G.Skill TridentX F3-2400C10D-8GTX

Il comparto memorie negli ultimi tempi ha assunto un ruolo sempre più delicato nell’assemblaggio di un computer e questo a prescindere da quale sia il suo particolare impiego o uso. I due mondi gaming e overclock, rappresentano ad oggi, i settori più redditizi, che contribuiscono a smuovere il mercato delle vendite, anche e soprattutto grazie alla presenza di molti utenti, che ricercano un connubio ideale tra stabilità e massime prestazioni. G.Skill, azienda molto attenta alle esigenze dei consumatori finali, ha di recente ampliato la sua offerta introducendo la nuova serie TridentX. Le memorie che analizziamo nella recensione, le F3-2400C10D-8GTX, sono un intrigante KIT DDR3 DUAL-Channel da 8GB di capacità assoluta. Ci auguriamo che la lettura sia di vostro gradimento.

G.Skill TridentX F3-2400C10D-8GTX – Recensione di Nicola Giannetti | nick.sf – Voto: 5/5

Introduzione:

G.Skill nasce nel 1989 a Taipei, Taiwan. Fondata da un gruppo di appassionati è diventata un fornitore di moduli di memoria a livello mondiale. Questo grazie alla loro missione, quella di offrire prodotti superiori alla media grazie a rigidissime selezioni dei prodotti testati a mano e un ottimo supporto post vendita.

Inoltre G.Skill si pregia dell’abilità di aggiornare e innovare repentinamente le proprie soluzioni in base alle richieste di mercato. In questa maniera è in grado di offrire all’utente finale prodotti innovativi e in linea con le tendenze di mercato.

Ultima, ma non per importanza, è l’altissima qualità dei prodotti G.Skill, soggetti a rigorosissimi test di controllo anche a mano che ne garantisce e certifica il massimo rendimento e la massima qualità.

Ulteriori informazioni >

{jospagebreak_scroll title=Famiglia G.Skill TridentX&heading=Introduzione:}

Famiglia G.Skill TridentX:

G.Skill ha introdotto sul mercato diversi modelli appartenenti alla serie TridentX. Le ram oggetto della nostra recensione sono le F3-2400C10D-8GTX da 8GB. Si tratta di un kit certificato per lavorare ad una frequenza di 2400Mhz a Cas. 10. Il kit è disponibile in configurazioni Dual-Channel da 4x2GB, ovvero 8GB complessivi, appositamente studiate e progettate per i Chipset Intel Z77. Queste ram lavorano a pieno regime e latenza con un voltaggio di 1.65V, risultando di soli 0.15v superiore allo standar JEDEC.

Di seguito riportiamo la tabella riassuntiva dell’intera nuova famiglia G.Skill TridentX:

Come è facilmente intuire dalla tabella appena postata, G. Skill ha curato nei minimi particolari le esigenze dei consumatori finali, offrendo una vasta gamma di soluzioni e modelli appartenenti alla nuova serie TridentX, destinata agli utenti più esigenti, come gamers e overclockers, visto la sola presenza di kit in tagli minimi da 8GB e frequenze a partire da 2400MHz.

Grazie alla sua particolare professionalità G.Skill garantisce a vita i propri prodotti. La sigla identificativa è una nomenclatura adottata dall’azienda per contraddistinguere le proprie soluzioni, diversificate in base al prezzo e al segmenti di mercato. Soffermiamoci velocemente ad analizzare in dettaglio il significato della nomenclatura di queste nuove DDR3:

G.Skill = Marca della casa produttrice;
F3 = Identifica il tipo di memoria, in questo caso DDR3;
2400 = Frequenza di funzionamento del kit, nello specifico 2400Mhz;
C10 = Indica la certificazione a CAS 10, timing: 10-12-12-31-2N;
D = Indica la categoria del kit, in questo caso la D sta per Dual Channel;
8G = La capacità totale del kit è di 8 Gb;
TX = Rappresenta l’identificativo della famiglia TridentX.

Le memorie giunte in redazione costituiscono un KIT Dual-Channel da 8GB, destinato ad un’utenza enthusiast alla ricerca di massime prestazioni come possono essere i gamers o gli overclockers professionisti.

{jospagebreak_scroll title=G.Skill TridentX F3-2400C10D-8GTX – Confezione:}

G.Skill TridentX F3-2400C10D-8GTX- Confezione:

Il kit è giunto in redazione nella sua confezione originale, formata da un pratico, resistente e difficile da rompere blister plastico. La parte frontale, completamente trasparente, consente di far vedere i banchi di ram comodamente adagiati al suo interno.

La custodia è trasparente ambo i lati, per cui è possibile osservare i due moduli anche prima di aprire l’involucro. All’interno del blister possiamo trovare: i due moduli G.Skill TridentX F3-2400C10D-8GTX, un adesivo da cabinet con raffigurato il logo ed un comodo e pratico cartoncino che fa da sfondo.

Sul retro della confezione possiamo osservare il pratico cartoncino, su fondo prevalentemente rosso con sfumature nere, dalla grafica semplice ma allo stesso tempo accattivante. Leggendo con attenzione quanto viene riportato in lingua Inglese, veniamo a conoscenza di alcune interessanti informazioni relative alle scelte che ha spinto G.Skill nel realizzare le memorie TridentX, ovvero l’overclock estremo. Il cartoncino non passa certamente inosservato e vista la sua cura e bellezza estetica, se posizionato in uno scaffale espositivo saprà senza dubbio fare la sua ottima figura.

Questi moduli di ram nascono con lo scopo principale di far realizzare agli utenti esperti il più alto numero di record del mondo su piattaforma Intel Z77. Sono inoltre presenti i riferimenti per contattare il produttore, la garanzia a vita e la sigla identificativa “F3-2400C10D-8GTX” del prodotto.

La veste grafica con cui G.Skill ha scelto di presentare il prodotto all’utente finale ci appare molto curata, completa di tutte le informazioni necessarie, e cosa molto importante, capace di proteggere i moduli di memoria da eventuali urti accidentali in fase di trasporto.

Il bundle risulta decisamente risicato, ma consente comunque fin da subito di godere a pieno di tutte le potenzialità che il kit è in grdo di offrire. Riteniamo questa scelta una mossa intelligente, perchè permette a G.Skill di contenere i costi e di garantire allo stesso tempo un prodotto di otttima qualità.

Ora siamo pronti ad analizzare in maniera dettagliata le G.Skill TridentX F3-2400C10D-8GTX.

{jospagebreak_scroll title=Uno sguardo da vicino – Parte Prima:}

Uno sguardo da vicino – Parte Prima:

I moduli di memoria hanno un aspetto decisamente aggressivo, merito della colorazione nero-rosso e del profilo ricercato del dissipatore. Le memorie al tatto conferiscono un’incredibile sensazione di solidità, i materiali utilizzati e la cura dei dettaglio sono ai massimi livelli.

Esteticamente G.Skill, ha fatto un lavoro impeccabile, creando un mix di colori accattivante e elegante. Lo sfondo nero con scritte rosse decora i dissipatori dalla forma raffinata e ricercata di “lingue di fuoco“. Tale scelta rispecchia la volontà di orientare le memorie ad un’utenza estrema come gli overclocker, che combattono perennemente contro il calore dei componenti. La scala monocromatica dei colori, risulta ricercata ed in grado di creare un gioco elegante di sfumature, gradevole e appagante alla vista.

Su ogni modulo di memoria, troviamo, oltre che l’appariscente logo G.Skill TridentX, anche un’etichetta adesiva che oltre che fungere da “sigillo” di garanzia, riporta anche alcune tra le caratteristiche principali del prodotto, quali il modello e la tensione operativa.

I moduli risultano nel loro insieme non pesanti, il dissipatore é si estremamente voluminoso, ma risulta comunque decisamente leggero. Le Heat-spreader utilizzate da G.Skill sono piuttosto alte, al fine di garantire una dissipazione ottimale del calore.

Ora siamo pronti ad andare analizzare il nuovo sistema di dissipazione presente sul kit di memoria G.Skill TridentX F3-2400C10D-8GTX.

{jospagebreak_scroll title=Uno sguardo da vicino – Parte Seconda:}

Uno sguardo da vicino – Parte Seconda:

Il dissipatore è diviso in due parti, la prima quella a contatto con i chip, è realizzata in alluminio satinato di colore nero opaco, la seconda, quella più in alto è sempre di alluminio satinato, ma è verniciata in rosso metallizzato molto acceso e aggressivo, che si sposa bene con le sue forme spigolose ed affilate.

Le due parti sono agganciate tra loro con un sistema a scorrimento fissato alle estremità tramite comuni viti con testa a croce, ed è possibile rimuoverle semplicemente utilizzando un classico cacciavite. Smontare la parte superiore del dissipatore risulta molto facie ed intuitivo. Vediamo di seguito le quattro operazioni da compiere.

Grazie a questo utile e semplice accorgimento, è possibile adattare le TridentX ad un design a basso profilo. In questa maniera eviteremo qualsiasi “fastidio” in fase di montaggio, anche nell’eventualità che si utilizzino dissipatori per CPU particolarmente voluminosi.

Il dissipatore risulta ben assemblato ed aderente agli IC delle memorie, non ci sono parti difettose o sbavature, segno che G.Skill ha curato con molta attenzione e dedizione ogni minimo particolare. Le forme ed il design particolareggiato si rivolgono a tutti gli utenti che prestano particolare attenzione oltre che alle performance anche all’estetica del proprio PC.

Il corpo princilale è composto da due parti “color nero”, non avvitate o incollate tra di loro, ma tenute saldamente aderenti dal solo pad adesivo a stretto contatto con i chip di memoria. Le dimensioni, senza la parte superiore “rossa” sono di 126,51 x 39,69 x 8,32 mm rispettivamente per lunghezza, altezza e spessore.

Le dimensioni dei moduli, con l’intera parte superiore del sissipaore, rilevate tramite un apposito calibro digitale, sono di 126,51 x 53,61 x 8,32 mm rispettivamente per lunghezza, altezza e spessore.

Come vedremo in seguito il dissipatore si è comportato molto bene, garantendo temperature ottimali in ogni condizione di test.

{jospagebreak_scroll title=Specifiche Tecniche:}

Specifiche Tecniche:

Le G.Skill TridentX F3-2400C10D-8GTX sono costituite da due moduli da 4096MB ciascuno. Il supporto al Dual Channel e la relativa certificazione ottenuta, le rendono idonee per essere usate con le recenti piattaforme Intel Z77 e i processori Ivy Bridge. Nella tabella sottostante ripostiamo le principali caratteristiche tecniche delle memorie oggetto della nostra recensione.

Il produttore certifica diversi profili salvati direttamente sull’SPD delle memorie. Sono presenti sia profili di tipo JEDEC come il classico 1333Mhz 9-9-9-24 a 1,50V di tensione, sia quelli di tipo XMP che permettono di sfruttare a pieno le potenzialità di queste memorie. Le ram TridentX F3-2400C10D-8GTX pertanto supporta pienamente la tecnologia XMP (Extreme Memory Profiles), introdotta qualche anno fa da Intel assieme al chipset X38. Il funzionamento è molto semplice, il produttore configura le frequenze e le latenze in overclock a cui certifica i suoi moduli direttamente all’interno dell’SPD delle memorie, creando uno o più profili. Sarà poi compito della scheda madre quello di permettere, in caso sia rilevato tale supporto da parte dei moduli, di accedere ai suddetti profili e impostarli, direttamente da BIOS, configurando in maniera del tutto automatica tutti i parametri, al fine di migliorare le prestazioni e allo stesso tempo di impedire qualsiasi tipo di errore, da parte dell’utente meno esperto, durante la configurazione del sistema.

Non dobbiamo però sottovalutarne gli aspetti negativi, che accomunano la maggior parte di questi automatismi. Uno tra tutti risiede nell’impostazione automatica dei vari voltaggi, che spesso e volentieri tende a essere alquanto esagerata. Ci sentiamo quindi di consigliare sempre, se possibile, un’impostazione completamente manuale dei parametri principali.

Di seguito vi mostriamo i profili delle memorie tramite il bios della scheda madre Asus Maximus V Gene usata per la nostra recensione del kit TridentX F3-2400C10D-8GTX:

Ecco come il noto software di CPU-Z rileva in maniera perfetta e corretta i profili delle memorie impostati precedentemente tramite bios:

Tra i vari timings che possiamo modificare “in genere accessibili dal sottomenu Advanced Chipset Features del bios della propria scheda madre” sono essenzialmente quattro i parametri che maggiormente vengono variati.

I – Cas Latency Time – “TCL”: Durante una operazione di lettura, rappresenta l’intervallo di tempo, tra l’istante in cui il comando di lettura giunge ad una certa cella e quello in cui inizia il trasferimento dati.

II – Ras to Cas Delay Time – “TRCD”: Costituisce l’intervento di tempo che passa tra l’attivazione della riga e della colonna che identificano la cella di memoria in cui si vuole leggere o scrivere il dato.

III – Ras Precharge Time – “TRAS”: Rappresenta il periodo di tempo in cui una certa riga è attiva prima che giunga il segnale precharge.

IV – Row Precharge Timing – “TRP”: Questo settaggio bios specifica il minimo ammontare di tempo tra due successive attivazioni allo stesso modulo DDR. Minore è l’intervallo e più velocemente può essere attivato alla letture e scrittura il successivo banco di ram.

Raccomandiamo l’uso di un Command Rate pari a 2T per non aver alcun tipo di problema. Il Command Rate “CMD” e’ il tempo che passa tra l’attivazione del chip di memoria e quando un comando può essere inviato alla memoria stessa. 1T equivale a 1 ciclo di clock, 2T a due cicli di clock etc. Minore e’ “T” maggiori sono le prestazioni. Il 2T invece da prestazioni inferiori, ma permette maggiore stabilità ed overclock più spinti.

Impostando il profilo XMP direttamente dal bios della scheda madre, abbiamo rilevato che il voltaggio del Sistem Agent viene impostato superiore a quello massimo stabilito da Intel. Per tanto consigliamo agli utenti di impostare manualmente le memorie e di non utilizzare il profilo XMP in automatico. Ne nostri test infatti abbiamo mantenuto un voltaggio di VCCSA a 1,15V contro il 1,25V del profilo XMP.

Ogni modulo è preventivamente testato e certificato da G.Skill, per operare in maniera stabile ad una frequenza di 2400MHz Cas. 10-12-12-31 e 1.65v. Ricordiamo che lo standard JEDEC per le DDR3 è di 1.5V. Il voltaggio risulta pertanto di soli 0.15v superiore allo stesso standard.

Riassumiamo nella tabella sottostante la lista delle schede madri compatibili con le G.SKILL TridentX F3-2400C10D-8GTX. Specifichiamo che l’elenco è in continuo aggiornamento.

Ora siamo pronti per testare in maniera approfondita le G.Skill TridentX F3-2400C10D-8GTX.

{jospagebreak_scroll title=Sistema di prova e Metodologia di Test:}

Sistema di prova e Metodologia di Test:

Per il sistema di prova ci siamo avvalsi di una scheda madre dotata di chipset Intel Z77 Express, di produzione Asus, in particolare è stato scelto il modello Maximus V Gene equipaggiata con l’ultimo bios ufficiale. Come processore abbiamo usato il modello di punta Intel appartenente alla famiglia Ivy Bridge, precisamente il Core i7 3770K, con moltiplicatore sbloccato. La frequenza di funzionamento massima è stata settata a 4.600MHz. Per il raffreddamento ci siamo affidati ad un sistema a liquido da noi assemblato.

Un riassunto della configurazione di prova la trovate nella tabella sottostante:

Tabella riassuntiva del sistema di prova:

Le memorie sono state testate alla loro specifica di default, successivamente abbiamo trovato un settaggio piùspinto andando ad agire solo sui timing ma mantenendo invariata la frequenza e il voltaggio. Successivamente abbiamo testato le memorie in overclock, ma non è stato possibile trovare la piena stabilità a 2600Mhz. Per agirare questo inconveniente, abbiamo raggiunto la loro massima frequenza mantenendo fisso il moltiplicatore delle ram e incrementando il solo BCLK della CPU. In queste condizioni siamo riusciti ad ottenere la frequenza di 2510Mhz con un voltaggio di 1.70v.

Al fine di rendere i risultati confrontabili tra loro abbiamo diminuito il moltiplicatore della cpu per mantenere la frequenza del processore sempre a 4600Mhz. In definitiva le nostre prove sono state fatte con le seguenti condizioni:

Livello 1 – Memorie a 2400Mhz – Timing 10-12-12-31-2T – 1,65v – Timings default;
Livello 2 – Memorie a 2400MHz – Timing 10-12-12-26-1T – 1,65V – Timings tirati;
Livello 3 – Memorie a 2510MHz – Timing 11-13-12-31-1T – 1,70V – In overclock.

Nonostante abbiamo eseguito i test con le TridentX F3-2400C10D-8GTX impostate a default e quindi con timings di fabbrica e voltaggio di 1,65v, è possibile impostare a parità di settaggi, un voltaggio inferiore di 1.55v per avere comunque un sistema perfettamente stabile. Inoltre ricordiamo che il controller di memoria della piattaforma Ivy Bridge è gestita direttamente dal processore, per cui il livello massimo di overclock dipende dalla bontà di tale componente.

Ricordiamo che in tutti i test abbiamo utilizzato esclusivamente i dissipatori stock G.Skill. Il sistema operativo utilizzato è Windows Seven Ultimate 64 Bit SP1 privo di alcuna ottimizzazione, al fine di simulare un sistema più simile possibile a quello dell’utente normale. Tutte le prove eseguite sono state ripetute per ben tre volte, al fine di verificare la validità dei risultati ottenuti.

Riportiamo inoltre gli screen del software Asus Mem TweakIt, che mostrano i settaggi nei tre differenti livelli, 1, 2, 3 di test, descritti poco sopra:

Queste le applicazioni interessate dai nostri test sono le seguenti:

Benchmark Sintetici – Prestazioni:

SuperPI 1.5Mod XS – 1M e 32M;
MaxxPI² PreView – v.1,80 – Single e Multi;
AIDA64 – v.2.50.2000;
MaxxMEM² preview – v.1.98 – Banda/Latenza;
MaxxMEM² preview Multi – v.1.60;
SiSoft Sandra v.2012.06.18.52.

{jospagebreak_scroll title=Benchmark Sintetici Prestazioni – Parte Prima:}

Benchmark Sintetici: Prestazioni – Parte Prima:

SuperPI 1.5Mod XS:

Famoso programma di benchmark che calcola le cifre decimali del PI Greco, mostrando il tempo impiegato. E’ un buon indice delle prestazioni di CPU e RAM. Abbiamo eseguito i test per le ram con le seguenti impostazioni:

Livello 1 – Memorie a 2400Mhz – Timing 10-12-12-31-2T – 1,65v – Timings default;
Livello 2 – Memorie a 2400MHz – Timing 10-12-12-26-1T – 1,65V – Timings tirati;
Livello 3 – Memorie a 2510MHz – Timing 11-13-12-31-1T – 1,70V – In overclock.

Nel grafico il tempo impiegato “in Secondi” al calcolo del 1M e 32M.

Memorie a 2400Mhz – Timing 10-12-12-31-2T – 1,65v

Memorie a 2400Mhz – Timing 10-12-12-26-1T – 1,65v

Memorie a 2510Mhz – Timing 11-13-12-31-1T – 1,70v

MaxxPI² PreView:

MaxxPI² calcola i numeri decimali di cui è composto il Pi greco. La nuova versione del MaxxPI “single” utilizza per il calcolo dei decimali l’algoritmo di Chudnovsky abbandonando quello di Gauss–Legendre utilizzato nelle versioni precedenti. Per ora MaxxPI è in grado di calcolare fino a 268.435.456 cifre di Pi “256M” ed è pensato per utilizzare un solo thread, tra l’altro nel menu è possibile selezionare il core che si vuole utilizzare per il calcolo. Ricordiamo che il risultato è ottenuto con un uso pesante di MMX/SSEx. Abbiamo eseguito i test per le ram con le seguenti impostazioni:

Livello 1 – Memorie a 2400Mhz – Timing 10-12-12-31-2T – 1,65v – Timings default;
Livello 2 – Memorie a 2400MHz – Timing 10-12-12-26-1T – 1,65V – Timings tirati;
Livello 3 – Memorie a 2510MHz – Timing 11-13-12-31-1T – 1,70V – In overclock.

Di seguito uno schema di come viene utilizzata la memoria in MaxxPI²:

Il risultato, con lo scopo di rendere più facile la comparazione dello stesso, viene dato in K/sec. E’ di gran lunga più facile ricordare un unico numero in K/s che dover ricordare un risultato tipo 3min 24sec 456ms. Questo valore K non è altro che il numero di cifre decimali calcolate al secondo.

MaxxPI² PreView – Single:

Memorie a 2400Mhz – Timing 10-12-12-31-2T – 1,65v

Memorie a 2400Mhz – Timing 10-12-12-26-1T – 1,65v

Memorie a 2510Mhz – Timing 11-13-12-31-1T – 1,70v

MaxxPI² PreView – Multi:

Memorie a 2400Mhz – Timing 10-12-12-31-2T – 1,65v

Memorie a 2400Mhz – Timing 10-12-12-26-1T – 1,65v

Memorie a 2510Mhz – Timing 11-13-12-31-1T – 1,70v

{jospagebreak_scroll title=Benchmark Sintetici Prestazioni – Parte Seconda:}

Benchmark Sintetici: Prestazioni – Parte Seconda:

AIDA64:

AIDA64 è un famoso programma che ci consente di tenere sotto controllo i punti vitali del nostro computer, quali temperature, voltaggi applicati e prestazioni. Al suo interno, infatti, troviamo numerosi test, utili per misurare, e comparare, le performance registrate dalle varie componenti “CPU, Memorie, HDD etc.”. Abbiamo eseguito i test per le ram con le seguenti impostazioni:

Livello 1 – Memorie a 2400Mhz – Timing 10-12-12-31-2T – 1,65v – Timings default;
Livello 2 – Memorie a 2400MHz – Timing 10-12-12-26-1T – 1,65V – Timings tirati;
Livello 3 – Memorie a 2510MHz – Timing 11-13-12-31-1T – 1,70V – In overclock.

Risultati ottenuti con Livello 1 – Livello 2 – Livello 3

MaxxMEM² PreView:

MaxxMEM² è un bench che misura la larghezza di banda di un sottosistema di memoria. MaxxMEM è stato ottimizzato nelle sue routine per fornire i valori teorici più prossimi alla banda massima teorica durante i cicli di lettura/scrittura, questo grazie agli sforzi dei programmatori per eliminare, quasi completamente, la cache in lettura che avrebbe alterato le rilevazioni. Il risultato di tale benchmark è dato in Gigabyte al secondo ed è la media aritmetica tra le prestazioni in lettura e quelle in scrittura. Abbiamo eseguito i test per le ram con le seguenti impostazioni:

Livello 1 – Memorie a 2400Mhz – Timing 10-12-12-31-2T – 1,65v – Timings default;
Livello 2 – Memorie a 2400MHz – Timing 10-12-12-26-1T – 1,65V – Timings tirati;
Livello 3 – Memorie a 2510MHz – Timing 11-13-12-31-1T – 1,70V – In overclock.

MaxxMEM² PreView – Banda/Latenza:

Risultati ottenuti con Livello 1 – Livello 2 – Livello 3

In maniera analoga abbiamo utilizzato anche MaxxMEM Multi che fornisce dei risultati della memoria con 3 esecuzioni in simultanea. In questo caso avremo per ogni serie di misure un valore totale suddiviso in tre sottocategorie: Stream, MMX e SSEx. Il risultato è dato sempre in Gigabyte al secondo (GB/sec.), ma rappresenta la media aritmetica tra Stream, MMX e SSEx.

MaxxMEM² PreView – Multi:

Risultati ottenuti con Livello 1 – Livello 2 – Livello 3

SiSoft Sandra:

SiSoft Sandra è un tool di benchmark per l´intero sistema Pc, aggiornato per testare le ultime tecnologie disponibili sul mercato. Il software è in grado di assicurare la maggiore compatibilità hardware possibile unita ad un accurato reporting delle prestazioni e delle problematiche del sistema. Abbiamo eseguito i test per le ram con le seguenti impostazioni:

Livello 1 – Memorie a 2400Mhz – Timing 10-12-12-31-2T – 1,65v – Timings default;
Livello 2 – Memorie a 2400MHz – Timing 10-12-12-26-1T – 1,65V – Timings tirati;
Livello 3 – Memorie a 2510MHz – Timing 11-13-12-31-1T – 1,70V – In overclock.

SiSoft Sandra – Banda/Cache e Latenza:

Risultati ottenuti con Livello 1 – Livello 2 – Livello 3

Considerazioni sui Test:

Le G.Skill TridentX F3-2400C10D-8GTX nascono per soddisfare in pieno le esigenze di un’utenza evoluta e sempre alla continua ricerca di massime prestazioni, come possono essere i gamers o gli overclock estremi.

Le memorie si sono mostrate stabilissime alla frequenza di 2400Mhz con i voltaggi dichiarati dalla stessa azienda. Per gli amanti dell’ OC puro, abbiamo eseguito i relativi benchmark cercando la massima frequenza di 2510MHz. Con tale frequenza le ram sono state in grado di finire tutti i test senza alcun problema e in maniera corretta con un voltaggio di 1.70v. Ricordiamo che i risultati raggiunti in overclock, sono stati realizzati usando il solo raffreddamento passivo originale.

Abbiamo provato a superare la soglia dei 2510Mhz andando anche ad incrementare il voltaggio delle memorie, ma purtroppo, il controller della memoria del nostro processore Intel Ivy Bridge Core i7 3770K ci ha limitato nel salire ulteriormante. Siamo sicuri che le ram sono in grado di arrivare senza particolari problemi alla frequenza di 2600Mhz con timings impostati a Cas. 11-13-12-31-1T.

G.Skill, con questa interessante soluzione di memorie, soddisfa una clientela dal palato raffinato e sempre alla ricerca di ottime prestazioni con un occhio di riguardo al prezzo.

{jospagebreak_scroll title=Rilevamento temperature:}

Rilevamento temperature:

Per rilevare le temperature ci siamo avvalsi di uno termometro digitale di tipo professionale, precisamente abbiamo usato il FLUKE 52 II.

Riportiamo nella tabella sottostante le Caratteristiche tecniche del Termometro digitale FLUKE 52 II:

Le temperature sono state misurate con l’ausilo di due sonde. La prima è una sonda a filo con rilevazione della temperatura sull’estremità della stessa, la seconda è una sonda a stilo. Di seguito le specifiche tecniche delle due sonde utilizzate.

La temperatura più bassa è quella rilevata in ambiente (T1). La temperatura più alta (T2) è quella rilevata sulla memoria. Per misurare le temperature delle ram abbiamo provveduto ad applicare la sonda direttamente a stretto contatto con le Heat-spreader delle memorie.

Tutte le prove sono state effettuate con temperatura ambiente di 26,9° C. La temperatura rilevata sulle ram è da intendersi quella massima registrata durante un ora di test. Abbiamo procuduto al rilevamento di due tipi di temperatura: la prima con il dissipatore nella sua forma originaria, ovvero con il “profilo normale“, e la seconda priva del dissipatore “rosso“, quindi in condizioni di basso profilo. Ricordiamo che le temperature sono state prese utilizzando i seguenti tre livelli:

Livello 1 – Memorie a 2400Mhz – Timing 10-12-12-31-2T – 1,65v – Timings default;
Livello 2 – Memorie a 2400MHz – Timing 10-12-12-26-1T – 1,65V – Timings tirati;
Livello 3 – Memorie a 2510MHz – Timing 11-13-12-31-1T – 1,70V – In overclock.

Di seguito i grafici con i valori registrati.

Temperature rilevate con profilo normale:

Temperature rilevate con basso profilo:

La prima cosa interessante che possiamo nostare è che la temperatura con le ram a default, discosta di appena 0.6°C, in base al fatto di utilizzare o meno il profilo normale. Stesso discorso vale con le impostazioni delle memorie sempre a 2400Mhz ma usando timings più spinti. Il divario, come era prevedibile, aumenta sensibilmente in overclock, infatti la differenza di temperatura è aumentata di appena 0.9°C. Questo sensibile aumento è dovuto essenzialmente al maggior voltaggio dato per stabilizzare il livello 3.

Durante le nostre prove, con profilo normale, le memorie hanno fatto registrare un incremento di temperatura massimo di 4,1°C, nel profilo 1 e 2 e di 5.2°C nel profilo 3 in overclock.

Con il basso profilo, le memorie hanno fatto registrare un incremento di temperatura massimo di 4,7°C, nel profilo 1 e 2 e di 6.3°C nel profilo 3 in overclock.

Dai nostri test, possiamo giungere alla conclusione, che la differenza tra basso e normale profilo, in condizioni di utilizzo normale e anche in overclock, risulta essere praticamente nullo, a testimonianza del fatto che il moduletto aggiuntivo altro non è che un puro arredo estetico.

Nel complesso le temperature sono decisamente buone e testimoniano ancora una volta come la qualità costruttiva e i materiali impiegati da G.Skill, nella realizzazione e progettazione dei suoi componenti, sia eccellente.

{jospagebreak_scroll title=Conclusioni:}

Conclusioni:

Prestazioni:
Temperature:
Rapporto Qualità/Prezzo:
Giudizio Complessivo:

G.Skill con questa nuova serie di memorie conferma dell’elevato standard di qualità e finiture che ormai da anni contraddistingue i suoi prodotti. Questo KIT, certificato per l’utilizzo sulla nuova piattaforma Intel Ivy Bridge ne è la prova. La qualità costruttiva, gli Heatsink impiegati e le linee estetiche rispecchiano in pieno la volontà del produttore di realizzare un prodotto indirizzato ad un’utenza estrema. La garanzia di tipo “lifetime” (a vita) è sinonimo di processi produttivi all’avanguardia, di severi controlli di qualità e di estrema cura verso il cliente.

Le G.Skill TridentX F3-2400C10D-8GTX sono dedicate ad un pubblico decisamente esigente che pretente sempre il massimo delle prestazioni con un occhio di riguardo al prezzo. La capacità assoluta di 8GB è abbondante e largamente sufficiente per soddisfare l’utente esigente che utilizza il pc per giocare e/o per attività di tipo office. L’aspetto esteriore rende il kit appetibile per gli utenti che amano lasciare a vista i componenti del proprio pc, il design è semplice ed elegante allo stesso tempo.

La qualità costruttiva, gli Heatsink impiegati e le linee estetiche rispecchiano in pieno la volontà del produttore di realizzare un prodotto indirizzato ad un’utenza estrema, come gli overclocker, che facilmente saranno in grado di raggiungere prestazioni elevate e mozzafiato utilizzando sistemi non convenzionali di raffreddamento come l’azoto.

L’esclusivo sistema di dissipazione adottato su questi moduli è davvero di ottima qualità. Le memorie si mantengono “fresche” anche dopo sessioni prolungate di lavoro. Non abbiamo mai avuto crash o freeze improvvisi dovuti all’aumento delle temperature di esercizio. Il design degli Heatsink ad alto profilo potrebbero creare dei “fastidi” in fase di montaggio, specialmente se utilizziamo dissipatori per CPU particolarmente voluminosi. A tal proposito è ottima l’intuizione di G.Skill di lasciare la massima libertà agli utenti nel poter rimuivere parte del dissipatore in modo da creare un tradizionale kit Low Profile.

Le G.Skill TridentX F3-2400C10D-8GTX sono disponibili sul mercato ad un prezzo medio di circa 100,00€ Iva Compresa. Il prezzo risulta decisamente buono per un Kit da 8GB. Visto il prezzo e le prestazioni offerte, assegnamo con piacere il nostro riconoscimento “Platinum“!

Pro: