OCPC XTREME II DDR4 16GB 3200C16 [MMX2K16GD432C16]

Il comparto memorie negli ultimi tempi ha assunto un ruolo sempre più delicato nell’assemblaggio di un computer e questo a prescindere da quale sia il suo specifico impiego o uso. I due mondi, gaming e overclock, rappresentano ad oggi, i settori più redditizi, che contribuiscono a smuovere il mercato delle vendite, anche e soprattutto grazie alla presenza di un vasto bacino di utenti che ricercano un connubio ideale tra stabilità e massime prestazioni. Nella recensione che vi proponiamo quest’oggi andremo ad osservare, in maniera dettagliata, una delle ultime proposte appartenenti alla famiglia XTREME II Series della statunitense OCPC Gaming, realtà che nel corso del tempo ha saputo richiamare l’attenzione degli appassionati di tutto il mondo grazie ad una vasta e ben differenziata gamma di prodotti, contraddistinti da notevole qualità e proposti a costi altamente competitivi. Il kit in esame si contraddistingue per una capacità assoluta di 16GB in configurazione Dual-Channel (2x8GB), frequenza operativa pari a 3.200MHz, tensione di alimentazione fissata a 1.35v ed un accattivante heat-spreader full-black in alluminio. Non ci resta che augurarci che la lettura sia di vostro gradimento!

OCPC XTREME II DDR4 16GB 3200C16 [MMX2K16GD432C16] – Recensione di Gianluca Cecca | delly – Voto: 5/5

OCPC è un marchio statunitense che dal 2007 propone componenti innovativi e ad alte prestazioni dedicate al mercato gaming e non solo. Specializzato in moduli di memoria ad elevate prestazioni, unità allo stato solido (SSD), schede grafiche basate su GPU NVIDIA ed AMD, e accessori dedicati al gaming, i suoi prodotti sono la scelta di overclocker, appassionati e giocatori di tutto il mondo.

Basandosi sulla filosofia di innovazione intelligente, conoscenza del mercato e operazione in tempo reale, l’azienda continua, giorno dopo giorno, ad identificare le esigenze degli appassionati, fornendo soluzioni competitive e di qualità. Per maggiori informazioni consultate il sito web OCPC Gaming.

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Come nella migliore tradizione OCPC Gaming ogni nuovo kit di memorie commercializzato è caratterizzato da una confezione molto curata che lo rende immediatamente individuabile sugli scaffali da esposizione. Quella adottata dal nuovo kit ad alte prestazioni MMX2K16GD432C16 non si sottrae, ovviamente, a questa tradizione ed appare molto ben realizzato.

La divisione grafica dell’azienda statunitense, infatti, le ha conferito un aspetto molto elegante e accattivante dotandola di una colorazione di base scura che mette in grande risalto gli elementi grafici inseriti.

Sulla parte frontale è prevista una generosa finestra trasparente che lascia intravvedere quasi completamente l’accattivante aspetto estetico dei nuovi moduli di memoria ad alte prestazioni, sui quali spicca il prestigioso marchio XTREME II Series, brand con il quale il produttore americano si rivolge all’utenza più esigente del mercato, strizzando l’occhio anche agli appassionati di overclocking, oltre che a tutti quegli appassionati che amano tenere a vista i componenti interni del proprio computer.

In alto a sinistra è collocato il marchio aziendale, mentre sulla destra troviamo l’indicazione circa la configurazione del KIT, nello specifico di tipo tradizionale Dual-Channel, ovvero composto da due banchi di memoria identici. Sempre su questo lato della confezione viene indicato il contatto telefonico dedicato al supporto tecnico su territorio americano.

Nella parte posteriore della confezione, oltre alla nomenclatura del prodotto ed alle varie informazioni di contatto aziendali, possiamo notare la presenza di un’asola rettangolare che ci consentirà di osservare la piccola etichetta adesiva presente su ognuno dei moduli di memoria che compongono il kit, riportante i vari numeri di serie, la frequenza operativa (3.200MHz), la capacità del singolo banco (8GB), le latenze previste dal produttore (16-20-20-38) e la tensione di alimentazione necessaria per il corretto funzionamento (1.35v).

Possiamo anche notare la presenza di una breve panoramica sulla filosofia aziendale e sui punti di forza delle sue soluzioni di memoria espressamente ottimizzate per il gaming e per l’overclocking.

