AMD Ryzen 3 2200G & Ryzen 5 2400G: Raven Ridge al debutto!

A circa un anno dalla presentazione ufficiale della nuova ed innovativa architettura ad elevate prestazioni ZEN, il colosso di Sunnyvale chiude di fatto il cerchio, arricchendo la sua line-up per sistemi desktop dedicati alla fascia mainstream del mercato con le attesissime soluzioni provviste di componente grafica integrata basata su architettura Vega, meglio note agli appassionati con il nome in codice Raven Ridge. Nella nostra recensione odierna andremo a toccare con mano entrambi i nuovi modelli presentati, ovvero il Ryzen 3 2200G e il Ryzen 5 2400G, soluzioni non soltanto contraddistinte da un costo finale estremamente competitivo, ma soprattutto decisamente versatili e del tutto perfette per tutti coloro che intendono realizzare sistemi particolarmente compatti e poco esosi in termini energetici, pur senza rinunciare a prestazioni velocistiche certamente molto interessanti. Non ci resta che augurarvi una piacevole lettura!!

Introduzione:

Advanced Micro Devices o AMD, è una multinazionale americana ormai più che consolidata. La sede principale dell’azienda si trova a Sunnyvale, in California. A oggi è uno dei leader mondiali nella produzione di microprocessori e chipset per il settore consumer, server e workstation. A seguito della fusione con ATI, avvenuta nel 2006, il listino del colosso americano si è arricchito con chip grafici integrati e discreti.

La compagnia possiede anche il 21% di Spansion, un fornitore di chip di memoria flash e il 34% di The Foundry Company (TFC). Nel 2007, AMD si è classificata come undicesima produttrice mondiale di semiconduttori.

Attualmente la produzione di chipset e chip grafici AMD è affidata a TSMC, la più importante fonderia taiwanese, mentre la produzione di CPU è in buona parte affidata a GlobalFoundries.

Ulteriori informazioni sono disponibili al seguente indirizzo.

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AMD ZEN – Uno sguardo alla nuova microarchitettura – Parte 1:

Dopo aver mancato l’obiettivo con le soluzioni Bulldozer, svelate ufficialmente nel corso del 2011 e risultate purtroppo ben al di sotto delle aspettative, sia in termini di efficienza e sia, soprattutto, in quanto a prestazioni velocistiche pure, il colosso di Sunnyvale si è visto obbligato, per forza di cose, ad attuare un radicale cambio di rotta, focalizzando le proprie risorse sulla messa a punto di una microarchitettura completamente ridisegnata ed espressamente pensata non soltanto per competere con maggiore efficacia con le proposte concorrenti, ma soprattutto capace di rappresentare una solida base di partenza per future evoluzioni.

Il nome scelto dall’azienda americana, e nello specifico dall’engineering fellow Mike Clark, è ZEN, denominazione che trae spunto da una delle caratteristiche peculiari del progetto, ovvero dall’eccellente bilanciamento tra le risorse interne, qualità che permette alla nuova architettura di surclassare agevolmente le precedenti soluzioni più evolute del marchio (Excavator) in termini di puro IPC, ovvero nel numero di istruzioni processate dal singolo core integrato nel microprocessore per ogni ciclo di clock, in misura addirittura superiore alle aspettative iniziali, raggiungendo un incremento del +52% medio a fronte del +40% precedente stimato e ufficialmente dichiarato.

La realizzazione di un progetto tanto ambizioso ha richiesto, oltre che un notevole dispendio di risorse, anche un lungo ed incessante periodo di lavoro, durato ben quattro anni e concretizzatosi lo scorso mese di marzo, in concomitanza con la presentazione ufficiale delle nuovissime soluzioni ad elevate prestazioni Summit-Ridge per sistemi desktop, meglio note con il nome commerciale Ryzen.

Come di consueto il colosso di Sunnyvale ha scelto di affidarsi alla partner storica GlobalFoundries per quanto riguarda la produzione in volumi, sfruttando quella che è la tecnologia litografica più avanzata ad oggi disponibile presso la fonderia americana, nello specifico la 14 nanometri FinFET, capace di esaltare le potenzialità della nuova e complessa microarchitettura.

Le soluzioni Ryzen di punta, infatti, sono accreditate di ben 4.8 Miliardi di Transistor in una superficie del Die di poco inferiore ai 200mm². Ne consegue una densità estremamente elevata, pari a ben 24 Milioni di Transistor per mm², un valore davvero notevole per un microprocessore x86.

Come abbiamo anticipato si è reso necessario un radicale cambiamento nel design interno, al fine di sopperire alle lacune più significative delle soluzioni precedenti, che vedevano nella condivisione di alcune risorse interne il loro principale tallone d’Achille. Nello specifico ci si è resi conto che la condivisione, all’interno di ciò che l’azienda definiva con il termine di “Modulo”, di una singola unità di elaborazione in virgola mobile era a volte estremamente penalizzante in tutte quelle applicazioni ad essa fortemente dipendenti.

Non possiamo tuttavia negare che la situazione di allora obbligò, per certi versi, l’azienda a puntare sulla massima semplificazione del design interno, al fine di adattarsi al meglio ad un processo di produzione non proprio ottimale, quale era il 32 nanometri SOI HKMG. Con la nuovissima microarchitettura Zen assistiamo, al contrario, ad un ritorno alle origini, con un approccio decisamente più bilanciato ed efficiente, che prevede la presenza di un’eguale quantitativo sia di unità di elaborazione integer e sia in virgola mobile.

Segnaliamo inoltre l’abbandono della tecnologia Cluster Multi-Threading (CMT), introdotta proprio con le precedenti soluzioni Bulldozer, in favore di una più flessibile e rodata Simultaneous Multi-Threading (SMT) a due vie, ricalcando di fatto quello che possiamo osservare da diverso tempo nelle proposte concorrenti sotto il nome di Hyper-Threading. Questo tipo di approccio garantisce un sensibile incremento delle prestazioni velocistiche in tutti quegli scenari d’uso in cui viene ben sfruttata la parallelizzazione di un elevato numero di core, consentendo la gestione contemporanea di un quantitativo di threads logici pari al doppio dei core fisici effettivamente integrati all’interno del microprocessore.

In apertura abbiamo evidenziato un incremento medio in termini di puro IPC davvero marcato rispetto alla passata generazione, ma come è stato possibile ottenerlo? Per rispondere a questa domanda è doveroso andare ad osservare più attentamente la struttura interna e le numerose innovazioni apportate dall’azienda americana a livello architetturale, che andiamo a riassumere nei seguenti punti:

• Nucleo completamente indipendente, con propria unità di elaborazione integer e virgola mobile;
• Supporto al Simultaneous Multi-Threading (SMT) a due vie (2 Threads logici per ogni core fisico);
• Scheduler delle Istruzioni ampliato, da 48 a 84 istruzioni integer e da 60 a 96 istruzioni in virgola mobile;
• Introduzione di una Op Cache, ovvero una vera e propria “L0” di natura tipicamente RISC nella quale mantenere le istruzioni appena decodificate (un massimo di 2K micro-op gestibili) al fine di evitare sprechi di risorse nelle successive fasi di decodifica ed aumentare l’ILP (Instruction Level Parallelism);
• Unità di Branch Predictor rivista e ottimizzata in termini di branch misprediction grazie all’introduzione di due nuove branches per ogni BTB entry e resa disaccoppiata dalla fase di fetching;
• Introduzione di nuove istruzioni;
• Queues di tipo Retire/Load/Store più ampie, rispettivamente da 128 a 192, da 44 a 72 e da 32 a 44;
• Retire più ampio, da 4 a 8 ops;
• FPU a 128-bit di tipo Quad-issue;
• µop Dispatch più ampio, da 4 a 6;
• Architettura e gerarchia della Cache rivista e ottimizzata, con bandwidth doppia per quanto riguarda la L1 e la L2 e fino a cinque volte per l’ampliata L3;
• Caricamento verso la FPU più rapido, da 9 a 7 cycles.

Come abbiamo indicato pocanzi, la nuova microarchitettura prevede delle novità a livello ISA (Istruction Set Architecture) vantando l’introduzione di nuove ed interessanti istruzioni, alcune delle quali esclusive.

Riportiamo di seguito queste nuove ed interessanti istruzioni. In grassetto evidenziamo quelle esclusive:

• ADX (supporto esteso alla multi-precisione aritmetica);
• RDSEED (complemento alle normali istruzioni RDRAND);
• SMAP (previene l’accesso indesiderato in modalità Supervisor);
• SHA1/SHA256 (implementazione delle istruzioni Secure Hash);
• CLFLUSHOPT (FLUSH Cache Line ordinato tramite SFENCE);
• SAVEC/XSAVES/XRSTORS (nuovo Save/Restore in modalità Supervisor);
• CLZERO (pulizia in singolo ciclo di una linea di cache);
• PTE Coalescing (unione di tabelle di pagine 4K in una singola pagina 32K).

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AMD ZEN – Uno sguardo alla nuova microarchitettura – Parte 2:

Il concetto di modularità rimane alla base anche della nuovissima microarchitettura ZEN, nella quale però viene ulteriormente esteso dando forma a quello che oggi prende il nome di CPU Complex (CCX), in altre parole un generoso modulo provvisto di ben quattro core integrati ed opportunamente connessi ad una generosa partizione di memoria cache. Proprio riguardo quest’ultima si evidenziano numerosi cambiamenti rispetto al passato, finalizzati all’incremento dell’efficienza e della bandwidth.

Dal punto di vista prettamente strutturale viene confermata la classica suddivisione su più livelli. Nel primo di questi (Cache L1) troviamo 96KBytes di memoria a disposizione di ogni core, 32KBytes dei quali di tipo associativo ad 8-vie e con supporto write-back dedicati alla gestione dei dati (L1 D-Cache) e 64KBytes sempre di tipo associativo ma a 4-vie dedicati alla gestione delle istruzioni (L1 I-Cache). Il secondo livello (Cache L2) conta 512KBytes per ogni core, anche in questo caso di tipo associativo ad 8-vie e con pieno supporto alle policy write-back.

Grazie all’utilizzo di queste policy viene garantito, sia per la L1 che per la L2, un raddoppio della bandwith rispetto a quanto offerto nelle soluzioni di precedente generazione. L’ultimo livello (Cache L3) prevede ben 8MBytes di memoria statica per ogni modulo CCX (che si riducono a 4MBytes nelle più recenti soluzioni Raven Ridge SoC), sempre di tipo associativo (a 16-vie) ed opportunamente segmentata al fine di consentire ad ogni singolo core di accedervi con la medesima latenza media.

A livello operativo questo livello di memoria cache prevede una perfetta sincronia con la velocità del core avente la frequenza di clock più elevata, eliminando quindi qualsiasi latenza e garantendo una bandwith ben cinque volte superiore rispetto alle soluzioni precedenti.

Ciascuno dei core integrati all’interno del modulo CCX, inoltre, può contare ora su una coppia di unità Load/Store capaci di gestire un massimo di ben 72 caricamenti fuori ordine, quattro unità Integer in grado di elaborare sei micro-op per ogni ciclo di clock e due unità in Virgola Mobile, costituite da 4 pipes, 2 Fadd e 2 Fmul e capaci di elaborare quattro micro-op per ogni ciclo di clock. Ne consegue un fetching pari a ben 16 istruzioni per ciclo di clock per ogni modulo CCX.

Il tipo di approccio è ovviamente scalare, ovvero potremmo tranquillamente attenderci soluzioni provviste di un numero ben superiore di core integrati grazie alla presenza di più moduli CCX affiancati sullo stesso package. Per fare un esempio, le attuali proposte Ryzen 7 prevedono al loro interno una coppia di moduli CCX, per un totale complessivo di ben 8 core fisici integrati, che saliranno addirittura a 16 core fisici (quattro moduli CCX) nelle prossime declinazioni di fascia HEDT, recentemente rese note con il nome in codice “Threadripper”.

Per garantire la massima efficienza possibile per quanto concerne la comunicazione tra gli eventuali moduli CCX presenti si è resa necessaria la messa a punto di un rinnovato sistema di interconnessione, al fine di sopperire agli ormai evidenti limiti del vetusto Hyper-Transport. Con la nuova microarchitettura ZEN, infatti, viene introdotto un nuovo ed ampio bus bidirezionale e a bassa latenza denominato Infinity Fabric (IF) ed espressamente pensato per garantire una comunicazione ottimale tra i moduli CCX stessi e verso tutta la sezione Uncore, che comprende il controller di memoria e PCI-Express, oltre che tutta la logica I/O.

Le potenzialità di IF tuttavia non si limitano alla sola comunicazione On-Die, ma al contrario ben si prestano anche a trasferimenti ben più impegnativi di dati complessi tra diverse unità, come ad esempio tra CPU e GPU, oppure tra multiple CPU installate in Socket indipendenti.

A livello prettamente funzionale il nuovo bus si trova ad operare in maniera sincrona rispetto al controller di memoria (1.2GHz nel caso di utilizzo di moduli di memoria DDR4-2400; 1.5GHz con moduli DDR4-3000 e così via). Tale sincronismo, da un lato consente senza dubbio un sensibile incremento dell’efficienza della comunicazione facendo uso di moduli di memoria più spinti, dall’altro però potrebbe causare l’insorgere di instabilità se si oltrepassano le specifiche di riferimento previste.

Oltre alla componente prettamente dedicata allo scambio dati, il nuovo IF prevede anche una sofisticata logica di controllo, denominata per l’appunto Control Fabric (CF) ed adibita alla supervisione delle varie funzionalità di gestione delle risorse energetiche e della sicurezza durante le varie comunicazioni, con possibilità di controllo delle modalità di inizializzazione e test sulle attività di data prefetch.

Non mancano tecnologie mirate alla massima efficienza in termini di consumo e gestione della frequenza operativa, implementate in un complesso definito SenseMI. Tra queste segnaliamo le tecnologie Pure Power, Precision Boost ed Extended Frequency Range (XFR).

La prima, denominata Pure Power, si presenta estremamente complessa e sfrutta centinaia di sensori integrati e collocati in punti strategici al fine di rilevare ad intervalli prestabiliti i dati inerenti temperature di esercizio, frequenze operative e tensioni di alimentazione di ogni componente interna al microprocessore.

L’insieme di questi dati sarà poi alla base del sofisticato sistema di controllo in tempo reale che si occuperà di regolare, senza alcun ritardo, frequenza e tensione in maniera sempre ottimale in relazione al carico di lavoro, ottenendo così il miglior rapporto possibile tra le prestazioni velocistiche pure e l’efficienza energetica.

La seconda (Precision Boost) non è altro che la naturale evoluzione della precedente tecnologia meglio nota come Turbo Core e resa ben più accurata rispetto al passato proprio grazie alla generosa mole di dati messa a disposizione dal Pure Power.

La logica di controllo per ovvi motivi si focalizza in questo caso esclusivamente sulla frequenza di clock, che verrà regolata in maniera del tutto trasparente ed immediata in relazione al carico di lavoro, potendo contare su una maggiore precisione grazie a step singoli di appena 25MHz.

Concludiamo con l’ultima tecnologia, identificata come Extended Frequency Range (XFR) e pensata come vera e propria estensione del Precision Boost.

Ancora una volta alla base della logica di funzionamento troviamo i dati forniti dalla tecnologia Pure Power, grazie ai quali viene potenzialmente raggiunto un’ulteriore boost della frequenza di clock (pari a 50MHz e 100MHz rispettivamente nei microprocessori “lisci” ed “X”), anche per tempi prolungati, pur senza eccedere dai parametri energetici ritenuti ottimali, ovviamente a patto che le temperature d’esercizio lo consentano.

È doveroso quindi puntualizzare che per sfruttare in maniera ottimale le potenzialità offerte dall’XFR è necessario garantire una migliore dissipazione del calore generato dal microprocessore, ad esempio facendo uso di sistemi di raffreddamento più performanti rispetto alle più tradizionali soluzioni stock fornite in dotazione.

{jospagebreak_scroll title=AMD Ryzen e Ryzen APU – Principali novità e caratteristiche dei modelli disponibili:}

AMD Ryzen e Ryzen APU – Principali novità e caratteristiche dei modelli disponibili:

Con l’introduzione della famiglia di microprocessori Ryzen, il colosso di Sunnyvale sembra essere finalmente tornato competitivo nei confronti della storica rivale di Santa Clara, sia dal punto di vista delle prestazioni velocistiche pure e sia, per la gioia di molti, anche sotto l’aspetto dell’efficienza energetica. Le migliorie e le novità introdotte a livello architetturale dopotutto sono, come abbiamo avuto modo di osservare nel capitolo precedente, indubbiamente notevoli e grazie alle eccellenti doti di modularità di ZEN l’azienda si trova nella migliore condizione possibile per proporre un listino particolarmente ricco e ben differenziato di prodotti, al fine di soddisfare le esigenze di qualsiasi tipologia di utenza.

Al momento della stesura di questo articolo è disponibile sul mercato l’intera line-up mainstream, comprendente modelli appartenenti alle famiglie Ryzen 3, Ryzen 5 e Ryzen 7, recentemente arricchita con le interessanti e tanto attese soluzioni Raven Ridge, contraddistinte dall’implementazione, sempre nello stesso package, di una componente grafica integrata basata su architettura Vega.

Inutile dire, quindi, che questo genere di proposte rappresenta finalmente una valida opzione per tutti coloro che intendono realizzare sistemi particolarmente compatti e poco esosi in termini energetici, pur senza rinunciare a prestazioni velocistiche certamente interessanti e capaci di garantire una buona esperienza d’uso, ovviamente a patto di scendere a qualche inevitabile compromesso, nella maggior parte degli scenari, incluso il gaming.

Tutte queste soluzioni sono concepite per essere impiegate sulle nuove schede madri con socket di connessione AM4 (di tipo Pin-Grid-Array) dotate di chipset Serie 300, di cui osserveremo i dettagli nel prossimo capitolo della recensione. Ricordiamo che per il corretto funzionamento dei modelli Ryzen 3 e Ryzen 5 APU è necessario aggiornare la propria scheda madre con la versione più recente del BIOS rilasciata (o comunque provvista di AGESA 1.0.0.7 o successivi).

Se non si dispone di un microprocessore compatibile per procedere all’aggiornamento della propria scheda madre (e questa non prevede specifiche tecnologie di update in assenza di CPU), AMD offre un “Boot Kit” in prestito direttamente facendone richiesta a questo indirizzo (riportando le proprie informazioni di contatto, i vari codici identificativi della propria APU e digitando “Boot kit Required” nel campo dedicato alla descrizione del problema). Nel giro di qualche giorno riceverete direttamente a casa una soluzione compatibile con qualsiasi scheda madre AM4 (indipendentemente dalla versione del BIOS on-board), nello specifico una APU A6-9500, da restituire una volta portato a termine il procedimento di update della propria scheda madre. Teniamo a precisare che l’intera procedura (invio del microprocessore compatibile e ritiro al proprio domicilio dello stesso) è interamente a carico dell’azienda americana.

Nella tabella che vi proponiamo di seguito andremo ad osservare le principali caratteristiche tecniche di tutti questi microprocessori:

Alla base di tutti i modelli in commercio troviamo la medesima microarchitettura e le stesse tecnologie proprietarie. Altra caratteristica comune è la presenza di un moltiplicatore di frequenza completamente sbloccato a salire, aspetto che semplifica la pratica dell’overclocking. Per le sole proposte Ryzen 3 2200G e Ryzen 5 2400G, oltre che l’ausilio di un processo produttivo ulteriormente ottimizzato di GlobalFoundries, denominato 14nm+ FinFET, capace di assicurare una maggiore densità dei Transistor (e di conseguenza dimensioni del Die più contenute) e una migliore efficienza energetica (grazie alle minori tensioni operative necessarie), l’azienda americana ha previsto l’implementazione di alcune ottimizzazioni tecnologiche che ritroveremo anche nelle imminenti soluzioni Ryzen di seconda generazione, meglio note con il nome in codice Pinnacle Ridge e previste al debutto nella seconda metà del mese di aprile.

Tra queste segnaliamo un ulteriore miglioramento dell’algoritmo alla base della tecnologia proprietaria Precision Boost, allo scopo di renderla maggiormente flessibile nella maggior parte degli scenari d’uso tipici. Nei mesi trascorsi in seguito alla presentazione delle prime soluzioni Ryzen, infatti, gli ingegneri AMD hanno osservato particolari situazioni in cui, seppur vengano coinvolti nelle operazioni di calcolo tre o più core, il carico di lavoro effettivo si manteneva entro livelli contenuti, con il risultato che veniva automaticamente attivato lo stato “All-core Boost” nonostante non si fosse raggiunto un vero e proprio limite elettrico o termico tale da arrestare ulteriori aumenti delle frequenze di clock.

Precision Boost 2 va sostanzialmente a colmare questo genere di “lacuna”, riuscendo a cogliere ogni minima opportunità di aumento intelligente della frequenza di clock più alta possibile, indipendentemente dal numero di Core/Thread coinvolti, fino a quando non viene riscontrata un’effettiva limitazione tecnica. Se ad esempio viene rilevato un limite hardware, P.B.2 è progettato per livellarsi e impiegare la sua selezione di clock granulare a una piccola gamma di frequenze attorno al punto di disattivazione del livellamento.

Questo approccio di regolazione continuo viene automaticamente gestito dall’Infinity Fabric e consente di effettuare cicli fino a 1000 volte al secondo. Un esempio reale di quanto affermato è osservabile utilizzando il noto programma di verifica della stabilità OCCT, con il quale viene messo in risalto un andamento del tutto “dolce” della curva di Boost all’aumentare dei Core/Thread in uso, garantendo, inoltre, il mantenimento di una frequenza di clock “Max-thread” superiore a quella prevista di base.

Come possiamo notare dalla nostra tabella riepilogativa un’altra differenza significativa che contraddistingue i nuovi modelli Ryzen APU riguarda il design interno, e più nello specifico la presenza di un singolo modulo CPU Complex (CCX) a fronte dei due moduli previsti per tutte le altre soluzioni Ryzen mainstream sul mercato. I vari modelli, classificati fondamentalmente in relazione al quantitativo di core integrati attivi e sfruttabili, infatti, sono essenzialmente il risultato delle diverse configurazioni rese possibili dalla coppia di moduli CCX, aspetto che garantisce maggiori rese grazie alla possibilità di utilizzare anche gli eventuali moduli non completamente funzionali.

Nonostante un design a singolo modulo CCX comporti una diminuzione del quantitativo di cache di terzo livello (L3), che scende a quota 4MBytes nelle soluzioni Raven Ridge, offre ugualmente diversi vantaggi; per prima cosa garantisce una riduzione della dimensione del Die, aspetto che ha senz’altro contribuito oltre che al raggiungimento di maggiori frequenze di clock, a parità di processo produttivo, anche all’implementazione della componente grafica integrata, in secondo luogo assicura un sensibile abbattimento delle latenze complessive, per via del fatto che tutti i core attivi si trovano sullo stesso modulo CCX, potendo quindi contare sulla massima efficienza nello scambio dei dati.

Per quanto riguarda la componente grafica integrata, come anticipato, è stata prevista una soluzione basata su architettura Vega, ovvero la stessa che troviamo alla base delle più recenti schede grafiche discrete del colosso americano, meglio note con i nomi commerciali di Radeon RX Vega 56 e Radeon RX Vega 64. Per ovvi vincoli prettamente tecnici, in primis consumi energetici e dimensioni, si è resa necessaria una semplificazione delle specifiche, riducendo il quantitativo di Next-Generation Compute Units (NCU) abilitati.

Otteniamo così le due soluzioni, denominate Vega 8 (dotata di 8 NCU) e Vega 11 (dotata di 11 NCU), integrate rispettivamente nelle APU Ryzen 3 2200G e Ryzen 5 2400G. Riassumiamo, quindi, nella seguente tabella, le principali specifiche tecniche di queste due interessanti soluzioni on-die:

La GPU integrata, come precisato nella tabella, non prevede una sua memoria video dedicata, con la conseguenza che dovrà necessariamente sfruttare parte della memoria di sistema (fino ad un massimo di 2GB allocabili) durante le operazioni di elaborazione. Al fine di raggiungere le maggiori performance velocistiche possibili sarà quindi necessario garantire un’elevata bandwidth, motivo per cui l’azienda americana ha messo mano al Memory Controller Integrato (IMC), di tipo Dual-Channel, certificandolo in abbinamento a moduli DDR4 ad alte prestazioni fino ad una frequenza massima di ben 2.933MHz (Standard JEDEC), come di consueto in relazione alla tipologia ed al quantitativo di moduli impiegati (Single o Double Sided in configurazione a 2 o 4 banchi). Ricordiamo che per tutte le normali soluzioni Ryzen 3, Ryzen 5 e Ryzen 7 di prima generazione, al contrario, continuano ad essere certificati esclusivamente moduli fino ad una frequenza massima di 2.667MHz, come riportato nella seguente slide ufficiale:

Al pari delle più avanzate soluzioni Radeon RX Vega discrete è previsto il supporto alla tecnologia proprietaria FreeSync, oltre che allo standard HDMI 2.0, aspetto che consentirà di utilizzare pannelli a risoluzione 4K (3840×2160) con refresh a 60Hz e campionamento colore 4:4:4. Non manca, inoltre, un potente motore Video Core Next (VCN), naturale evoluzione dei precedenti UVD (Unified Video Decode) e VCE (Video Coding Engine), capace di garantire il pieno supporto in hardware della codifica/decodifica H.265/HEVC a 8-bit anche a risoluzione 4K Ultra-HD, codifica H.264 a 8-bit, decodifica VP9 a 8/10-bit, HEVC a 10-bit, JPEG a 8-bit, H.264, MPEG2 e VC1 oltre che all’HDR (High Dynamic Range) e ai display wireless tramite tecnologia Miracast. Nella seconda metà dell’anno, inoltre, AMD prevede il rilascio di driver specifici in grado di assicurare il supporto alla tecnologia DRM PlayReady 3.0 e quindi anche ai contenuti in streaming 4K e HDR forniti ad esempio da Netflix.

All’utente viene ovviamente offerta la possibilità di escludere la soluzione grafica integrata in favore di una più prestante discreta. AMD, al fine di semplificare il design e ridurre i costi produttivi, ha implementato un controller PCI-Express in grado di offrire supporto ad un massimo di 8 linee di terza generazione per la gestione dell’eventuale soluzione grafica discreta, ritenendolo più che sufficiente a garantire performance velocistiche ottimali anche in ambito gaming.

Osservando lo schema della struttura interna delle nuove APU Ryzen notiamo la presenza di molteplici unità, tutte connesse tra loro attraverso l’Infinity Fabric. I due grandi blocchi principali, più precisamente la parte CPU (denominata “ZEN” Core Complex) e quella GPU (“VEGA” Graphics) sono affiancate da altre unità più piccole, ma non per questo meno significative, come ad esempio un Memory Controller DDR4 a doppio canale, un Multimedia Engine, un Display Engine e tutta la logica di gestione I/O.

A riguardo, il controller I/O integrato è in grado di gestire un massimo di quattro connessioni USB 3.1 Gen2 (10Gb/s), una singola USB 3.1 Gen1 (5Gb/s), una USB 2.0, due porte Serial-ATA, ed ulteriori 8 linee PCI-Express di terza generazione. Queste linee si aggiungono a quelle dedicate alla gestione dell’eventuale soluzione grafica discreta, e quattro di esse possono essere ad esempio sfruttate per il collegamento di prestanti unità di storage basate su protocollo NVMe, di schede di acquisizione audio/video, di moduli wireless o di qualsiasi altra soluzione provvista di interfaccia di tipo PCIe. Le restanti quattro linee, al contrario, non sono liberamente sfruttabili da parte dell’utente, bensì sono dedicate al collegamento tra il chipset ed il microprocessore stesso, garantendo la massima efficienza nella comunicazione, eliminando qualsiasi collo di bottiglia.

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Piattaforma AMD AM4 – Principali Caratteristiche Tecniche e Novità:

Ad accompagnare le interessanti soluzioni Ryzen troviamo, come spesso accade, una piattaforma completamente rinnovata, basata nello specifico su nuovi chipset (Serie 300) e nuovo socket di connessione (AM4), sempre di tipo PGA (Pin-Grid-Array), ma contraddistinto da un maggior quantitativo di pin, pari a ben 1331. Un aggiornamento di questo genere si è reso ovviamente inevitabile non soltanto per sfruttare appieno tutte le novità messe a disposizione dai nuovi microprocessori, ma soprattutto per rendere maggiormente appetibile la nuova piattaforma di riferimento nei confronti delle proposte concorrenti, capaci già da tempo di offrire supporto verso tutte le più recenti tecnologie disponibili.

Al fine di soddisfare qualsiasi tipologia di utenza è stata prevista una più che buona differenziazione in relazione alle caratteristiche, al formato di riferimento (classico oppure SFF) ed alle funzionalità offerte, spaziando da modelli meno completi e di conseguenza più economici, come l’A300 e l’A320, indubbiamente idonei all’utilizzo in soluzioni a basso costo, fino ad arrivare ai modelli più avanzati, come i vari B350, X300 e X370, pensati per la realizzazione di soluzioni rivolte ad un’utenza più esigente che necessita di maggiori funzionalità, come ad esempio il supporto all’overclocking oppure, nel caso dei modelli X, alla realizzazione di configurazioni Multi-GPU.

L’azienda americana, con la nuova piattaforma AM4, ha apportato sostanziali modifiche rispetto al passato. In primis appare evidente una notevole semplificazione per quanto riguarda i chipset, dovuta essenzialmente all’integrazione, direttamente all’interno dei nuovi microprocessori, di buona parte delle funzionalità che in passato erano esclusivamente a loro carico, come ad esempio il Controller PCI-Express ed il Memory Controller.

Di conseguenza, se in passato vi era la necessità di ricorrere addirittura a più di un chip (per l’appunto un Northbridge ed un Southbridge), per gestire al meglio tutte le funzioni indispensabili, adesso ne basta uno soltanto, con ovvio risparmio sia in termini di costi e sia, cosa ben più importante, in termini di consumi. Nel diagramma che segue vi mostriamo la struttura del nuovo modello di punta della linea, l’X370:

Come possiamo notare dallo schema, i nuovi microprocessori Ryzen, pur mantenendo un Memory Controller Integrato (IMC) di tipo Dual-Channel, presentano una sostanziale differenza rispetto al passato, ovvero introducono la piena compatibilità verso i moduli di memoria DDR4 ad alte prestazioni. La frequenza operativa massima certificata raggiunge quota 2.667MHz (che salgono a 2.933MHz nei più recenti modelli Raven Ridge provvisti di iGPU), garantendo una bandwidth massima teorica indubbiamente elevata.

Il Controller PCI-Express integrato nel microprocessore è in grado di gestire un massimo di 24 linee PCI-Express 3.0. Sarà quindi possibile, qualora la propria scheda madre preveda, oltre che il chipset idoneo, anche gli slot di espansione necessari, realizzare sistemi Multi-GPU in grado di sfruttare le tecnologie NVIDIA SLI (certificazione ufficiale limitata al solo chipset X370) o AMD CrossFireX, affiancando un massimo di due schede grafiche in parallelo, in configurazione 2-Way (x8/x8).

Delle restanti 8 linee a disposizione, quattro sono espressamente dedicate alla gestione di unità SSD di ultima generazione provviste di interfaccia M.2 PCI-Express, includendo il pieno supporto anche verso le più recenti e prestanti soluzioni basate su protocollo NVM Express (NVMe). Le ultime quattro linee, al contrario, non sono liberamente sfruttabili da parte dell’utente, bensì sono dedicate al collegamento tra il chipset ed il microprocessore stesso. L’utilizzo di linee di terza generazione consente di incrementare l’efficienza nella comunicazione, eliminando qualsiasi collo di bottiglia.

I nuovi microprocessori Summit Ridge, inoltre, implementano un controller USB in grado di gestire un massimo di quattro porte di tipo 3.1 Gen1 (5Gb/s). Ai nuovi chipset Serie 300 viene affidata la gestione di ulteriori linee PCI-Express, nello specifico di seconda generazione e in quantità differente a seconda del modello (fino ad un massimo di 8 linee nella variante di punta X370). La gestione di queste linee è a completa discrezione del produttore della scheda madre, che potrà prevedere ad esempio slot dedicati all’installazione di controller supplementari, schede audio dedicate e quant’altro.

Non manca un controller Serial ATA integrato di terza generazione in grado di gestire un massimo di sei porte a 6Gb/s, in aggiunta ad un’interfaccia M.2 PCI-Express di tipo Gen2 x2 (10Gb/s). In alternativa potranno essere gestiti SSD M.2 di tipo Gen2 x4 (20Gb/s) rinunciando però a due porte Serial ATA tradizionali. Pienamente supportata la tecnologia RAID in modalità 0, 1 oppure 10.

Oltre a quanto detto i nuovi chipset A320, B350 e X370, implementano un supporto nativo verso il recente standard di trasmissione USB 3.1 Gen2, in grado di garantire prestazioni estremamente elevate, pari a ben 10Gb/s, ovvero al doppio di quelle ottenibili con lo standard di precedente generazione. Ovviamente non mancano connessioni conformi agli standard precedenti USB 2.0 (fino ad un massimo di 6 porte) ed USB 3.0 (2 o 6 porte a seconda del chipset).

{jospagebreak_scroll title=AMD Ryzen 3 2200G e Ryzen 5 2400G – Confezione e Bundle:}

AMD Ryzen 3 2200G e Ryzen 5 2400G – Confezione e Bundle:

Le nuove soluzioni Ryzen 3 2200G e Ryzen 5 2400G vengono commercializzate all’interno di una generosa confezione di cartone di forma cubica, molto curata e gradevole alla vista. Esteticamente vengono ripresi i tratti distintivi previsti per le nuove soluzioni ad elevate prestazioni del marchio americano, di conseguenza osserviamo una colorazione di base grigia, con inserti arancioni e grafica bianca.

Nella parte frontale spicca il logo ufficiale della famiglia di microprocessori Ryzen, l’immancabile marchio aziendale (in alto a sinistra), la dicitura “Processor with Radeon Vega Graphics” (in alto a destra) ed il numero della serie di appartenenza del prodotto, in questo caso specifico il “3” ed il “5” a seconda del modello.

Capovolgendo la confezione dall’altro lato possiamo notare l’elenco dettagliato del materiale contenuto (tradotto in varie lingue), alcune utili informazioni di contatto aziendali ed una serie di loghi delle certificazioni ottenute. Tra queste certificazioni spicca la dicitura RoHS (Restriction of Hazardous Substances Directive), che impone alcune restrizioni sull’uso di determinate sostanze pericolose nella costruzione di vari tipi di apparecchiature elettriche ed elettroniche.

Su uno dei laterali troviamo una piccola finestrella quadrata che consente di intravvedere la parte superiore del microprocessore contenuto. Sull’IHS (Integrated Heat Spreader) dello stesso possiamo osservare il simbolo Ryzen in posizione centrale, il nome commerciale del prodotto, il paese di produzione e i vari codici identificativi.

Nella parte superiore è collocata un’etichetta adesiva, che oltre a fungere da sigillo per la confezione stessa, riporta numerose informazioni tecniche del microprocessore contenuto. Tra queste il Model e i Serial/Part Number, il quantitativo di Core/Thread attivi, la capacità complessiva della memoria Cache, le frequenze operative previste (Base e Precision Boost) ed un codice a barre bidimensionale (QR Code). Non manca la precisazione circa la presenza di una componente grafica integrata (Radeon Vega Graphics) che rende facoltativo l’utilizzo di un’eventuale soluzione discreta, oltre che sulla presenza in dotazione di un sistema di raffreddamento ad aria proprietario.

L’apertura della confezione risulta semplice e consente di accedere in pochi secondi al materiale contenuto. La cura della distribuzione di ogni componente all’interno della confezione denota l’ottimo studio e la grande attenzione che l’azienda ha riposto. Riteniamo che sia praticamente quasi impossibile incappare in qualche componente danneggiato per causa di un trasporto movimentato.

A seguire l’elenco dettagliato del materiale fornito in dotazione:

• 1 x APU AMD Ryzen with Radeon Vega Graphics;
• 2 x Sticker adesivi da applicare al proprio case;
• 1 x Dissipatore di calore proprietario AMD Wraith Stealth con pasta termica pre-applicata.

Per maggiori informazioni visitate le pagine web ufficiali dedicate a questi prodotti, raggiungibili ai seguenti indirizzi: Ryzen 3 2200G / Ryzen 5 2400G.

{jospagebreak_scroll title=Sistema di Prova e Metodologia di Test:}

Sistema di Prova e Metodologia di Test:

Le nostre prove sono state condotte con l’obiettivo di analizzare le performance velocistiche delle nuove soluzioni mainstream AMD Ryzen 3 2200G e Ryzen 5 2400G. Nella comparativa abbiamo inserito anche i risultati ottenuti con altri sistemi, che riassumiamo nella tabella che segue:

Tutti i test eseguiti sono stati ripetuti per ben tre volte, al fine di verificare la veridicità dei risultati. L’hardware è stato montato su di un banchetto di produzione DimasTech.

Al fine di verificare anche le potenzialità in overclock delle nuove soluzioni APU ci siamo basati su due differenti livelli d’impostazione, preventivamente testati al fine di non incorrere in problemi causati dall’instabilità:

• Default: AMD Ryzen 3 2200G Default (3.5/3.7GHz) / Precision Boost Abilitato / RAM 2.933MHz 15-15-15-36-1T / Vega 8 Default (1.100MHz) & AMD Ryzen 5 2400G Default (3.6/3.9GHz) / Precision Boost Abilitato / RAM 2.933MHz 15-15-15-36-1T / Vega 11 Default (1.240MHz);

Per questo profilo ci siamo mantenuti fedeli alle specifiche di riferimento di AMD per quanto riguarda il microprocessore, la componente grafica integrata e i principali parametri operativi (Memoria RAM e tensioni di alimentazione). Di conseguenza abbiamo lasciato attiva la tecnologia proprietaria Precision Boost e rispettato quella che è la massima frequenza certificata per il comparto di memoria in abbinamento ad una delle nuove soluzioni Raven-Ridge e a moduli Single Sided in configurazione 1DPC (singolo modulo per canale), ovvero 2.933MHz.

• OC-Daily: AMD Ryzen 3 2200G OC (4.0GHz) / Precision Boost Disabilitato / RAM 3.200MHz 14-14-14-28-1T / Vega 8 OC (1.500MHz) & AMD Ryzen 5 2400G OC (4.0GHz) / Precision Boost Disabilitato / RAM 3.200MHz 14-14-14-28-1T / Vega 11 OC (1.500MHz);

Al contrario del precedente livello d’impostazione, il nostro profilo “OC Daily” prevede un’overclocking di tipo manuale dei principali parametri operativi, limitandoci ad un livello facilmente raggiungibile e soprattutto idoneo ad un utilizzo quotidiano, senza la necessità di ricorrere a sistemi di raffreddamento non convenzionali.

Per quanto riguarda il microprocessore, di conseguenza, abbiamo ritenuto più che ottimale una frequenza finale di 4.00MHz, impostata in maniera costante su tutti i core (senza quindi sfruttare in alcun modo la tecnologia di boost clock di AMD) e per la quale è bastata una tensione di alimentazione di circa 1.40v, mentre per la componente grafica integrata (Vega 8/Vega 11) abbiamo optato per una frequenza di 1.500MHz a fronte, rispettivamente, dei 1.100MHz e 1.240MHz massimi previsti. Riguardo il comparto di memoria abbiamo scelto di applicare una frequenza finale pari a 3.200MHz, in abbinamento a latenze di 14-14-14-28-1T e tensione di alimentazione di 1.35v. Per stabilizzare si è reso necessario mettere mano anche al VDDCR SOC Voltage, raggiungendo quota 1.20v.

Il sistema operativo, Microsoft Windows 10 Pro Fall Creators Update X64, è da intendersi privo di qualsiasi ottimizzazione particolare, ma comprensivo di tutti gli aggiornamenti rilasciati fino al giorno della stesura di questo articolo (Versione 1709 – build 16299.334).

Nei grafici abbiamo inoltre inserito, a titolo esclusivamente comparativo, anche i risultati ottenuti da altre piattaforme precedentemente testate, così configurate:

• Piattaforma AMD AM3+: AMD FX-8320 Default (3.5/4.0GHz) / Turbo Core Abilitato / RAM 1866MHz 9-9-9-27-2T;
• Piattaforma AMD AM4 n°1: AMD Ryzen 3 1300X Default (3.5/3.7GHz) / Precision Boost Abilitato / RAM 2.667MHz 15-15-15-36-1T;
• Piattaforma AMD AM4 n°2: AMD Ryzen 5 1400 Default (3.2/3.4GHz) / Precision Boost Abilitato / RAM 2.667MHz 15-15-15-36-1T;
• Piattaforma AMD AM4 n°3: AMD Ryzen 7 1700X Default (3.4/3.8GHz) / Precision Boost Core Abilitato / RAM 2.667MHz 15-15-15-36-1T;
• Piattaforma Intel LGA-1151 n°1: Intel Core i7 7700K Default (4.2/4.5GHz) / Turbo Boost Abilitato / RAM 2.400MHz 15-15-15-36-2T;
• Piattaforma Intel LGA-1151 n°2: Intel Core i7 8700K Default (3.7/4.7GHz) / Turbo Boost Abilitato / RAM 2.667MHz 15-15-15-36-2T;
• Piattaforma Intel LGA-2011-3 n°1: Intel Core i7 5820K Default (3.3/3.6GHz) / Turbo Boost Abilitato / RAM 2.133MHz 15-15-15-36-2T;
• Piattaforma Intel LGA-2011-3 n°2: Intel Core i7 6950X Default (3.0/3.5GHz) / Turbo Boost 2.0 e Max 3.0 Abilitati / RAM 2.400MHz 15-15-15-36-2T;
• Piattaforma Intel LGA-2066: Intel Core i9 7900X Default (3.3/4.3/4.5GHz) / Turbo Boost 2.0 e Max 3.0 Abilitati / RAM 2.667MHz 15-15-15-35-2T.

Queste le applicazioni interessate, suddivise in tre tipologie differenti:

Prestazioni Rendering e Calcolo

• Cinebench R11.5 64bit;
• Cinebench R15 64bit;
• POV Ray 3.7 64bit;
• V-Ray Benchmark 1.0.2 64bit;
• Corona Benchmark 1.3 64bit;
• Blender 2.78c 64bit;
• Euler3D Benchmark v2.2;
• Fritz Chess Benchmark v4.3;
• SuperPI 1.5Mod XS;
• WPrime Benchmark v2.10;
• Hexus PiFast;
• SiSoftware Sandra 2017;
• AIDA64 Extreme 5.90.4200.

Prestazioni Multimedia e Compressione

• WinRAR 5.50 64bit;
• 7-Zip 16.04 64bit;
• True Crypt 7.2;
• HWBOT X265 Benchmark 2.0;
• 3DMark 11 Advanced Edition v1.0.132;
• 3DMark 2013 Advanced Edition v2.3.3693;
• ALLBenchmark Catzilla 4K;
• Unigine Heaven Benchmark v4.0;
• Unigine Valley Benchmark v1.0;
• Unigine 2 Superposition Benchmark v1.0.

Prestazioni Giochi DirectX 11 / DirectX 12

• F1 2017 – DX11;
• Final Fantasy XV – DX11:
• Middle-Earth: Shadow of Mordor – DX11;
• Middle-Earth: Shadow of War – DX11;
• Thief – DX11;
• Rise of the Tomb Raider (2016) – DX12;
• Deus Ex Mankind Divided – DX12.

Ora siamo pronti per analizzare le prestazioni offerte dalle nuove APU AMD Ryzen 3 2200G & Ryzen 5 2400G.

{jospagebreak_scroll title=Prestazioni Rendering e Calcolo – Parte Prima:}

Prestazioni Rendering e Calcolo – Parte Prima:

Cinebench R11.5 e R15 – 64bit

Si tratta di una vera e propria suite di test multi piattaforma in grado di calcolare le capacità prestazionali del vostro computer. Il programma è basato sul software di animazione CINEMA 4D ed è lo strumento perfetto per valutare le performance della CPU e del comparto grafico su svariate piattaforme fra cui Windows e Mac OS X.

Cinebench sfrutta le potenzialità del processore centrale del sistema mediante l’utilizzo combinato di calcoli complessi finalizzati al completamento del rendering di un’immagine campione. E’ possibile eseguire il test in modalità “Single”, sfruttando un solo “core”, oppure “Multi”, sfruttando quindi tutti i “core” disponibili.

Nei grafici il punteggio finale del rendering con 1Core/1Thread e fino a 10Core/20Thread.

POV-Ray 3.7

POV-Ray è un famosissimo programma per la creazione di immagini tridimensionali. Vanta un motore per RayTracing tra i più avanzati. Sarà possibile creare immagini 3D, geometriche e non, di tipo foto realistico e di altissima qualità. La costruzione dell’immagine si ottiene mediante un linguaggio di programmazione di tipo matematico basato sulla geometria analitica nello spazio.

Nel grafico il tempo (in Secondi) necessario per portare a termine il rendering di una scena di riferimento (Benchmark.pov), a risoluzione Full-HD (1920×1080) e filtro AA 0.3.

Blender 2.78c – 64bit

Blender è un famoso programma (completamente Open Source) di modellazione 3D, animazione e rendering. Viene spesso utilizzato anche per il calcolo delle performance dei microprocessori.

Nel grafico il tempo (in Secondi) necessario al rendering della scena di riferimento “BMW Benchmark”, eseguita con impostazioni predefinite.

Corona Benchmark 1.3

Corona Benchmark è un tool completamente gratuito per la misura delle performance velocistiche del proprio microprocessore nel rendering fotorealistico di una scena di riferimento. Nonostante la sua giovane età, Corona è diventato un renderer pronto per la produzione ed in grado di creare risultati di qualità elevata.

Nel grafico il tempo (in Secondi) necessario al completamente dell’elaborazione, eseguita con impostazioni predefinite.

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Prestazioni Rendering e Calcolo – Parte Seconda:

Euler3D Benchmark v2.2

Euler3D, basato sulla routine di analisi strutturale STARS Euler3D, è un software di benchmark che misura le prestazioni velocistiche del microprocessore mediante l’esecuzione di calcoli fluidodinamici. Il programma è ottimizzato per sfruttare appieno il multi-threading.

Nel grafico il risultato rilasciato al termine del test integrato, espresso in Hz.

Fritz Chess Benchmark v4.3

Fritz Chess è un interessante software che consente di misurare le performance della CPU basandosi sulla simulazione del gioco degli scacchi. Il programma è in grado di sfruttare appieno fino a otto core. Nel grafico il risultato complessivo ottenuto (espresso in Kilonodi al secondo).

SuperPI 1.5Mod XS

Famoso programma di benchmark che calcola le cifre decimali del PI Greco, mostrando il tempo impiegato. E’ un buon indice delle prestazioni di CPU e RAM.

Nel grafico il tempo impiegato (in Secondi) al calcolo del 1M, 8M e 32M.

wPrime Benchmark v2.10

Al pari del SuperPI, anche il wPrime è un ottimo indicatore delle performance di CPU e RAM, e finalmente in grado di sfruttare tutti i core a disposizione.

Nei grafici il tempo impiegato (in Secondi) al calcolo del 32M e del 1024M.

Hexus PiFast

Famoso programma di benchmark per CPU con principio di funzionamento analogo al SuperPI, ovvero anch’esso basato sul calcolo dei decimali del Pi Greco.

Nel grafico il tempo impiegato (in Secondi) al completamento del calcolo standard.

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Prestazioni Rendering e Calcolo – Parte Terza:

SiSoftware Sandra 2017

Sandra è un tool di benchmark per l´intero sistema Pc, aggiornato per testare le ultime tecnologie disponibili sul mercato. Il software è in grado di assicurare la maggiore compatibilità hardware possibile unita ad un accurato reporting delle prestazioni e delle problematiche del sistema.

Abbiamo eseguito i principali test sulla CPU e sul comparto RAM. A seguire i risultati ottenuti.

AIDA64 Extreme Edition 5.90.4200

AIDA64 è un famoso programma che ci consente di tenere sotto controllo i punti vitali del nostro computer, quali temperature, voltaggi applicati e prestazioni. Al suo interno, infatti, troviamo numerosi test, utili per misurare, e comparare, le performance registrate dalle varie componenti (CPU, Memorie, HDD etc.).

Nei grafici i risultati riguardanti i benchmark integrati delle RAM e della CPU/FPU.

Considerazioni:

In questa prima serie di applicativi testati i nuovi microprocessori AMD Ryzen riescono indubbiamente a mostrare il loro valore, facendo registrare ottime prestazioni velocistiche in relazione al quantitativo di core fisici integrati attivi. Rispetto alla soluzione di passata generazione inserita nella comparativa e basata su architettura Piledriver (FX-8320) il passo avanti appare a dir poco notevole, al punto che addirittura è più che sufficiente un modello 4C/4T, come il Ryzen 3 1300X o il più recente Ryzen 3 2200G per registrare performance superiori nella maggior parte degli scenari.

La mancanza, in queste specifiche soluzioni, dell’implementazione della tecnologia Simultaneous Multi-Threading (SMT) si fa purtroppo sentire nella maggior parte degli applicativi testati, capaci come ben noto di sfruttare appieno il calcolo parallelo e quindi di beneficiare del maggior numero di Core/Thread disponibili, con conseguenze che si riflettono in modo diretto sulle performance velocistiche.

Le uniche eccezioni sono rappresentate dai programmi più datati (tra cui il PiFast e il SuperPI), indubbiamente incapaci di sfruttare più di un singolo core, dimostrandosi particolarmente sensibili più alla frequenza operativa e alle differenze architetturali, che non al quantitativo di core presenti.

{jospagebreak_scroll title=Prestazioni Multimedia e Compressione: – Parte Prima:}

Prestazioni Multimedia e Compressione – Parte Prima:

WinRAR 5.50 Final – 64bit

Famoso programma di compressione con il quale si misura la potenza della CPU nel comprimere un file campione restituendo il valore del dato compresso in KB/s (Rate).

7-Zip 16.04 – 64bit

Noto programma di compressione/decompressione che al suo interno integra un Tool per la misura delle prestazioni della macchina. Anche in questo caso saranno riportati nel grafico quanti KB/s il sistema, e in particolar modo la CPU, sia in grado di comprimere/decomprimere.

TrueCrypt Encryption Benchmark 7.2

TrueCrypt è un noto programma open-source per la crittazione “on-the-fly” di interi dischi rigidi o partizioni. Gli algoritmi supportati sono l’AES, il Serpent e il Twofish. È possibile però usarli in cascata (avendo così maggiore sicurezza), ad esempio: AES-Twofish, AES-Twofish-Serpent, Serpent-AES, Serpent-Twofish-AES e Twofish-Serpent.

Dalla versione 7.0 è stato introdotto il supporto per l’accelerazione hardware per la cifratura e decifratura AES, utilizzando le apposite istruzioni di cui sono dotate le ultime CPU di Intel e AMD. Nei grafici i risultati dei benchmark integrati nel programma.

HWBOT X265 Benchmark 2.0

Nuovo benchmark recentemente introdotto sul noto sito HWBOT con il quale è possibile testare la potenza della propria CPU. Il suo funzionamento è basato sulla misurazione delle performance in termini di codifica video usando un filmato campione H264 da trasformare nel nuovo formato H.265/HEVC.

Nel grafico i risultati ottenuti, eseguendo il test sia con il preset 1080p che con il più pesante 4K, espressi in FPS medi. In questa pagine (1080p / 4K) è disponibile un database, costantemente aggiornato, in cui poter confrontare i risultati ottenuti da molteplici microprocessori.

{jospagebreak_scroll title=Prestazioni Multimedia e Compressione: – Parte Seconda:}

Prestazioni Multimedia e Compressione – Parte Seconda:

3DMark 11

Il nuovo benchmark richiederà obbligatoriamente la presenza nel sistema sia di una scheda video con supporto alle API DirectX 11. Secondo la software houseFuturemark, i test sulla tessellation, l’illuminazione volumetrica e altri effetti usati nei giochi moderni rendono il benchmark moderno e indicativo sulle prestazioni “reali” delle schede video. La versione Basic Edition (gratuita) permette di fare tutti i test con l’impostazione “Performance Preset”. C’è un test, chiamato Audio Visual Demo, eseguibile alla risoluzione massima 720p. La versione Basic consente di pubblicare online un solo risultato. Non è possibile modificare la risoluzione e altri parametri del benchmark. 3DMark 11 Advanced Edition non ha invece alcun tipo di limitazione.

Il nuovo benchmark si compone di sei test, i primi quattro con il compito di analizzare le performance del comparto grafico, con vari livelli di tessellazione e illuminazione. Il quinto test non sfrutta la tecnologia NVIDIA PhysX, bensì la potenza di elaborazione del processore centrale. Il sesto e ultimo test consiste, invece, in una scena precalcolata in cui viene sfruttata sia la CPU, per i calcoli fisici, e sia la scheda grafica.

I test sono stati eseguiti in DirectX 11 sfruttando il preset Performance. Nel grafico il punteggio complessivo ottenuto e i risultati di Physics e Combined.

3DMark 2013

La nuova versione del famoso software è senza dubbio la più potente e flessibile mai sviluppata da Futuremark. Per la prima volta viene proposto un programma multipiattaforma, capace di eseguire analisi comparative su sistemi operativi Windows, Windows RT, Android e iOS. Le prestazioni velocistiche del proprio sistema possono essere osservate sfruttando nuovi ed inediti Preset: Ice Storm, Cloud Gate, Sky Diver, Fire Strike ed il nuovissimo Time Spy.

Il primo, Ice Storm, sfrutta le funzionalità delle librerie DirectX 9.0 ed è sviluppato appositamente per dispositivi mobile, quali Tablet e Smartphone senza comunque trascurare i computer entry level. Il secondo, Cloud Gate è pensato per l’utilizzo con sistemi più prestanti, come ad esempio notebook e computer di fascia media, grazie al supporto DirectX 10. Il terzo, Sky Diver, fa da complemento offrendo un punto di riferimento ideale per laptop da gioco e PC di fascia medio-alta con supporto DirectX 11. Infine gli ultimi preset, denominati Fire Strike e Time Spy, sono pensati per l’analisi dei moderni sistemi di fascia alta, contraddistinti da processori di ultima generazione e comparti grafici di assoluto livello con pieno supporto DirectX 11 (Fire Strike) e DirectX 12 (Time Spy).

I nostri test sono stati eseguiti sfruttando i preset Sky Diver, Fire Strike (Normal, Extreme ed Ultra) ed ovviamente Time Spy. Nei grafici il punteggio complessivo ottenuto.

ALLBenchmark Catzilla 4K

L’ormai noto software di benchmarking ALLBenchmark Catzilla si concentra essenzialmente sulle reali prestazioni della scheda grafica in uso, e consente di fare una analisi completa e dettagliata alla piattaforma di test, al fine di determinare se il Pc è adatto per vedere film in HD o per sfruttare al meglio gli ultimi giochi. Il Test è in grado inoltre di dare utili consigli, su quali componenti hardware installati sul computer devono essere sostituiti al fine di ottenere prestazioni migliori.

Al termine dell’analisi verrà generato un punteggio, inutile dire che maggiore sarà il risultato ottenuto, più prestante sarà la vostra configurazione. Il risultato ottenuto è possibile pubblicarlo direttamente sul sito del produttore, al fine di determinare una classifica con i punteggi migliori. L’ultima versione del programma, Catzilla 4K, risulta molto completa ed intuitiva, consentendo di sfruttare al meglio diverse configurazioni, grazie alla presenza di ben 5 livelli di test più uno di tipo “Custom“:

• 576p (1024 x 576): per testare netbook e ultrabooks, richiede 256 MB di memoria della GPU;
• 720p (1280 x 720): per i computer di fascia bassa, richiede 512 MB di memoria della GPU;
• 1080p (1920 x 1080): per computer di fascia media, richiede 1024 MB di memoria della GPU;
• 1440p (2560 x 1440): per PC di fascia alta, richiede oltre 1024 MB di memoria sulla GPU;
• 4K (4096 x 2160): per PC di fascia estrema, richiede oltre 1024MB di memoria sulla GPU e sistema operativo a 64bit.
• Custom: in base alle opzioni personalizzate impostate all’interno del programma.

I nostri test sono stati condotti utilizzando tutti i sopracitati preset. Nel grafico i punteggi complessivi ottenuti.

Unigine Heaven Benchmark v4.0

Unigine ha aggiornato il suo benchmark DirectX 11, che permette agli utenti di provare la propria scheda video con le nuove librerie grafiche. Basato su motore Unigine, il benchmark Heaven v4.0 supporta schede video DirectX 11, DX 10, 9, OpenGL e il 3D Vision Surround di Nvidia. Tra le novità la possibilità di avere a disposizione dei preset per avere delle performance paragonabili immediatamente tra gli utenti.

I test sono stati condotti utilizzando i preset Basic ed Extreme con risoluzione FullHD (1920×1080). Nei grafici i risultati ottenuti, espressi sotto forma di Score finale e di FPS medi.

Unigine Valley Benchmark v1.0:

Il nuovo UNIGINE Valley è stato sviluppato dagli stessi programmatori del noto e apprezzato benchmark HEAVEN. Questo nuovo test sarà in grado di sfruttare al massimo tutta la potenza della vostra scheda video.

Il benchmark riproduce in maniera dettagliata una valle piena di boschi, che saprà attirare l’attenzione dell’utente, grazie ad una fedeltà elevata della vegetazione e degli agenti atmosferici che interaggiscono su di essa.

Il benchmark riprende in parte il motore utilizzato in Heaven sfruttando al massimo un ambiente dinamico molto vasto e dettagliato. E’ possibile inoltre osservare in tempo reale le prestazioni della scheda video, la sua temperatura e la relativa frequenza di funzionamento.

I test sono stati condotti utilizzando il preset Basic ed Extreme con risoluzione FullHD (1920×1080). Nei grafici i risultati ottenuti, espressi sotto forma di Score finale e di FPS medi.

Unigine2 Superposition Benchmark v1.0:

Direttamente dagli sviluppatori degli apprezzati Heaven e Valley, e seppur con un leggero ritardo sulla tabella di marcia, ecco che finalmente vede la luce il nuovo software di benchmark Superposition, basato sul potente motore grafico di nuova generazione Unigine 2, capace di spremere all’inverosimile anche le più prestanti soluzioni grafiche sul mercato.

Come di consueto sono previsti vari profili predefiniti, che consentiranno di ottenere risultati, in termini prettamente prestazionali, facilmente confrontabili. Rispetto al passato è stato implementato un database online, nel quale verranno raccolti i risultati ottenuti dagli utenti e poter quindi fare confronti su ben più larga scala.

Oltre a questo sono state introdotte nuove modalità, a cominciare da una simulazione interattiva dell’ambiente, denominata “Game”, alla possibilità di sfruttare i più moderni visori per realtà virtuale, come Oculus Rift e HTC Vive. Viene inoltre offerta la possibilità di verificare la piena stabilità del proprio comparto grafico, grazie allo “Stress Test” integrato (esclusiva della versione Advanced del programma).

I test sono stati condotti utilizzando i preset 720p Low e 1080p Extreme. Nel grafico i risultati ottenuti, espressi sotto forma di Score finale e di FPS medi.

Considerazioni:

Osservando i grafici riepilogativi possiamo notare che sia i programmi di compressione e sia la maggior parte dei benchmark sintetici riescono a trarre un deciso beneficio dal maggior numero di core integrati presenti nel nuovo microprocessore Ryzen 7, nonché dall’ottima efficienza della tecnologia Simultaneous Multi-Threading (SMT) implementata da AMD. Nello specifico, il nostro Ryzen 7 1700X mostra un livello prestazionale certamente degno di nota e sufficiente, in alcuni casi, a surclassare la precedente soluzione top di gamma concorrente Core i7 6950X, un vero e proprio “mostro” con ben 10 core integrati e tecnologia Hyper-Threading.

I due software di compressione testati, vale a dire il WinRAR e il 7-Zip, traggono indubbiamente beneficio, oltre che dai core integrati, anche dalla maggiore larghezza di banda garantita dall’impiego delle nuove memorie DDR4, seppur contraddistinte da latenze sicuramente più rilassate rispetto a quelle tipiche delle precedenti e ancora molto diffuse DDR3.

Sensibilmente sottotono le performance velocistiche registrate nel famoso software di RARLAB, con tutta probabilità dovute alla scarsa ottimizzazione del codice del programma nei confronti della nuova microarchitettura di AMD. Un comportamento analogo, non a caso, lo riscontriamo osservando il comportamento delle recenti soluzioni concorrenti di fascia HEDT (Skylake-X), per le quali sono state previste significative modifiche a livello architetturale (interconnessioni interne, struttura e gerarchia della memoria cache in primis). A riguardo non ci resta che attendere nuove revisioni del programma che sicuramente metteranno una pezza a questa lacuna, consentendo alle soluzioni Ryzen (e non solo) di esprimere al meglio il loro potenziale.

{jospagebreak_scroll title=Prestazioni Giochi – Parte Prima:}

Prestazioni Giochi – Parte Prima:

F1 2017

Ultimo capitolo sviluppato dai ragazzi di Codemasters con licenza ufficiale FIA, basato sulla stagione 2017. Dato il via, ci troveremo di fronte alla possibilità di avviare diverse modalità di gioco. La più importante è ovviamente la carriera, ma per chi non vuole tuffarsi sin da subito in un’avventura lunga tre, cinque o sette stagioni, c’è la possibilità di affrontare una gara veloce (solo gran premio), effettuare prove a tempo, tuffarci in un week-end di gara (dalle prove libere del venerdì al gran premio della domenica) o avviare il gioco in multiplayer.

Ovviamente il titolo è incentrato sulla carriera e la differenza nel tempo (tre, cinque o sette anni) è data dalla volontà di approdare sin da subito in team più o meno importanti, minore sarà la carriera, maggiori saranno le possibilità di entrare da subito nei top team come Ferrari, McLaren o Red Bull – se si sceglie invece la carriera da sette anni, ci troveremo a dover fare la gavetta partendo da team come Lotus, HRT e Toro Rosso. Il gioco supporta le DirectX 11.

I test sono stati condotti con il benchmark integrato usando i seguenti settaggi:

Final Fantasy XV

Final Fantasy XV, inizialmente conosciuto con il nome di Final Fantasy Versus XIII, è un videogioco action RPG del 2016, sviluppato e pubblicato da Square Enix per PlayStation 4, Xbox One e, a partire dal mese di marzo 2018, anche per Microsoft Windows. Il gioco ha per protagonista il principe Noctis che, lasciata la capitale insieme ai suoi migliori amici per convolare a nozze con la sua fidanzata Luna, ascolta atterrito mentre i notiziari radio annunciano la sua morte, quella di suo padre, re Regis, e della sua promessa sposa. Il presunto armistizio tra il regno di Lucis e l’Impero è fallito e la sua terra natale è sotto attacco. Per scoprire la verità e riconquistare il trono, Noctis e i suoi fedeli compagni dovranno affrontare pericoli di ogni genere in una spettacolare ambientazione open world, tra creature gigantesche, straordinari paesaggi e infidi avversari…

I test sono stati condotti con l’edizione benchmark del gioco usando i seguenti settaggi:

jospagebreak_scroll title=Prestazioni Giochi – Parte Seconda:}

Prestazioni Giochi – Parte Seconda:

Middle-Earth Shadow of Mordor

Middle-Earth: Shadow of Mordor è un videogioco di ruolo ispirato all’universo fantasy trattato nei romanzi di J.R.R. Tolkien, sviluppato da Monolith Productions e pubblicato da Warner Bros. Interactive Entertainment. Gli eventi del gioco si collocano dopo Lo Hobbit e il ritorno di Sauron al suo vecchio regno per raccogliere le sue forze e prepararsi alla Guerra dell’Anello.

Anche se Gondor ha osservato la valle proprio per questo motivo, l’attesa di 2000 anni dimostra essere eccessiva e la piccola guarnigione del Cancello Nero viene presa completamente di sorpresa. Tutte le persone vengono uccise o prese in schiavitù per rinvigorire lo sforzo bellico di Sauron. Tra i morti, vi è giovane ranger, Talion, insieme a tutta la sua famiglia. La morte non è però un momento per riposare, e Talion viene riportato sulla terra dei vivi da uno misterioso spirito di vendetta. Il gioco supporta le DirectX 11.

I test sono stati condotti con il benchmark integrato usando i seguenti settaggi:

Middle-Earth Shadow of War

Middle-Earth: Shadow of War è un action RPG, sequel di Middle-Earth: Shadow of Mordor, sviluppato da Monolith Productions e pubblicato da Warner Bros. Interactive Entertainment. Il gioco è stato pubblicato per Microsoft Windows, PlayStation 4 e Xbox One il 10 ottobre 2017 e continua la narrazione del gioco precedente, basata sul legendarium di J. R. R. Tolkien e impostata tra gli eventi de Lo Hobbit e Il Signore degli Anelli.

Come il suo predecessore, il gioco prende anche ispirazione dagli adattamenti cinematografici del regista Peter Jackson Lo Hobbit e Il Signore degli Anelli. Il giocatore prosegue la storia del ramingo Talion e lo spirito del Signore elfico Celebrimbor, che condivide il corpo di Talion, di come essi forgiano un nuovo Anello del Potere per creare un esercito e combattere contro Sauron. Il gioco si basa sul “sistema Nemesis” introdotto nell’Ombra di Mordor, permettendo a Talion di guadagnare seguaci di diverse razze della Terra di Mezzo, tra cui orchi e troll e pianificare strategie complesse usando questi per completare le missioni.

I test sono stati condotti con il benchmark integrato usando i seguenti settaggi:

{jospagebreak_scroll title=Prestazioni Giochi – Parte Terza:}

Prestazioni Giochi – Parte Terza:

Thief

Thief è un videogioco di genere stealth, sviluppato presso Eidos Montreal e pubblicato da Square Enix. Il giocatore controlla Garrett, maestro nell’arte del rubare; esattamente come nei precedenti episodi della serie, è necessario avanzare con cautela cercando di non farsi scoprire tra i nemici presenti nella zona, evitandoli oppure stordendoli furtivamente e cercando di fare il meno rumore possibile.

I giocatori hanno a disposizione molti passaggi e approcci per superare i livelli di gioco, l’ambiente deve essere usato a proprio vantaggio e vi è la possibilità di rubare direttamente dalle tasche delle persone, azione punibile con la morte se sarete sorpresi dalle guardie. Esiste la possibilità di entrare nella modalità “Focus”, la quale fornirà dei vantaggi: migliora la vista di Garrett mettendo in evidenza tubi che possono essere scalati e candele che possono essere messe fuori uso per rendere la zona più scura; il tempo rallenta, rendendo più facile il borseggio; permette inoltre di compiere attacchi debilitanti….

I test sono stati condotti con il benchmark integrato usando i seguenti settaggi:

Rise of the Tomb Raider (2016)

Dopo aver decifrato un antico mistero, Lara deve esplorare la più pericolosa e remota regione della Siberia per scoprire il segreto dell’immortalità prima della spietata organizzazione Trinity. Lara dovrà usare tutte le sue abilità di sopravvivenza, formare nuove alleanze e diventare veramente una “Tomb Raider”.

Vivi momenti di pura azione, conquista nuovi luoghi ostili, combatti usando tattiche di guerriglia ed esplora tombe mortali in questa evoluzione del genere action survival. In “Rise of the Tomb Raider“, Lara supera i suoi limiti e affronta la sua prima avventura da Tomb Raider. L’ultimo capitolo della saga (il sesto in ordine cronologico), presentato lo scorso mese di gennaio su PC, è sviluppato dalla Crystal Dynamics e distribuito da Square Enix ed è in grado di sfruttare le ultime DirectX 12.

I test sono stati condotti con il benchmark integrato usando i seguenti settaggi:

Deus Ex Mankind Divided

Deus Ex Mankind Divided riprende le vicende di Adam Jensen da uno dei finali del precedente capitolo. In particolare scopriamo che Adam ha affondato Panchaea e che è rimasto in coma per due anni in una struttura in Alaska. Avviato il gioco ci ritroveremo su di un elicottero con una truppa armata e ci renderemo conto che Adam fa ora parte di una squadra anti terrorismo dell’Interpol. Questa ha un agente sotto copertura a Dubai, con lo scopo di entrare in contatto con un trafficante di armi e potenziamenti ed organizzare un incontro…

L’ultimo capitolo della saga, presentato lo scorso mese di agosto su PC, è sviluppato dalla Eidos Montreal e distribuito da Square Enix ed è in grado di sfruttare le ultime DirectX 12. I test sono stati condotti con il benchmark integrato usando i seguenti settaggi:

Considerazioni:

Osservando i grafici riepilogativi appaiono innegabili le ottime potenzialità delle nuove soluzioni APU di AMD in ambito gaming. Grazie alla valida architettura sulla quale sono basate, la medesima che ritroviamo anche nelle più recenti proposte discrete del marchio americano, vengono infatti garantite prestazioni velocistiche convincenti e di buon livello, nettamente superiori a quelle raggiunte dalle soluzioni integrate concorrenti.

Nella nostra comparativa abbiamo scelto di inserire le ultime proposte integrate di Intel, dalla HD Graphics 530, prevista per le soluzioni Core top di gamma basate su architettura Skylake, fino ad arrivare alla più recente UHD Graphics 630, presente nei microprocessori Coffee Lake, tutte soluzioni che, alla luce dei risultati ottenuti, si dimostrano incapaci di competere con entrambe le iGPU su base Vega in esame, registrando framerate più che dimezzati in tutti i titoli in prova.

Al contrario appaiono decisamente interessanti performance di Vega 8, ancor più se confrontate con quelle della “sorella” maggiore Vega11, al punto che la soluzione Ryzen 3 2200G, seppur privata dell’implementazione della tecnologia Simultaneous Multi-Threading (SMT), possa tranquillamente essere considerata quella con il miglior rapporto prezzo/prestazioni del mercato. Solamente nell’eventualità che si intenda fare uso di applicativi particolari o di una più prestante soluzione grafica discreta, anziché dell’integrata, ci sentiamo di consigliare un modello provvisto di almeno 8 Thread sfruttabili per non assistere a penalizzazioni, anche significative, in termini di prestazioni o di framerate in ambito gaming, soprattutto se non si è soliti a frequenti aggiornamenti delle componenti hardware.

{jospagebreak_scroll title=GPU Integrata – Scaling al variare della frequenza GPU:}

GPU Integrata – Scaling al variare della frequenza GPU:

Le prove che vi vogliamo proporre ora sono finalizzate ad osservare la scalabilità delle prestazioni velocistiche all’aumentare della frequenza di clock del processore grafico integrato, nello specifico il Vega 11 presente nella soluzione Ryzen 5 2400G, provvisto di 11 NCU attive e, di conseguenza, di 704 unità di elaborazione. Partendo dai risultati ottenuti in condizioni di default, che prevedono per questo specifico modello una frequenza capace di raggiungere un massimo di 1.240MHz, ci siamo spinti in overclock sino a quota 1.600MHz (+29%), passando per una serie di step intermedi.

Per mantenere la piena stabilità, in ambito 3D, in queste condizioni fuori specifica si è reso necessario mettere mano alla tensione di alimentazione VDDCR SOC Voltage. Durante l’esecuzione di tutti i nostri test abbiamo deciso di mantenere sia il microprocessore che le memorie RAM in specifica, ovvero rispettivamente a 3.6GHz(Base)/3.9GHz(Boost) e 2.933MHz (CL15-15-15-36-1T), così da assicurare che il margine di incremento delle prestazioni sia il frutto dalla sola variazione della frequenza di clock della GPU. Osserviamo i risultati ottenuti:

Considerazioni:

Come possiamo osservare l’incremento prestazionale, derivato dall’overclocking della sola frequenza operativa del processore grafico (Vega11) è del tutto apprezzabile, e quantificabile nell’ordine del +10/15% medio sia nei benchmark sintetici che nei giochi scelti per queste particolari prove. Dobbiamo ammettere, in tutta onestà, che non ci aspettavamo certo un incremento proporzionale all’aumento della frequenza di clock, dal momento che ci è apparsa più che evidente una forte limitazione in termini di bandwidth (aspetto che impedisce il raggiungimento delle potenziali performance massime ottenibili), ma non possiamo che ritenerci ugualmente più che soddisfatti.

{jospagebreak_scroll title=GPU Integrata – Scaling al variare della frequenza RAM:}

GPU Integrata – Scaling al variare della frequenza RAM:

Come precisato nei capitoli precedenti la componente grafica integrata nelle recenti soluzioni Raven-Ridge, basata su architettura Vega, non prevede una memoria video dedicata come al contrario avviene nelle proposte discrete, con la conseguenza che sarà inevitabile dover attingere alla memoria di sistema (RAM) per portare a termine le normali operazioni di elaborazione.

Questo aspetto implica una forte dipendenza non soltanto per quanto riguarda la “dimensione” della porzione di memoria allocata per le operazioni grafiche, ma soprattutto con la frequenza operativa dei moduli utilizzati, dal momento che da questa ne conseguirà una bandwidth più o meno elevata.

Le prove che seguiranno si focalizzeranno proprio su questo aspetto, ovvero sui benefici che queste interessanti APU traggono dall’utilizzo di moduli di memoria RAM più o meno “veloci”. Per evidenziare nel migliore dei modi questo impatto abbiamo deciso di utilizzare il microprocessore alle impostazioni di default e mantenere costanti le latenze, fissando manualmente le stesse a 15-15-15-36-1T e variando esclusivamente la frequenza di clock dei nostri moduli da un minimo di 2.133MHz fino ad un massimo di 3.466MHz. Riassumiamo nella seguente tabella i valori massimi teorici di bandwidth al variare della frequenza di clock dei moduli di memoria RAM:

Osserviamo ora i risultati da noi ottenuti:

Considerazioni:

Come possiamo osservare l’incremento prestazionale, derivato dall’aumento della frequenza operativa dei moduli di memoria DDR4, e quindi dalla maggiore banda passante garantita è certamente notevole, quantificabile nell’ordine del +20% medio nei benchmark sintetici e non molto inferiore al +30% medio nei vari giochi testati, passando da moduli di memoria operanti a 2.133MHz sino ad arrivare a ben 3.466MHz.

Appare quindi innegabile che per spremere al massimo le potenzialità di queste nuove ed estremamente valide APU sia consigliabile munirsi di moduli di memoria spinti. Il rovescio della medaglia è solamente rappresentato dai prezzi medi dei kit di memoria ad elevate prestazioni, che negli ultimi tempi stanno davvero raggiungendo livelli mai visti prima e, peggio ancora, non accennano a tornare alla normalità.

{jospagebreak_scroll title=GPU Integrata – Scaling al variare delle latenze RAM:}

GPU Integrata – Scaling al variare delle latenze RAM:

Concludiamo queste nostre prove di approfondimento con l’analisi dei benefici derivanti dall’ottimizzazione delle latenze delle memorie RAM. In questo caso non ci aspettiamo senz’altro un grosso impatto prestazionale nelle applicazioni di uso comune, ma abbiamo ugualmente voluto “toccare” con mano.

Anche in quest’occasione abbiamo mantenuto il microprocessore in specifica e fissato la frequenza operativa dei nostri moduli di memoria al valore massimo certificato da AMD, ovvero 2.933MHz. A variare, quindi, saranno le sole latenze, fissate manualmente da un’impostazione più rilassata, pari a 18-18-18-39, sino ad arrivare ad un più “tirato” 13-13-13-28. Osserviamo i risultati ottenuti:

Considerazioni:

Come previsto l’impatto prestazionale assicurato dall’ottimizzazione delle latenze è quasi del tutto trascurabile sia nei due preset 3DMark presi in esame (Firestrike e TimeSpy) e sia nei giochi. Stiamo parlando di incrementi nell’ordine di pochi punti percentuali nella migliore delle ipotesi, ovvero tali da rendere quasi del tutto superfluo il “tempo perso” nell’impostazione dei valori ottimali dei singoli step ed ancor più il probabile maggior esborso di denaro in fase di acquisto di un’eventuale kit di memoria con latenze più “tirate” a parità di frequenza di clock.

{jospagebreak_scroll title=Temperature e Consumi Rilevati:}

Temperature e Consumi Rilevati:

Temperature Rilevate

Le nuove APU Raven-Ridge, a differenza delle soluzioni Ryzen finora presentate, non prevedono, tra il Die e l’Heatspreader integrato (IHS), una saldatura a base di Indio, bensì una tradizionale pasta termica. Una conseguenza diretta di questa scelta riguarda lo smaltimento del calore generato che, proprio a causa dell’inefficienza nello scambio termico tra Die e IHS, risulterà senza dubbio più difficoltoso anche facendo uso di sistemi di raffreddamento di un certo livello. Fortunatamente ci troviamo di fronte a soluzioni relativamente poco complesse e “calorose” rispetto alle molteplici altre proposte “non saldate” sul mercato, al punto che possiamo anche considerare sensata la scelta del produttore americano, probabilmente dettata da una questione di contenimento dei costi, dal momento che in nessun caso ci è parsa significativamente penalizzante, nemmeno in condizione di discreto overclocking.

Di seguito vi mostriamo le temperature rilevate con entrambe le APU in esame, mantenute entro le specifiche, in condizione Idle e Full-Load (con carico di lavoro rappresentato da Prime95 eseguito in modalità Small-FFTs per quanto riguarda la CPU / Unigine Heaven 4.0 eseguito con preset 1080p Extreme per quanto riguarda invece la iGPU). Per il rilevamento delle temperature ci siamo avvalsi dell’ultima versione disponibile del programma HWiNFO64, certamente tra i più noti ed affidabili in circolazione. Il programma è completamente gratuito e liberamente scaricabile da internet al seguente link.

Come vediamo i valori registrati si dimostrano più che positivi. Per ovvi motivi abbiamo scelto di fare uso esclusivamente della soluzione di raffreddamento proprietaria fornita in dotazione (Wraith Stealth Cooler), capace di garantire il corretto smaltimento del calore generato dalle nuove soluzioni APU di classe Ryzen 3 e Ryzen 5, contraddistinte da un TDP di appena 65W.

Appare innegabile che una soluzione a basso-profilo come quella messa a punto da AMD non potrà certamente competere con i più blasonati prodotti di fascia alta presenti sul mercato, tuttavia non possiamo che ritenerla un valore aggiunto al prodotto, specialmente per tutti coloro che non sono interessati all’overclocking.

Consumi Rilevati

Per finire abbiamo misurato i consumi del sistema di prova completo, direttamente alla presa di corrente (a monte dell’alimentatore). Le misurazioni sono state ripetute più volte, nel grafico la media delle letture nelle seguenti condizioni:

• Idle con funzionalità di risparmio energetico attivate;
• Full-Load Stress eseguendo 30 minuti di Prime95 in modalità Small FFTs.

Come vediamo dal grafico riepilogativo, i valori di consumo registrati dalla nuova soluzione mainstream di AMD si dimostrano più che buoni nel complesso, oltre che decisamente interessanti. Infatti, a fronte di un significativo aumento delle performance velocistiche medie, reso possibile grazie alla nuova ed efficiente microarchitettura ZEN, notiamo valori di consumo estremamente contenuti e finalmente in linea con quelli delle proposte concorrenti di ultima generazione, nonché di gran lunga inferiori a quelli tipici delle precedenti soluzioni FX per sistemi desktop basate su architettura Bulldozer/Piledriver. Alla luce delle nostre rilevazioni non possiamo che ritenerci piacevolmente soddisfatti!

{jospagebreak_scroll title=Conclusioni:}

Conclusioni:

	Prestazioni/Overclock:
	Consumi:
	Rapporto Qualità/Prezzo:
	Giudizio Complessivo:

Con le nuove soluzioni Raven-Ridge il colosso americano ha finalmente completato la sua line-up dedicata ai sistemi desktop di fascia mainstream, introducendo due interessanti modelli appartenenti alle famiglie Ryzen 3 e Ryzen 5, contraddistinti non soltanto da frequenze di clock sensibilmente superiori rispetto alle proposte destinate al rimpiazzo (nello specifico Ryzen 3 1200 e Ryzen 5 1400), ma soprattutto arricchiti di una componente grafica integrata di tutto rispetto, capace di performance allineate a soluzioni discrete in fascia di prezzo di 80-90€ e basata su architettura Vega, la medesima che ritroviamo nelle più recenti proposte discrete del marchio americano.

Inutile dire che soluzioni di questo genere appaiono innegabilmente interessanti, non soltanto per la stessa AMD, che avrà quindi l’opportunità di conquistare una considerevole fetta di mercato (basti pensare che in media il 30% dei PC desktop venduti sono privi di soluzione grafica discreta), ma soprattutto per gli utenti comuni, che potranno contare su una validissima opzione nella realizzazione di sistemi particolarmente compatti e poco esosi in termini energetici, pur senza rinunciare a prestazioni velocistiche certamente interessanti e capaci di garantire una buona esperienza d’uso a 360°.

Per le nostre prove abbiamo avuto l’occasione di toccare con mano entrambe le nuove APU Raven-Ridge, oltre che altri modelli appartenenti alle famiglie Ryzen 3, Ryzen 5 e Ryzen 7. Iniziamo subito col dire che, alla luce dei risultati ottenuti, siamo rimasti del tutto soddisfatti dal comportamento di tutte queste proposte, sia sotto l’aspetto delle pure prestazioni e sia in termini di efficienza energetica. Rispetto alla soluzione di passata generazione inserita nella nostra comparativa e basata su architettura Piledriver (FX-8320) il passo avanti appare a dir poco notevole, al punto che addirittura sono che sufficienti i modelli 4C/4T per registrare performance superiori nella maggior parte degli scenari.

In ambito prettamente gaming le nuove soluzioni APU di AMD hanno mostrato innegabili potenzialità. Grazie alla valida architettura sulla quale sono basate, la medesima che ritroviamo anche nelle più recenti proposte discrete del marchio americano, vengono infatti garantite prestazioni velocistiche convincenti e di buon livello, nettamente superiori a quelle raggiunte dalle soluzioni integrate concorrenti. Nella nostra comparativa abbiamo scelto di inserire le ultime proposte integrate di Intel, dalla HD Graphics 530, prevista per le soluzioni Core top di gamma basate su architettura Skylake, fino ad arrivare alla più recente UHD Graphics 630, presente nei microprocessori Coffee Lake, tutte soluzioni che, alla luce dei risultati ottenuti, si dimostrano incapaci di competere con entrambe le iGPU su base Vega in esame, registrando framerate più che dimezzati in tutti i titoli in prova.

Al contrario appaiono decisamente interessanti performance di Vega 8, ancor più se confrontate con quelle della “sorella” maggiore Vega11, al punto che la soluzione Ryzen 3 2200G, seppur privata dell’implementazione della tecnologia Simultaneous Multi-Threading (SMT), possa tranquillamente essere considerata quella con il miglior rapporto prezzo/prestazioni del mercato. Solamente nell’eventualità che si intenda fare uso di applicativi particolari o di una più prestante soluzione grafica discreta, anziché dell’integrata, ci sentiamo di consigliare un modello provvisto di almeno 8 Thread sfruttabili per non assistere a penalizzazioni, anche significative, in termini di prestazioni o di framerate in ambito gaming, soprattutto se non si è soliti a frequenti aggiornamenti delle componenti hardware.

Le nuove APU Ryzen 3 2200G e Ryzen 5 2400G sono disponibili sul mercato italiano, rispettivamente, ad un prezzo medio di circa 90€ e 150€ IVA compresa, cifre certamente molto interessanti ed estremamente competitive, ancor più se consideriamo le caratteristiche tecniche e le indubbie potenzialità offerte da questo prodotto, che lo rendono preferibile, a nostro avviso, rispetto alle soluzioni concorrenti di pari fascia, anche grazie alla possibilità di procedere all’overclocking, all’implementazione di una componente grafica integrata di ottimo livello ed alla presenza di un buon dissipatore di calore (Wraith Stealth) fornito in dotazione.

Pro:

• Prestazioni velocistiche convincenti grazie alla recente microarchitettura modulare ZEN ed ai quattro Core fisici presenti;
• Ottime soluzioni grafiche integrate basate su architettura Vega, capaci di performance notevolmente superiori a quelle delle proposte concorrenti ed in grado di assicurare una buona esperienza fino al 1080p a dettagli medi;
• Avanzato processo produttivo a 14nm+ FinFET di GlobalFoundries;
• Moltiplicatore di frequenza completamente sbloccato;
• Buoni margini di miglioramento delle performance grazie all’overclocking di CPU e iGPU;
• Memory Controller Integrato di tipo Dual-Channel con pieno supporto verso moduli DDR4 con frequenza massima certificata pari a ben 2.933MHz (nel caso di utilizzo di una coppia di moduli Single-Sided in configurazione 1DPC);
• Ottime tecnologie proprietarie (Pure Power, Precision Boost 2 etc.);
• Deciso passo avanti in termini di efficienza energetica;
• Buon dissipatore di calore (AMD Wraith Stealth) fornito in dotazione;
• Prezzo estremamente competitivo, soprattutto per quanto riguarda il modello Ryzen 3 2200G.

Contro:

• Nulla da segnalare.

Si ringrazia  per il campione fornitoci.

Gianluca Cecca – delly – Admin di HW Legend