Durante queste giornate piovose, abbiamo il piacere di provare per voi, una delle ultime proposte realizzate dalla taiwanese ASRock, nello specifico la nuovissima scheda madre X570M Pro4, una soluzione in formato Micro-ATX dal look moderno ed intrigante contraddistinta da caratteristiche tecniche e funzionalità estremamente interessanti, perfetta quindi per la realizzazione di sistemi prestanti e versatili. Il prodotto, come intuibile dalla nomenclatura, adotta il recente chipset X570 di AMD, capace di assicurare pieno supporto non soltanto verso tutte le apprezzate soluzioni Ryzen di seconda (Pinnacle-Ridge) e di terza generazione (Matisse), ma anche verso lo standard PCI-Express 4.0. Per la gioia degli utenti più esigenti sono state previste numerose funzionalità, tra le quali non possiamo non citare la presenza di una doppia interfaccia M.2 PCI-Express da ben 64Gb/s (grazie alla possibilità di sfruttare ben quattro linee PCIe di quarta generazione), di connettività USB 3.2 Gen2 e di un rinnovato sistema di gestione dell’illuminazione basato su tecnologia proprietaria Polychrome RGB. Non ci resta che augurarci che la lettura sia di vostro gradimento!

ASRock X570M Pro4 – AMD X570 – Socket AM4 – Recensione di Gianluca Cecca | delly – Voto: 5/5

Breve storia del produttore

ASRock Inc. è una azienda informatica fondata nel 2002 come sussidiaria della più rinomata ASUSTek. L’obiettivo principale era quello di produrre schede madri indirizzate principalmente alla fascia entry-level del mercato. Inizialmente, infatti, l’azienda produceva schede madri OEM poco costose utilizzando soprattutto vecchi chipset. Questi prodotti ebbero successo oltre che per il loro prezzo contenuto anche per la loro elevata affidabilità.

Dedicando sforzi per portare ai clienti schede madri innovative e affidabili con il concetto progettuale delle 3 C, “Creative, Considerate, Cost-effective”, ASRock ha fondato con successo un noto marchio leader del settore delle migliori schede madri per rapporto prezzo/prestazioni. L’alto riconoscimento dei prodotti ASRock deriva dalla devozione della società a portare ai clienti i migliori prodotti basandosi sui suddetti principi.

Oltre alle caratteristiche creative e alle funzionalità dei loro prodotti, gli ingegneri ASRock, prestano particolare attenzione alla EMI, termica, acustica e alle modalità per ottenere la completa soddisfazione del cliente.

ASRock fornisce particolare attenzione alla questione eco-ambientale con il rilascio di prodotti ROHS e alle funzioni di risparmio energetico per rispettare l’ambiente. Ci sentiamo di sottolineare questo particolare aspetto, in quanto non sono molte le aziende che lo prendono in considerazione.

Negli ultimi anni le enormi potenzialità e qualità dei suoi prodotti sono notevolmente cresciute, pur mantenendo uno dei migliori rapporti qualità/prezzo di sempre. Maggiori informazioni le trovate sul Sito ASRock.

[nextpage title=”Piattaforma AMD AM4 – Principali Caratteristiche Tecniche e Novità”]

In concomitanza con la presentazione ufficiale delle tanto attese soluzioni Ryzen di terza generazione, meglio note agli appassionati con il nome in codice “Matisse”, è stato svelato anche un nuovo chipset, non destinato a soppiantare i vecchi modelli appartenenti alle Serie 300 e Serie 400, ma al contrario pensato per affiancarsi ad assi allo scopo di offrire un supporto ancor migliore e più completo verso le novità messe a disposizione dai nuovi microprocessori, tra le quali non possiamo non citare il pieno supporto allo standard PCI-Express 4.0.

Di conseguenza, tutti coloro che già dispongono di una scheda madre di passata generazione potranno continuare ad utilizzarla anche in abbinamento ad uno dei più recenti microprocessori 3000-Series, ovviamente previo aggiornamento del BIOS, rinunciando essenzialmente al solo supporto verso per l’appunto il PCIe di quarta generazione, per il quale sarà d’obbligo munirsi di uno dei nuovi prodotti provvisti di chipset X570.

L’azienda americana, con la piattaforma AM4, ha apportato sostanziali modifiche rispetto al passato, tra cui un nuovo socket di connessione (AM4), sempre di tipo PGA (Pin-Grid-Array), ma contraddistinto da un maggior quantitativo di pin, pari a ben 1331. Appare, inoltre, evidente una notevole semplificazione per quanto riguarda i chipset, dovuta essenzialmente all’integrazione, direttamente all’interno dei nuovi microprocessori, di buona parte delle funzionalità che in passato erano esclusivamente a loro carico, come ad esempio il Controller PCI-Express ed il Memory Controller.

Di conseguenza, se in passato vi era la necessità di ricorrere addirittura a più di un chip (per l’appunto un Northbridge ed un Southbridge), per gestire al meglio tutte le funzioni indispensabili, ora ne basta uno soltanto, con ovvio risparmio sia in termini di costi e sia, cosa ben più importante, in termini di consumi complessivi. Nel diagramma che segue vi mostriamo la struttura del nuovissimo modello X570, adottato da ASRock sulla soluzione in esame:

Come possiamo notare dallo schema, anche i nuovi microprocessori Ryzen di terza generazione (Matisse) mantengono un Memory Controller Integrato (IMC) di tipo Dual-Channel con piena compatibilità verso moduli di memoria DDR4 ad alte prestazioni. La frequenza operativa massima certificata raggiunge però quota 3.200MHz, assicurando così una bandwidth massima teorica ancor più elevata rispetto alle passate generazioni.

Il Controller PCI-Express integrato nel microprocessore è ora in grado di gestire un massimo di 24 linee PCI-Express 4.0 (con piena retro-compatibilità verso lo standard di terza generazione). Sarà quindi possibile, qualora la propria scheda madre preveda, oltre che il chipset idoneo, anche gli slot di espansione necessari, realizzare sistemi Multi-GPU in grado di sfruttare le tecnologie NVIDIA (SLI ed NVLink) o AMD CrossFireX, affiancando un massimo di due schede grafiche in parallelo, in configurazione 2-Way (x8/x8).

Delle restanti 8 linee a disposizione, quattro sono espressamente dedicate alla gestione di unità SSD di ultima generazione provviste di interfaccia M.2 PCI-Express, includendo il pieno supporto anche verso le più recenti e prestanti soluzioni PCIe Gen4.0 x4 basate su protocollo NVM Express (NVMe).

Le ultime quattro linee, al contrario, non sono liberamente sfruttabili da parte dell’utente, bensì sono dedicate al collegamento tra il chipset ed il microprocessore stesso. L’utilizzo di linee di quarta generazione consente di incrementare l’efficienza nella comunicazione, eliminando qualsiasi collo di bottiglia.

I nuovi microprocessori, inoltre, implementano un controller USB in grado di gestire un massimo di quattro porte di tipo 3.2 Gen2 (10Gb/s) oppure, in alternativa, un collegamento per periferiche NVMe di tipo M.2 PCIe x4 oppure PCIe x2 + due canali Serial ATA.

Al nuovo chipset X570 viene affidata la gestione di ulteriori 8 linee PCI-Express, sempre di quarta generazione. Queste linee possono essere utilizzate liberamente dal produttore della scheda madre, che potrà dedicarle ad un ulteriore slot PCIe Gen4 x8 supplementare oppure configurarle sulla base di due blocchi speculari così preimpostati da AMD per la massima flessibilità:

1×4 PCIe Gen4, oppure;
2×2 PCIe Gen4, oppure;
4xSATA 6Gbps.

Sempre a livello di chipset non manca un controller Serial ATA integrato di terza generazione in grado di gestire un massimo di quattro porte a 6Gb/s, con pieno supporto verso la tecnologia RAID in modalità 0, 1 oppure 10.

Oltre a quanto detto, il nuovo chipset X570 implementa un supporto nativo verso il recente standard di trasmissione USB 3.2 Gen2 (fino ad un massimo di ben 8 porte) in grado di garantire prestazioni estremamente elevate, pari a ben 10Gb/s, ovvero al doppio di quelle ottenibili con lo standard di precedente generazione. Ovviamente non mancano connessioni conformi allo standard USB 2.0 (fino ad un massimo di 4 porte).

Al pari dei precedenti chipset B450 e X470 viene supportata nativamente l’interessante StoreMI di AMD, una particolare tecnologia proprietaria che consente di combinare le potenzialità offerte dalle più recenti unità di tipo SSD (Solid-State Drive) con quelle tipiche delle tradizionali unità meccaniche, creando un unico volume virtuale.

Non mancano algoritmi mirati ad ottimizzare le performance tramite assegnazione intelligente dei blocchi in maniera del tutto trasparente (ad esempio i blocchi utilizzati più frequentemente verranno automaticamente allocati sull’unità più prestante tra quelle in uso).

Al fine di garantire tempi di caricamento ancor più contenuti, oltre che maggiore reattività, è inoltre possibile sfruttare anche parte della memoria RAM di sistema (fino ad un massimo di 2GB), che si aggiungeranno al sopracitato volume virtuale.

Ricordiamo, infine, che la tecnologia StoreMI supporta appieno qualsiasi unità meccanica e SSD (sia SATA che NVMe), e non rappresenta un vincolo per l’utente, che potrà liberamente decidere di ritornare alla condizione originale, rimuovendo il volume virtuale creato, senza l’obbligo di reinstallazione del sistema operativo.

[nextpage title=”ASRock X570M Pro4 – Confezione e Bundle”]

La scheda madre X570M Pro4 di ASRock è giunta in redazione all’interno della confezione originale prevista dal noto produttore taiwanese, molto robusta e dalle dimensioni più che generose. Il materiale di cui è costituita, infatti, appare molto resistente e difficile da schiacciare, per cui rappresenta un’ottima protezione per il contenuto.

Esteticamente troviamo una colorazione di base blu con finitura superficiale lucida e grafica molto accattivante, a tal punto che riteniamo improbabile che possa passare inosservata sugli scaffali da esposizione.

Gli elementi grafici non rappresentano solo un fattore meramente estetico ma offrono il quadro completo delle funzionalità della scheda madre fornendo al possibile acquirente già l’opportunità di valutare se il prodotto possa soddisfare le proprie esigenze.

La confezione si presenta del tutto accattivante, con un tema moderno e sobrio avente lo scopo di enfatizzare ancor più la solidità della nuova line-up di prodotti Pro Series. Come osserveremo nel corso del nostro articolo, infatti, tra gli aspetti più rilevanti di queste nuove schede madri, troviamo non soltanto un aspetto estetico intrigante ed una notevole cura per i dettagli, ma soprattutto una costruzione robusta che fa della “sostanza” il suo punto di forza, così da rappresentare una valida base di partenza per la realizzazione di sistemi prestanti, stabili e durevoli nel tempo.

Per la gioia degli appassionati che amano tenere a vista i componenti del proprio sistema, la scheda vanta un design davvero molto particolare e ricercato, in grado di prestarsi ottimamente anche ad eventuali progetti di modding grazie al supporto verso la tecnologia proprietaria Polychrome RGB.

Sempre nella parte anteriore della confezione, e precisamente in basso a destra, possiamo notare una serie di icone riguardanti le principali funzionalità del prodotto, tra le quali citiamo l’adozione del nuovissimo chipset AMD X570 a garanzia della massima compatibilità non soltanto con tutte le APU di ultima generazione Picasso, ma anche e soprattutto con le soluzioni Ryzen di seconda e di terza generazione, meglio note agli appassionati con i nomi in codice, rispettivamente, di Pinnacle-Ridge e Matisse.

La piccola etichetta arancione “AMD Ryzen 3000 Desktop Ready”, presente su tutte le schede madri provviste di chipset X570, assicura la piena funzionalità dei nuovi modelli senza ricorrere ad ulteriori aggiornamenti BIOS o a Boot-Kit (ovvero soluzioni di generazione precedente) per procedere al primo avvio del sistema.

Posteriormente ritroviamo le principali icone rappresentative delle tecnologie supportate, questa volta però con maggiori dettagli. Come di consueto viene data giusta enfasi alle tecnologie proprietarie dell’azienda, come la proprietaria Polychrome RGB, pensata per la gestione del sistema di illuminazione a LED previsto, e la certificazione “Super Alloy Motherboard”, a garanzia dell’impiego di componentistica discreta e soluzioni di raffreddamento all’avanguardia, espressamente pensate per garantire non soltanto le migliori prestazioni possibili, ma anche e soprattutto una maggiore stabilità e durevolezza nel tempo.

Nella X570M Pro4 sono inoltre previste anche alcune funzionalità esclusive mirate a garantire una maggiore robustezza, come ad esempio i rinforzi metallici sugli slot PCI-Express, perfetti per evitare che con il passare del tempo questi si danneggino sotto il peso delle moderne, e sempre più massicce, schede grafiche 3D.

Troviamo, inoltre, riferimenti sulla presenza di un sottosistema audio a 7.1 canali di buona qualità, di un’interfaccia di rete Gigabit Ethernet basata su chip Intel e di una coppia di connettori M.2 PCI-Express di tipo Hyper M.2 (PCI-Express Gen4 x4) pensati per l’installazione delle recenti e prestanti unità di storage compatibili. Completano il quadro descrittivo un elenco delle specifiche tecniche della motherboard ed un’immagine della stessa.

Lateralmente viene riproposto il marchio aziendale e la nomenclatura del prodotto, oltre che una piccola etichetta adesiva riportante tutti i vari codici identificativi e seriali della scheda madre.

Aprendo la confezione notiamo che, come di consueto, l’interno è diviso in due comodi scomparti. In quello superiore è contenuto tutto il bundle in dotazione mentre in quello inferiore la scheda madre, opportunamente chiusa in una busta in materiale plastico antistatico.

Il bundle fornito appare indubbiamente molto completo e così composto:

1 x Manuali d’istruzioni per l’installazione e l’uso;
1 x DVD contenente driver e utility;
3 x Bustine con N°1 viti per il fissaggio delle eventuali unità di storage M.2 PCI-Express e Modulo WiFi/BT opzionale;
1 x Bustina con N°1 distanziale per M.2 Socket;
2 x Cavi SATA-III (6Gb/s) di buona qualità;
1 x Adesivo per case;
1 x Mascherina I/O Shield.

Scopriamo ora quali sono le principali specifiche tecniche dichiarate dal produttore.

[nextpage title=”ASRock X570M Pro4 – Specifiche Tecniche”]

ASRock sta dimostrando, nel corso degli ultimi anni, di essere un’azienda molto vitale e con una notevole capacità di innovazione. I suoi prodotti sono sempre più ricchi di funzionalità che propongono soluzioni tecniche all’avanguardia ed uniche nel loro genere.

Non fa eccezione la nuovissima scheda madre X570M Pro4, una soluzione in formato standard Micro-ATX, basata come intuibile sul recente chipset AMD X570 e Socket AM4, appositamente pensati per garantire la piena compatibilità non soltanto verso le recenti APU Picasso, ma anche e soprattutto verso i microprocessori ad elevate prestazioni Ryzen di seconda e di terza generazione, rispettivamente noti agli appassionati con i nomi in codice Pinnacle-Ridge e Matisse.

Pienamente supportati i moduli di memoria DDR4 ad alte prestazioni in configurazione Dual-Channel, anche provvisti di tecnologia di correzione degli errori (ECC), indispensabili in ambiti prettamente lavorativi. La proposta di ASRock in esame offre possibilità di installazione di un massimo di ben 128GB di memoria, con frequenza massima certificata in overclock pari a 4.200MHz.

Non manca il supporto agli standard USB 3.2 Gen1 e SATA III 6Gb/s per una migliore gestione di dispositivi di archiviazione, nonché la possibilità di collegare unità SSD di ultima generazione, dotate di interfaccia M.2 PCI-Express di tipo M-Key su bus PCIe Gen 4.0 X4 (ovviamente retrocompatibile), al fine di garantire una bandwith massima pari a ben 64Gb/s.

Oltre a questo è doveroso precisare che questo particolare modello implementa anche il pieno supporto verso il più recente standard di trasmissione USB 3.2 Gen2 (una coppia di porte Type-A + Type-C direttamente accessibili nel pannello posteriore I/O della scheda), capace di garantire prestazioni doppie rispetto alla passata generazione (10Gb/s).

Non manca, infine, una valida interfaccia di rete Gigabit Ethernet basata su controller Intel i211AT, con pieno supporto Energy Efficient Ethernet 802.3az e Wake-On-LAN. Le specifiche tecniche complete della X570M Pro4, così come dichiarate dal produttore taiwanese, le potete trovare al seguente indirizzo.

Le caratteristiche tecniche dichiarate mostrano la volontà dell’azienda di dare vita ad un prodotto estremamente versatile ed indubbiamente idoneo alla realizzazione di un sistema da gioco stabile ed affidabile. Le CPU attualmente supportate le trovate a questo indirizzo, mentre il QLV delle Memorie RAM è disponibile qui (APU Picasso), qui (CPU Pinnacle-Ridge) e qui (CPU Matisse). La scheda è ovviamente pronta per supportare senza problemi il sistema operativo Windows 10.

ASRock X570M Pro4 – Layout

Per maggiori informazioni visitate il sito ufficiale dedicato a questo prodotto, raggiungibile al seguente indirizzo. Ora siamo pronti per andare ad analizzare in dettaglio la nuova proposta di ASRock.

[nextpage title=”ASRock X570M Pro4 – La scheda”]

Iniziamo la nostra esplorazione della X570M Pro4 osservando e toccando con mano il PCB. Per prima cosa dobbiamo ammettere che la sensazione tattile restituita è di ottima costruzione e solidità, con un soddisfacente grado di rigidità. Questo aspetto eviterà torsioni del PCB stesso, soprattutto se sottoposto a lunghi periodi di utilizzo in condizioni ambientali sfavorevoli o di stress, garantendo longevità e stabilità nel tempo.

La scheda, infatti, adotta un particolare PCB costruito in fibra di vetro, contraddistinto da uno spessore superiore derivato da un più generoso strato di rame (2oz di rame), che gli conferisce, oltre che come abbiamo anticipato un’elevata resistenza alle torsioni, anche una maggiore protezione verso le scariche elettrostatiche (ESD) e una maggiore resistenza all’umidità. Inoltre, l’utilizzo di un PCB di questo tipo, consente di ottimizzare e isolare al meglio le tracce di potenza e di segnale, garantendo maggiore efficienza, prestazioni e temperature più contenute.

La colorazione di base del PCB nera, con finitura semilucida, in abbinamento alla particolare nonché appariscente grafica bianca dona alla scheda un aspetto unico ed accattivante, che saprà certamente attirare l’attenzione degli appassionati.

Nessuna sorpresa per ciò che riguarda il Form-Factor, pienamente conforme allo standard Micro-ATX con dimensioni pari a 24.4 cm x 24.4 cm. Sul lato posteriore non sono presenti elementi di rilievo, escludendo ovviamente il backplate del meccanismo di ritenzione del processore che, come spesso accade, è di produzione Foxconn.

Come vediamo dalle immagini il layout appare pulito e ordinato, tutti i componenti sono posti con criterio nello spazio a disposizione. La distribuzione dei principali elementi è davvero ben organizzata e certamente frutto di uno studio approfondito da parte degli ingegneri del marchio.

In posizione pressoché centrale spicca il nuovo socket AM4, di tipo PGA a 1331 pin, in grado di ospitare non soltanto le recenti APU Picasso, ma anche tutti i microprocessori Ryzen di seconda e di terza generazione, rispettivamente noti con i nomi in codice Pinnacle-Ridge e Matisse. La zona nelle immediate vicinanze appare abbastanza ordinata e libera, caratteristica che facilita l’impiego di dissipatori anche voluminosi.

Il meccanismo di fissaggio del processore, prodotto come anticipato da Foxconn, non presenta alcuna sostanziale differenza rispetto a quello già osservato nelle precedenti soluzioni dedicate ai microprocessori delle passate generazioni, se non per quanto riguarda l’interasse tra i fori presenti nel PCB.

Questo aspetto renderà necessario l’utilizzo di adattatori specifici nell’eventualità che il proprio sistema di dissipazione del calore faccia uso per l’appunto della foratura presente. Al contrario, nel caso venga semplicemente sfruttato il supporto plastico originale per l’ancoraggio, sarà garantita la piena compatibilità con qualsiasi dissipatore di calore già presente sul mercato e provvisto di certificazione AMx/FMx.

La X570M Pro4 adotta una circuiteria di alimentazione digitale (Digital PWM) da 8+2 Fasi (CPU VCC + SoC VCC), espressamente progettata per garantire un’ottima stabilità e durevolezza nel tempo.

Gli stadi di alimentazione, infatti, prevedono componenti discreti di indubbia qualità, tra cui condensatori elettrolitici in alluminio taiwanesi AP-CON 5K Silver, capaci di assicurare un ESR (Equivalent Series Resistence) estremamente basso ed un maggiore ciclo di vita e induttanze “Premium Power Choke” in grado di supportare sino a 50A di corrente.

La configurazione delle fasi di alimentazione, tuttavia, prevede un design reale a 4+2 Fasi, successivamente raddoppiate mediante l’ausilio di una serie di Phase Doubler marchiati UPI Semiconductor (precisamente degli uP1961S), tutti dedicati al circuito CPU VCC. Sempre dello stesso produttore è il controller scelto per la loro gestione, nello specifico un uP9505P Multi-Phase PWM, capace di gestire un output massimo di 4+2 Fasi, ovvero la configurazione prevista in questo specifico modello.

Ovviamente per ogni singola fase è stato previsto un raddoppio sia del quantitativo di induttanze e sia dei MOSFET. Il produttore ha scelto di affidarsi, per quanto riguarda questi ultimi, a SinoPower, adottando degli SM4336 e degli SM4337, rispettivamente per quanto riguarda il Low-Side e l’High-Side.

L’azienda, come di consueto, ha implementato anche su questo modello l’ormai nota tecnologia proprietaria Full Spike Protection, pensata per incrementare la longevità dei vari circuiti grazie ad una serie di protezioni integrate per l’umidità (Dehumidifier), per le scariche elettrostatiche (ESD Protection), per sovratensioni causate da eventuali malfunzionamenti dell’alimentatore di sistema (Surge Protection) e per i picchi improvvisi e violenti di voltaggio, causati ad esempio dai temporali (Lightning Protection).

L’assoluta stabilità operativa e la longevità sono garantite dalla presenza di un sistema di dissipazione del calore in alluminio ben dimensionato, capace di garantire il mantenimento di basse temperature d’esercizio anche in situazioni di elevato stress (XXL Aluminium Alloy Heatsink). Il fissaggio alla piastra avviene mediante l’utilizzo di viti, certamente ben più sicure delle più tradizionali clip plastiche, mentre il contatto con le componenti avviene mediante un tradizionale pad termo-conduttivo.

Per soddisfare nel migliore dei modi la richiesta energetica dei prestanti microprocessori Ryzen, anche in previsione di condizioni operative al di fuori delle specifiche di riferimento, è stato previsto un connettore di alimentazione supplementare a 12v da 8-Pin EPS.

L’azienda ha previsto per questo connettore un’elevata densità al fine di assicurare una sensibile riduzione della perdita di potenza unita ad un abbassamento della temperatura del connettore stesso.

[nextpage title=”ASRock X570M Pro4 – La scheda – Parte Prima”]

Spostandoci verso destra troviamo i quattro slot per memorie di tipo DDR4 con supporto Dual-Channel, in grado di ospitare moduli con frequenza fino a ben 4.200MHz (OC). Pienamente supportati anche i moduli provvisti di tecnologia di correzione degli errori (ECC), indispensabili in ambiti prettamente lavorativi. Il quantitativo massimo di memoria installabile è pari a 128GB.

In prossimità degli slot per le memorie troviamo anche il connettore di alimentazione ATX 24 Poli, parte della circuiteria dedicata alla corretta alimentazione dei moduli, un header per la gestione di un paio di porte USB 3.2 Gen1 supplementari, ed una batteria di LED dedicati all’utile funzionalità proprietaria POST Status Checker (PSC) per l’identificazione immediata di eventuali problemi di funzionamento della macchina.

Tornando per un’istante alla circuiteria di alimentazione dedicata al comparto di memoria (VCCM) è più che doveroso precisare che prevede anch’essa componentistica discreta di qualità. Nello specifico viene adottata una configurazione a doppia fase sfruttando un controller ANPEC APW8720B PWM Controller affiancato da MOSFET SM4337 di SinoPower.

Sempre non molto distante dagli slot DDR4 troviamo un header dedicato al collegamento del sistema di illuminazione previsto dalle recenti soluzioni di raffreddamento reference AMD, con pieno supporto anche per eventuali strisce a LED RGB 5050 con tradizionale connettore 4-Pin (12V/G/R/B), assorbimento massimo pari a 36W e lunghezza massima consigliata non superiore ai 2.5 metri.

Tra le funzionalità esclusive previste su questa particolare scheda madre non possiamo non citare la presenza di una serie di connettori 4-Pin PWM con supporto all’eventuale gestione/regolazione di pompe a liquido o ventole di raffreddamento, capaci di erogare un massimo di ben 2.0A (24W) oltre che di semplificare ancor più l’integrazione del proprio impianto.

Un’altra particolarità della X570M Pro4 riguarda gli slot di espansione, per i quali è stato previsto un rinforzo metallico che ne previene il danneggiamento anche se sottoposti a stress elevati, come ad esempio quello derivato dal peso delle moderne e sempre più massicce schede grafiche 3D.

Gli slot PCI-Express appaiono ben spaziati al fine di consentire l’installazione delle schede grafiche in maniera idonea al mantenimento di buone temperature di esercizio. Il produttore taiwanese ha previsto la presenza di un ulteriore slot PCI-Express Gen 4.0 x1, utile per l’installazione di una scheda audio dedicata, un’unità SSD PCIe oppure di un eventuale controller supplementare.

Nell’area in basso a destra sono presenti ben otto porte Serial ATA, delle quali sei ruotate in modo da facilitare l’inserimento dei cavi e migliorare il “cable management”. Il produttore ha affidato la gestione di queste porte al nuovo chipset AMD X570.

Tutte le connessioni presenti supportano pienamente lo standard Serial ATA di terza generazione a 6Gb/s ed implementano il pieno supporto anche verso le tecnologie RAID 0, 1 e 10.

Così come la maggior parte delle soluzioni di ultima generazione anche la X570M Pro4 prevede delle connessioni di tipo M.2 PCI-Express, compatibili con tutte le unità SSD di nuova generazione con form-factor NGFF (Next Generation Form Factor) M-Key fino a 80mm di lunghezza.

Nello specifico la scheda dispone di una coppia di connettori denominati Hyper M.2 su bus PCIe Gen4 x4, capaci di garantire una bandwidth davvero notevole, pari a ben 64Gb/s, ovviamente a patto di disporre di un microprocessore Ryzen di terza generazione (Matisse), in grado di supportare lo standard PCI-Express 4.0. In presenza di un microprocessore di generazione precedente (Pinnacle-Ridge) o di una APU Picasso, entrambi questi connettori saranno limitati ad una bandwidth massima pari a 32Gb/s, sfruttando quattro linee PCIe Gen3.

Pienamente supportate, ovviamente, le più recenti e prestanti unità SSD basate su protocollo NVM Express (NVMe), anche se configurate come dischi di avvio principali. Il produttore, come vedremo dalle immagini, ha previsto per uno dei due connettori Hyper M.2 un particolare Heatsink in alluminio di tipo “Full-Coverage”, in grado di assicurare il corretto ed efficiente smaltimento del calore generato dalle sempre più prestanti unità in commercio.

Nelle vicinanze possiamo notare il chip dedicato al monitoraggio di tutte le risorse hardware e del controllo delle ventole connesse alla scheda madre, precisamente un Nuvoton NCT6796D.

[nextpage title=”ASRock X570M Pro4 – La scheda – Parte Seconda”]

La gestione dell’audio è affidata all’ormai noto Codec Realtek ALC1200, capace di offrire supporto Audio HD (High Definition) a 8 canali, Input/Output su S/PDIF a 16/20/24bit e frequenze di campionamento fino a 192KHz.

Per eliminare qualsiasi tipo d’interferenza elettromagnetica (EMI), oltre ad essere prevista una particolare schermatura, è stato completamente isolato il circuito audio dagli altri circuiti sulla scheda madre.

L’adozione di componentistica discreta di qualità, tra cui citiamo i condensatori audio ELNA garantisce un suono chiaro e cristallino, mentre si ascolta musica o durante una sessione di gioco.

La scheda dispone di un’interfaccia di rete Gigabit Ethernet (10/100/1000 Mb/s) basata su controller Intel. Nello specifico troviamo un buon i211-AT, capace di assicurare prestazioni ottimali grazie ad un utilizzo veramente molto limitato del processore centrale durante il normale funzionamento e risultare pienamente compatibile con le specifiche IEEE 802.3u per 10/100Mbps Ethernet e IEEE 802.3ab per i 1000Mbps Ethernet e 802.3az Energy Efficient Ethernet.

Non manca un connettore M.2 E-Key dedicato all’eventuale installazione di un modulo WiFi/Bluetooth da parte dell’utente, così da poter contare, all’occorrenza, su di un’interfaccia di rete di tipo wireless. Ricordiamo che lo Shield I/O in dotazione prevede la foratura necessaria per procedere al fissaggio delle eventuali antenne.

Non manca un’ulteriore coppia di header dedicati al collegamento di eventuali strisce a LED RGB. Nello specifico troviamo un tradizionale header 4-Pin (12V/G/R/B) compatibile con strisce RGB 5050 con assorbimento massimo pari a 36W, ed un meno comune header “addressable RGB LED” da 3-Pin (5V/Data/GND), compatibile con strisce RGB WS2812B da massimo 80 LED (15W). In entrambi i casi il produttore consiglia di non utilizzare strisce LED di lunghezza superiore ai due metri.

Del tutto generoso il quantitativo di porte USB 3.2 Gen1 presenti, ben sei porte direttamente accessibili nel pannello posteriore I/O e ulteriori due sfruttabili utilizzando l’apposito header on-board. La scheda supporta pienamente anche il recente standard di trasmissione USB 3.2 Gen2, in grado di garantire prestazioni estremamente elevate, pari a ben 10Gb/s, ovvero al doppio di quelle ottenibili con lo standard di precedente generazione.

Sono previste, infatti, una coppia di porte, nello specifico una Type-C ed una Type-A, direttamente accessibili nel pannello posteriore I/O della scheda madre e la cui gestione è affidata esclusivamente al nuovo chipset X570 di AMD. Comunemente alla maggior parte delle soluzioni provviste di questo recente chipset troviamo un dissipatore di calore dedicato di generose dimensioni e di tipo attivo, necessario per assicurare il mantenimento di buone temperature di esercizio anche in condizioni sfavorevoli.

Completiamo la descrizione della scheda madre mostrandovi un’immagine del pannello posteriore I/O, davvero molto completo, comprendente:

1 x Porta Combo PS/2 per Tastiera e Mouse;
1 x Uscita video Display Port 1.2;
1 x Uscita video HDMI;
6 x Porte USB 3.2 Gen1 Type-A (colore blu);
1 x Porta USB 3.2 Gen2 Type-A (colore azzurro);
1 x Porta USB 3.2 Gen2 Type-C (colore azzurro);
1 x Porta LAN RJ45 Gigabit (colore nero);
1 x HD Audio 3 in 1 Jack.

Per maggiori informazioni visitate il sito ufficiale dedicato a questo prodotto, raggiungibile cliccando qui.

[nextpage title=”ASRock X570M Pro4 – Uno sguardo al BIOS”]

La nuova ASRock X570M Pro4 adotta un BIOS UEFI (Unified Extensible Firmware Interface) di ultima generazione, davvero molto semplice e intuitivo, denominato dall’azienda “ASRock UEFI”.

Le nostre prove sono state condotte utilizzando l’ultima versione ufficiale disponibile sul sito web del produttore nel momento della stesura di questo nostro articolo (1.90), così da poter contare sull’implementazione della più recente revisione del microcode AMD AGESA (in questo caso la 1.0.0.3 ABBA) che, tra le tante novità, assicura un miglior supporto verso le recenti soluzioni Ryzen di terza generazione, risolvendo alcune problematiche riscontrate immediatamente in seguito alla commercializzazione dei nuovi microprocessori, inerenti le frequenze operative in Boost.

Una volta effettuato l’accesso, premendo come di consueto il tasto “CANC”, ci troviamo subito di fronte ad un’interfaccia molto accattivante ed in pieno stile “Pro Series” per quanto riguarda il tema. I numerosi parametri a disposizione sono disposti in maniera del tutto ordinata, rendendo ancora più semplice ed intuibile la gestione del BIOS. Il menù superiore è diviso in otto macro-sezioni che nello specifico sono:

Main;
OC Tweaker;
Advanced;
Tool;
H/W Monitor;
Security;
Boot;
Exit.

Nella sezione Main sono disponibili le informazioni relative al nostro sistema come versione del BIOS installata, il tipo di processore utilizzato con le relative specifiche, memoria complessiva e distribuzione della stessa sugli slot della motherboard.

La sezione OC Tweaker è senza dubbio quella di maggiore interesse per gli appassionati dell’overclock. Al suo interno, infatti, trovano posto tutti i principali parametri di funzionamento della macchina, quali frequenze, tensioni di alimentazione, latenze delle memorie e molto altro ancora.

Come vedremo dalle immagini che seguiranno, il BIOS messo a punto dall’azienda taiwanese appare abbastanza completo e capace di offrire una regolazione granulare di tutti i parametri a disposizione. La nuova piattaforma di AMD introduce alcune novità per quanto riguarda l’overclocking, come ad esempio la possibilità di regolare il moltiplicatore a step inferiori rispetto al classico 1x, nello specifico a step di appena 0.25x.

Sempre nella stessa sezione viene offerta la possibilità di salvare i parametri immessi in apposite aree per poterle ripristinare comodamente qualora fosse necessario (massimo cinque profili). Si ricorda che eventuali aggiornamenti del BIOS, come per la maggior parte dei produttori, cancellano queste aree di memoria per cui si raccomanda di annotare a mano per lo meno le impostazioni più importanti, oppure di salvare comodamente degli screenshot su pendrive USB semplicemente premendo il tasto F12 sulla tastiera.

[nextpage title=”ASRock X570M Pro4 – Uno sguardo al BIOS – Parte Prima”]

Nella sezione Advanced troviamo, in maniera del tutto ordinata, varie sotto-sezioni, che ci consentono di mettere mano, ad esempio, alle varie impostazioni della CPU (attivazione/disattivazione dei Core integrati, personalizzazione dei vari C-State, regolazione avanzata del Precision Boost Overdrive etc.), del Serial ATA e del risparmio energetico, oltre attivare/disattivare le varie periferiche integrate (controller USB, SATA, LAN, Audio etc.), l’impostazione avanzata della prestante interfaccia di collegamento M.2 PCI-Express, pienamente supportata anche dal nuovo chipset AMD X570. È possibile, inoltre, impostare manualmente la sezione del BIOS che si desidera venga caricata immediatamente dopo l’accesso e il supporto verso la risoluzione Full-HD 1080p.

La sezione Tools offre l’accesso a varie utility integrate, tra cui l’Instant Flash per l’aggiornamento del BIOS di sistema e l’utile funzione SSD Secure Erase per la cancellazione sicura della propria unità allo stato solido. Sempre all’interno di questa sezione è prevista la possibilità di configurare il sistema di illuminazione presente, basato su tecnologia proprietaria Polychrome RGB.

Continuiamo la nostra esplorazione all’interno del BIOS della X570M Pro4 con la sezione H/W Monitor, dove è possibile controllare le temperature del processore e della scheda madre, la velocità delle ventole e le principali tensioni di alimentazione. Non manca la possibilità di impostare le modalità di funzionamento delle ventole (compresa quella preinstallata sul dissipatore dedicato al chipset) e delle eventuali pompe a liquido collegate agli header dedicati, ed i controlli sulle temperature.

Nella sezione Security possiamo impostare le password per l’accesso al BIOS in maniera tale da evitare interventi indesiderati sul nostro hardware e abilitare la funzione Secure Boot di Windows 8/8.1 o 10.

La sezione Boot è dedicata alle impostazioni delle periferiche da cui desideriamo avviare il nostro pc, oltre che delle varie funzionalità previste dalle recenti edizioni dei sistemi operativi Microsoft, quali ad esempio il Fast Boot ed il pieno supporto alle modalità UEFI, incluse le impostazioni avanzate del CSM (Compatibility Support Module).

Sempre in questa sezione è possibile attivare la funzione Boot Failure Guard che in caso di overclock eccessivo tenterà di avviare il sistema per il numero di volte che noi impostiamo e al raggiungimento della soglia massima riavvierà la motherboard in safe-mode per poter entrare nel BIOS e modificare i parametri operativi.

Infine nella sezione Exit saremo in grado di applicare definitivamente le modifiche apportate all’interno del BIOS, oppure uscire senza salvare nulla o ancora ripristinare i parametri di default.

La X570M Pro4 è supportata in maniera più che buona da un BIOS in grado di sfruttare al meglio l’enorme potenziale messo a disposizione da ASRock, specialmente dal punto di vista di un’ottimizzazione delle memorie RAM. Vi consigliamo di controllare con regolarità la presenza di eventuali aggiornamenti BIOS a questo indirizzo.

[nextpage title=”ASRock X570M Pro4 – Polychrome RGB”]

La X570M Pro4 implementa l’innovativa tecnologia proprietaria Polychrome RGB di ASRock, pensata per consentire la gestione avanzata del sistema di illuminazione.

Come abbiamo precisato nella sezione precedente questa tecnologia è eventualmente gestibile, seppur in maniera abbastanza limitata, direttamente all’interno del BIOS. Per questo motivo, oltre che per una questione di praticità ed immediatezza, ci sentiamo di consigliare l’installazione del software di gestione dedicato in ambiente Windows, liberamente scaricabile accedendo alla pagina web del prodotto (link diretto al download).

Una volta completato lo scaricamento del file e la successiva installazione sul nostro computer, ci troveremo immediatamente di fronte ad un’interfaccia indubbiamente molto aggressiva, con una grafica che molto intuitiva che va a richiamare i tratti distintivi del marchio e del prodotto stesso.

Il programma messo a punto dall’azienda taiwanese consente una completa gestione dell’illuminazione, della luminosità e degli effetti (statico, a ritmo di musica, ciclo di colori, flash, onda e colori casuali) non soltanto delle eventuali strisce a LED RGB connesse agli appositi header presenti sulla scheda madre (4-Pin 12V RGB & 3-Pin 5V Addressable RGB), ma anche dell’illuminazione prevista nei nuovi dissipatori di calore Wraith, forniti in dotazione con alcuni microprocessori AMD Ryzen, sfruttando l’header dedicato denominato “AMD FAN LED”.

[nextpage title=”Sistema di Prova e Metodologia di Test”]

Nella tabella che segue vi mostriamo il sistema di prova utilizzato per i test di questa nuova scheda madre:

Tutti i test eseguiti sono stati ripetuti per ben tre volte, al fine di verificare la veridicità dei risultati. L’hardware è stato montato su di un banchetto di produzione DimasTech.

Per meglio osservare le potenzialità offerte non soltanto dal prestante microprocessore per sistemi desktop AMD Ryzen 9 3900X (12C/24T), ma soprattutto dalla nuovissima scheda madre ASRock X570M Pro4, abbiamo condotto le nostre prove basandoci su due differenti livelli d’impostazione, preventivamente testati al fine di non incorrere in problemi causati dall’instabilità:

Default: AMD Ryzen 9 3900X Default (3.8/4.6GHz) / Precision Boost Abilitato / RAM 3.200MHz 15-15-15-35-50-1T / Infinity Fabric Clock (FCLK) 1.600MHz;

Per questo profilo ci siamo mantenuti fedeli alle specifiche di riferimento di AMD per quanto riguarda il microprocessore e i principali parametri operativi (Memoria RAM e tensioni di alimentazione). Di conseguenza abbiamo lasciato attiva la tecnologia proprietaria Precision Boost e rispettato quella che è la massima frequenza certificata per il comparto di memoria in abbinamento ad un microprocessore Pinnacle-Ridge e a moduli Single Sided in configurazione 1DPC (singolo modulo per canale), ovvero 3.200MHz.

OC-Daily: AMD Ryzen 9 3900X Overclock (4.35GHz All-Core) / Precision Boost Disabilitato / RAM 3.600MHz 16-16-16-32-48-1T / Infinity Fabric Clock (FCLK) 1.800MHz;

Al contrario del precedente livello d’impostazione, il nostro profilo “OC Daily” prevede un’overclocking di tipo manuale dei principali parametri operativi, limitandoci ad un livello facilmente raggiungibile e soprattutto idoneo ad un utilizzo quotidiano, senza la necessità di ricorrere a sistemi di raffreddamento non convenzionali.

Per quanto riguarda il microprocessore, di conseguenza, abbiamo ritenuto più che ottimale una frequenza finale di 4.350MHz, impostata in maniera costante su tutti i core (senza quindi sfruttare in alcun modo la tecnologia di boost clock automatica di AMD) e per la quale è bastata una tensione di alimentazione di poco superiore ad 1.34v.

Riguardo il comparto di memoria abbiamo scelto di applicare una frequenza finale pari a 3.600MHz, in abbinamento a latenze di 16-16-16-34-48-1T e tensione di alimentazione di circa 1.42v. Per stabilizzare si è reso necessario mettere mano anche al VDDCR SOC Voltage, raggiungendo quota 1.05v.

La scheda grafica utilizzata, una INNO3D GeForce RTX 2080 SUPER Twin X2 OC, è stata mantenuta entro le specifiche previste dal produttore (1.650MHz/1.938MHz/1.830MHz). I driver utilizzati sono gli NVIDIA Game Ready 436.48, provvisti di certificazione WHQL.

Il sistema operativo, Microsoft Windows 10 Pro May 2019 Update X64, è da intendersi privo di qualsiasi ottimizzazione particolare, ma comprensivo di tutti gli aggiornamenti rilasciati fino al giorno della stesura di questo articolo (Versione 1903 – build 18362.418).

Per i test riferiti alle pure prestazioni di storage ci siamo avvalsi del Samsung SSD 750 EVO da 500GB SATA III 6Gb/s, del nuovo Gigabyte AORUS 1TB PCIe 4.0 x4 NVMe SSD e del modello Angelbird SSD2go PKT da 256GB.

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Queste le applicazioni interessate, suddivise in quattro tipologie differenti:

Prestazioni Rendering e Calcolo

Cinebench R11.5 64bit;
Cinebench R15 64bit;
Cinebench R20 64bit;
POV Ray 3.7 64bit;
V-Ray Next Benchmark 4.10.07 64bit;
Indigo Benchmark 4.0.64 64bit;
Corona Benchmark 1.3 64bit;
Blender 2.80 64bit;
Euler3D Benchmark v2.2;
Fritz Chess Benchmark v4.3;
WPrime Benchmark v2.10;
SiSoftware Sandra 2020;
AIDA64 Extreme 6.10.5206 Beta.

Prestazioni Multimedia e Compressione

WinRAR 5.80 Beta2 64bit;
7-Zip 19.00 64bit;
VeraCrypt 1.24;
HWBOT RealBench 2.44;
HWBOT X265 Benchmark 2.2.0;
3DMark 11 Advanced Edition v1.0.132;
3DMark Advanced Edition v2.10.6799;
PCMark 10 Professional Edition v2.0.2144 64bit;
Unigine2 Superposition Benchmark v1.1.

Prestazioni Giochi DirectX 11 / DirectX 12

Assassin’s Creed Odyssey – DX11;
F1 2018 – DX11;
FarCry 5 – DX11;
Shadow of the Tomb Raider – DX12;
Deus Ex Mankind Divided – DX12.

Prestazioni Controller (USB 3.2 Gen1 & 3.2 Gen2 / SATA III 6Gb/s / Hyper M.2 PCIe 4.0 x4)

Crystal Disk Mark 6.0.2;
ATTO Disk Benchmark 3.05.

Ora siamo pronti per andare ad osservare i risultati da noi ottenuti.

[nextpage title=”Prestazioni Rendering e Calcolo – Parte Prima”]

Cinebench R11.5, R15 e R20 – 64bit

Si tratta di una vera e propria suite di test multi piattaforma in grado di calcolare le capacità prestazionali del vostro computer. Il programma è basato sul software di animazione CINEMA 4D ed è lo strumento perfetto per valutare le performance della CPU e del comparto grafico su svariate piattaforme fra cui Windows e Mac OS X.

Cinebench sfrutta le potenzialità del processore centrale del sistema mediante l’utilizzo combinato di calcoli complessi finalizzati al completamento del rendering di un’immagine campione. È possibile eseguire il test in modalità “Single”, sfruttando un solo “core”, oppure “Multi”, sfruttando quindi tutti i “core” disponibili.

Nel grafico il punteggio finale del rendering con 1Core/1Thread e fino a 12Core/24Thread.

POV-Ray 3.7

POV-Ray è un famosissimo programma per la creazione di immagini tridimensionali. Vanta un motore per RayTracing tra i più avanzati. Sarà possibile creare immagini 3D, geometriche e non, di tipo foto realistico e di altissima qualità. La costruzione dell’immagine si ottiene mediante un linguaggio di programmazione di tipo matematico basato sulla geometria analitica nello spazio.

Nel grafico il tempo (in Secondi) necessario per portare a termine il rendering della scena di riferimento “Benchmark.pov”, a risoluzione Full-HD (1920×1080) e filtro AA 0.3.

V-Ray Next Benchmark 4.10.07

V-Ray Next Benchmark è un tool completamente gratuito per la misura delle performance velocistiche del proprio hardware nel rendering con V-Ray. È disponibile gratuitamente, previa registrazione su chaosgroup.com e verrà eseguito senza requisiti di licenza come applicazione autonoma.

Il programma prevede la possibilità di eseguire rendering di raytrace sfruttando la CPU oppure la/e schede grafiche presenti. V-Ray è uno dei principali raytracers al mondo e viene utilizzato in molte industrie in fase di architettura e progettazione automobilistica. È stato utilizzato anche in oltre 150 immagini cinematografiche e numerose serie televisive episodiche. Ha inoltre vinto un premio Oscar per il conseguimento scientifico e tecnico nel 2017.

Nel grafico il tempo (in Secondi) necessario al rendering della scena di riferimento, eseguita con impostazioni predefinite.

Indigo Benchmark 4.0.64

Indigo Bench è un’applicazione di benchmark standalone basata sul motore di rendering avanzato di Indigo 4, utile per misurare le prestazioni delle moderne CPU e GPU. Grazie all’utilizzo di OpenCL standard del settore, è supportata un’ampia varietà di GPU di NVIDIA, AMD e Intel. Il programma è completamente gratuito e può essere utilizzato senza una licenza Indigo su Windows, Mac e Linux.

Nel grafico lo score ottenuto in seguito al completamento del rendering di entrambe le scene di riferimento previste, eseguito con impostazioni predefinite.

Corona Benchmark 1.3

Corona Benchmark è un tool completamente gratuito per la misura delle performance velocistiche del proprio microprocessore nel rendering fotorealistico di una scena di riferimento. Nonostante la sua giovane età, Corona è diventato un renderer pronto per la produzione ed in grado di creare risultati di qualità elevata.

Nel grafico il tempo (in Secondi) necessario al completamente dell’elaborazione, eseguita con impostazioni predefinite.

[nextpage title=”Prestazioni Rendering e Calcolo – Parte Seconda”]

Blender 2.80 – 64bit

Blender è un famoso programma (completamente Open Source) di modellazione 3D, animazione e rendering. Viene spesso utilizzato anche per il calcolo delle performance dei microprocessori.

Nel grafico il tempo (in Secondi) necessario al rendering della scena di riferimento “BMW Benchmark”, eseguita con impostazioni predefinite.

Euler3D Benchmark v2.2

Euler3D, basato sulla routine di analisi strutturale STARS Euler3D, è un software di benchmark che misura le prestazioni velocistiche del microprocessore mediante l’esecuzione di calcoli fluidodinamici. Il programma è ottimizzato per sfruttare appieno il multi-threading.

Nel grafico il risultato rilasciato al termine del test integrato, espresso in Hz.

Fritz Chess Benchmark v4.3

Fritz Chess è un interessante software che consente di misurare le performance della CPU basandosi sulla simulazione del gioco degli scacchi. Il programma è in grado di sfruttare appieno fino a otto core. Nel grafico il risultato complessivo ottenuto (espresso in Kilonodi al secondo).

wPrime Benchmark v2.10

Al pari del SuperPI, anche il wPrime è un ottimo indicatore delle performance di CPU e RAM, e finalmente in grado di sfruttare tutti i core a disposizione.

Nei grafici il tempo impiegato (in Secondi) al calcolo del 32M e del 1024M.

[nextpage title=”Prestazioni Rendering e Calcolo – Parte Terza”]

SiSoftware Sandra 2020

Sandra è un tool di benchmark per l’intero sistema PC, aggiornato per testare le ultime tecnologie disponibili sul mercato. Il software è in grado di assicurare la maggiore compatibilità hardware possibile unita ad un accurato reporting delle prestazioni e delle problematiche del sistema.

Abbiamo eseguito i principali test sulla CPU e sul comparto RAM, a seguire i risultati ottenuti.

AIDA64 Extreme Edition 6.10.5206 Beta

AIDA64 è un famoso programma che ci consente di tenere sotto controllo i punti vitali del nostro computer, quali temperature, voltaggi applicati e prestazioni. Al suo interno, infatti, troviamo numerosi test, utili per misurare, e comparare, le performance registrate dalle varie componenti (CPU, Memorie, HDD etc.).

Nei grafici i risultati riguardanti i benchmark integrati delle RAM e della CPU/FPU.

[nextpage title=”Prestazioni Multimedia e Compressione – Parte Prima”]

WinRAR 5.80 Beta2 64bit

Famoso programma di compressione con il quale si misura la potenza della CPU nel comprimere un file campione restituendo il valore del dato compresso in KB/s (Rate).

7-Zip 19.00 – 64bit

Noto programma di compressione/decompressione che al suo interno integra un Tool per la misura delle prestazioni della macchina. Anche in questo caso saranno riportati nel grafico quanti KB/s il sistema, e in particolar modo la CPU, sia in grado di comprimere/decomprimere.

VeraCrypt 1.24

VeraCrypt è un programma applicativo open-source usato per la cifratura “on-the-fly” (OTFE). Può creare un disco virtuale crittografato mediante l’utilizzo di un file o crittografare un’intera partizione oppure, su Windows, l’intero hard disk con un’autenticazione all’avvio. Secondo gli sviluppatori con le versioni più recenti del programma sono stati apportati miglioramenti riguardanti la sicurezza e risolti problemi emersi dall’audit esterno realizzato sul codice del precedente TrueCrypt.

Nei grafici i risultati dei benchmark integrati nel programma.

HWBOT RealBench v2.44

HWBOT Realbench è un software di benchmark recentemente introdotto sul noto sito HWBOT, completamente gratuito e basato sull’ormai rodato Realbench di ASUS. Il programma, sviluppato in collaborazione con i migliori professionisti dell’overclock, sfrutta applicazioni Open Source e semplici ma efficaci script per misurare le prestazioni reali del sistema e fornire un punteggio imparziale dovuto solamente alla potenza di calcolo effettiva.

Il programma sfrutta, inoltre, le più recenti istruzioni come SSE4, AVX e DXVA, ed è presente anche un test “burn in” per verificare l’affidabilità della macchina sotto stress prolungato, molto utile appunto per verificare la stabilità in condizione di overclocking. I numerosi software open-source adottati, tra cui Blender, Handbrake, GIMP e LuxMark supportano le più recenti estensioni per sfruttare al meglio le CPU di nuova generazione.

HWBOT X265 Benchmark 2.2.0

Nuovo benchmark recentemente introdotto sul noto sito HWBOT con il quale è possibile testare la potenza della propria CPU. Il suo funzionamento è basato sulla misurazione delle performance in termini di codifica video H.265/HEVC utilizzando dei filmati campione ad alta risoluzione.

Nel grafico i risultati ottenuti, eseguendo il test sia con il preset 1080p che con il più pesante 4K, espressi in FPS medi. In questa pagine (1080p /4K) è disponibile un database, costantemente aggiornato, in cui poter confrontare i risultati ottenuti da molteplici microprocessori.

[nextpage title=”Prestazioni Multimedia e Compressione – Parte Seconda”]

3DMark 11 Advanced

La penultima versione del famoso software richiederà obbligatoriamente la presenza nel sistema sia di una scheda video con supporto alle API DirectX 11. Secondo Futuremark, i test sulla tessellation, l’illuminazione volumetrica e altri effetti usati nei giochi moderni rendono il benchmark moderno e indicativo sulle prestazioni “reali” delle schede video.

La versione Basic Edition (gratuita) permette di fare tutti i test con l’impostazione “Performance Preset”. C’è un test, chiamato Audio Visual Demo, eseguibile alla risoluzione massima 720p. La versione Basic consente di pubblicare online un solo risultato. Non è possibile modificare la risoluzione e altri parametri del benchmark. 3DMark 11 Advanced Edition non ha invece alcun tipo di limitazione.

Il benchmark si compone di sei test, i primi quattro con il compito di analizzare le performance del comparto grafico, con vari livelli di tessellazione e illuminazione. Il quinto test non sfrutta la tecnologia NVIDIA PhysX, bensì la potenza di elaborazione del processore centrale. Il sesto e ultimo test consiste, invece, in una scena precalcolata in cui viene sfruttata sia la CPU, per i calcoli fisici, e sia la scheda grafica.

I test sono stati eseguiti in DirectX 11 sfruttando il preset Performance. Nel grafico il punteggio complessivo ottenuto e i risultati di Physics e Combined.

3DMark Advanced

La nuova versione del famoso software è senza dubbio la più potente e flessibile mai sviluppata da Futuremark (attualmente UL Benchmarks). Per la prima volta viene proposto un programma multipiattaforma, capace di eseguire analisi comparative su sistemi operativi Windows, Windows RT, Android e iOS. Le prestazioni velocistiche del proprio sistema possono essere osservate sfruttando nuovi ed inediti Preset: Ice Storm, Cloud Gate, Sky Diver, Fire Strike, Time Spy ed il nuovissimo Port Royal.

Il primo, Ice Storm, sfrutta le funzionalità delle librerie DirectX 9.0 ed è sviluppato appositamente per dispositivi mobile, quali Tablet e Smartphone senza comunque trascurare i computer di fascia bassa. Il secondo, Cloud Gate è pensato per l’utilizzo con sistemi più prestanti, come ad esempio notebook e computer di fascia media, grazie al supporto DirectX 10.

Il terzo, Sky Diver, fa da complemento offrendo un punto di riferimento ideale per laptop da gioco e PC di fascia medio-alta con supporto DirectX 11. Infine gli ultimi preset, denominati Fire Strike, Time Spy e Port Royal, sono pensati per l’analisi dei moderni sistemi di fascia alta, contraddistinti da processori di ultima generazione e comparti grafici di assoluto livello con pieno supporto DirectX 11 (Fire Strike) e DirectX 12 (Time Spy) e DirectX Raytracing (Port Royal).

I nostri test sono stati eseguiti sfruttando i preset Sky Diver, Fire Strike (Normal, Extreme e Ultra) ed ovviamente Time Spy (Normal ed Extreme). Nei grafici il punteggio complessivo ottenuto.

PCMark 10 Professional

PCMark è un’ormai noto programma di benchmarking e test del sistema sviluppato da Futuremark, in grado di fornire una precisa indicazione di quelle che sono le reali prestazioni del proprio sistema o dei singoli reparti (CPU, Memoria RAM, Storage etc.).

Per le nostre prove ci siamo affidati all’ultima versione del programma (PCMark 10 Professional v2.0.2144), in maniera da poter offrire un quadro il più possibile preciso delle prestazioni del sistema in esame. Nei grafici riportiamo il risultato complessivo ottenuto (PCMark Score) e quello delle singole tipologie di test: Essentials, Productivity e Digital Content Creation.

Unigine2 Superposition Benchmark v1.1

Direttamente dagli sviluppatori degli apprezzati Heaven e Valley, e seppur con un leggero ritardo sulla tabella di marcia, ecco che finalmente vede la luce il nuovo software di benchmark Superposition, basato sul potente motore grafico di nuova generazione Unigine 2, capace di spremere all’inverosimile anche le più prestanti soluzioni grafiche sul mercato.

Come di consueto sono previsti vari profili predefiniti, che consentiranno di ottenere risultati, in termini prettamente prestazionali, facilmente confrontabili. Rispetto al passato è stato implementato un database online, nel quale verranno raccolti i risultati ottenuti dagli utenti e poter quindi fare confronti su ben più larga scala.

Oltre a questo sono state introdotte nuove modalità, a cominciare da una simulazione interattiva dell’ambiente, denominata “Game”, alla possibilità di sfruttare i più moderni visori per realtà virtuale, come Oculus Rift e HTC Vive. Viene inoltre offerta la possibilità di verificare la piena stabilità del proprio comparto grafico, grazie allo “Stress Test” integrato (esclusiva della versione Advanced del programma).

I test sono stati condotti utilizzando i preset 720p Low, 1080p Extreme e 4K Optimized. Nel grafico i risultati ottenuti, espressi sotto forma di Score finale e di FPS medi.

[nextpage title=”Prestazioni Giochi – Parte Prima”]

Assassin’s Creed Odyssey

Mesi dopo la sua avventura in Egitto, Layla Hassan è ormai un’agente degli Assassini; durante una campagna di ricerche rinviene la Lancia appartenuta al Re di Sparta Leonida, spezzata dopo la Battaglia delle Termopili, e riconosce in essa un manufatto della Prima Civilizzazione; con l’aiuto di Victoria Bibeau, Layla estrae il DNA di due fratelli vissuti nel V secolo a.C., Alexios e Kassandra, e sceglie se seguire la storia dell’uno o dell’altra attraverso l’Animus allo scopo di scoprire l’ubicazione del Bastone di Ermete Trismegisto.

Il personaggio che sceglierà di seguire sarà conosciuto come “il Misthios”, ossia il mercenario. Il gioco, presentato lo scorso mese di ottobre su PC, è sviluppato dalla Ubisoft Quebec e distribuito da Ubisoft ed è in grado di sfruttare le DirectX 11. I test sono stati condotti con il benchmark integrato usando i seguenti settaggi:

F1 2018

Ultimo capitolo sviluppato dai ragazzi di Codemasters con licenza ufficiale FIA, basato sulla stagione 2018. Dato il via, ci troveremo di fronte alla possibilità di avviare diverse modalità di gioco.

La più importante è ovviamente la carriera, ma per chi non vuole tuffarsi sin da subito in un’avventura lunga tre, cinque o sette stagioni, c’è la possibilità di affrontare una gara veloce (solo gran premio), effettuare prove a tempo, tuffarci in un week-end di gara (dalle prove libere del venerdì al gran premio della domenica) o avviare il gioco in multiplayer.

Ovviamente il titolo è incentrato sulla carriera e la differenza nel tempo (tre, cinque o sette anni) è data dalla volontà di approdare sin da subito in team più o meno importanti, minore sarà la carriera, maggiori saranno le possibilità di entrare da subito nei top team come Ferrari, McLaren o Red Bull. Il gioco supporta le DirectX 11. I test sono stati condotti con il benchmark integrato usando i seguenti settaggi:

[nextpage title=”Prestazioni Giochi – Parte Seconda”]

Far Cry 5

Far Cry 5, quinto capitolo dell’apprezzata serie, è un videogioco d’azione-avventura sviluppato da Ubisoft Montreal e Ubisoft Toronto e pubblicato da Ubisoft. ll gioco è ambientato nella regione immaginaria di Hope County, in Montana, dove un predicatore di nome Joseph Seed è salito al potere. Seed crede di essere stato scelto per proteggere la gente di Hope County da un ”inevitabile catastrofe” e ha fondato una setta chiamata il Progetto a Eden’s Gate.

In apparenza sembrerebbe che sia stata fondata per adempiere alla sua missione di guidare il popolo alla salvezza; in realtà, Seed è un predicatore radicale e Eden’s Gate è un suo culto militaristico del giorno del giudizio. Eden’s Gate ha usato sia la violenza che la coercizione per convertire con forza il popolo di Hope County impedendo loro di chiedere aiuto al mondo esterno.

Quando il tentativo di arrestare Seed fallisce con il rapimento di diversi poliziotti, il giocatore viene trascinato in un conflitto armato tra Eden’s Gate e i cittadini in vita di Hope County, i quali stanno organizzando un movimento di resistenza. I test sono stati condotti con il benchmark integrato usando i seguenti settaggi:

Shadow of the Tomb Raider

Circa due mesi dopo la sua precedente avventura, Lara Croft e il suo amico Jonah sono nuovamente sulle tracce della Trinità. Seguendo gli indizi lasciati dal padre di Lara, i due arrivano a Cozumel, in Messico, per spiare il capo della cellula locale, il dottor Pedro Dominguez; durante una spedizione in una tomba già visitata dall’organizzazione, Lara scopre alcune notizie circa una misteriosa città nascosta.

Successivamente, camuffandosi con gli abiti tipici per il dia de los muertos, Lara riesce a seguire gli adepti della Trinità, scoprendo così che Dominguez è addirittura il capo dell’organizzazione e che è sulle tracce di una misteriosa reliquia nascosta in un tempio non ancora localizzato.

Vivi momenti di pura azione, conquista nuovi luoghi ostili, combatti usando tattiche di guerriglia ed esplora tombe mortali in questa evoluzione del genere action survival. L’ultimo capitolo della saga (il settimo in ordine cronologico), presentato lo scorso mese di settembre su PC, è sviluppato dalla Crystal Dynamics e distribuito da Square Enix ed è in grado di sfruttare le ultime DirectX 12. I test sono stati condotti con il benchmark integrato usando i seguenti settaggi:

Deus Ex Mankind Divided

Deus Ex Mankind Divided riprende le vicende di Adam Jensen da uno dei finali del precedente capitolo. In particolare scopriamo che Adam ha affondato Panchaea e che è rimasto in coma per due anni in una struttura in Alaska.

Avviato il gioco ci ritroveremo su di un elicottero con una truppa armata e ci renderemo conto che Adam fa ora parte di una squadra anti terrorismo dell’Interpol. Questa ha un agente sotto copertura a Dubai, con lo scopo di entrare in contatto con un trafficante di armi e potenziamenti ed organizzare un incontro…

L’ultimo capitolo della saga, presentato lo scorso mese di agosto su PC, è sviluppato dalla Eidos Montreal e distribuito da Square Enix ed è in grado di sfruttare le ultime DirectX 12. I test sono stati condotti con il benchmark integrato usando i seguenti settaggi:

[nextpage title=”Prestazioni Controller”]

Prestazioni Controller SATA III 6Gb/s (AMD X570)

Crystal Disk Mark 6.0.2

Crystal Disk Mark è senza dubbio uno dei migliori benchmark per dischi rigidi, chiavette USB e unità SSD (Solid State Disk). Il programma effettuerà automaticamente una serie di misurazioni sull’unità selezionata, sia in lettura che in scrittura, sequenziale o casuale, riportando alla fine la velocità espressa in MB al secondo (MB/s). Molto utile per confrontare in pochi secondi la differenza di prestazioni tra diverse periferiche di memorizzazione.

ATTO Disk Benchmark 3.05

ATTO Disk Benchmark è un programma molto semplice da utilizzare che consente di effettuare una serie di misurazioni sull’unità selezionata, che sia un disco rigido, una PenDrive oppure un SSD, al fine di verificarne le performance.

È sufficiente eseguire il programma, scegliere il drive da testare e cliccare sul pulsante “Start”. ATTO comincerà a misurare le prestazioni del disco con file di dimensioni diverse, da molto piccoli a molto grandi (sia lettura che in scrittura).

Come possiamo notare dai grafici riepilogativi le prestazioni offerte dal controller integrato nel nuovo chipset X570 di AMD sono indubbiamente di ottimo livello, perfettamente in grado di sfruttare appieno l’unità SSD utilizzata per le nostre prove (Samsung SSD 750 EVO da 500GB).

Non segnaliamo sostanziali differenze rispetto ai risultati ottenuti con la medesima unità installata su schede madri provviste di altri chipset AMD di recente generazione oppure su soluzioni concorrenti di pari fascia e relativi PCH Serie 200 e 300, mentre appare più che evidente il miglioramento rispetto alle precedenti piattaforme AMD. Come di consueto i driver da noi utilizzati sono gli ultimi resi disponibili dal produttore.

Prestazioni Hyper M.2 PCI-Express Gen 4.0 (AMD Ryzen “Matisse”)

Crystal Disk Mark 6.0.2

ATTO Disk Benchmark 3.05

La presenza, ormai sulla maggior parte delle recenti schede madri, delle nuove interfacce di collegamento M.2 PCI-Express sta certamente contribuendo alla rapida diffusione di nuove ed interessanti unità di memorizzazione, finalmente non più vincolate all’ormai limitata banda messa a disposizione dallo standard Serial ATA.

La nuova X570M Pro4 è tra le prime soluzioni sul mercato a disporre di connessioni capaci di sfruttare linee PCI-Express di quarta generazione (Gen4), denominate dal produttore Hyper M.2 PCI-Express, così da assicurare una banda veramente molto elevata, pari a ben 64Gb/s. Ovviamente, per sfruttare appieno questa particolare tipologia di interfaccia è necessario disporre di uno degli ultimi microprocessori AMD Ryzen di terza generazione (Matisse), oltre che unità disco compatibili.

Per le nostre prove ne abbiamo verificato il corretto funzionamento utilizzando un valido prodotto marchiato GIGABYTE, precisamente l’AORUS NVMe PCIe Gen4 M.2 SSD da 1TB con protocollo NVMe (Non-Volatile Memory), ottenendo valori di ottimo livello e perfettamente in linea con le specifiche dichiarate dal produttore stesso dell’unità, sia in lettura che in scrittura.

Prestazioni Controller USB 3.2 Gen1 (AMD X570)

Crystal Disk Mark 6.0.2

ATTO Disk Benchmark 3.05

Il recente chipset AMD X570 implementa il supporto nativo verso lo standard di trasmissione USB 3.2 Gen1, garantendo prestazioni di ottimo livello e perfettamente allineate a quelle offerte dalle soluzioni native concorrenti, nonché dalla maggior parte dei controller di terze parti utilizzati dai vari produttori di schede madri. Anche in quest’occasione abbiano utilizzato gli ultimi driver messi a disposizione dal produttore.

Prestazioni Controller USB 3.2 Gen2 (AMD X570)

Crystal Disk Mark 6.0.2

ATTO Disk Benchmark 3.05

La X570M Pro4 di ASRock prevede il pieno supporto verso la nuova interfaccia di trasmissione USB 3.2 Gen2, capace di garantire un livello prestazionale doppio rispetto alla generazione precedente, raggiungendo i 10Gb/s. La scheda madre dispone di una coppia di porte (Type-C & Type-A) direttamente accessibili nel pannello posteriore I/O e gestite in modo nativo dal chipset X570 di AMD.

Per le nostre prove abbiamo utilizzato una delle ultime novità del noto marchio austriaco Angelbird, precisamente un SSD2go PKT da 256GB, collegato sfruttando il cavo Type-C fornito in dotazione. Le prestazioni offerte dal nuovo standard di trasmissione USB 3.2 Gen2, come vediamo dai grafici riepilogativi, sono davvero eccellenti e sensibilmente superiori rispetto alla passata generazione.

Il controller di cui è provvista la scheda si è indubbiamente dimostrato molto valido e stabile. Ricordiamo che anche in quest’occasione i driver da noi utilizzati sono gli ultimi resi disponibili dal produttore, in questo caso AMD.

[nextpage title=”Analisi comparto audio integrato”]

Così come la maggior parte delle recenti schede madri di fascia alta, anche la nuova X570M Pro4 è provvista di un comparto audio integrato di qualità, basato sull’ormai noto e collaudato Codec di ultima generazione Realtek ALC1200, capace di offrire supporto Audio HD a 8 canali, Input/Output su S/PDIF a 16/20/24bit e frequenze di campionamento fino a 192kHz.

Per analizzare più accuratamente la qualità del comparto audio abbiamo deciso di utilizzare uno dei software certamente più rinomati e diffusi, vale a dire il RightMark Audio Analyzer, aggiornato all’ultima versione disponibile (6.4.5). Il programma è relativamente semplice da utilizzare e consente di ottenere una stima abbastanza precisa della bontà del comparto audio. A seguire vi mostriamo il resoconto generato dal programma al termine della sessione di test:

Come vediamo ci troviamo di fronte ad un sottosistema audio di buona qualità, indubbiamente adeguata al target di utilizzo previsto per questo prodotto. Per eliminare qualsiasi tipo d’interferenza elettromagnetica (EMI), oltre ad essere prevista una particolare schermatura, è stato completamente isolato il circuito audio dagli altri circuiti sulla scheda madre. L’adozione di componentistica discreta di qualità, tra cui citiamo i condensatori audio ELNA garantisce un suono chiaro e cristallino, mentre si ascolta musica o durante una sessione di gioco.

[nextpage title=”Consumi Rilevati”]

Per finire abbiamo misurato i consumi del sistema di prova completo, direttamente alla presa di corrente (a monte dell’alimentatore). Le misurazioni sono state ripetute più volte, nel grafico la media delle letture nelle seguenti condizioni:

Idle con funzionalità di risparmio energetico attivate;
Full-Load eseguendo il programma Cinebench R15;
Full-Load eseguendo il programma 3DMark con preset Fire Strike;
Full-Load Stress eseguendo 30 minuti di Prime95 29.8b6 in modalità Blend.

Come possiamo osservare dal grafico riepilogativo, i valori di consumo registrati dalla nostra piattaforma di test si dimostrano più che buoni. Alla luce delle nostre rilevazioni non possiamo che ritenerci piacevolmente soddisfatti di questa nuovissima scheda madre targata ASRock.

[nextpage title=”Conclusioni”]

ASRock è senza dubbio un’azienda molto vitale e con una notevole capacità di innovazione. I suoi prodotti sono sempre più ricchi di funzionalità esclusive che propongono soluzioni tecniche all’avanguardia ed uniche nel loro genere. Non fa ovviamente eccezione la nuovissima scheda madre X570M Pro4, una delle ultime novità dell’azienda taiwanese, contraddistinta non soltanto per un aspetto estetico intrigante ed una notevole cura per i dettagli, ma soprattutto per una costruzione robusta che fa della “sostanza” il suo punto di forza, così da rappresentare una valida base di partenza per la realizzazione di sistemi prestanti, stabili e durevoli nel tempo.

A livello prettamente costruttivo ci troviamo senza dubbio dinanzi ad un prodotto contraddistinto da una qualità ai massimi livelli, a cominciare dal particolare PCB in fibra di vetro ad elevato spessore, composto di ben otto strati con 2oz di rame, aspetto che gli conferisce non soltanto un’elevata resistenza alle torsioni, ma anche una maggiore protezione verso le scariche elettrostatiche (ESD) e una maggiore resistenza all’umidità, garantendo al tempo stesso un migliore isolamento delle tracce di potenza e segnale, con tutti i vantaggi che ne derivano in termini di efficienza, prestazioni e temperature di esercizio.

Il layout appare pulito e ordinato, tutti i componenti sono posti con criterio nello spazio a disposizione. La distribuzione dei principali elementi è davvero ben organizzata e certamente frutto di uno studio approfondito da parte degli ingegneri del marchio. In posizione pressoché centrale spicca il nuovo socket AM4, di tipo PGA a 1331 pin, in grado di ospitare non soltanto le recenti APU Picasso, ma anche tutti i microprocessori Ryzen di seconda e di terza generazione, rispettivamente noti con i nomi in codice Pinnacle-Ridge e Matisse. La zona nelle immediate vicinanze appare abbastanza ordinata e libera, caratteristica che facilita l’impiego di dissipatori anche voluminosi.

La scheda adotta una robusta circuiteria di alimentazione digitale (Digital PWM) da 8+2 Fasi (CPU VCC + SoC VCC), espressamente progettata per garantire un’ottima stabilità e durevolezza nel tempo, anche in condizione di overclocking. Gli stadi di alimentazione, infatti, prevedono componenti discreti di eccellente qualità, tra cui condensatori elettrolitici in alluminio taiwanesi AP-CON 5K Silver, caratterizzati da un ESR estremamente basso, induttanze “Premium Power Choke” capaci di gestire 50A di corrente, ed ottimi MOSFET di SinoPower. Non manca, inoltre, la tecnologia proprietaria Full Spike Protection, pensata per incrementare la longevità dei vari circuiti, grazie ad una serie di protezioni integrate.

Le possibilità di espansione sono più che buone e garantite dalla presenza di una coppia di slot PCI-Express 4.0 x16 (ovviamente retro-compatibili con lo standard di terza generazione) a supporto, in questo modello, della sola tecnologia Multi-GPU AMD CrossFireX in configurazione 2-Way (x16/x4). Gli slot PCI-Express appaiono ben spaziati al fine di consentire l’installazione delle schede grafiche in maniera idonea al mantenimento di buone temperature di esercizio.

Il produttore taiwanese, oltre alle consuete porte Serial ATA classiche, ha previsto la presenza di connessioni di tipo M.2 PCI-Express, compatibili con tutte le unità SSD di nuova generazione con form-factor NGFF (Next Generation Form Factor) M-Key fino a 80mm di lunghezza.

Nello specifico la scheda dispone di una coppia di connettori denominati Hyper M.2 su bus PCIe Gen4 x4, capaci di garantire una bandwidth davvero notevole, pari a ben 64Gb/s, ovviamente a patto di utilizzare un microprocessore Ryzen di terza generazione (Matisse), in grado di supportare lo standard PCI-Express 4.0. In presenza di un microprocessore di generazione precedente (Pinnacle-Ridge) o di una APU Picasso, entrambi questi connettori saranno limitati ad una bandwidth massima pari a 32Gb/s, sfruttando quattro linee PCIe Gen3.

Il produttore, come vedremo dalle immagini, ha previsto per uno dei due connettori Hyper M.2 un particolare Heatsink in alluminio di tipo “Full-Coverage”, in grado di assicurare il corretto ed efficiente smaltimento del calore generato dalle sempre più prestanti unità in commercio.

Durante i nostri test in overclock abbiamo osservato un’elevata stabilità della motherboard con temperature nella norma, per quanto riguarda il dissipatore di calore dedicato alla circuiteria di alimentazione, per tutta la durata delle prove e nei successivi giorni in cui abbiamo stressato la motherboard in un utilizzo ancor più intenso.

Le nostre prove sono state condotte utilizzando l’ultima versione ufficiale disponibile sul sito web del produttore nel momento della stesura di questo nostro articolo (la 1.90), così da poter contare sull’implementazione della più recente revisione del microcode AMD AGESA, in questo caso la 1.0.0.3 ABBA che, tra le tante novità, assicura un miglior supporto verso le recenti soluzioni Ryzen di terza generazione, risolvendo alcune problematiche riscontrate immediatamente in seguito alla commercializzazione dei nuovi microprocessori, inerenti le frequenze operative in Boost.

Complessivamente, analizzando il comparto prestazionale e le peculiarità di quello funzionale, siamo rimasti davvero molto soddisfatti della nuova ASRock X570M Pro4! La scheda madre è disponibile su Amazon Italia ad un prezzo di 174,84€ IVA compresa, cifra certamente molto interessante, oltre che ampiamente giustificata dalle caratteristiche tecniche, dalle funzionalità implementate e dalle indubbie potenzialità offerte da questo prodotto. Non possiamo che consigliarne l’acquisto a tutti coloro che intendono realizzare un sistema compatto estremamente prestante e versatile.

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Pro:

Ottima scelta dei componenti;
Ottimo layout ed eccellente qualità costruttiva;
Ottima circuiteria di alimentazione digitale da 8+2 Fasi;
Chipset AMD X570 con pieno supporto PCI-Express Gen4;
Ottima stabilità operativa durante le sessioni di test;
Ottime prestazioni complessive;
Supporto verso le APU di ultima generazione Picasso e verso i microprocessori Ryzen di seconda generazione (Pinnacle-Ridge a 14nm) e di terza generazione (Matisse a 7nm);
Generosa disponibilità di connessioni;
Supporto alle unità SSD di nuova generazione con interfaccia M.2 PCI-Express su bus PCI-Express Gen4 x4 (Hyper M.2 PCIe);
BIOS completo e ricco di parametri;
Interfaccia di rete Gigabit Ethernet Intel (i211-AT);
Predisposizione per l’installazione di un modulo WiFi/BT opzionale;
Sottosistema audio integrato di buona qualità, basato su codec Realtek ALC1200;
Sistema di illuminazione basato su tecnologia proprietaria Polychrome RGB con software dedicato completo e intuitivo;
Supporto nativo allo standard USB 3.2 Gen2 con porte Type-A e Type-C on-board;
Ventolina di raffreddamento dedicata al chipset X570 silenziosa e liberamente configurabile;
Bundle completo.