Aprendo la confezione ed estraendone il contenuto notiamo con piacere che è stata prestata molta cura al trasporto dei moduli di memoria, racchiudendoli all’interno di una coppia di classici blister plastici opportunamente sagomati per non consentirne il movimento al suo interno, nonché per mantenerli ad opportuna distanza dai bordi della confezione.

Ed ora diamo uno sguardo alle caratteristiche tecniche del kit in esame.

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Con le nuove soluzioni XTREME II Series la nota azienda statunitense OCPC Gaming si rivolge agli utenti più esigenti, assicurando prestazioni velocistiche ideali per il gaming, il video editing ed il rendering sulle piattaforme Intel e AMD di ultima generazione.

Le memorie utilizzano esclusivamente chip di altissima qualità, sottoposti ad un rigoroso processo di selezione che garantisce affidabilità e durata. Il dissipatore di calore, progettato su misura e disponibile in due varianti di colore (Bianco oppure Nero), prevede un design espressamente pensato per assicurare un efficiente scambio termico e, allo stesso tempo, una maggiore stabilità.

Al fine di soddisfare le esigenze di un vasto bacino di utenza, il produttore prevede un listino abbastanza ricco di modelli, proponendo moduli Single-Channel oppure kit in configurazione Dual-Channel con capacità complessive che raggiungono i 32GB e frequenze operative fino a 3.600MHz, il tutto in abbinamento ad ottime latenze grazie all’accurata selezione degli ICs.

Le memorie gentilmente inviate dall’azienda per questo nostro articolo sono, nello specifico, le XTREME II DDR4 16GB 3200C16 [MMX2K16GD432C16] in edizione Nera. Queste particolari memorie sono progettate per offrire prestazioni massime, anche in condizioni fuori specifica, sulle piattaforme mainstream di Intel ed AMD di ultima generazione.

Il kit viene commercializzato in configurazione Dual-Channel a doppio banco da 8.192MB e supporta pienamente la revisione 2.0 della tecnologia X.M.P. (Extreme Memory Profiles). Ciò garantisce un valido aiuto per il raggiungimento dei valori di targa, semplicemente abilitando l’omonima funzione all’interno del BIOS della propria scheda madre.

Il produttore, infatti, configura le frequenze e le latenze in overclock a cui certifica i suoi moduli direttamente all’interno dell’SPD delle memorie, creando uno o più profili. Sarà poi compito della scheda madre quello di permettere, in caso sia rilevato tale supporto da parte dei moduli, di accedere ai suddetti profili e impostarli, configurando in maniera del tutto automatica tutti i parametri, al fine di migliorare le prestazioni e allo stesso tempo di impedire qualsiasi tipo di errore, da parte dell’utente meno esperto, durante la configurazione del sistema. Nella tabella sottostante riportiamo le principali caratteristiche tecniche delle memorie oggetto della nostra recensione:

Di seguito vi mostriamo i profili delle memorie tramite il BIOS della scheda madre ASRock X570 Phantom Gaming X usata per la nostra recensione:

Inseriamo anche le schermate dei software CPU-Z, AIDA64 Extreme e Thaiphoon Burner, capaci di mostrare tutte le informazioni relative al contenuto dell’SPD dei moduli di memoria in esame, nonché tutta una serie di ulteriori dettagli sugli ICs adottati dal produttore.

Schermata software CPU-Z

Schermata software AIDA64 Extreme

Schermata software Thaiphoon Burner

 Impostando il profilo XMP direttamente dal BIOS della scheda madre abbiamo rilevato che i voltaggi ed i timing vengono correttamente impostati, assicurando piena stabilità e prestazioni compatibili con le specifiche dichiarate. Potete trovare ulteriori dettagli sul prodotto a questo indirizzo. Ora è il momento di osservare da vicino i moduli di memoria.

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I nuovissimi moduli XTREME II Series, grazie al loro design particolare ed accattivante, sono pensati per catturare l’attenzione di tutti quegli utenti che intendono abbinare elevate prestazioni velocistiche ad uno stile unico. Il particolare dissipatore di calore previsto, realizzato in alluminio, infatti, vanta un aspetto estetico che difficilmente passerà inosservato, anche grazie alla colorazione completamente nera con spazzolatura superficiale.

La qualità costruttiva è di ottimo livello, così come la cura nei particolari. Il risultato finale è di sicuro impatto, aggressivo ed intrigante, capace di sposarsi alla perfezione all’interno delle più moderne configurazioni da gioco ed indubbiamente perfetto per soddisfare tutti quegli appassionati che amano tenere a vista i componenti interni del proprio computer.

Gli ingegneri OCPC Gaming, inoltre, hanno rivolto particolare attenzione per ciò che riguarda l’efficienza nella dissipazione del calore generato dai moduli di memoria durante il normale funzionamento, anche in situazioni intense e in condizioni di lavoro fuori specifica, prevedendo per gli heatspreader l’utilizzo di alluminio di buon spessore.

Su uno dei due lati di ogni modulo troviamo una piccola etichetta adesiva che, oltre che fungere da “sigillo” di garanzia, riporta alcune tra le caratteristiche principali del prodotto, quali il modello, la frequenza operativa, le latenze previste ed i vari codici identificativi. Il PCB, a seguire le ultime tendenze nel settore, è di colore nero.

I moduli di memoria, grazie alla presenza di dissipatori di calore in alluminio, risultano complessivamente molto leggeri ma al tempo stesso contraddistinti da una buona robustezza. Il particolare heatspreader messo a punto dal produttore massimizza lo smaltimento del calore al fine di offrire la massima affidabilità in ogni condizione.

La generosa superficie dissipante gli conferisce un’elevata efficienza, aspetto che rende superfluo l’utilizzo di sistemi di dissipazione attivi supplementari. Il dissipatore non sporge eccessivamente rispetto alla sagoma del PCB e le dimensioni massime che abbiamo rilevato, con l’ausilio di un calibro digitale professionale, infatti, sono di 133,59 x 37,12 x 6,61 mm rispettivamente per lunghezza, altezza e spessore.

Tali dimensioni sono da prendere in considerazione per l’installazione in sistemi dove il dissipatore per la CPU è particolarmente ingombrante, arrivando a sovrastare i moduli di memoria.

Una volta rimosso con cura ed attenzione il dissipatore di calore possiamo analizzare il PCB e la componentistica prevista. L’operazione, per quanto posso sembrare all’apparenza semplice, risulta rischiosa e necessita una certa dimestichezza e attenzione da parte dell’operatore. Ricordiamo che questa procedura invalida la garanzia.

Le due parti di cui è composto il dissipatore non sono avvitate o incollate tra di loro, ma semplicemente tenute insieme dal pad adesivo a contatto con i chip di memoria. Il contatto ottimale tra la placca dissipante ed i chip di memoria viene garantito dall’utilizzo di tradizionali pad adesivi termo-conduttivi, capaci di assicurare un trasferimento efficiente del calore generato e contenere quindi le temperature di esercizio.

Il particolare circuito stampato, di colore nero opaco, vanta ben 8 strati, al fine di garantire una notevole pulizia del segnale ed una minore resistenza elettrica e, di conseguenza, ridurre sensibilmente i consumi energetici e le temperature di esercizio, a tutto vantaggio dell’efficienza e delle potenzialità in overclocking. Il produttore americano ha deciso di utilizzare, per questo specifico modello, degli ICs di produzione Micron. Purtroppo però, sugli stessi, non è presente alcuna serigrafia che ci possa in qualche modo indicare con precisione il modello impiegato.

Ciascun modulo conta un totale di 8 chip da 1.024MB, disposti su un solo lato del PCB. Maggiori informazioni sui chip le potete trovate qui.

[nextpage title=”Sistema di Prova e Metodologia di Test”]

La piattaforma utilizzata per le prove del kit ad elevate prestazioni OCPC XTREME II DDR4 16GB 3200C16 [MMX2K16GD432C16] prevede l’utilizzo di una scheda madre dotata di chipset AMD X570 prodotta da ASRock, in particolare è stato scelto il modello X570 Phantom Gaming X, un modello espressamente progettato per soddisfare non soltanto i videogiocatori più esigenti, ma anche gli appassionati di overclocking.

Come processore è stato scelto un modello AMD appartenente alla recente famiglia Vermeer, precisamente il Ryzen 9 5950X 16C/32T, mantenuto entro le specifiche del produttore. Un riassunto della configurazione di prova è riportato nella tabella sottostante:

Le memorie RAM sono state testate non soltanto ai valori di targa previsti dal produttore, bensì applicando vari livelli di overclock impostati in modo del tutto manuale. In tutti i casi abbiamo scelto di mantenerci entro livelli di assoluta sicurezza per quanto riguarda la tensione di alimentazione massima.

Con queste premesse abbiamo proceduto alla ricerca dei parametri ottimali con cui effettuare le nostre prove, ottenendo risultati decisamente soddisfacenti. Le memorie in nostro possesso, infatti, sono riuscite a mantenere, incrementando leggermente la tensione di alimentazione (fino a 1.42v), una frequenza stabile pari a ben 3.600MHz, in abbinamento a buone latenze (16-21-21-42-1T) e senza rinunciare alla perfetta sincronia nei confronti dell’Infinity Fabric (FCLK).

In questo modo viene assicurata una minore latenza e quindi una maggiore efficienza e performance dell’intero comparto di memoria. Per fornire un quadro ancor più completo dei vantaggi derivati dall’utilizzo di moduli di memoria contraddistinti da elevate frequenze operative, abbiamo inserito anche i risultati ottenuti rispettando quella che è la massima frequenza certificata per il comparto di memoria in abbinamento ad un microprocessore Vermeer e a moduli Single Rank in configurazione 1 DPC (singolo modulo per canale), ovvero 3.200MHz. Riassumiamo di seguito i vari livelli di impostazione utilizzati per le nostre prove, allo scopo di facilitare l’interpretazione dei grafici riepilogativi dei vari test:

• Livello 1 (Spec. AMD 1DPC/SR – Default/X.M.P.) – Memorie a 3.200MHz – FCLK 1:1 1.600MHz – Timing CL16-20-20-38-1T – 1,35V;
• Livello 2 (Overclock Manuale) – Memorie a 3.466MHz – FCLK 1:1 1.733MHz – Timing CL16-19-19-38-1T – 1,38V;
• Livello 3 (Overclock Manuale) – Memorie a 3.600MHz – FCLK 1:1 1.800MHz – Timing CL16-21-21-42-1T – 1,42V.

Ricordiamo che per tutti i test abbiamo mantenuto le memorie con il solo raffreddamento passivo originale, così come previsto dal produttore americano. Il sistema operativo, Microsoft Windows 11 Pro X64, è da intendersi privo di qualsiasi ottimizzazione particolare, ma comprensivo di tutti gli aggiornamenti rilasciati fino al giorno della stesura di questo articolo (Versione 21H1 – build 22000.282).

Inseriamo inoltre gli screen del software CPU-Z che mostrano i settaggi dei differenti livelli di test:

Test Livello 1

Test Livello 2

Test Livello 3

Queste le applicazioni interessate dai nostri test sono le seguenti:

Prestazioni Benchmark Sintetici

• SuperPI 1.5Mod XS;
• AIDA64 Extreme 6.50.5800;
• Cinebench R15 64bit;
• Geekbench Pro 4.4.4;
• HWBOT RealBench 2.44;
• WinRAR 6.10 Beta 64bit;
• 7-Zip 21.03 Beta 64bit;
• SiSoftware Sandra 2021 (build 31.49).

N.B.: Ricordiamo che l’overclock è una pratica che può danneggiare in modo permanente i componenti. HW Legend non si assume nessuna responsabilità su eventuali danni cagionati a cose e/o persone dall’improprio utilizzo dei parametri di overclock. Ogni utente adotta questa pratica a suo esclusivo rischio e pericolo.

[nextpage title=”Benchmark Sintetici – Prestazioni – Parte Prima”]

SuperPI 1.5Mod XS

Famoso programma di benchmark che calcola le cifre decimali del PI Greco, mostrando il tempo impiegato. E’ un buon indice delle prestazioni di CPU e RAM. Abbiamo eseguito i test per le RAM con le seguenti impostazioni:

• Livello 1 (Spec. AMD 1DPC/SR – Default/X.M.P.) – Memorie a 3.200MHz – FCLK 1:1 1.600MHz – Timing CL16-20-20-38-1T – 1,35V;
• Livello 2 (Overclock Manuale) – Memorie a 3.466MHz – FCLK 1:1 1.733MHz – Timing CL16-19-19-38-1T – 1,38V;
• Livello 3 (Overclock Manuale) – Memorie a 3.600MHz – FCLK 1:1 1.800MHz – Timing CL16-21-21-42-1T – 1,42V.

Memorie a 3.200MHz – Timing CL16-20-20-38-1T – 1,35V

Memorie a 3.466MHz – Timing CL16-19-19-38-1T – 1,38V

Memorie a 3.600MHz – Timing CL16-21-21-42-1T – 1,42V

Segue il grafico riepilogativo del tempo impiegato “in “Secondi” al calcolo del 1M e 32M:

AIDA64 Extreme Edition 6.50.5800

AIDA64 è un famoso programma che ci consente di tenere sotto controllo i punti vitali del nostro computer, quali temperature, voltaggi applicati e prestazioni. Al suo interno, infatti, troviamo numerosi test, utili per misurare, e comparare, le performance registrate dalle varie componenti hardware. Abbiamo eseguito i test per le RAM con le seguenti impostazioni:

• Livello 1 (Spec. AMD 1DPC/SR – Default/X.M.P.) – Memorie a 3.200MHz – FCLK 1:1 1.600MHz – Timing CL16-20-20-38-1T – 1,35V;
• Livello 2 (Overclock Manuale) – Memorie a 3.466MHz – FCLK 1:1 1.733MHz – Timing CL16-19-19-38-1T – 1,38V;
• Livello 3 (Overclock Manuale) – Memorie a 3.600MHz – FCLK 1:1 1.800MHz – Timing CL16-21-21-42-1T – 1,42V.

Seguono i grafici riepilogativi con i risultati ottenuti dai vari componenti del proprio PC.

[nextpage title=”Benchmark Sintetici – Prestazioni – Parte Seconda”]

Cinebench R15

Si tratta di una vera e propria suite di test multi piattaforma in grado di calcolare le capacità prestazionali del vostro computer. Il programma è basato sul software di animazione CINEMA 4D ed è lo strumento perfetto per valutare le performance della CPU e del comparto grafico su svariate piattaforme fra cui Windows e Mac OS X.

Cinebench sfrutta le potenzialità del processore centrale del sistema mediante l’utilizzo combinato di calcoli complessi finalizzati al completamento del rendering di un’immagine campione. È possibile eseguire il test in modalità “Single”, sfruttando un solo “core/thread”, oppure “Multi”, sfruttando quindi tutti i “core/thread” disponibili.

• Livello 1 (Spec. AMD 1DPC/SR – Default/X.M.P.) – Memorie a 3.200MHz – FCLK 1:1 1.600MHz – Timing CL16-20-20-38-1T – 1,35V;
• Livello 2 (Overclock Manuale) – Memorie a 3.466MHz – FCLK 1:1 1.733MHz – Timing CL16-19-19-38-1T – 1,38V;
• Livello 3 (Overclock Manuale) – Memorie a 3.600MHz – FCLK 1:1 1.800MHz – Timing CL16-21-21-42-1T – 1,42V.

Memorie a 3.200MHz – Timing CL16-20-20-38-1T – 1,35V

Memorie a 3.466MHz – Timing CL16-19-19-38-1T – 1,38V

Memorie a 3.600MHz – Timing CL16-21-21-42-1T – 1,42V

Segue il grafico riepilogativo del rendering con 1Core/1Thread e fino a 16Core/32Thread.

Geekbench Pro 4.4.2

Il software multi piattaforma messo a punto da Primate Labs, meglio noto come Geekbench, consente di misurare in maniera precisa ed affidabile le prestazioni della propria macchina, fornendo risultati facilmente comparabili grazie ad un completo database online. Il programma prevede carichi di lavoro in grado di simulare scenari tipici di utilizzo e, grazie al nuovo sistema di punteggio, mostra le performance single-core e multi-core in maniera separata.

• Livello 1 (Spec. AMD 1DPC/SR – Default/X.M.P.) – Memorie a 3.200MHz – FCLK 1:1 1.600MHz – Timing CL16-20-20-38-1T – 1,35V;
• Livello 2 (Overclock Manuale) – Memorie a 3.466MHz – FCLK 1:1 1.733MHz – Timing CL16-19-19-38-1T – 1,38V;
• Livello 3 (Overclock Manuale) – Memorie a 3.600MHz – FCLK 1:1 1.800MHz – Timing CL16-21-21-42-1T – 1,42V.

Seguono i grafici riepilogativi dei risultati ottenuti per ciò che riguarda, nello specifico, il comparto di memoria RAM:

[nextpage title=”Benchmark Sintetici – Prestazioni – Parte Terza”]

HWBOT RealBench v2.44

HWBOT Realbench è un software di benchmark recentemente introdotto sul noto sito HWBOT, completamente gratuito e basato sull’ormai rodato Realbench di ASUS. Il programma, sviluppato in collaborazione con i migliori professionisti dell’overclock, sfrutta applicazioni Open Source e semplici ma efficaci script per misurare le prestazioni reali del sistema e fornire un punteggio imparziale dovuto solamente alla potenza di calcolo effettiva.

Il programma sfrutta, inoltre, le più recenti istruzioni come SSE4, AVX e DXVA, ed è presente anche un test “burn in” per verificare l’affidabilità della macchina sotto stress prolungato, molto utile appunto per verificare la stabilità in condizione di overclocking. I numerosi software open-source adottati, tra cui Blender, Handbrake, GIMP e LuxMark supportano le più recenti estensioni per sfruttare al meglio le CPU di nuova generazione. Abbiamo eseguito i test per le RAM con le seguenti impostazioni:

• Livello 1 (Spec. AMD 1DPC/SR – Default/X.M.P.) – Memorie a 3.200MHz – FCLK 1:1 1.600MHz – Timing CL16-20-20-38-1T – 1,35V;
• Livello 2 (Overclock Manuale) – Memorie a 3.466MHz – FCLK 1:1 1.733MHz – Timing CL16-19-19-38-1T – 1,38V;
• Livello 3 (Overclock Manuale) – Memorie a 3.600MHz – FCLK 1:1 1.800MHz – Timing CL16-21-21-42-1T – 1,42V.

Memorie a 3.200MHz – Timing CL16-20-20-38-1T – 1,35V

Memorie a 3.466MHz – Timing CL16-19-19-38-1T – 1,38V

Memorie a 3.600MHz – Timing CL16-21-21-42-1T – 1,42V

Segue il grafico riepilogativo di HWBOT RealBench.

WinRAR 6.10 Beta 64bit

Famoso programma di compressione con il quale si misura la potenza della CPU nel comprimere un file campione restituendo il valore del dato compresso in KB/s (Rate). Abbiamo eseguito il test di valutazione con le seguenti impostazioni:

• Livello 1 (Spec. AMD 1DPC/SR – Default/X.M.P.) – Memorie a 3.200MHz – FCLK 1:1 1.600MHz – Timing CL16-20-20-38-1T – 1,35V;
• Livello 2 (Overclock Manuale) – Memorie a 3.466MHz – FCLK 1:1 1.733MHz – Timing CL16-19-19-38-1T – 1,38V;
• Livello 3 (Overclock Manuale) – Memorie a 3.600MHz – FCLK 1:1 1.800MHz – Timing CL16-21-21-42-1T – 1,42V.

Memorie a 3.200MHz – Timing CL16-20-20-38-1T – 1,35V

Memorie a 3.466MHz – Timing CL16-19-19-38-1T – 1,38V

Memorie a 3.600MHz – Timing CL16-21-21-42-1T – 1,42V

Segue il grafico riepilogativo con i risultati ottenuti durante la compressione di un file campione.

[nextpage title=”Benchmark Sintetici – Prestazioni – Parte Quarta”]

7-Zip 21.03 Beta 64bit

Noto programma di compressione che al suo interno integra un Tool per la misura delle prestazioni della macchina. Anche in questo caso saranno riportati nel grafico quanti KB/s il sistema, e in particolar modo la CPU, sia in grado di comprimere e decomprimere. Abbiamo eseguito il test di valutazione con le seguenti impostazioni:

• Livello 1 (Spec. AMD 1DPC/SR – Default/X.M.P.) – Memorie a 3.200MHz – FCLK 1:1 1.600MHz – Timing CL16-20-20-38-1T – 1,35V;
• Livello 2 (Overclock Manuale) – Memorie a 3.466MHz – FCLK 1:1 1.733MHz – Timing CL16-19-19-38-1T – 1,38V;
• Livello 3 (Overclock Manuale) – Memorie a 3.600MHz – FCLK 1:1 1.800MHz – Timing CL16-21-21-42-1T – 1,42V.

Segue il grafico con i risultati ottenuti riguardanti le prestazioni della configurazione da test.

SiSoftware Sandra 2021

SiSoftware Sandra è un tool di benchmark per l’intero sistema PC, aggiornato per testare le ultime tecnologie disponibili sul mercato. Il software è in grado di assicurare la maggiore compatibilità hardware possibile unita ad un accurato reporting delle prestazioni e delle problematiche del sistema. Abbiamo eseguito i test per le RAM con le seguenti impostazioni:

• Livello 1 (Spec. AMD 1DPC/SR – Default/X.M.P.) – Memorie a 3.200MHz – FCLK 1:1 1.600MHz – Timing CL16-20-20-38-1T – 1,35V;
• Livello 2 (Overclock Manuale) – Memorie a 3.466MHz – FCLK 1:1 1.733MHz – Timing CL16-19-19-38-1T – 1,38V;
• Livello 3 (Overclock Manuale) – Memorie a 3.600MHz – FCLK 1:1 1.800MHz – Timing CL16-21-21-42-1T – 1,42V.

Seguono i grafici con i risultati ottenuti riguardanti le prestazioni della configurazione da test.

Considerazioni sui Test

Le nuovissime XTREME II DDR4 16GB 3200C16 [MMX2K16GD432C16] non hanno manifestato alcun problema di sorta durante tutta l’esecuzione dei test e nelle svariate ore di utilizzo quotidiano a cui le abbiamo sottoposte. Tra i principali punti di forza di queste memorie segnaliamo una stabilità davvero eccezionale non soltanto ai valori di targa, ma anche in condizione di discreto overclock, impostando manualmente frequenze, latenze e tensione di alimentazione. Le potenzialità offerte in tal senso sono più sono più che buone e dimostrano non soltanto l’ottima qualità costruttiva dei moduli in sé, ma soprattutto l’efficacia della selezione degli ICs da parte del produttore statunitense (in questo specifico caso marchiati Micron).

Alla luce delle prove effettuate dobbiamo ammettere di aver riscontrato potenzialità in overclocking più che dignitose, riuscendo a scalare ottimamente in frequenza all’aumentare della tensione di alimentazione, pur senza scaldare eccessivamente e al tempo stesso consentendo un buon margine di manovra nell’impostazione delle latenze.

Le prestazioni offerte sono certamente di ottimo livello. L’aumento della frequenza operativa delle memorie RAM garantisce buoni benefici, in termini di pure prestazioni, nella maggior parte degli applicativi testati, specialmente con quelli particolarmente sensibili alla larghezza di banda, come i software di compressione WinRAR e 7-Zip ed i test sintetici di AIDA64, Geekbench 4 e Sandra 2021.

Al fine di beneficiare della maggiore efficienza e delle migliori performance possibili sulla piattaforma di prova (AMD), abbiamo preferito non rinunciare alla perfetta sincronia nei confronti dell’Infinity Fabric (FCLK), raggiungendo senza alcun problema di sorta quota 3.600MHz (con FCLK impostato in 1:1 a 1.800MHz). Teniamo a precisare che tale valore non rappresenta assolutamente il limite che il kit in esame potrebbe esprimere, al contrario deve semplicemente essere visto come lo “sweet-spot” ottimale atto a garantire i migliori benefici in termini prestazionali.

Ricordiamo che i risultati raggiunti sono stati realizzati usando il solo raffreddamento passivo originale previsto dal produttore. Siamo pienamente soddisfatti del comportamento di questo KIT di memoria, gli appassionati di overclocking e/o modding troveranno in questo prodotto una sicura risposta alle proprie esigenze di prestazioni, affidabilità ed estetica accattivante. Ora passiamo al rilevamento delle temperature di esercizio del kit.

[nextpage title=”Rilevamento Temperature”]

Per rilevare le temperature delle XTREME II DDR4 16GB 3200C16 ci siamo avvalsi di uno termometro digitale di tipo professionale, precisamente abbiamo usato il Center 308 Type K.

Riportiamo nella tabella sottostante le Caratteristiche tecniche del Termometro Center 308 Type K.

Le temperature sono state misurate con l’ausilio di una sonda di tipo K, applicata direttamente a stretto contatto con l’heat-spreader delle memorie. Tutte le prove sono state effettuate con temperatura ambiente di circa 26°C. La temperatura rilevata sulle RAM è da intendersi quella massima registrata durante un’ora di stress test in ambiente Windows (HCI MemTest Pro). Ricordiamo che le temperature sono state rilevate utilizzando i seguenti livelli:

• Livello 1 (Parametri Default/X.M.P.) – Memorie a 3.200MHz – Timing CL16-20-20-38-1T – 1,35V;
• Livello 2 (Overclock Manuale Massimo) – Memorie a 3.600MHz – Timing CL16-21-21-42-1T – 1,42V.

Di seguito il grafico riassuntivo delle rilevazioni:

Temperature delle memorie Rilevate

Dalle nostre prove possiamo chiaramente osservare un delta termico, tra temperatura ambientale e moduli di memoria, del tutto contenuto, a testimonianza dell’ottima qualità costruttiva e dei materiali impiegati da OCPC Gaming nella realizzazione dei suoi prodotti.

Possiamo tranquillamente sostenere che le memorie, anche in condizioni di lavoro fuori specifica (3.600MHz CL16 con appena 1.42v), si mantengono praticamente tiepide, non soffrendo affatto di surriscaldamento anomalo.

Indubbiamente la minore tensione di alimentazione necessaria ai più recenti moduli DDR4 (in questo caso prodotti da Micron) aiuta a mantenere basse le temperature d’esercizio, tuttavia ci sentiamo ugualmente di spezzare una lancia in favore del dissipatore di calore messo a punto dall’azienda per questa nuova linea di memorie, efficiente ed al tempo stesso esteticamente particolare ed accattivante.

[nextpage title=”Conclusioni”]

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Con il nuovissimo brand XTREME II Series la nota azienda statunitense OCPC Gaming gioca la sua carta entrando ufficialmente nell’affollato mercato delle memorie RAM ad alte prestazioni, con l’obiettivo di rappresentare una valida opzione di scelta rispetto ai marchi più blasonati del settore, assicurando un elevato livello prestazionale e potenzialità in overclocking, unito ad un aspetto estetico intrigante e capace di abbinarsi nel migliore dei modi all’interno delle più disparate configurazioni hardware.

Questa famiglia di memorie è stata progettata per offrire prestazioni massime, anche in condizioni fuori specifica, sulle piattaforme mainstream Intel ed AMD di ultima generazione. I moduli appartenenti a questa linea di prodotti prevedono, oltre che un’accurata selezione degli ICs, anche un particolare circuito stampato (PCB) da ben 8 strati, capace di garantire una notevole pulizia del segnale ed una minore resistenza elettrica e, di conseguenza, di ridurre sensibilmente i consumi energetici e le temperature di esercizio, a tutto vantaggio dell’efficienza e delle potenzialità in overclocking.

Non ultimo viene anche coniugata un’estetica del tutto accattivante che saprà certamente attrarre gli appassionati di modding o più semplicemente tutti coloro che amano tenere a vista i componenti del proprio PC.

Più che buona la capacità messa a disposizione, pari a 16GB suddivisi in due moduli identici da 8.192MB ciascuno. La frequenza operativa di 3.200MHz, unita a latenze pari a 16-20-20-38 è in grado di garantire prestazioni ottimali in tutti gli applicativi d’uso comune, grazie ad una larghezza di banda certamente molto elevata.

Pienamente supportata l’ultima revisione 2.0 della tecnologia XMP (Extreme Memory Profiles). Questo garantisce un valido aiuto per il raggiungimento dei valori di targa, semplicemente abilitando l’omonima funzione all’interno del BIOS della propria scheda madre.

Dal punto di vista dell’overclock l’accurata selezione degli ICs (in questo caso prodotti da Micron) garantisce come abbiamo osservato buone potenzialità, senza la necessita di aumentare eccessivamente la tensione di alimentazione. Nelle nostre prove, infatti, abbiamo raggiunto senza alcun problema una frequenza pari a 3.600MHz, impostando manualmente le latenze (16-21-21-42-1T), applicando una tensione di alimentazione pari ad appena 1.42v, e senza rinunciare alla perfetta sincronia nei confronti dell’Infinity Fabric (FCLK). In questo modo viene assicurata una minore latenza e quindi una maggiore efficienza e performance dell’intero comparto di memoria.

L’azienda americana, inoltre, ha previsto l’utilizzo di un particolare dissipatore di calore in alluminio dotato di accorgimenti specifici pensati per garantire la massima efficienza nello smaltimento del calore generato, contribuendo non soltanto ad accrescere la longevità, ma soprattutto ad assicurare la massima stabilità operativa possibile dei moduli, anche in condizioni sfavorevoli.

La costruzione appare solida ed i materiali indubbiamente di prima qualità. Grazie al suo design a basso profilo, inoltre, non vi saranno “fastidi” in fase di montaggio, neanche utilizzando dissipatori per CPU particolarmente voluminosi. Abbiamo potuto constatare che le memorie si mantengono “fresche” anche dopo sessioni prolungate di lavoro.

Non abbiamo mai avuto crash o freeze improvvisi dovuti all’aumento delle temperature di esercizio. Un valore aggiunto, oltre alla consueta qualità che contraddistingue i prodotti del marchio americano, è rappresentato da una copertura in garanzia di tipo Lifetime. In conclusione, ci troviamo ad un kit di RAM super raccomandate!

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Pro: