G.SKILL Trident-X F3-2400C9D-8GTXD: Potenza Pura!

I due principali mondi gaming e overclock, rappresentano fino ad oggi i settori più interessanti e redditizi per le diverse aziende. Essi infatti contribuiscono nel movimentare il mercato delle vendite, anche e soprattutto grazie alla presenza di molti utenti, che ricercano sempre più di frequente un connubio ideale tra stabilità e massime prestazioni. Le memorie hammo assunto un ruolo sempre più delicato nell’assemblaggio di un computer. Questo lo sa bene G.Skill, che grazie ad un attento studio di mercato, è sempre al passo con i tempi. Oggi andremo ad analizzare in maniera dettagliata una delle ultime novità appartenenti alla famiglia Trident-X. In particolar modo osserveremo le prestazioni del modello F3-2400C9D-8GTXD, un KIT DDR3 Dual-Channel dal look davvero molto intrigante, contraddistinto da una capacità assoluta di 8GB (2x4GB), una frequenza operativa fissata a 2.400MHz ed una tensione di alimentazione massima pari a 1.65v. Ci auguriamo che la lettura sia di vostro gradimento.

G.SKILL Trident-X F3-2400C9D-8GTXD: Potenza Pura! – Recensione di Gianluca Cecca | delly – Voto: 5/5

Introduzione:

G.Skill nasce nel 1989 a Taipei, Taiwan. Fondata da un gruppo di appassionati è diventata un fornitore di moduli di memoria a livello mondiale. Questo grazie alla loro missione, quella di offrire prodotti superiori alla media grazie a rigidissime selezioni dei prodotti testati a mano e un ottimo supporto post vendita.

Inoltre G.Skill si pregia dell’abilità di aggiornare e innovare repentinamente le proprie soluzioni in base alle richieste di mercato. In questa maniera è in grado di offrire all’utente finale prodotti innovativi e in linea con le tendenze di mercato.

Ultima, ma non per importanza, è l’altissima qualità dei prodotti G.Skill, soggetti a rigorosissimi test di controllo anche a mano che ne garantisce e certifica il massimo rendimento e la massima qualità.

Ulteriori informazioni >

{jospagebreak_scroll title=Confezione e Bundle:&heading=Introduzione:}

Confezione e Bundle:

Il kit di memorie G.Skill Trident-X F3-2400C9D-8GTXD, gentilmente fornitoci dall’azienda taiwanese per la stesura di questo nostro articolo, è giunto in redazione all’interno di una robusta confezione di cartone, capace di garantire l’integrità dei moduli, e della dotazione accessoria, anche nell’eventualità di un trasporto movimentato.

Come possiamo chiaramente vedede dalle immagini la confezione si presenta relativamente anonima. Nella parte frontale troviamo solamente il marchio aziendale ed una piccola etichetta adesiva che certifica la piena compatibilità del KIT con i microprocessori Intel di quarta generazione, basati su architettura Haswell, e di conseguenza con il PCH Intel Z87 Express.

L’azienda ha deciso di utilizzare una confezione “non lavorata” per tenere testa ad un suo principio fondamentale: “Il rispetto per l’ambiente”. Il trasporto, anche senza la presenza delle classiche maniglie laterali, risulta facile, visto le sue ridotte dimensioni d’ingombro.

Su un lato sono presenti, invece, tutte le informazioni di contatto aziendali, nonché una serie di targhette identificative del prodotto, riportanti i vari numeri di serie, la frequenza operativa, le latenze, la capacità complessiva e la tensione di alimentazione massima prevista.

G.Skill non ha trascurato alcun dettaglio, curando con molta attenzione e scrupolosità tutti i particolari. Il design della confezione pur essendo molto semplice risulta funzionale e consente fin da subito di apprendere tutte le informazioni sul prodotto.

L’apertura della confezione risulta semplice e in pochi secondi ci troveremo di fronte al materiale fornitoci in dotazione. Tutto il contenuto risulta ben ordinato al suo interno. Al centro trova posto il sistema di raffreddamento attivo proprietario a doppia ventola Turbulence II.

A fianco trovano posto i due moduli di memoria che compongono il KIT. A completare la dotazione un piccolo manuale utente ed uno sticker adesivo da applicare al proprio case.

La cura della distribuzione di ogni componente all’interno della confezione, denota l’ottimo studio e attenzione che l’azienda ha riposto. Riteniamo che sia praticamente quasi impossibile incappare in qualche componente danneggiato per causa di un trasporto movimentato.

Il bundle fornito in dotazione risulta molto completo e consente fin da subito di godere a pieno del prodotto. Osservando con attenzione i componenti, possiamo notare come l’azienda, abbia posto particolare attenzione alla qualità dei materiali utilizzati. G.Skill non si è quindi smentita per quanto riguarda la qualità dei propri prodotti.

Siamo ora pronti per andare ad analizzare le caratteristiche tecniche del Kit G.SKILL Trident-X F3-2400C9D-8GTXD.

{jospagebreak_scroll title=Specifiche Tecniche:}

Specifiche Tecniche:

Le memorie oggetto della nostra recensione, vale a dire le G.Skill Trident-X F3-2400C9D-8GTXD, sono state progettate per offrire prestazioni massime, anche in condizioni fuori specifica, sulle piattaforme Intel di quarta generazione, basate su architettura Haswell.

Il KIT si compone di due moduli identici da 4.096MB ciascuno e supporta pienamente la tecnologia XMP 1.3 (Extreme Memory Profiles). Questo garantisce un valido aiuto per il raggiungimento dei valori di targa, semplicemente abilitando l’omonima funzione all’interno del BIOS della propria scheda madre. Il produttore, infatti, configura le frequenze e le latenze in overclock a cui certifica i suoi moduli direttamente all’interno dell’SPD delle memorie, creando uno o più profili.

Sarà poi compito della scheda madre quello di permettere, in caso sia rilevato tale supporto da parte dei moduli, di accedere ai suddetti profili e impostarli, configurando in maniera del tutto automatica tutti i parametri, al fine di migliorare le prestazioni e allo stesso tempo di impedire qualsiasi tipo di errore, da parte dell’utente meno esperto, durante la configurazione del sistema.

Nella tabella sottostante riportiamo le principali caratteristiche tecniche delle memorie oggetto della nostra recensione.

Ogni modulo è preventivamente testato e certificato da G.Skill, per operare in maniera stabile secondo le specifiche, che prevedono per questo modello una frequenza di 2.400MHz, unita a latenze pari a 9-11-11-31 e tensione di alimentazione massima di 1.65v. Ricordiamo che lo standard JEDEC per le DDR3 è di 1.5V. Il kit è conforme, ovviamente, anche allo standard JEDEC.

Di seguito vi mostriamo i profili delle memorie tramite il BIOS della scheda madre ASUS Maximus VI Extreme usata per la nostra recensione del kit Trident-X F3-2400C9D-8GTXD.

Inseriamo anche una schermata dei software CPU-Z ed AIDA 64, che mostrano tutte le informazioni relative al contenuto dell’SPD dei moduli di memoria.

CPU-Z

AIDA 64

Tra i vari timing che possiamo modificare, in genere accessibili dal sottomenu “Advanced Chipset Features o DRAM Timing Control” del BIOS della propria scheda madre, i più importanti sono essenzialmente quattro e ne specifichiamo di seguito il significato.

Cas Latency Time – “TCL”: Durante un’operazione di lettura, rappresenta l’intervallo di tempo, tra l’istante in cui il comando di lettura giunge ad una certa cella e quello in cui inizia il trasferimento dati.

Ras to Cas Delay Time – “TRCD”: Costituisce l’intervento di tempo che passa tra l’attivazione della riga e della colonna che identificano la cella di memoria in cui si vuole leggere o scrivere il dato.

Ras Precharge Time – “TRAS”: Rappresenta il periodo di tempo in cui una certa riga è attiva prima che giunga il segnale precharge.

Row Precharge Timing – “TRP”: Questo settaggio BIOS specifica il minimo ammontare di tempo tra due successive attivazioni allo stesso modulo DDR. Minore è l’intervallo e più velocemente può essere attivato alla letture e scrittura il successivo banco di RAM.

Raccomandiamo l’uso di un Command Rate pari a 2T per non aver alcun tipo di problema. Il Command Rate è il tempo che passa tra l’attivazione del chip di memoria e quando un comando può essere inviato alla memoria stessa. 1T equivale a 1 ciclo di clock, 2T a due cicli di clock etc. Minore e’ “T” maggiori sono le prestazioni. Il 2T invece da prestazioni inferiori, ma permette maggiore stabilità ed overclock più spinti.

Impostando il profilo XMP direttamente dal BIOS della scheda madre, abbiamo rilevato che i voltaggi ed i timing vengono correttamente impostati. Pertanto l’utilizzo del profilo XMP in automatico può essere tranquillamente utilizzato.

Riassumiamo nella tabella sottostante la lista delle schede madri compatibili con le Trident-X F3-2400C9D-8GTXD. Specifichiamo che l’elenco è in continuo aggiornamento.

Maggiori informazioni sulle memorie le trovate alla pagina ufficiale del prodotto. Ora è il momento di dare uno sguardo ravvicinato ai moduli di memoria G.SKILL Trident-X F3-2400C9D-8GTXD.

{jospagebreak_scroll title=Uno sguardo da vicino – Parte Prima:}

Uno sguardo da vicino – Parte Prima:

I moduli di memoria hanno un aspetto decisamente aggressivo, merito della colorazione nero-rosso e del profilo ricercato del dissipatore.

Le memorie al tatto conferiscono un’incredibile sensazione di solidità, i materiali utilizzati e la cura dei dettaglio sono ai massimi livelli.

Esteticamente G.Skill ha fatto un lavoro impeccabile, creando un mix di colori accattivante e elegante. Lo sfondo nero con scritte rosse decora i dissipatori dalla forma raffinata e ricercata di “lingue di fuoco“.

Tale scelta rispecchia la volontà di orientare le memorie ad un’utenza estrema come gli overclocker, che combattono perennemente contro il calore dei componenti. La scala monocromatica dei colori, risulta ricercata ed in grado di creare un gioco elegante di sfumature, gradevole e appagante alla vista.

Su ogni modulo di memoria, troviamo, oltre che l’appariscente logo G.Skill Trident X, anche un’etichetta adesiva che oltre che fungere da “sigillo” di garanzia, riporta anche alcune tra le caratteristiche principali del prodotto, quali il modello, latenze e tensione massima di alimentazione.

I moduli risultano nel loro insieme non pesanti, il dissipatore è si estremamente voluminoso, ma risulta comunque decisamente leggero. Le Heat-spreader utilizzate da G.Skill sono piuttosto alte, al fine di garantire una dissipazione ottimale del calore. Le dimensioni massime che abbiamo rilevato, con l’ausilio di un calibro digitale professionale, sono di 133,46 x 53,43 x 7,86 mm rispettivamente per lunghezza, altezza e spessore.

Tali dimensioni sono da prendere in considerazione per l’installazione in sistemi dove il dissipatore per la CPU è veramente ingombrante ed arriva a sovrastare i moduli di memoria. Raccomandiamo pertanto di fare molta attenzione al tipo di dissipatore che avete installato nel vostro sistema.

Il dissipatore per le memorie G.Skill Turbulence II è caratterizzato da un corpo interesamte in metallo di colore nero e da due ventole a LED che emanano una forte ed intensa luce di colore blu da 50x50x11 mm.

Le ventole di raffreddamento hanno una velocità di 3500rpm e un flusso d’aria massimo di 8.6CFM. Il massimo livello di rumore generato da questo cooler è di appena 22dBA il che favorisce un elevato confort acustico. L’alimentazione avviene tramite un molex a 4 pin.

Il Turbulence II consuma 0.8W ed è garantito per una vita di circa 40,000/hrs 25oC. La sua garanzia è di 1 anno. Maggiori informazioni le trovate alla pagina ufficiale del prodotto.

{jospagebreak_scroll title=Uno sguardo da vicino – Parte Seconda:}

Uno sguardo da vicino – Parte Seconda:

Il dissipatore è diviso in due parti, la prima quella a contatto con i chip, è realizzata in alluminio satinato di colore nero opaco, la seconda, quella più in alto è sempre di alluminio satinato, ma è verniciata in rosso metallizzato molto acceso e aggressivo, che si sposa bene con le sue forme spigolose ed affilate.

Le due parti sono agganciate tra loro con un sistema a scorrimento fissato alle estremità tramite comuni viti con testa a croce, ed è possibile rimuoverle semplicemente utilizzando un classico cacciavite.

Smontare la parte superiore del dissipatore risulta molto facile ed intuitivo. Vediamo di seguito le quattro operazioni da compiere.

Grazie a questo utile e semplice accorgimento, è possibile adattare le Trident X ad un design a basso profilo. In questa maniera eviteremo qualsiasi “fastidio” in fase di montaggio, anche nell’eventualità che si utilizzino dissipatori per CPU particolarmente voluminosi. Una volta rimossa la parte superiore del dissipatore di calore, infatti, il modulo risulterà alto solamente 39,48 mm.

Sicuramente più rischiosa e delicata è la rimozione del dissipatore posto a contatto con i moduli di memoria, operazione che necessita di una certa dimestichezza e attenzione da parte dell’operatore. Noi abbiamo utilizzato un piccolo cacciavite a taglio facendo delicatamente leva.

Un particolare che ci ha piacevolmente sorpreso è il perfetto contatto con i chip di memoria, questo non può che aiutare a mantenere basse le temperature di esercizio. Ricordiamo che questa operazione invalida la garanzia.

Il PCB delle memorie, decisamente curato e di ottima qualità, è di un elegante color nero opaco. Il produttore taiwanese ha deciso di utilizzare, per questo modello, degli ICs di produzione Samsung, precisamente dei K4B2G0846D-HCK0.

Questi chip, molto diffusi e utilizzati dai vari produttori, si contraddistinguono per la loro ottima predisposizione all’overclocking, anche in abbinamento a tensioni di alimentazione non particolarmente elevate.

Ciascun modulo conta un totale di 16 Chip da 256MB, suddivisi in parti uguali per ogni lato del PCB. Maggiori informazioni sui chip le potete trovate qui. Ed ora passiamo ai test sul campo.

{jospagebreak_scroll title=Sistema di Prova e Metodologia di Test:}

Sistema di Prova e Metodologia di Test:

Il sistema di test utilizzato per il kit G.Skill Trident-X F3-2400C9D-8GTXD prevede l’utilizzo di una scheda madre dotata di chipset Intel Z87 Express, prodotta da ASUS, in particolare è stato scelto il modello Maximus VI Extreme.

Come processore è stato scelto un modello Intel appartenente alla famiglia Haswell, precisamente il Core i7 4770K. La frequenza di funzionamento è stata fissata a 4.200MHz, impostando il moltiplicatore a 42X e lasciando invariata la frequenza del BCLK a 100MHz. Un riassunto della configurazione di prova è riportato nella tabella sottostante.

Di seguito la foto del sistema di prova da noi usato per fare i test.

Le memorie G.Skill Trident-X F3-2400C9D-8GTXD sono state testate sia ai valori di targa e sia con parametri leggermente più “aggressivi”, impostati in modo del tutto manuale.

In entrambi i casi abbiamo preferito mantenerci fedeli alla tensione di alimentazione massima prevista dal produttore, vale a dire 1.65v. A seguire vi mostriamo le impostazioni con cui sono state condotte le nostre prove:

Livello 1 – Memorie a 2.400MHz – Timing CL9-11-11-31-2T – 1,65V
Livello 2 – Memorie a 2.666MHz – Timing CL10-12-12-31-1T – 1,65V

Ricordiamo che in tutti i test abbiamo utilizzato esclusivamente i dissipatori stock previsti dal produttore taiwanese in abbinamento al sistema di raffreddamento fornito in dotazione (G.Skill Turbulence II). Il sistema operativo utilizzato è Windows 8 Pro X64 non ottimizzato, quindi con antivirus e altri pacchetti installati, al fine di simulare un sistema più simile possibile a quello dell’utente normale.

Tutte le prove eseguite sono state ripetute per ben tre volte, al fine di verificare la validità dei risultati ottenuti. Inseriamo inoltre gli screen del software CPU-Z che mostrano i settaggi nei due differenti livelli di test.

Test Livello 1

Test Livello 2

Queste le applicazioni interessate dai nostri test sono le seguenti:

Benchmark Sintetici Prestazioni

SuperPI 1.5Mod XS;
MaxxPI² Single & Multi Preview 1.80;
AIDA64 Extreme Edition 4.00.2700;
MaxxMEM² Single & Multi Preview 2.01/1.71;
WinRAR 5.01 Final 64bit;
SiSoft Sandra 2014 SP1 (20.17).

N.B.: Ricordiamo che l’overclock è una pratica che può danneggiare in modo permanente i componenti. HW Legend non si assume nessuna responsabilità su eventuali danni cagionati a cose e/o persone dall’improprio utilizzo dei parametri di overclock. Ogni utente adotta questa pratica a suo esclusivo rischio e pericolo. Andiamo ad analizzare i risultai ottenuti.

{jospagebreak_scroll title=Benchmark Sintetici Prestazioni – Parte Prima:}

Benchmark Sintetici Prestazioni – Parte Prima:

SuperPI 1.5Mod XS:

Famoso programma di benchmark che calcola le cifre decimali del PI Greco, mostrando il tempo impiegato. E’ un buon indice delle prestazioni di CPU e RAM. Abbiamo eseguito i test per le RAM con le seguenti impostazioni:

Livello 1 – Memorie a 2.400MHz – Timing CL9-11-11-31-2T – 1,65V
Livello 2 – Memorie a 2.666MHz – Timing CL10-12-12-31-1T – 1,65V

Nel grafico il tempo impiegato “in Secondi” al calcolo del 1M e 32M.

Memorie a 2.400MHz – Timing CL9-11-11-31-2T – 1,65V

Memorie a 2.666MHz – Timing CL10-12-12-31-1T – 1,65V

MaxxPI² Single & Multi Preview:

MaxxPI² calcola i numeri decimali di cui è composto il Pi greco. La nuova versione del MaxxPI “single” utilizza per il calcolo dei decimali l’algoritmo di Chudnovsky abbandonando quello di Gauss–Legendre utilizzato nelle versioni precedenti.

Per ora MaxxPI è in grado di calcolare fino a 268.435.456 cifre di Pi “256M” ed è pensato per utilizzare un solo thread, tra l’altro nel menu è possibile selezionare il core che si vuole utilizzare per il calcolo. Ricordiamo che il risultato è ottenuto con un uso pesante di MMX/SSEx. Abbiamo eseguito i test per le ram con le seguenti impostazioni:

Livello 1 – Memorie a 2.400MHz – Timing CL9-11-11-31-2T – 1,65V
Livello 2 – Memorie a 2.666MHz – Timing CL10-12-12-31-1T – 1,65V

Di seguito uno schema di come viene utilizzata la memoria in MaxxPI²:

Il risultato, con lo scopo di rendere più facile la comparazione dello stesso, viene dato in K/sec. E’ di gran lunga più facile ricordare un unico numero in K/s che dover ricordare un risultato tipo 3min 24sec 456ms. Questo valore K non è altro che il numero di cifre decimali calcolate al secondo.

MaxxPI² PreView – Single

Memorie a 2.400MHz – Timing CL9-11-11-31-2T – 1,65V

Memorie a 2.666MHz – Timing CL10-12-12-31-1T – 1,65V

MaxxPI² PreView – Multi

Memorie a 2.400MHz – Timing CL9-11-11-31-2T – 1,65V

Memorie a 2.666MHz – Timing CL10-12-12-31-1T – 1,65V

{jospagebreak_scroll title=Benchmark Sintetici Prestazioni – Parte Seconda:}

Benchmark Sintetici Prestazioni – Parte Seconda:

AIDA64 Extreme Edition 4.00.2700:

AIDA64 è un famoso programma che ci consente di tenere sotto controllo i punti vitali del nostro computer, quali temperature, voltaggi applicati e prestazioni. Al suo interno, infatti, troviamo numerosi test, utili per misurare, e comparare, le performance registrate dalle varie componenti “CPU, Memorie, HDD etc.”. Abbiamo eseguito i test per le ram con le seguenti impostazioni:

Livello 1 – Memorie a 2.400MHz – Timing CL9-11-11-31-2T – 1,65V
Livello 2 – Memorie a 2.666MHz – Timing CL10-12-12-31-1T – 1,65V

MaxxMEM² Single & Multi Preview:

MaxxMEM² è un bench che misura la larghezza di banda di un sottosistema di memoria. MaxxMEM è stato ottimizzato nelle sue routine per fornire i valori teorici più prossimi alla banda massima teorica durante i cicli di lettura/scrittura, questo grazie agli sforzi dei programmatori per eliminare, quasi completamente, la cache in lettura che avrebbe alterato le rilevazioni.

Il risultato di tale benchmark è dato in Gigabyte al secondo ed è la media aritmetica tra le prestazioni in lettura e quelle in scrittura. Abbiamo eseguito i test per le RAM con le seguenti impostazioni:

Livello 1 – Memorie a 2.400MHz – Timing CL9-11-11-31-2T – 1,65V
Livello 2 – Memorie a 2.666MHz – Timing CL10-12-12-31-1T – 1,65V

MaxxMEM² PreView – Single

Memorie a 2.400MHz – Timing CL9-11-11-31-2T – 1,65V

Memorie a 2.666MHz – Timing CL10-12-12-31-1T – 1,65V

MaxxMEM² PreView – Multi

Memorie a 2.400MHz – Timing CL9-11-11-31-2T – 1,65V

Memorie a 2.666MHz – Timing CL10-12-12-31-1T – 1,65V

{jospagebreak_scroll title=Benchmark Sintetici Prestazioni – Parte Terza:}

Benchmark Sintetici Prestazioni – Parte Terza:

WinRAR 5.01 Final 64bit:

Famoso programma di compressione con il quale si misura la potenza della CPU nel comprimere un file campione restituendo il valore del dato compresso in KB/s (Rate). Abbiamo eseguito il test di valutazione con le seguenti impostazioni:

Livello 1 – Memorie a 2.400MHz – Timing CL9-11-11-31-2T – 1,65V
Livello 2 – Memorie a 2.666MHz – Timing CL10-12-12-31-1T – 1,65V

Memorie a 2.400MHz – Timing CL9-11-11-31-2T – 1,65V

Memorie a 2.666MHz – Timing CL10-12-12-31-1T – 1,65V

SiSoftware Sandra 2014 SP1 (20.17):

SiSoft Sandra è un tool di benchmark per l´intero sistema Pc, aggiornato per testare le ultime tecnologie disponibili sul mercato. Il software è in grado di assicurare la maggiore compatibilità hardware possibile unita ad un accurato reporting delle prestazioni e delle problematiche del sistema. Abbiamo eseguito i test per le ram con le seguenti impostazioni:

Livello 1 – Memorie a 2.400MHz – Timing CL9-11-11-31-2T – 1,65V
Livello 2 – Memorie a 2.666MHz – Timing CL10-12-12-31-1T – 1,65V

Considerazioni sui Test:

Le G.Skill Trident-X F3-2400C9D-8GTXD si sono dimostrate ineccepibili e non hanno avuto problemi di sorta durante tutta l’esecuzione dei test e nelle svariate ore di utilizzo daily a cui le abbiamo sottoposte. Come anticipato, il produttore taiwanese, ha dotato queste memorie di ICs Samsung K4B2G0846D-HCK0, chip che si contraddistinguono per la loro ottima predisposizione all’overclocking, anche con tensioni di alimentazione non particolarmente elevate.

Nelle nostre prove abbiamo voluto evidenziarne la bontà ricercando la massima frequenza stabile in abbinamento a latenze abbastanza “aggressive”, seppur mantenendoci fedeli alla tensione di alimentazione prevista dal produttore (1.65v). Senza alcun problema siamo riusciti a mantenere la piena stabilità fino ad una frequenza di 2.666MHz, unita a latenze pari a 10-12-12-31-1T.

Con tale frequenza le RAM hanno completato tutte le batterie di test senza alcun problema e in maniera corretta. Non ci siamo fermati ai soli test sintetici ma abbiamo continuato ad utilizzare questi parametri anche in daily, non registrando malfunzionamenti o blocchi del pc, anche con utilizzo intensivo.

Ricordiamo che i risultati raggiunti in overclock, sono stati realizzati usando il sistema di raffreddamento attivo fornito in dotazione (G.Skill Turbulence II). Non possiamo che ritenerci, quindi, pienamente soddisfatti del comportamento di questo KIT di memoria.

Ora passiamo al rilevamento delle temperature di esercizio del kit.

{jospagebreak_scroll title=Temperature Rilevate:}

Temperature Rilevate:

Per rilevare le temperature delle G.Skill Trident-X F3-2400C9D-8GTXD ci siamo avvalsi di uno termometro digitale di tipo professionale, precisamente abbiamo usato il Center 308 Type K.

Riportiamo nella tabella sottostante le Caratteristiche tecniche del Termometro Center 308 Type K.

Le temperature sono state misurate con l’ausilio di una sonda di tipo K, applicata direttamente a stretto contatto con l’Heat Spreader delle memorie.

Tutte le prove sono state effettuate con temperatura ambiente di 22°C, sia sfruttando il sistema di raffreddamento attivo fornito in dotazione (G.Skill Turbulence II) e sia lasciando i banchi di memoria passivi. La temperatura rilevata sulle RAM è da intendersi quella massima registrata durante un’ora di stress test (MemTest 86+). Ricordiamo che le temperature sono state rilevate utilizzando i seguenti due livelli:

Livello 1 – Memorie a 2.400MHz – Timing CL9-11-11-31-2T – 1,65V
Livello 2 – Memorie a 2.666MHz – Timing CL10-12-12-31-1T – 1,65V

Temperatura massima rilevata – Livello 1 – No Fan:

Temperatura massima rilevata – Livello 2 – No Fan:

Temperatura massima rilevata – Livello 1 – Fan Turbulence II:

Temperatura massima rilevata – Livello 2 – Fan Turbulence II:

Di seguito il grafico riassuntivo delle rilevazioni da noi effettuate.

Temperature rilevate

Considerazioni sulle temperature:

Dalle nostre prove possiamo chiaramente osservare temperature di esercizio decisamente buone, a testimonianza dell’ottima qualità costruttiva e dei materiali impiegati da G.Skill nella realizzazione dei suoi prodotti. L’Heatsink previsto dall’azienda taiwanese si dimostra perfettamente in grado di mantenere valori termini nella norma, anche in condizioni di lavoro fuori specifica.

Possiamo notare, inoltre, come il sistema di raffreddamento attivo fornito in dotazione, denominato Turbulence II, sia in grado di abbattere ulteriormente le temperature di esercizio dei moduli, il tutto senza mai risultare fastidioso. Il delta termico si mantiene sempre su un livello più che accettabile, pari ad appena 6,6°C con memorie passive e 4,9°C in abbinamento al sistema attivo a doppia ventola.

Possiamo tranquillamente sostenere che anche sotto overclock le G.Skill Trident-X F3-2400C9D-8GTXD sono praticamente fredde, non soffrendo affatto di un surriscaldamento anomalo dell’Heatsink.

{jospagebreak_scroll title=Conclusioni:}

Conclusioni:

	Prestazioni/Overclock:
	Temperature:
	Rapporto Qualità/Prezzo:
	Giudizio Complessivo:

Le G.Skill Trident-X F3-2400C9D-8GTXD sono dedicate ad un pubblico decisamente esigente che pretende sempre il massimo delle prestazioni con un occhio di riguardo al prezzo. La capacità assoluta di 8GB è abbondante e largamente sufficiente per soddisfare l’utente esigente che utilizza il pc per giocare e/o per attività di tipo office. L’aspetto esteriore rende il kit appetibile per gli utenti che amano lasciare a vista i componenti del proprio pc, il design è semplice ed elegante allo stesso tempo.

La taiwanese G.Skill, con questa serie di memorie, conferma ancora una volta l’elevato standard di qualità che da anni contraddistingue i suoi prodotti. Questo KIT, certificato per l’utilizzo sulla nuova piattaforma Intel Haswell ne è la prova. Non passa certo inosservata la garanzia a vita a testimonianza di processi produttivi all’avanguardia, di severi controlli di qualità e di estrema cura verso il cliente.

La qualità costruttiva, gli Heatsink impiegati e le linee estetiche rispecchiano in pieno la volontà del produttore di realizzare un prodotto indirizzato ad un’utenza estrema, come gli overclocker, che facilmente saranno in grado di raggiungere prestazioni elevate e mozzafiato utilizzando sistemi non convenzionali di raffreddamento.

L’esclusivo sistema di dissipazione adottato su questi moduli è davvero di ottima qualità. Le memorie si mantengono “fresche” anche dopo sessioni prolungate di lavoro. Non abbiamo mai avuto crash o freeze improvvisi dovuti all’aumento delle temperature di esercizio.

Il design degli Heatsink ad alto profilo potrebbero creare dei “fastidi” in fase di montaggio, specialmente se utilizziamo dissipatori per CPU particolarmente voluminosi. A tal proposito è ottima l’intuizione di G.Skill di lasciare la massima libertà agli utenti nel poter rimuovere parte del dissipatore in modo da creare un tradizionale kit Low Profile.

Nella dotazione, inoltre, troviamo anche un sistema di raffreddamento attivo a doppia ventola, denominato Turbulence II, capace di abbattere ulteriormente la temperatura di esercizio pur mantenendo un elevato confort acustico.

Abbiamo utilizzato questi moduli in overclock alla frequenza di 2.666MHz in lunghe sessioni di gioco non riscontrando alcun problema di funzionamento e le temperature di esercizio sono rimaste sempre talmente basse da poter considerare le memorie veramente “fredde“.

Le G.Skill Trident-X F3-2400C9D-8GTXD sono disponibili sul mercato italiano ad un prezzo medio di poco superiore ai 100,00€ Iva Compresa, cifra del tutto giustificata dall’ottima qualità e dalle prestazioni offerte da questo prodotto, oltre che dalla presenza in dotazione di un sistema di raffreddamento attivo a doppia ventola ed una copertura in garanzia di tipo “Lifetime”. E’ con estremo piacere, quindi, che assegniamo a questo prodotto il nostro riconoscimento “Platinum Best Buy“!

Pro:

Eccellente qualità costruttiva e materiali;
Dissipatore in alluminio curato e performante;
Ottime prestazioni complessive;
Ottima predisposizione all’overclock grazie all’adozione di chip Samsung HCK0;
Supporto al profilo Intel XMP 1.3;
Possibilità di rimuovere parte dell’Heatsink per installare dissipatori CPU ingombranti;
Sistema di raffreddamento attivo a doppia ventola (Turbulence II) fornito in dotazione;
Buon prezzo di vendita;
Garanzia a vita.

Contro: