fissare il gruppo waterblock/tanica/pompa e collegare i cavi di alimentazione necessari, rendendo tutto pronto all’uso. Il posizionamento del blocco principale, rispetto a radiatore, è senz’altro facilitato dall’impiego di tubazioni in gomma morbida di nuova generazione, molto più flessibili rispetto a quelle utilizzate in passato e contraddistinte da una bassa evaporazione, in maniera da garantire l’assoluta assenza di perdite.

Doveroso spezzare una lancia, inoltre, in favore della pompa di ultima generazione integrata (prodotta da Asetek), davvero silenziosissima e praticamente inavvertibile durante il funzionamento. Proprio riguardo alla pompa, come precisato nel corso del nostro articolo, ci troviamo di fronte ad una soluzione con potenzialità superiori rispetto a quelle tipicamente utilizzate in proposte AIO tradizionali.

Il produttore taiwanese ha scelto di adottare, per questo particolare modello, un radiatore ad alto FPI (numero di alette per pollice) da ben 360 millimetri, al fine di assicurare un maggiore ed efficiente scambio termico. Questa tipologia di radiatori ha bisogno di ventole capaci di generare una buona pressione per garantire che il flusso d’aria possa attraversare il radiatore e di conseguenza smaltire il calore prodotto. Per questo motivo vengono incluse in dotazione tre ottime ventole proprietarie da 120 millimetri, precisamente delle XPG 120 PWM A-RGB.

La colorazione completamente nera con pale semi-trasparenti dona al prodotto un aspetto particolare e ricercato, in grado di abbinarsi al meglio all’interno di qualsiasi configurazione grazie all’illuminazione integrata. La qualità costruttiva è di ottimo livello, con una flessione ridotta sull’asse diagonale e supporti anti-vibrazione in gomma integrati.

La resistenza dei materiali è molto buona e la sensazione generale è di notevole robustezza. il particolare design delle pale, inoltre, è espressamente pensato per ottimizzare l’aerodinamica dell’aria spostata, riducendo il rumore e la turbolenza. Abbiamo potuto constatare che il rumore generato non risulta mai eccessivamente fastidioso, nemmeno sfruttando le ventole al massimo delle loro potenzialità.

La dotazione accessoria prevista dall’azienda è senza dubbio molto completa, comprendendo tutto il necessario per procedere all’installazione del dissipatore sulle più diffuse piattaforme Intel (LGA-115x/LGA-1200/LGA-1366/LGA-20xx) e AMD (AMx/FMx/TR4), e prevedendo dell’ottima pasta termica preapplicata. Non manca, ovviamente un sistema di montaggio proprietario provvisto di accorgimenti specifici per semplificare il più possibile il processo di assemblaggio e installazione, messo a punto tenendo conto di tutte le possibili difficoltà che ogni utente più incontrare in questa delicata fase.

L’XPG LEVANTE 360 A-RGB implementa un sofisticato sistema di illuminazione a LED di tipo RGB indirizzabile, capace di garantire una personalizzazione ancora più precisa ed avanzata della serie di LED integrati ma necessita di un supporto specifico per essere correttamente gestita da parte dell’utente.

In questo modo chiunque sarà in grado di sfruttare adeguatamente tutte le funzionalità del prodotto, anche nell’eventualità che la propria scheda madre sia tra quelle prive di supporto nativo Addressable-RGB. Come abbiamo visto nel corso del nostro articolo, questo kit si è dimostrato decisamente performante e capace di garantire temperature più che soddisfacenti pur senza rinunciare al confort acustico.

Il microprocessore utilizzato nella nostra configurazione di prova, nello specifico un AMD Ryzen 9 5950X 16C/32T, contraddistinto da un TDP pari a 105W, è stato ottimamente tenuto a bada da questo sistema di raffreddamento, non soltanto mantenendolo in specifica, ma anche con tecnologia Precision Boost Overdrive abilitata in modalità automatica. Le temperature registrate sono del tutto buone e abbondantemente al di sotto della soglia di sicurezza.

Tutti coloro che intendono incrementare ancor più le prestazioni di questo prodotto, inoltre, possono valutare l’acquisto di ulteriori tre ventole, in maniera da configurarle in Push/Pull con quelle già presenti nella dotazione. Il radiatore di calore, infatti, consente l’installazione fino ad un massimo di quattro ventole, due per ogni lato.

Il nuovo ADATA XPG LEVANTE A-RGB 360mm CPU AIO Liquid Cooler è disponibile da AK Informatica al prezzo di 169,90 € IVA compresa, cifra che riteniamo più che giustificata dall’ottima qualità costruttiva e dalle caratteristiche tecniche di questo prodotto, nonché dalla presenza di una dotazione accessoria davvero molto completa, comprendente tre ottime ventole PWM da 120 millimetri, un controller A-RGB cablato e una copertura in garanzia della durata di ben 5 anni!

Pro:

Ottima scelta dei componenti;
Design accattivante e moderno;
Implementazione di un sofisticato sistema di illuminazione a LED di tipo RGB indirizzabile (Addressable-RGB) integrato sia nel blocco principale che nelle ventole di raffreddamento incluse;
Pompa integrata performante, efficiente ed estremamente silenziosa (Asetek Gen7);
Radiatore da ben 360mm con possibilità di ospitare fino a 6 ventole in Push/Pull;
Tubazioni di nuova generazione, più flessibili, a bassa evaporazione e contraddistinte da uno sleeving di ottima qualità;
Bundle in dotazione estremamente completo (Prolunghe, Sdoppiatori, Controller A-RGB etc.);
Compatibilità garantita con le più diffuse piattaforme AMD (AMx/sTRX4/TR4) e Intel (LGA-115x/LGA-1200/LGA-1366/LGA-20xx);
Assoluta semplicità di installazione, bastano davvero pochi minuti;
Ottime performance dissipanti;
Notevole silenziosità durante l’utilizzo;
Buona scelta per chi vuole iniziare la propria avventura nel raffreddamento a liquido;
Garanzia di ben 5 anni.

Contro: