SAPPHIRE NITRO+ Radeon RX 7900 GRE 16GB [11325-02-20G]

Nell’articolo che vi presentiamo oggi, esamineremo una delle più recenti proposte di Sapphire, basata sul processore grafico di fascia medio-alta Radeon RX 7900 GRE. Questa scheda grafica è stata ufficialmente presentata da AMD la scorsa estate, in occasione dell’anno del coniglio in Cina, da cui per l’appunto prende il nome “Golden Rabbit Edition”. Recentemente, questa versione è stata introdotta anche nel mercato europeo, collocandosi, a livello prettamente prestazionale, tra la Radeon RX 7800XT e la Radeon RX 7900XT, con un prezzo di riferimento pari a 549 dollari tasse escluse. Alla base di questo processore grafico troviamo l’innovativa architettura RDNA 3, capace di assicurare un deciso passo avanti in termini prestazionali e di pura efficienza energetica. Grazie ad una generosa dotazione di memoria dedicata, pari a ben 16GB, la nuova arrivata sarà pienamente in grado di offrire un’esperienza di gioco fluida, realistica ed immersiva anche nei titoli più esigenti eseguiti a risoluzione 1440p, con possibilità di puntare, in alcuni casi ed eventualmente accettando qualche compromesso, anche alla 4K a basso refresh, potendo contare sull’ausilio di tecnologie proprietarie quali FidelityFX Super Resolution e Fluid Motion Frames. La soluzione in esame, precisamente il modello NITRO+ Radeon RX 7900 GRE, si presenta indubbiamente molto interessante, distinguendosi dalle proposte concorrenti grazie non soltanto ad un look estremamente particolare, ma soprattutto per via di un PCB custom ottimamente progettato e per all’adozione di un generoso dissipatore di calore proprietario a tripla ventola estremamente efficiente e silenzioso, provvisto di un accattivante sistema di illuminazione a LED completamente personalizzabile. Non ci resta che augurarci che la lettura sia di vostro gradimento.

Sapphire Technology è un’azienda leader nel settore delle schede grafiche, conosciuta principalmente per le sue soluzioni basate su processori grafici AMD Radeon. Fondata ad Hong Kong nel 2001, l’azienda si distingue per l’innovazione e la qualità dei suoi prodotti per il gaming e l’informatica professionale.

Il suo core business si concentra sullo sviluppo e la produzione di schede grafiche, ma l’azienda offre anche altri prodotti tecnologici come mini-PC e sistemi di raffreddamento. Le schede grafiche Sapphire sono note per le loro elevate performance e affidabilità, aspetti particolarmente apprezzati dagli appassionati di gaming dai professionisti del settore.

L’azienda si dedica continuamente al miglioramento delle proprie tecnologie, offrendo soluzioni innovative che soddisfano le esigenze di un mercato in costante evoluzione. Con un forte impegno nella ricerca e nello sviluppo, Sapphire garantisce prodotti di alta qualità e all’avanguardia, mantenendosi sempre al passo con le ultime innovazioni tecnologiche.

Non meno rilevante è l’eccezionale servizio di assistenza post-vendita e supporto tecnico offerto da Sapphire, che garantisce ai clienti un aiuto tempestivo ed efficiente per qualsiasi problema. L’azienda inoltre rilascia regolarmente aggiornamenti software e miglioramenti firmware per mantenere i suoi prodotti sempre all’avanguardia.

Maggiori informazioni le trovate sul sito web Sapphire Tecnnology.

[nextpage title=”AMD RDNA 3: Uno sguardo alla nuova architettura”]

Nel dicembre del 2022 il mondo della tecnologia è stato travolto dall’entusiasmante annuncio, da parte del colosso di Sunnyvale, della terza generazione della sua architettura grafica RDNA, tanto innovativa quanto destinata a ridefinire il concetto stesso di prestazioni ed efficienza.

Questa nuova incarnazione ha sin da subito catturato l’attenzione degli appassionati di tecnologia e dei professionisti del settore, promettendo un deciso balzo in avanti rispetto alla già più che ottima generazione precedente.

L’azienda ha lavorato incessantemente e investito risorse preziose al fine di affinare e perfezionare ogni aspetto della sua precedente architettura ritenuto limitante. Notevoli sforzi hanno coinvolto le unità di elaborazione principali, al fine di ottimizzarle e renderle maggiormente efficienti nella gestione delle risorse, così da assicurare una maggiore capacità di far fronte a carichi di lavoro grafici più complessi e garantire in questo modo esperienze di gioco più fluide, dettagliate e realistiche.

Per la prima volta in assoluto nel panorama delle schede grafiche viene impiegata un’architettura di tipo MCM (Multi-Chip Module), in altre parole la GPU viene suddivisa in più chiplet separati, ognuno dei quali svolge un compito specifico all’interno del processore grafico. Nel caso specifico che vede come protagonista RDNA 3, l’azienda ha optato per due chiplet ben distinti, il primo denominato Graphics Compute Die (GCD), comprendente tutte le unità principali della GPU, quali le unità di elaborazione e i rinnovati Display e Media Engine; ed il secondo, denominato Memory Cache Die (MCD), nel quale trovano posto un controller di memoria GDDR6 a 64-bit (4×16-bit), in aggiunta ad una porzione di preziosa Infinity Cache di seconda generazione (precisamente da 16MBytes di capacità).

Questo approccio innegabilmente si discosta dal tradizionale design monolitico, in cui tutti i componenti sono integrati in un singolo die di silicio, ma offre una serie di vantaggi in termini di prestazioni, scalabilità e produzione.

Per prima cosa viene assicurata una maggiore flessibilità nella progettazione del processore grafico, poiché i singoli chiplet possono essere ottimizzati separatamente per le loro funzioni specifiche. Ad esempio, i chiplet contenenti la logica di elaborazione principale possono essere progettati per massimizzare le prestazioni in giochi e applicazioni grafiche, mentre i chiplet contenenti i controller di memoria possono essere ottimizzati per gestire l’accesso alla memoria in modo più efficiente.

L’architettura a chiplet può anche assicurare una maggiore scalabilità, consentendo ai progettisti di aggiungere o rimuovere facilmente chiplet in base alle esigenze di prestazioni o di mercato. Questo può facilitare lo sviluppo di diverse varianti di prodotto con diverse configurazioni finali di chiplet in modo da soddisfare le esigenze di una vasta gamma di utenti, dall’utente medio, al gamer più esigente, fino all’utenza professionale.

Il design a chiplet può contribuire, inoltre, ad una maggiore efficienza energetica e una riduzione dei costi di produzione, consentendo una migliore gestione del calore e un più intelligente utilizzo dei wafer di silicio durante il processo di produzione, aumentandone le rese. I singoli chiplet che compongono la GPU possono inoltre essere prodotti utilizzando la stessa tecnologia produttiva o al contrario processi diversi, a seconda delle esigenze di progettazione e di produzione.

Proprio quest’ultimo scenario è quello scelto da AMD per il suo nuovo processore grafico, optando per due distinte tecnologie produttive messe a punto dalla taiwanese TSMC. Per la parte logica (Graphics Compute Die) è stata scelta la più avanzata tecnologia a 5nm, così di trarre tutti i benefici possibili, nell’ottica del raggiungimento delle massime prestazioni grafiche, derivati da una maggiore densità, da minori consumi energetici e dalla possibilità di raggiungere con più semplicità frequenze di clock elevate. A tal proposito l’azienda segnala un aumento della frequenza di clock pari a circa il 30% a parità di potenza, rispetto alle soluzioni della precedente generazione, oppure al contrario, un dimezzamento della potenza necessaria a parità di clock. Allo stesso modo si evidenzia un aumento del rapporto Performance/Watt del 54% rispetto a RDNA 2.

Per i Memory Cache Die (MCD), al contrario, l’azienda ha ritenuto più intelligente fare uso di un meno sofisticato processo produttivo a 6nm, più che adeguato allo scopo dal momento che la memoria è di fatto giunta ad un limite oltre il quale non si registrerebbero più benefici tangibili dall’avanzamento della tecnologia produttiva.

Questo particolare approccio, di conseguenza, ha indubbiamente consentito ad AMD di ottimizzare i costi di produzione, investendo in un processo più sofisticato esclusivamente dove realmente capace di fare la differenza.

Prese singolarmente, le suddette tecnologie produttive hanno consentito di ottenere chiplet “GCD” della dimensione di appena 300mm², ed “MCD” di soli 37mm², a tutto vantaggio delle rese produttive, in quanto è più semplice isolare e sostituire singoli chiplet difettosi rispetto ad un singolo die monolitico.

Il rovescio della medaglia di un approccio di questo tipo riguarda senza dubbio il collegamento tra i vari chiplet, decisamente complesso all’interno di un processore grafico. A differenza della medesima implementazione all’interno di un tradizionale microprocessore, infatti, una GPU necessità di un quantitativo di segnali e di una bandwidth complessiva enormemente superiore, quantificabile nell’ordine delle dieci volte in più.

Gli ingegneri AMD hanno quindi messo a punto una particolare connessione ad alta velocità, denominata Infinity Fanout Links ed operante a ben 9.2Gb/s, in modo da assicurare una densità della bandwidth superiore di quasi dieci volte rispetto a quanto raggiungibile con il package organico (IFOP Links) previsto nei processori Ryzen ed EPYC. L’azienda dichiara il raggiungimento di una banda cumulativa di picco incredibilmente elevata, addirittura 2,7 volte superiore rispetto alla passata generazione e pari a ben 5.3TB/s!

Un’altra problematica derivata da un approccio architetturale a chiplet riguarda la latenza, inevitabilmente superiore rispetto a quella ottenibile con un tradizionale design di tipo monolitico. AMD ha quindi scelto la soluzione più semplice e immediata per risolvere il problema, vale a dire un sensibile aumento delle frequenze di clock. Nello specifico si evidenzia un incremento pari al +18% in termini di frequenza operativa della GPU e del +43% per quanto riguarda invece l’Infinity Fabric.

Nel confronto diretto proposto da AMD, nello specifico tra GPU top di gamma della passata e della nuova generazione, questi interventi non solo hanno compensato la perdita in termini di latenza rispetto al design di tipo monolitico, ma addirittura hanno consentito di ridurla del 10%. Tutto questo non sarebbe stato ovviamente possibile facendo uso di una tecnologia produttiva meno avanzata rispetto a quella scelta dall’azienda statunitense.

Dopo questa parentesi sul nuovo design a chiplet entriamo maggiormente nel dettaglio della nuova architettura RDNA 3, andando a descrivere quelle che sono le più significative differenze e novità introdotte rispetto alla passata generazione. Osservando il diagramma a blocchi della declinazione completa del nuovo processore grafico di punta, denominato Navi 31, non notiamo uno stravolgimento evidente di quelli che sono gli elementi base dell’architettura e la loro gerarchia, ma solamente una riorganizzazione degli stessi. Nella nuova GPU troviamo un singolo Graphics Compute Die (GCD), contenente 48 Workgroup Processor (WGP), opportunamente ripartiti all’interno di sei unità Shader Engines (SE). Da qui la prima differenza rispetto alla passata generazione, riguardante proprio le unità SE, aumentate di numero e rese più “snelle”, riducendo il quantitativo di Dual Compute Unit (CU) presenti al loro interno da 10 ad 8 unità. Questo dovrebbe contribuire all’aumento dell’efficienza elaborativa.

Le Dual Compute Unit (CU) rappresentano ancora una volta uno dei blocchi principali dell’architettura RDNA. Al loro interno, infatti, sono presenti gli Scheduler con i relativi registri GPR (General Purpose Register) e le unità di elaborazione ALU (Stream Processor), la memoria Cache L0 alla quale entrambi gli Scheduler condividono l’accesso, oltre che funzionalità di Load/Store, filtri Texture ed unità Ray Accelerator, dedicate come intuibile ad una più efficiente gestione del ray-tracing in tempo reale.

Ed è proprio nelle Dual Compute Unit (CU) che gli ingegneri AMD sono intervenuti, più nello specifico sulle unità di elaborazione ALU (Stream Processor) presenti all’interno della Vector Unit, non tanto incrementandone il quantitativo, che infatti rimane pari a 64 unità, bensì prevedendo un sostanziale cambiamento in termini di potenzialità delle stesse, rendendole ALU Multi-Precision/Multi-Purpose a doppia emissione (Dual-Issue), ovvero in grado di operare in modo analogo ad un’unità SIMD64 oppure a due unità SIMD32, andando quindi a rendere possibile l’esecuzione di due operazioni FP32 per ogni ciclo di clock. In questa eventualità ogni unità CU sarà ora potenzialmente capace di elaborare un massimo di 128 operazioni FP32 per ciclo rispetto alle 64 della passata generazione, andando di fatto a raddoppiare il throughput.

Attenzione però, come in tutte le configurazioni “Dual-Issue” si presenta un inevitabile compromesso: le SIMD potranno emettere una seconda istruzione solamente nel momento in cui sia l’hardware che il software saranno in grado di estrarre tale istruzione dal wavefront in corso. In pratica se la successiva istruzione in un wavefront non può essere eseguita in parallelo con l’istruzione corrente, allora tali ALU aggiuntive rimarranno vuote.

Di conseguenza non sarà sempre possibile assicurare un raddoppio effettivo del throughput in ogni circostanza, dal momento che per raggiungere tale risultato si dovrebbe sempre verificare uno scenario ideale nel quale sia l’hardware che il software si trovino in perfetta sinergia, e come ben sappiamo è raro che questo accada, se non facendo uso di software ottimizzato ad-hoc per la piattaforma.

Sotto questo aspetto, quindi, si osserva un inaspettato passo indietro da parte di AMD, che con RDNA 3 torna ad essere esplicitamente dipendente dal parallelismo a livello di istruzione (ILP), esattamente come lo era Graphics Core Next (GCN). Innegabilmente la reintroduzione della doppia emissione (Dual-Issue) rappresenta il metodo più semplice per aumentare il throughput in un processore grafico, ma il suo apporto in termini di pure prestazioni sarà variabile a seconda del reale utilizzo delle ALU. Questo causerà, per ovvi motivi, una discrepanza tra il valore dichiarato in termini di TFLOPs e le prestazioni effettive, dal momento che saranno certamente maggiori gli scenari di sotto-sfruttamento delle potenzialità delle ALU che non quelli di completo utilizzo delle stesse.

La Vector Unit, inoltre, oltre all’esecuzione SIMD supporta anche l’esecuzione di matrici, supportando diverse modalità di precisione, tra le quali FP16, INT8, INT4 e BFloat16, queste ultime dedicate all’accelerazione di funzioni specifiche di intelligenza artificiale. A riguardo l’azienda ha ampliato del 50% il registro vettoriale general-purpose (VGPR) allo scopo di far spazio all’implementazione di nuove unità espressamente dedicate all’accelerazione AI. Nello specifico ne troveremo 2 per ogni Dual Compute Unit (CU) in grado di elaborare istruzioni con prestazioni quasi tre volte superiori rispetto alla passata generazione.

Di conseguenza AMD, con la nuova architettura RDNA 3 è finalmente in grado di godere di un’accelerazione AI di tipo hardware che può essere sfruttata facilmente in futuro in ambito gaming e non solo, al pari di entrambi i competitor del settore (NVIDIA con i Tensor Core ed Intel con le unità XMX).

Con la nuova architettura RDNA 3, inoltre, l’azienda è intervenuta profondamente sulla memoria Cache, rivedendo ed ottimizzando ogni livello previsto. Nello specifico assistiamo ad un raddoppio della capacità per quanto riguarda sia la L0 e la L1, pari ora rispettivamente a 32KBytes e 256KBytes. Allo stesso modo anche la L2 ha subito un ritocco verso l’alto della sua capacità, tuttavia limitato al 50%, raggiungendo i 6MBytes.

L’interfaccia di collegamento tra le principali unità di elaborazione e le Cache L1 è stata ottimizzata e resa 1,5 volte più ampia, raggiungendo un throughput di 6.144 Byte per ciclo di clock. Allo stesso modo anche il collegamento tra la Cache L1 e la Cache L2 è stato rivisto in egual misura, raggiungendo i 3.072 B/CLK.

La memoria di terzo livello (L3), denominata Infinity Cache, è al contrario l’unica che ha subito un ritocco verso il basso della sua capacità, passando dai 128MBytes complessivi previsti nella soluzione top di gamma della passata generazione “Navi 21”, a 96MBytes. Di contro l’azienda ne ha ottimizzato il collegamento con la L2, incrementane l’ampiezza di 2.25 volte, raggiungendo così i 2.304 B/CLK.

Il ray-tracing è una tecnologia di rendering estremamente impegnativa dal punto di vista computazionale, capace di simulare realisticamente l’illuminazione di una scena e dei suoi oggetti. In ambito professionale e cinematografico, seppur si faccia uso massiccio, ormai da diversi anni, di questa tecnica, non è mai stato possibile riprodurre tali effetti in alta qualità ed in tempo reale, specialmente affidandosi ad un singolo processore grafico.

Sempre a causa di questa sua natura intensiva in termini di elaborazione, questa tecnica non ha mai trovato impiego in ambito videoludico per attività di rendering significative. Come ben noto, infatti, i giochi che richiedono animazioni fluide ad elevati framerate si basano su ormai rodate tecniche di rasterizzazione, in quanto meno impegnative da gestire. Seppur scene rasterizzate possono vantare tutto sommato un bell’aspetto, non mancano purtroppo limitazioni significative che ne compromettono il realismo.

Ad esempio, il rendering di riflessi e ombre, utilizzando esclusivamente la rasterizzazione, necessita di semplificazioni di presupposti che possono causare diversi tipi di artefatti. Allo stesso modo, le scene statiche possono sembrare corrette fino a quando qualcosa non si muove, le ombre rasterizzate spesso soffrono di aliasing e fughe di luce e le riflessioni nello spazio possono riflettere solo gli oggetti visibili sullo schermo. Questi artefatti, oltre che compromettere il livello di realismo dell’esperienza di gioco, per essere in parte risolti obbligano gli sviluppatori a ricorrere ad effetti e filtri supplementari, con ovvio aumento delle richieste necessarie in termini di potenza elaborativa. Appare innegabile come l’implementazione del ray-tracing in tempo reale su singola GPU sia stata un’enorme sfida tecnica, e abbia richiesto notevoli sforzi e risorse per realizzarsi.

Con l’architettura della passata generazione (RDNA 2) abbiamo assistito ad un’implementazione poco curata e frettolosa del supporto al ray-tracing, probabilmente al solo scopo di offrire, al pari del principale competitor del settore (NVIDIA), una GPU che potesse, almeno su carta, soddisfare le specifiche DirectX 12 Ultimate. In RDNA 2, infatti, l’azienda aveva sviluppato un hardware a funzione fissa per il calcolo delle intersezioni dei raggi (Ray Accelerator), scaricando gran parte delle elaborazioni necessarie sulle SIMD. Non solo, anche la gestione della cosiddetta Bounding Volume Hierarchy (BVH), un particolare algoritmo di scomposizione gerarchica delle superfici tridimensionali, si appoggiava sulle unità di elaborazione condivise, andando a limitare in modo significativo le prestazioni finali.

Con la nuova architettura RDNA 3 assistiamo ad un significativo intervento che vede come protagoniste proprio le unità di elaborazione dedicate al ray-tracing in tempo reale, giunte alla loro seconda generazione. Finalmente troveremo unità dedicate al RT in maniera esclusiva, oltre che una BVH in grado di individuare in maniera più efficiente tutti quei triangoli che incrociano effettivamente uno dei raggi di luce presenti nella scena.

AMD dichiara come le nuove unità RT Accelerator di seconda generazione siano in grado di gestire un quantitativo di raggi 1,5 volte maggiore rispetto alla passata generazione, assicurando prestazioni superiori anche del 50% per ogni singola unità computazionale. Tutto questo anche grazie non soltanto all’ampliamento dei registri vettoriali, ma soprattutto in considerazione delle suddette migliorie che coinvolgono la BVH, nonché per l’aggiunta di nuovi algoritmi specializzati per l’ordinamento delle caselle (prima la più vicina, prima la più grande, punto medio più vicino) e per il ray box sorting e traversal.

Nel complesso, grazie alle nuove funzionalità, alla frequenza più elevata e al numero maggiore di acceleratori Ray Accelerator integrati, l’azienda stima come RDNA 3 sia in grado di fornire un aumento delle prestazioni in ray-tracing fino all’80% rispetto alla passata generazione. Questo va a ridurre sensibilmente il divario con le soluzioni concorrenti di NVIDIA, raggiungendo sostanzialmente i livelli della precedente architettura Ampere.

L’azienda ha mostrato un confronto pratico tra le prestazioni in RT in alcuni titoli di riferimento eseguiti a risoluzione 4K, registrando incrementi del tutto significativi e compresi tra il 40% e oltre l’80%.

Ad influire positivamente sul bilanciamento delle prestazioni dell’elaborazione ray-tracing di RDNA 3, oltre che sui consumi energetici complessivi, è anche una particolare ed interessante scelta di AMD di disaccoppiare la frequenza di clock prevista per gli Shader e per il Front-End, con quest’ultima che risulterà superiore del 9%.

Troviamo, inoltre, diverse ottimizzazioni in altri elementi dell’architettura, legate ad esempio al Graphics Command Processor (GCP), reso capace di gestire in modo migliore determinati carichi di lavoro andando a ridurre al contempo i colli di bottiglia della CPU lato driver e API, oltre che tangibili miglioramenti alla geometria e alla pipeline dei pixel, con un aumento del 50% in termini di pixel rasterizzati per ciclo di clock.

Ad influire su quest’ultimo aspetto è ovviamente il generoso incremento delle ROPs, che raggiungono quota 192 unità all’interno di Navi 31, in luogo delle 128 previste in Navi 21, così da dare un senso all’aumento dei canali di memoria.

[nextpage title=”AMD RDNA 3: Processori Grafici Navi 31, Navi 32 e Navi 33″]

AMD continua nella sua ormai consolidata tradizione di usare nomi di stelle per le sue varie architetture grafiche, con la curiosa scelta di “Navi” per le varie generazioni RDNA.

Gli appassionati di astronomia sapranno che “Navi” è un nome non ufficiale attribuito dall’astronauta americano Virgil “Ivan” Grissom, invertendo le lettere che compongono il proprio secondo nome, alla Gamma Cassiopeiae, una stella situata nella costellazione di Cassiopea tra le più luminose del cielo, al punto che veniva sfruttata come riferimento per la navigazione durante le missioni spaziali in quanto facilmente identificabile.

Le declinazioni pensate per il mercato consumer, identificate in questa terza generazione RDNA con i nomi in codice Navi 3x, riprendono fondamentalmente quella che è la classificazione tipicamente utilizzata dall’azienda statunitense. Al vertice troviamo di conseguenza il potente processore grafico Navi 31, massima espressione architetturale della nuova generazione, pensato per la fascia alta del mercato; a seguire le declinazioni di fascia via via inferiore, quali Navi 32 e Navi 33.

Nella tabella che segue andiamo a riassumere le caratteristiche tecniche di tutti questi nuovi processori grafici, nelle varie declinazioni previste fino a questo momento:

AMD ufficializza la bellezza di 58 Miliardi di Transistor integrati nel nuovo processore grafico di fascia alta Navi 31, un valore che appare del tutto impressionante se pensiamo che la precedente soluzione di fascia alta, Navi 21, si fermava ad “appena” 26.8 Miliardi in un Die di dimensioni pari a 520mm².

Trattandosi per la prima volta di un’architettura di tipo MCM (Multi-Chip Module), il quantitativo di transistor dichiarato rappresenta la somma di tutti i chiplet presenti nel package, nel caso specifico di Navi 31 troviamo un singolo Graphics Compute Die (GCD) da ben 45.4 Miliardi di Transistor in un Die delle dimensioni pari a poco più di 300mm², ed una serie di sei Memory Cache Die (MCD) da 2.05 Miliardi di Transistor in appena 37mm².

Scendendo di fascia osserviamo un intelligente sfruttamento della modularità alla base della nuova architettura RDNA 3, con declinazioni che prevedono GCD più o meno complessi e diverse configurazioni per quanto riguarda i chiplet MCD mantenuti attivi, al fine di ottenere il target prestazionale prefissato.

Della nuova famiglia di processori grafici Navi 3x, esclusivamente il modello inferiore Navi 33, alla base delle soluzioni grafiche Radeon RX 7600 e Radeon RX 7600 XT, non si presenta con un’architettura a chiplet, bensì al contrario con un tradizionale design monolitico. Per questa specifica GPU, inoltre, l’azienda ha ritenuto più che opportuno l’utilizzo di una tecnologia produttiva meno avanzata, sfruttando, al pari dei chiplet MCD delle altre declinazioni, la 6nm di TSMC. Con queste premesse otteniamo un Die delle dimensioni di 204mm² ed un quantitativo di transistor integrati pari a 13.3 Miliardi. Ne consegue una densità leggermente inferiore rispetto a quella che contraddistingue le soluzioni di fascia superiore, ma pure sempre impressionante, pari a 65.2 Milioni di Transistor/mm².

[nextpage title=”AMD RDNA 3: Radiance Display Engine e Dual Media Engine”]

Con il passare degli anni la richiesta, da parte dei consumatori, di schermi a risoluzione sempre maggiore continua ad aumentare. I giocatori e gli appassionati desiderano pannelli con risoluzioni e frequenze di aggiornamento sempre più elevate, in modo da beneficiare di un maggior livello di definizione dell’immagine associato alla migliore fluidità possibile.

Per soddisfare nel migliore dei modi tutte queste esigenze l’azienda introduce, con questa nuova architettura, il nuovissimo Radiance Display Engine, un motore display espressamente progettato per gestire al meglio i monitor attuali e futuri, caratterizzati da risoluzioni più elevate, frequenze di aggiornamento più veloci e supporto High Dynamic Range (HDR) avanzato.

Le nuove soluzioni grafiche RDNA 3 sono le prime sul mercato ad implementare uscite video Display Port con certificazione 2.1 e pieno supporto verso gli standard Ultra-High Bit Rate (UHBR) 10 e 13.5 capaci di assicurare bandwidth massime molto elevate, pari rispettivamente a 40Gbps e ben 54Gbps. Questo assicura la corretta gestione di schermi a risoluzione 8K (7680 x 4320) con refresh fino a ben 165Hz, oppure 4K (3840 x 2160) con refresh fino a ben 480Hz.

Presente anche una porta USB Type-C con supporto Display Port Alt-Mode, oltre che una connessione HDMI conforme al nuovo standard 2.1a, capace di assicurare una bandwidth massima pari a ben 48Gbps, così da poter gestire senza alcun impedimento schermi con risoluzione 8K (7680 x 4320), refresh 60Hz e HDR con un singolo cavo. Non manca, inoltre, il pieno supporto High-bandwidth Digital Content Protection (HDCP) 2.3, oltre al VESA DSC 1.2a e al Source-Based Tone Mapping, una funzionalità legata all’HDR che consente alla sorgente video di comunicare con lo schermo, consentendole di acquisire informazioni sulla luminosità dello schermo in modo da calibrare il segnale per ottimizzare la resa. Questa funzionalità promette di migliorare automaticamente la qualità dell’HDR, specialmente in situazioni in cui vengono visualizzati in contemporanea contenuti HDR e SDR, come ad esempio nelle interfacce dei servizi di streaming.

Un’altra importante novità del nuovissimo Radiance Display Engine è la gestione di uno spazio colore pari a 12-bit per canale, ovvero la bellezza di 68 miliardi di colori differenti che, per essere adeguatamente sfruttati necessitano non soltanto di applicativi specifici, ma soprattutto di schermi di alto livello compatibili, solamente relegati ad un utilizzo professionale.

Dual Media Engine

Con la nuova architettura grafica RDNA 3 l’azienda è intervenuta anche sul Dual Media Engine, potenziandolo ed implementando il pieno supporto verso i più recenti e avanzati codec video, oltre che un nuovissimo encoder con funzionalità di intelligenza artificiale per il miglioramento della qualità dei video codificati.

Oltre al consueto supporto per H.264 e H.265 viene implementata la possibilità di codifica e decodifica AV-1 in hardware fino a risoluzione 8K/60.

Precisiamo che AV-1, anche noto come AOMedia Video 1, è un formato di codifica video aperto e privo di royalty sviluppato da AOM (Alliance for Open Media), progettato principalmente per trasmissioni video su Internet e capace di fornire una compressione e una qualità migliore rispetto ai codec esistenti come H.264, HEVC e VP9. Per questo motivo viene adottato da molte delle principali piattaforme video e browser. Questo formato assicura generalmente un risparmio di velocità in bit del 50-55% rispetto ad H.264 ma, sebbene sia molto efficiente nel comprimere video, la decodifica è molto impegnativa dal punto di vista computazionale.

Per far fronte all’elevata richiesta di potenza è stata opportunamente aumentata la frequenza operativa del motore multimediale, nello specifico dell’80% rispetto alla passata generazione. Questo aspetto ha consentito, tra le altre cose, anche la possibilità di effettuare una codifica/decodifica simultanea di flussi AVC/HEVC.

Per la gioia dei creatori di contenuti viene dichiarato un significativo aumento della velocità di codifica AV-1 a risoluzione 8K facendo uso dell’accelerazione offerta dalle soluzioni grafiche RDNA 3 all’interno dei più diffusi software dedicati compatibili, quali Adobe Premiere Pro, FFmpeg, HandBrake e molti altri.

[nextpage title=”AMD RDNA 3: FidelityFX Super Resolution 3, Fluid Motion Frames ed HYPR-RX”]

Purtroppo, in ritardo rispetto all’effettiva disponibilità sul mercato delle soluzioni grafiche basate su architettura RDNA 3, negli scorsi mesi hanno finalmente visto la luce le tanto attese tecnologie FidelityFX Super Resolution 3 (FSR 3) e Fluid Motion Frames, con le quali l’azienda intende contrapporsi con maggiore efficacia nei confronti della tecnologia Deep Learning Super-Sampling (DLSS) 3 proposta dalla storica rivale NVIDIA.

Anche se con modalità differenti entrambe queste tecnologie mirano al medesimo scopo finale, ovvero incrementare sensibilmente il framerate senza andare a penalizzare più di tanto la resa grafica finale. Con questa terza generazione viene finalmente introdotto il supporto al Frame Generation, ovvero la capacità di generare da zero un frame di gioco, partendo da una serie di informazioni a disposizione, ed inserirlo tra veri frame effettivamente renderizzati dal processore grafico, allo scopo di incrementare il framerate.

FidelityFX Super Resolution 3 riesce a raggiungere l’obiettivo sfruttando l’interpolazione di frame unitamente ad un potenziato Optical Flow basato su AMD Fluid Motion Frames. Il corretto funzionamento non richiede, a differenza dell’analoga tecnologia concorrente, la presenza di hardware dedicato allo scopo. Di conseguenza sarà possibile beneficiare dell’FSR 3 anche con soluzioni grafiche non per forza marchiate AMD, e addirittura su console come la Xbox di Microsoft.

L’azienda in ogni caso propone delle semplici linee guida per poter sfruttare questa tecnologia nel pieno delle sue potenzialità. Si consiglia, ad esempio, di fare uso della Frame Generation solamente in situazioni in cui il frame rate pre-interpolazione e post-upscaling sia di almeno di 60fps. In tale situazione, ritenuta ideale, la tecnologia FSR 3 sarà in grado di produrre immagini fino a 120fps.

Non mancano raccomandazione sul fronte delle soluzioni grafiche capaci di assicurare la migliore esperienza finale. Per l’utilizzo combinato di upscaling tramite FSR 3 e Frame Generation, ad esempio, l’azienda raccomanda l’uso di una Radeon RX 6000 Series e superiori o in alternativa una NVIDIA GeForce RTX 30 Series e superiori, indicando però come supportate schede di livello ben inferiore, ovviamente a patto di accettare qualche compromesso.

Rinunciando al Frame Generation i requisiti come facilmente prevedibile scendono, al punto che risultano raccomandate soluzioni grafiche AMD Radeon RX dalla serie 5000 in poi o in alternativa NVIDIA GeForce RTX dalla serie 20 in poi.

A questo punto vi starete domandando, ma come funziona precisamente la Frame Generation introdotta con FSR 3? L’azienda è stata molto precisa nel fornire una risposta esaustiva a questa domanda. Per prima cosa immaginiamo di eseguire un gioco compatibile con la tecnologia FSR 3 Frame Generation. Fatto questo la tecnologia stessa andrà a procurarsi le immagini che solitamente verrebbero mostrate sullo schermo, passandole automaticamente nel carico di lavoro del flusso ottico di FSR 3. Grazie a particolari algoritmi basati su AMD Fluid Motion Frames verranno apportati miglioramenti sia in termini prestazionali che qualitativi. Dopo queste operazioni i risultati passeranno al carico di lavoro del Frame Generation.

Questi carichi di lavoro possono essere eseguiti in calcolo asincrono per ridurre l’impatto sulla pipeline di rendering del gioco e produrre nuovi frame di gioco che possono poi essere mostrati. La decisione finale su quando i frame “reali” o “generati” verranno mostrati dall’utente viene presa dalla “Replacement Swapchain Implementation”, che si occupa di gestire sia l’invio del calcolo asincrono dell’Optical Flow che i carichi di lavoro del Frame Generation. Viene gestita anche la cadenza dei frame e, alla fine, inviate le immagini al sistema operativo per la visualizzazione sullo schermo.

Il Frame Generation, e nello specifico l’interpolazione di un frame “finto” va ad impattare ovviamente sulla latenza. Per questo motivo è stato previsto lo sviluppo di una tecnologia integrata espressamente dedicata alla riduzione della latenza, denominata Anti-Lag+.

Il nuovo FidelityFX Super Resolution 3 introduce anche interessanti novità sul fronte della qualità dell’immagine, introducendo la modalità denominata “Native AA”. Questa andrà ad aggiungersi alle classiche quattro modalità già previste con FSR 2, ovvero Ultra Performance, Performance, Balanced e Quality, distinguendosi però per un piccolo dettaglio: non sarà previsto alcun tipo di upscaling.

Mentre con le modalità tradizionali viene automaticamente applicata una riduzione della risoluzione di input a seconda del rapporto scelto, facendo uso della nuova modalità “Native AA” questo non avviene, ma al contrario sarà mantenuta la risoluzione nativa quale input. In questa modalità verrà solamente assicurato un aumento della nitidezza dell’immagine tramite l’applicazione di un anti-aliasing ad alta qualità. Indubbiamente una buona notizia per i puristi della qualità dell’immagine, che potranno beneficiare di tutti i vantaggi del Frame Generation in assenza di upscaling.

Nel momento della stesura di questo articolo la tecnologia FidelityFX Super Resolution 3 è pienamente supportata ed immediatamente fruibile in giochi del calibro di Forspoken, Immortals of Aveum, Avatar: Frontiers of Pandora e Like a Dragon Gaiden, con numerosi altri titoli che si aggiungeranno alla lista nel corso dei prossimi mesi.

L’azienda ha inoltre stretto importanti collaborazione con diversi sviluppatori interessati all’implementazione della sua tecnologia all’interno dei propri motori. Tra questi figurano Ubisoft, SEGA, CD Projekt Red, Sabre, Bandai Namco e Square Enix giusto per citarne alcuni, senza contare l’atteso plug-in per Unreal Engine 5.

Chiudiamo con l’ultima ma non meno importante novità introdotta dall’azienda in questa generazione. Ci riferiamo alla tanto attesa aggiunta della tecnologia AMD Fluid Motion Frames (AFMF) all’interno della funzionalità HYPR-RX integrata nel centro di controllo Adrenalin Software.

Per chi non lo sapesse, HYPR-RX rappresenta una delle più interessanti e pratiche funzionalità introdotte da AMD, pensata per andare incontro agli utenti meno smaliziati che, con un semplice click del mouse potranno attivare in un colpo solo diverse tecnologie proprietarie mirate all’ottimizzazione ed al miglioramento delle prestazioni nei videogiochi. Tra queste figuravano fino ad oggi la Radeon Boost, una particolare funzione che assicura un aumento del framerate andando a ridurre dinamicamente la risoluzione di gioco, la Radeon Super Resolution, che va fondamentalmente ad applicare la tecnica di upscaling FSR e la Radeon AntiLag+, che si occupa di contrastare l’inevitabile aumento di latenza derivato dall’attivazione delle precedenti due tecniche, andando ad accorciare la coda dei frame ed effettuandone una migliore sincronizzazione.

A queste si aggiunge ora la AMD Fluid Motion Frames (AFMF) a livello driver, aspetto che ne consentirà l’utilizzo anche in titoli nei i quali gli sviluppatori non ne hanno previsto l’implementazione. L’azienda dichiara che quasi la totalità dei titoli DirectX 11 e DirectX 12 potranno beneficiare di incrementi prestazionali tangibili da questa tecnica di Frame Generation, seppur per ovvi motivi non nella misura e con la resa grafica di un supporto nativo.

L’attivazione di tutte queste tecnologie è possibile, come detto, pocanzi, con un semplice click del mouse all’interno del pannello di controllo AMD, andando di fatto ad escludere tutti coloro che non dispongono di una soluzione grafica Radeon.

[nextpage title=”SAPPHIRE NITRO+ Radeon RX 7900 GRE 16GB: Confezione e Bundle”]

La nuovissima SAPPHIRE NITRO+ Radeon RX 7900 GRE 16GB è giunta nella nostra redazione all’interno della confezione originale prevista dall’azienda di Hong Kong. La scatola, contraddistinta da dimensioni abbastanza generose, è realizzata con un cartoncino resistente e capace di assicurare l’integrità della scheda grafica, nonché della dotazione accessoria, anche nell’eventualità di un trasporto movimentato. La finitura superficiale è semi-lucida e vengono riportate numerose informazioni circa le principali caratteristiche del prodotto.

La confezione si presenta del tutto accattivante come da tradizione aziendale, con un tema futuristico avente lo scopo di enfatizzare ancor più la solidità della famiglia di prodotti NITRO+. In alto a sinistra trova posto il marchio aziendale, mentre scendendo in basso troviamo la nomenclatura della scheda grafica, il tipo di GPU installata (Radeon RX 7900 GRE), basata sulla nuovissima architettura RDNA 3, la dotazione di memoria video prevista, pari a ben 16GB di tipo GDDR6, e le principali caratteristiche di rilievo implementate, tra le quali citiamo frequenze di clock superiori rispetto a quelle di riferimento (confermato dalla dicitura OVERCLOCK), ed il pieno supporto alle tecnologie Radeon Boost, Radeon Anti-Lag e al Ray-Tracing in tempo reale, aspetto di spicco in ambito consumer.

Nella parte posteriore viene nuovamente riportata la nomenclatura del prodotto ed il marchio aziendale, nonché una panoramica di quelli che sono i punti di forza più significativi della nuova architettura RDNA 3, nonché le varie funzionalità e le tecnologie supportate dal nuovo processore grafico AMD Radeon 7900 GRE, il tutto esclusivamente in lingua inglese.

Non mancano diversi dettagli circa PANTHEON, nome scelto dall’azienda per inglobare tutte le più significative caratteristiche e funzionalità esclusive della famiglia di prodotti NITRO+, quali il particolare design e gli accorgimenti apportati al sistema di raffreddamento proprietario, il sistema di illuminazione A-RGB integrato, la presenza di un Dual BIOS con supporto allo switch software e molto altro.

Nelle fasce laterali ritroviamo l’immancabile logo aziendale, la nomenclatura della scheda grafica e la tipologia di GPU installata. Sulla fascia sinistra trova posto una piccola etichetta adesiva riportante tutti i vari codici identificativi e seriali della scheda grafica.

Aprendo la confezione notiamo fin da subito una notevole cura, da parte dell’azienda, per la salvaguardia dell’integrità del prodotto. La scheda è infatti ben riposta all’interno di una tradizionale busta anti-statica ed opportunamente adagiata in un generoso stampo realizzato in poliuretano espanso, che ne evita qualsiasi danno derivante da colpi o cadute accidentali in fase di trasporto.

Il bundle fornito in dotazione è abbastanza completo e comprende tutto il necessario per sfruttare fin da subito la nuova scheda grafica. Troviamo, infatti:

• 1x Manuale rapido di installazione;
• 1x Guida rapida alla gestione dell’illuminazione e dello switch BIOS on-board;
• 1x Cavo A-RGB (3-pin) per la sincronizzazione con le principali tecnologie d’illuminazione del settore (ASUS AURA Sync, MSI MysticLight, GIGABYTE RGB Fusion);
• 1x Graphics Card Holder orizzontale.

Passiamo ora ad analizzare la scheda e le sue caratteristiche tecniche.

[nextpage title=”SAPPHIRE NITRO+ Radeon RX 7900 GRE 16GB: Caratteristiche Tecniche”]

La scheda video SAPPHIRE NITRO+ Radeon RX 7900 GRE 16GB utilizza il nuovo processore grafico di fascia medio-alta Navi 31 XL di AMD, basato sull’architettura RDNA 3.

In assenza di un design di riferimento da parte del colosso di Sunnyvale, l’azienda ha creato una soluzione personalizzata con un PCB custom e un imponente sistema di dissipazione a 3-slot con tripla ventola.

Questo sistema non solo offre eccellenti prestazioni di raffreddamento, ma si distingue anche per il suo aspetto accattivante e la silenziosità operativa.

Le caratteristiche esclusive della famiglia di prodotti NITRO+ sono riunite sotto il nome di PANTHEON, una gamma completa di tecnologie proprietarie messe a punto allo scopo di garantire la massima dissipazione del calore, un comfort acustico ottimale, sicurezza e facilità di gestione delle funzionalità avanzate. Queste tecnologie mirano a fornire un’esperienza utente superiore, combinando prestazioni elevate con efficienza e praticità.

Per iniziare, sono stati implementati numerosi accorgimenti per ottimizzare i flussi d’aria generati dalle ventole e aumentarne la longevità. Tra questi, spicca il sistema di rotazione con doppio cuscinetto a sfera (Two-Ball Bearing), che offre una durata superiore dell’85% rispetto ai tradizionali cuscinetti a manicotto (Sleeve Bearing) e riduce la rumorosità durante il funzionamento.

La conformazione angolare delle pale delle ventole, denominata Angular Velocity, crea un doppio strato di pressione d’aria verso il basso. Questo, insieme alla pressione sull’anello esterno della ventola assiale, genera una pressione statica superiore del 44% e un flusso d’aria maggiore del 19% rispetto alle ventole tradizionali delle generazioni precedenti, garantendo un funzionamento più silenzioso e fresco.

Oltre a questo, l’azienda ha previsto la possibilità di rimozione rapida delle ventole di raffreddamento in modo da semplificare il più possibile le operazioni di manutenzione da parte dell’utente, oltre che l’eventuale sostituzione in caso di problemi di funzionamento.

Il sistema di raffreddamento proprietario Tri-X Cooling è stato ulteriormente ottimizzato per garantire le migliori prestazioni in ogni sezione (GPU, moduli di memoria e VRM). Le particolari alette a tunnel, oltre che assicurare una riduzione della rumorosità, aumentano il flusso d’aria per convezione, assicurando che l’aria passi continuamente attraverso il sistema di raffreddamento e le ventole. Il calore viene efficacemente dissipato da tre grandi ventole efficienti che girano in senso antiorario per massimizzare il flusso d’aria.

Le particolari heat-pipes previste, caratterizzate da un diametro generoso, garantiscono una distribuzione uniforme del calore sull’ampia superficie del radiatore. Nella parte posteriore della scheda è stato inoltre previsto un robusto backplate in metallo, pensato non soltanto per fini puramente estetici, ma anche e soprattutto per assicurare una maggiore protezione dei componenti, conferire maggiore rigidità alla scheda e dissipare, seppur passivamente, parte del calore generato dal processore grafico, dal comparto di memoria e dalla circuiteria di alimentazione.

Per garantire massima durata ed affidabilità nel tempo, l’azienda di Hong Kong ha scelto di impiegare componenti discreti di alta qualità nella realizzazione della robusta sezione di alimentazione digitale, insieme a un particolare PCB ad alta densità (High TG PCB) caratterizzato da uno spessore superiore, 14 strati e una maggiore quantità di rame. Questa configurazione ottimizza e isola efficacemente le tracce di potenza e di segnale, assicurando una maggiore efficienza, prestazioni e temperature più basse. L’impiego di condensatori polimerici in alluminio ad alto rendimento ha consentito di ridurre gli ingombri sul PCB, consentendo l’implementazione di ben 14 fasi di alimentazione. Questo assicura una grande stabilità a frequenze e temperature elevate, contribuendo positivamente all’affidabilità e alla longevità del prodotto.

Per mantenere al sicuro le componenti, la soluzione messa a punto da Sapphire prevede la presenza di fusibili dedicati integrati nel circuito di alimentazione PCI-E.

Non manca un sistema Dual-BIOS con possibilità di switching tra le due EEPROM, oltre che sfruttando l’apposito switch on-board, anche direttamente tramite il software di gestione proprietario TriXX. In posizione primaria è stata prevista una configurazione votata alle massime prestazioni velocistiche, per l’appunto denominata Performance Mode; mentre in posizione secondaria troviamo un setting pensato per il massimo confort acustico durante l’utilizzo, anche intensivo, della scheda grafica (Silent Mode).

La scheda include un sistema di illuminazione LED di tipo A-RGB integrato sul lato del dissipatore di calore, completamente personalizzabile tramite il software di gestione proprietario. È inoltre pienamente compatibile con le principali tecnologie del settore (AURA Sync, MysticLight, RGB Fusion, Polychrome Sync RGB, Razer Chroma etc.), consentendo una perfetta sincronizzazione con la scheda madre e altri dispositivi provvisti di illuminazione eventualmente presenti. Indubbiamente un tocco di classe in più che rende questa soluzione ancor più accattivante e gradevole a vedersi, soprattutto all’interno degli ormai diffusi chassis provvisti di paratia laterale finestrata.

Come di consueto, quando la temperatura della GPU aumenta, le ventole della scheda grafica accelerano di conseguenza. Per migliorare ulteriormente il raffreddamento e la dissipazione del calore, il produttore ha sviluppato la tecnologia proprietaria denominata Assistive System Fan Control. Questa tecnologia è integrata direttamente nel software di gestione proprietario TriXX e regola automaticamente la velocità di una ventola del sistema (da collegare all’apposito header presente sulla scheda) in sincronia con le ventole della scheda grafica. Ciò aiuta a espellere l’aria surriscaldata dall’intero sistema in modo più efficiente.

L’insieme di tutte queste accortezze ha consentito di rivedere verso l’alto le frequenze operative di targa. In particolare, il Game Clock raggiunge quota 2.052MHz, a fronte dei 1.880MHz previsti da AMD come riferimento, ed il Boost Clock sale fino a 2.391MHz (anziché i 2.245MHz di riferimento), interventi che si ripercuoteranno in maniera certamente positiva e del tutto proporzionale sulle pure prestazioni velocistiche della scheda.

Nessuna sorpresa, al contrario, per quanto riguarda i moduli di memoria GDDR6, mantenuti entro le specifiche, che prevedono per questo modello una frequenza operativa pari a 2.250MHz (18 Gbps effettivi).

Riportiamo di seguito un riassunto delle principali caratteristiche tecniche e funzionalità esclusive così come dichiarate dal produttore:

Il software GPU-Z, aggiornato all’ultima versione al momento disponibile (2.59.0), rileva correttamente le caratteristiche fisiche e le frequenze operative della scheda grafica e ne riportiamo uno screen.

Per ulteriori informazioni è possibile consultare la pagina web dedicata al prodotto sul sito.

Per concludere, nel video postato poco sopra, il nostro Davide, ha spinto massimo, sempre ad aria, la potente SAPPHIRE NITRO+ Radeon RX 7900 GRE 16GB, al fine di scoprire tutto il suo potenziale!

[nextpage title=”SAPPHIRE NITRO+ Radeon RX 7900 GRE 16GB: Software in dotazione”]

Il produttore asiatico ha previsto, anche per la sua nuovissima soluzione grafica NITRO+ Radeon RX 7900 GRE 16GB, un interessante software proprietario che ci permetterà di gestire e configurare al meglio numerosi parametri avanzati. Stiamo parlando dell’ottimo SAPPHIRE TriXX.

Una volta installato ed eseguito notiamo fin da subito un’interfaccia senza dubbio molto intrigante, ma per la gioia degli utenti meno smaliziati, anche decisamente ordinata ed intuibile, con tutte le varie sezioni facilmente accessibili nella parte superiore.

La prima di queste, denominata Dashboard, metterà a disposizione dell’utente tutta una serie di informazioni tecniche inerenti alla scheda grafica installata, inclusa la versione dei driver in uso e del BIOS UEFI a bordo.

A riguardo, il produttore ha previsto la possibilità di switching tra le due EEPROM presenti, tutto con un semplice click del mouse, oltre che di esportare il BIOS stesso sottoforma di file ROM. Nella parte destra della schermata troviamo invece una serie di grafici che mostrano la temperatura, la percentuale di utilizzo e la frequenza del processore grafico e dei moduli di memoria in tempo reale.

Segue la sezione Hardware Monitor nella quale troveremo numerosi grafici che mostreranno in tempo reale l’andamento dei parametri chiave della scheda grafica, consentendo all’utente di farsi immediatamente un’idea del corretto funzionamento della stessa oppure, al contrario, della presenza di eventuali problemi (ad esempio nel contatto tra GPU e dissipatore di calore).

La sezione TriXX Boost è probabilmente la più interessante per l’utente, in quanto offre la possibilità di incrementare le prestazioni effettuando uno scaling personalizzato della risoluzione di rendering, oltre che di forzare l’attivazione della funzionalità Radeon Image Sharpening per l’aumento della nitidezza dell’immagine.

Durante il normale ciclo di vita di una scheda grafica, possono insorgere problemi di funzionamento, spesso legati alle ventole di raffreddamento, a causa della polvere o di veri e propri danneggiamenti del rotore o dei cuscinetti. In questi casi, per l’utente può risultare frustrante dover restituire l’intera scheda grafica e attendere che venga riparata o sostituita, soprattutto se il problema è limitato a una sola ventola. Per questo motivo, l’azienda ha introdotto la funzione Fan Check, che consente di verificare in pochi minuti lo stato di ogni singola ventola del sistema di raffreddamento e, se necessario, di contattare immediatamente l’assistenza clienti per una rapida sostituzione.

Il dissipatore di calore messo a punto da Sapphire per questo specifico modello implementa, come anticipato, un sistema di illuminazione a LED di tipo A-RGB, pienamente compatibile con le principali tecnologie del settore, così da poter contare sulla piena sincronizzazione con tutti gli eventuali altri dispositivi presenti nel proprio sistema.

Nella sezione dedicata, denominata, NITRO Glow, sarà possibile effettuare una completa gestione dell’illuminazione integrata, della luminosità e degli effetti (statico, a ritmo di musica, ciclo di colori, flash, onda e colori casuali), in pochi secondi.

[nextpage title=”SAPPHIRE NITRO+ Radeon RX 7900 GRE 16GB: La scheda”]

La SAPPHIRE NITRO+ Radeon RX 7900 GRE 16GB si presenta con un aspetto certamente molto particolare, in buona parte dettato dal dissipatore di calore proprietario di colore grigio metallizzato che gli conferisce un tono estremamente accattivante, che lascia subito presagire l’intento del produttore di creare un oggetto dedicato ad una platea di giocatori che amano unire l’estetica premium a prestazioni velocistiche di assoluto livello.

La prima cosa che colpisce nel toccare con mano questo prodotto è certamente la notevole robustezza e la grande cura nei particolari. Le dimensioni sono indubbiamente generose, pari a 32.0cm di lunghezza per un ingombro di ben 3 slot in altezza.

Posteriormente troviamo un appariscente backplate in metallo del medesimo colore della scocca anteriore, pensato non soltanto per fini puramente estetici, ma anche e soprattutto per assicurare una maggiore protezione dei componenti, conferire maggiore rigidità alla scheda e dissipare, seppur passivamente, parte del calore generato dal processore grafico, dal comparto di memoria e dalla circuiteria di alimentazione.

Non manca una connessione PCIe compatibile con il recente standard 4.0 che si attiverà installando la scheda su sistemi in grado di fornire tale supporto. Ne consegue che, almeno per il momento, tale supporto sia garantito esclusivamente dalle più recenti piattaforme Intel di classe mainstream (PCH Serie 400/500 e 600/700 in abbinamento a microprocessori compresi tra l’11esima e la 14esima generazione “Rocket Lake”, “Alder Lake” e “Raptor Lake/Raptor Lake Refresh”) ed AMD di classe mainstream ed High-End Desktop (HEDT), in abbinamento ai relativi microprocessori Ryzen e Ryzen Threadripper.

In considerazione delle generose dimensioni e soprattutto del peso complessivo della scheda, che sfiora i due chilogrammi, è stato opportunamente previsto, all’interno della dotazione accessoria, un particolare supporto orizzontale, denominato “Graphics Card Supporter”, espressamente pensato per ridurre in maniera considerevole il peso a carico dello slot PCI-Express della scheda madre, ed evitarne così il potenziale danneggiamento con il passare del tempo.

Grazie alla nuova architettura RDNA 3 sono stati definiti nuovi valori di riferimento per quanto riguarda l’efficienza energetica, consentendo TDP particolarmente contenuti in relazione alle performance velocistiche espresse. La soluzione messa a punto da Sapphire si mantiene fedele a quelle che sono le specifiche di riferimento di AMD per le nuovissime proposte Radeon RX 7900 GRE, prevendendo un doppio connettore supplementare di tipo PCI-Express ad 8-Pin, più che sufficiente a soddisfare le richieste energetiche di questa scheda grafica custom (295W massimi anziché 260W) e consentire anche un ulteriore e discreto margine di manovra in overclocking.

Accanto ai connettori di alimentazione supplementare, è presente un classico header A-RGB a 3 pin, destinato al collegamento della scheda grafica alla scheda madre, così da poter contare su una perfetta sincronizzazione del colore e degli effetti dell’illuminazione a LED integrata.

Sul lato sinistro della scheda, è presente un pratico switch per la selezione del BIOS, dotato di tre posizioni. Le prime due consentono di scegliere tra la modalità Performance, per ottenere le massime prestazioni, e la modalità Silent, per il miglior comfort acustico durante l’utilizzo.

La terza modalità, invece, permette di passare da un BIOS all’altro direttamente tramite il software di gestione proprietario TriXX. Questa funzione è particolarmente comoda perché elimina la necessità di accedere fisicamente alla scheda grafica una volta installata all’interno del proprio chassis.

Nella parte terminale destra della scheda è invece collocato un header 4-Pin PWM dedicato alla funzionalità proprietaria Assistive System Fan Control. Su di esso, infatti, sarà possibile collegare una delle ventole di raffreddamento interno del proprio cabinet, in modo tale che il suo funzionamento risulti sincronizzato con quello delle ventole della scheda grafica.

Le nuove soluzioni grafiche Radeon RX 7000 Series sono le prime sul mercato ad implementare uscite video Display Port con certificazione 2.1 e pieno supporto verso gli standard Ultra-High Bit Rate (UHBR) 10 e 13.5 capaci di assicurare bandwidth massime molto elevate, pari rispettivamente a 40Gbps e ben 54Gbps. Questo assicura la corretta gestione di schermi a risoluzione 8K (7680 x 4320) con refresh fino a ben 165Hz, oppure 4K (3840 x 2160) con refresh fino a ben 480Hz. Presente anche una connessione HDMI conforme al nuovo standard 2.1a, capace di assicurare una bandwidth massima pari a ben 48Gbps, così da poter gestire senza alcun impedimento schermi con risoluzione 8K (7680 x 4320), refresh 60Hz e HDR con un singolo cavo. A differenza della soluzione di riferimento, la proposta di Sapphire non presenta alcuna connessione USB Type-C, al suo posto il produttore taiwanese ha implementato una seconda connessione HDMI 2.1.

Come da nostra abitudine, ormai consolidata, non abbiamo resistito alla curiosità di smontare la scheda video per meglio osservare l’interno della NITRO+ Radeon RX 7900 GRE 16GB. La rimozione del sistema di dissipazione del calore proprietario utilizzato, seppur non risulti particolarmente complicata, necessita sicuramente di un po’ più di tempo rispetto alle soluzioni più tradizionali. È opportuno avvisare, inoltre, che tale operazione comporta la perdita della garanzia del prodotto. Per prima cosa è necessario rimuovere il generoso blocco principale, dedicato allo smaltimento del calore generato dal complesso processore grafico di fascia medio-alta Navi 31 XL. Per farlo è sufficiente svitare alcune viti di fissaggio poste nel retro della scheda grafica.

Successivamente, per riuscire a separare completamente il blocco dissipante dalla scheda grafica, è necessario scollegare i cavi di alimentazione delle ventole e dei LED presenti. A questo punto il grosso del “lavoro” è praticamente fatto e possiamo cominciare ad intravvedere cosa si cela al di sotto dell’imponente dissipatore proprietario messo a punto dall’azienda di Hong Kong.

Il blocco dissipante principale appare certamente imponente nelle dimensioni, oltre che indubbiamente molto curato e prevede una serie di heatpipes in rame dal buon diametro, in grado di trasportare efficientemente e uniformemente il calore generato dal processore grafico sull’ampia superficie a disposizione.

[nextpage title=”SAPPHIRE NITRO+ Radeon RX 7900 GRE 16GB: La scheda – Parte Prima”]

Appare innegabile come il produttore abbia curato fin nei minimi particolari la dissipazione del calore della propria soluzione grafica, prevedendo pad termo-conduttivi di buona qualità, posti a diretto contatto sia con i moduli di memoria che con le componenti “calde” della circuiteria di alimentazione.

La base di contatto, realizzata in rame, appare di dimensioni certamente generose e prevede una buona lappatura, sebbene non a specchio.

Lo smaltimento del calore è garantito dall’impiego di ben tre ventole da 95 mm di diametro, capaci di offrire ottime prestazioni e buona silenziosità grazie alla particolare conformazione delle pale, denominata Angular Velocity. Inoltre, grazie al pieno supporto della modalità 0dB, le ventole si arrestano completamente quando la GPU non è in uso (Idle Mode) e la sua temperatura rimane al di sotto della soglia prefissata, raggiungendo una silenziosità totale paragonabile a quella di una soluzione passiva.

Come accennato nei capitoli precedenti, tra le tante funzionalità esclusive previste in questa soluzione grafica troviamo la tecnologia proprietaria Fan Quick Connect che, come facilmente intuibile, ha lo scopo di consentire la rimozione rapida delle ventole di raffreddamento senza dover smontare l’intero sistema di dissipazione. In questo modo vengono rese le operazioni di manutenzione più semplici e viene facilitata la sostituzione o riparazione di un’eventuale ventola difettosa. In caso di RMA, inoltre, si potrà inviare soltanto la ventola malfunzionante al produttore, senza dover spedire l’intera scheda grafica. Come potrete vedere dalle immagini che seguono, ogni ventola è fissata al telaio per mezzo di una singola vite e il collegamento elettrico utilizza uno zoccolo pin-to-pin per lo sgancio rapido.

La rimozione dell’intero sistema di dissipazione ci offre l’opportunità di poter osservare con più attenzione il PCB della scheda grafica che, come anticipato, è di tipo proprietario. Per questo modello l’azienda ha optato per un particolare PCB ad alta densità, contraddistinto da uno spessore superiore, ben 14 strati e con maggiore quantitativo di rame, così da ottimizzare ed isolare al meglio le tracce di potenza e di segnale, garantendo una maggiore efficienza, prestazioni e temperature più contenute.

Il primo particolare che cattura la nostra attenzione è la pulizia del circuito stampato, che risulta davvero ben organizzato. È innegabile che Sapphire, sotto questo punto di vista, ha svolto un lavoro veramente impeccabile. In posizione pressappoco centrale trova posto il nuovo processore grafico di fascia medio-alta Navi 31 XL, contraddistinto da un design MCM a chiplet per la massima scalabilità ed efficienza. Osservando attentamente la GPU possiamo osservare al centro la parte logica vera e propria, denominata GCD (Graphics Compute Unit), sviluppata con l’avanzata tecnologia produttiva a 5 nanometri dalla taiwanese TSMC e contraddistinta da 45.4 Miliardi di Transistor integrati in una superficie del Die pari a 304 mm². Ne consegue una densità estremamente elevata, pari a circa 150 Milioni di Transistor per mm².

A circondare questo concentrato di Transistor troviamo una serie di sei Die più piccoli (dei quali solamente quattro mantenuti attivi nella declinazione in esame), da appena 37 mm² e con poco più di 2 Miliardi di Transistor ciascuno, denominati MCD (Memory Cache Die), all’interno dei quali sono dislocati i controller di memoria e la Infinity Cache. Per la loro realizzazione è stato ritenuto più opportuno l’utilizzo di un processo produttivo a 6 nanometri, indubbiamente meno avanzato ma ugualmente in grado di raggiungere appieno gli obiettivi prefissati dall’azienda.

Tutti attorno sono collocati gli otto moduli di memoria GDDR6 a disposizione, da 2.048MB ciascuno, per un totale complessivo di ben 16.384MB di memoria grafica dedicata. I moduli utilizzati, nello specifico dei H56G42AS8D-X014, sono come intuibile prodotti da SK Hynix, e sono accreditati per una frequenza operativa addirittura superiore rispetto a quella prevista da AMD per le soluzioni Radeon RX 7900 GRE dedicate al mercato consumer, vale a dire 2.500MHz (20Gbps) contro i 2.250MHz (18Gbps) effettivamente fissati. Tale frequenza, in abbinamento al bus da 256-bit, assicura una banda passante a completa disposizione del processore grafico pari a ben 576 GB/s.

Il produttore asiatico ha dotato questa nuova soluzione grafica di una circuiteria di alimentazione estremamente robusta e di alta qualità. Nello specifico, notiamo un design da 12+3 fasi di alimentazione complessive: le prime 12 sono dedicate al potente processore grafico Navi 31 XL, mentre le restanti 3, in configurazione 2+1, sono destinate al comparto di memoria. Precisamente, la prima coppia di fasi costituisce il circuito VDD_MEM vero e proprio, andando quindi ad alimentare i vari moduli di memoria presenti, mentre la restante fase è riservata VDDCI_MEM, un circuito interno decisamente importante ai fini della stabilità complessiva, in quanto responsabile della gestione della coerenza dei segnali tra la GPU e i moduli di memoria.

La qualità delle componenti discrete è più che buona e perfettamente in grado non soltanto di soddisfare le richieste energetiche previste ai valori di targa, ma anche di garantire un buon margine in overclock. Ogni singola fase, infatti, prevede induttori ben dimensionati, precisamente sono stati scelti degli R15 da 150nH sia per il circuito dedicato al processore grafico e sia per il comparto di memoria.

A questi sono affiancati eccellenti moduli MP87997, in grado di supportare sino a 70A, prodotti dall’americana Monolithic Power System. Questi moduli sono dotati di MOSFET Low-Side e High-Side e di driver IC integrati in un singolo package, garantendo un livello di affidabilità, precisione ed efficienza superiore rispetto alle precedenti implementazioni Dr.MOS.

Anche per la gestione di tutte queste fasi sono state scelte soluzioni di ultima generazione marchiate Monolithic Power Systems. Precisamente per il circuito GPU osserviamo il rodato controller multi-fase MP2857, capace di offrire supporto alla regolazione della tensione tramite software e specificatamente progettato per fornire una tensione in uscita ad alta precisione. Il controller è collocato nel lato posteriore del PCB.

Per i circuiti dedicati al comparto di memoria sono stati impiegati una coppia di ottimi controller multi-fase MP2856, anch’essi collocati nel lato posteriore del PCB.

Nelle vicinanze possiamo osservare il microcontrollore responsabile della gestione dell’illuminazione a LED prevista, precisamente un NUC126NE4AE prodotto da Nuvoton e basato su architettura ARM Cortex-M0 a 32-bit.

A questo punto è giunto il momento di testare le potenzialità offerte dalla nuova SAPPHIRE NITRO+ Radeon RX 7900 GRE 16GB.

[nextpage title=”Sistema di Prova e Metodologia di Test”]

Per il sistema di prova ci siamo avvalsi di una scheda madre dotata del recente chipset AMD X670E, prodotta da BIOSTAR. In particolare, è stato scelto il modello X670E Valkyrie, opportunamente aggiornato con l’ultimo BIOS ufficiale rilasciato (302).

Come processore è stato scelto il modello di punta AMD appartenente alla recente famiglia Raphael, precisamente il Ryzen 9 7950X 16C/32T, mantenuto entro le specifiche del produttore e con tecnologia Precision Boost Overdrive attivata.

Per il comparto memorie la scelta è ricaduta su un kit DDR5 a bassa latenza prodotto da G.Skill da 32GB di capacità assoluta e pieno supporto Dual-Channel, nello specifico il modello Trident Z5 Neo RGB F5-6000J3038F16GX2-TZ5NR. Sia la frequenza e sia le latenze sono state mantenute entro le specifiche del produttore, limitandosi ad abilitare unicamente il profilo EXPO (EXtended Profiles for Overclocking) espressamente dedicato alla recente piattaforma mainstream di AMD.

Nella tabella che segue vi mostriamo il sistema di prova utilizzato per i test di questa nuova scheda grafica:

Il sistema operativo, Microsoft Windows 11 Pro X64, è da intendersi privo di qualsiasi ottimizzazione particolare, ma comprensivo di tutti gli aggiornamenti rilasciati fino al giorno della stesura di questo articolo (Versione 23H2 – build 22631.3672).

Le nostre prove sono state condotte con l’intento di verificare il livello prestazionale della nuovissima SAPPHIRE NITRO+ Radeon RX 7900 GRE 16GB, ponendola a diretto confronto con diverse soluzioni grafiche precedentemente testate in condizioni operative similari.

Per meglio osservare le potenzialità offerte dalla nuova scheda grafica di Sapphire abbiamo condotto le nostre prove basandoci su due differenti livelli d’impostazione, preventivamente testati al fine di non incorrere in problemi causati dall’instabilità.

Come base di partenza abbiamo scelto di fare uso dell’impostazione Performance Mode prevista dal produttore e, di conseguenza, del BIOS primario.

• Default: SAPPHIRE NITRO+ Radeon RX 7900 GRE 16GB (Performance BIOS) / Frequenze GPU/Boost/Memorie pari a 2.052MHz/2.391MHz/2.250MHz (18.0Gbps effettivi) / Power Limit 100% (295W) / Gestione Ventole Automatica;

• OC-Daily: SAPPHIRE NITRO+ Radeon RX 7900 GRE 16GB (Performance BIOS) / Frequenze GPU/Boost/Memorie pari a 2.839MHz/2.803MHz/2.500MHz (20.0Gbps effettivi) / Power Limit 115% (340W) / Gestione Ventole Automatica;

Tutti i settaggi sono stati effettuati sfruttando le funzionalità di ottimizzazione e overclocking integrate nel software AMD. Riteniamo opportuno evidenziare che al momento della stesura di questo nostro articolo il range di overclocking della GPU risulta limitato ad un massimo di appena 2.803MHz, che non rappresentano certamente il limite potenzialmente raggiungibile dalla soluzione in esame.

Nessun problema per quanto riguarda, invece, l’overclocking del comparto di memoria, che non mostra limitazioni di sorta.I driver utilizzati, come possiamo osservare dagli screen sopra riportati, sono gli ultimi Adrenalin Software 24.5.1 WHQL.

Queste le applicazioni interessate, suddivise in due tipologie differenti:

Benchmark Sintetici

• DX11: 3DMark 11 Advanced Edition v1.0.179;
• DX11-DX12-DXR: 3DMark Advanced Edition v2.28.8217;
• DX11: Unigine Heaven Benchmark v4.0;
• DX11: Unigine2 Superposition Benchmark v1.1;
• VR: VRMark Advanced Edition v1.3.2020;
• GPGPU: Indigo Benchmark 4.0.64 64bit;
• GPGPU: Blender Benchmark 3.4.0 64bit.

Giochi

• DX12: Assassin’s Creed Valhalla;
• DX12: Cyberpunk 2077;
• DX12: DiRT 5;
• DX12: F1 2022;
• DX12: Far Cry 6;
• DX12: Forspoken;
• DX12: Forza Horizon 5;
• DX12: Gears 5;
• DX12: Hitman 3;
• DX12: Horizon Zero Dawn;
• DX12: Metro Exodus Enhanced Edition;
• DX12: Returnal;
• DX12: Shadow of the Tomb Raider;
• DX12: Watch Dogs: Legion;
• Vulkan: Red Dead Redemption 2;
• DX11: The Witcher 3 Wild Hunt.

Andiamo ad osservare i risultati ottenuti.

[nextpage title=”DX11: 3DMark 11 Advanced”]

La penultima versione del famoso software richiederà obbligatoriamente la presenza nel sistema sia di una scheda video con supporto alle API DirectX 11. Secondo Futuremark, i test sulla tessellation, l’illuminazione volumetrica e altri effetti usati nei giochi moderni rendono il benchmark moderno e indicativo sulle prestazioni “reali” delle schede video.

La versione Basic Edition (gratuita) permette di fare tutti i test con l’impostazione “Performance Preset”. La versione Basic consente di pubblicare online un solo risultato. Non è possibile modificare la risoluzione e altri parametri del benchmark. 3DMark 11 Advanced Edition non ha invece alcun tipo di limitazione.

Il benchmark si compone di sei test, i primi quattro con il compito di analizzare le performance del comparto grafico, con vari livelli di tessellazione e illuminazione. Il quinto test non sfrutta la tecnologia NVIDIA PhysX, bensì la potenza di elaborazione del processore centrale. Il sesto e ultimo test consiste, invece, in una scena precalcolata in cui viene sfruttata sia la CPU, per i calcoli fisici, e sia il processore grafico.

I test sono stati eseguiti in DirectX 11 sfruttando i preset Entry, Performance ed Extreme. Nei grafici il punteggio complessivo ottenuto.

[nextpage title=”DX11-DX12-DXR: 3DMark Advanced “]

La nuova versione del famoso software è senza dubbio la più potente e flessibile mai sviluppata da Futuremark (attualmente UL Benchmarks). Per la prima volta viene proposto un programma multipiattaforma, capace di eseguire analisi comparative su sistemi operativi Windows, Windows RT, Android e iOS. Le prestazioni velocistiche del proprio sistema possono essere osservate sfruttando nuovi ed inediti Preset: Ice Storm, Cloud Gate, Sky Diver, Fire Strike, Time Spy, Port Royal e Speed Way.

Il primo, Ice Storm, sfrutta le funzionalità delle librerie DirectX 9.0 ed è sviluppato appositamente per dispositivi mobile, quali Tablet e Smartphone senza comunque trascurare i computer di fascia bassa. Il secondo, Cloud Gate è pensato per l’utilizzo con sistemi più prestanti, come ad esempio notebook e computer di fascia media, grazie al supporto DirectX 10.

Il terzo, Sky Diver, fa da complemento offrendo un punto di riferimento ideale per laptop da gioco e PC di fascia medio-alta con supporto DirectX 11. Infine, gli ultimi preset, denominati Fire Strike, Time Spy, Port Royal e Speed Way, sono pensati per l’analisi dei moderni sistemi di fascia alta, contraddistinti da processori di ultima generazione e comparti grafici di assoluto livello con pieno supporto DirectX 11 (Fire Strike), DirectX 12 (Time Spy) e DirectX 12 & DirectX Raytracing (Port Royal e Speed Way).

I nostri test sono stati eseguiti sfruttando i preset Fire Strike (Normal, Extreme ed Ultra), Time Spy (Normal ed Extreme), Port Royal ed ovviamente il nuovissimo Speed Way. Nei grafici il punteggio complessivo ottenuto.

Grazie ai recenti aggiornamenti del programma è stato finalmente reso possibile verificare al meglio le potenzialità offerte dalle recenti soluzioni grafiche Radeon RX di AMD. Il nuovissimo preset Speed Way, infatti, ha portato sui nostri schermi non soltanto il ray-tracing in tempo reale, sfruttando le API DirectX Raytracing (DXR), ma anche l’interessante FidelityFX Super Resolution (FSR) 2.

Ne andremo quindi ad osservare i benefici sfruttando il nuovo feature-test espressamente dedicato, facendo uso dei preset Performance e Quality:

Sempre tra i vari feature test inclusi nel programma troviamo il recente DirectX Raytracing, un preset espressamente progettato per rendere le prestazioni del ray-tracing il fattore limitante. Invece di fare affidamento sul rendering tradizionale, l’intera scena viene renderizzata con ray-tracing e finalizzata in un unico passaggio. Il risultato del test, di conseguenza, consente di misurare e confrontare le prestazioni dell’hardware dedicato al ray-tracing nelle schede grafiche più recenti sul mercato.

[nextpage title=”DX11: Unigine Heaven Benchmark v4.0 “]

Unigine ha aggiornato il suo benchmark DirectX 11, che permette agli utenti di provare la propria scheda video con le nuove librerie grafiche. Basato su motore Unigine, il benchmark Heaven v4.0 supporta schede video DirectX 11, 10, 9, OpenGL e il 3D Vision Surround di NVIDIA.

Tra le novità la possibilità di avere a disposizione dei preset per avere delle performance paragonabili immediatamente tra gli utenti.

I test sono stati condotti utilizzando il preset Extreme alle seguenti risoluzioni: 1920×1080, 2560×1440 e 3840×2160. Nel grafico i risultati ottenuti, espressi sotto forma di Score finale e di FPS medi.

[nextpage title=”DX11: Unigine2 Superposition Benchmark v1.1″]

Direttamente dagli sviluppatori degli apprezzati Heaven e Valley, e seppur con un leggero ritardo sulla tabella di marcia, ecco che finalmente vede la luce il nuovo software di benchmark Superposition, basato sul potente motore grafico di nuova generazione Unigine 2, capace di spremere all’inverosimile anche le più prestanti soluzioni grafiche sul mercato.

Come di consueto sono previsti vari profili predefiniti, che consentiranno di ottenere risultati, in termini prettamente prestazionali, facilmente confrontabili. Rispetto al passato è stato implementato un database online, nel quale verranno raccolti i risultati ottenuti dagli utenti e poter quindi fare confronti su ben più larga scala.

Oltre a questo sono state introdotte nuove modalità, a cominciare da una simulazione interattiva dell’ambiente, denominata “Game”, alla possibilità di sfruttare i più moderni visori per realtà virtuale, come Oculus Rift e HTC Vive. Viene inoltre offerta la possibilità di verificare la piena stabilità del proprio comparto grafico, grazie allo “Stress Test” integrato (esclusiva della versione Advanced del programma).

I test sono stati condotti utilizzando i preset 1080p Extreme, 4K Optimized e 8K Optimized. Nel grafico i risultati ottenuti, espressi sotto forma di Score finale e di FPS medi.

[nextpage title=”VR: VRMark Advanced”]

La suite VRMark, sviluppata da Futuremark (attualmente UL Benchmarks) consente di verificare se il nostro sistema è in grado di garantire una buona esperienza con le applicazioni di alla realtà virtuale, così da valutare eventualmente l’acquisto di uno dei moderni visori dedicati.

Per ovvi motivi, quindi, non sarà necessario disporre di un visore fisicamente collegato al computer per eseguire i vari preset previsti dal programma, ma al contrario ci si potrà semplicemente affidare al proprio monitor.

Nei grafici la sintesi dei risultati ottenuti eseguendo tutti e tre i preset previsti (Orange Room, Cyan Room e Blue Room), espressi sotto forma di Score Finale e di Frames Medi Elaborati:

[nextpage title=”GPGPU: Indigo Benchmark”]

Indigo Bench è un’applicazione di benchmark standalone basata sul motore di rendering avanzato di Indigo 4, utile per misurare le prestazioni delle moderne CPU e GPU. Grazie all’utilizzo di OpenCL standard del settore, è supportata un’ampia varietà di GPU di NVIDIA, AMD e Intel.

Il programma è completamente gratuito e può essere utilizzato senza una licenza Indigo su Windows, Mac e Linux.

Nel grafico lo score ottenuto in seguito al completamento del rendering di entrambe le scene di riferimento previste, eseguito con impostazioni predefinite.

[nextpage title=”GPGPU: Blender Benchmark”]

Blender è un famoso programma (completamente Open Source) di modellazione 3D, animazione e rendering. Viene spesso utilizzato anche per il calcolo delle performance dei microprocessori e delle GPU.

La nuova è inoltre in grado di migliorare drasticamente l’esperienza d’uso del programma, dalla reattività fino ai tempi di rendering. Grazie a un lavoro esteso, che ha permesso di rivedere l’architettura del software e integrare numerose ottimizzazioni per sfruttare le CPU e GPU moderne, la nuova versione di Blender si preannuncia un “must” per i professionisti dell’immagine.

Nel grafico lo score (espresso in Samples/Min) ottenuto in seguito al completamento del rendering delle tre scene di riferimento previste (Monster, Junk Shop e Class Room), eseguito con impostazioni predefinite.

[nextpage title=”DX12: Assassin’s Creed Valhalla “]

Assassin’s Creed: Valhalla è un videogioco sviluppato da Ubisoft Montreal e pubblicato da Ubisoft. È il dodicesimo capitolo della saga principale di Assassin’s Creed, sequel di Assassin’s Creed: Odyssey, pubblicato nel 2018.

Un anno dopo aver rivissuto le memorie della Misthios, Layla Hassan si trova nel New England per indagare su due eventi apparentemente non correlati: il progressivo rinforzo del campo geomagnetico (fenomeno che causa un’eterna aurora boreale) e il ritrovamento del corpo di un guerriero vichingo del IX secolo, risalente a ben due secoli prima della presenza norrena in America.

Nonostante sia ancora turbata dalla morte di Victoria Bibeau, e sebbene senta un forte influsso proveniente dal Bastone di Hermes, Layla decide di rivivere attraverso l’Animus le memorie del guerriero vichingo, coadiuvata dai due Assassini Shaun Hastings e Rebecca Crane….

Il gioco, presentato lo scorso mese di novembre su PC, è in grado di sfruttare le API DirectX 12.

I test sono stati condotti con il benchmark integrato usando i seguenti settaggi:

[nextpage title=”DX12: Cyberpunk 2077″]

Cyberpunk 2077 è un videogioco sparatutto in prima persona di genere action RPG e open world, sviluppato da CD Projekt RED e pubblicato da CD Projekt il 10 dicembre 2020 inizialmente per Xbox One, Microsoft Windows, PlayStation 4 e Google Stadia.

Night City è una megalopoli americana controllata da corporazioni. Vede il conflitto tra le dilaganti guerre tra bande contendendosi il dominio. La città fa affidamento alla robotica per aspetti quotidiani come la raccolta dei rifiuti, la manutenzione e il trasporto pubblico. I senzatetto abbondano ma non gli viene preclusa la modifica cibernetica, dando luogo a dipendenza cosmetica e conseguente violenza.

Il gioco inizia con la selezione di uno dei tre percorsi di vita per il personaggio V controllato dal giocatore: Nomade, vita da strada o Corporativo. Tutti e tre i percorsi coinvolgono V che inizia una nuova vita a Night City con il delinquente locale Jackie Welles (Jason Hightower) ed il netrunner, T-Bug.

Nel 2077, il fixer locale Dexter DeShawn (Michael-Leon Wooley) assume V e Welles per rubare un biochip noto come “il relic” dalla Arasaka Corporation. Dopo esserne entrati in possesso, il piano va storto quando assistono all’omicidio del leader della megacorp Saburo Arasaka (Masane Tsukayama) per mano del figlio traditore Yorinobu (Hideo Kimura). Yorinobu insabbia l’omicidio come un avvelenamento ed avvia un intervento della sicurezza dove T-Bug verrà uccisa dai netrunner dell’Arasaka. V e Welles fuggono, ma Jackie viene ferito a morte e la custodia protettiva del Chip viene danneggiata, costringendo V a inserire il biochip nel cyberware della sua testa….

Il gioco è in grado di sfruttare le ultime DirectX 12, oltre che il ray-tracing dei riflessi, ombre e illuminazione tramite API DirectX Raytracing (DXR) e la tecnologia FidelityFX Super Resolution 2 (FSR) di AMD.

I test sono stati condotti con il benchmark integrato usando i seguenti settaggi:

[nextpage title=”DX12: DiRT 5″]

Dirt 5 è un videogioco di corse simcade sviluppato e pubblicato da Codemasters. Il gioco è stato rilasciato per Microsoft Windows, PlayStation 4 e Xbox One il 6 novembre 2020. È stato l’ultimo videogioco rilasciato da Codemasters come società indipendente prima dell’acquisizione da parte di Electronic Arts, avvenuta il 18 febbraio 2021.

Il gioco è come da tradizione incentrato sulle corse fuoristrada. Le discipline includono rallycross, corse su ghiaccio, Stadium Super Trucks e buggy fuoristrada. I giocatori possono competere in eventi in una vasta gamma di località, vale a dire Arizona, Brasile, Cina, Grecia, Italia, Marocco, Nepal, New York City, Norvegia e Sud Africa. Il gioco include un sistema meteorologico dinamico e le stagioni, che influenzano le corse; ad esempio, il giocatore può competere solo in eventi di corse sul ghiaccio a New York durante i mesi invernali.

L’ultimo capitolo della serie è in grado di sfruttare le ultime DirectX 12, oltre che il ray-tracing delle ombre dei veicoli tramite API DirectX Raytracing (DXR).

I test sono stati condotti con il benchmark integrato usando i seguenti settaggi:

[nextpage title=”DX12: F1 2022″]

F1 22 (o anche Formula 1 2022) è un videogioco di guida sviluppato da Codemasters, ed uscito il primo luglio 2022. È il secondo capitolo della serie distribuito da EA Sports, dopo aver acquisito Codemasters a metà febbraio 2021. È basato sul campionato mondiale di Formula 1 2022 e sui campionati di Formula 2 2022 e 2021.

Il gioco, presentato lo scorso mese di giugno su PC, è in grado di sfruttare le API DirectX 12, oltre che il ray-tracing tramite API DirectX Raytracing (DXR).

I test sono stati condotti con il benchmark integrato usando i seguenti settaggi:

[nextpage title=”DX12: Far Cry 6″]

Far Cry 6, ultimo titolo della fortunata serie sviluppata da Ubisoft, è ambientato nell’isola caraibica fittizia di Yara, un paradiso tropicale dove un guerrigliero ambisce a riportare l’isola al suo antico splendore, combattendo per la libertà contro “El presidente” Antón Castillo, un dittatore malvagio e temuto dal popolo.

L’ultimo capitolo della saga, presentato lo scorso mese di ottobre su PC, è sviluppato dalla Ubisoft Toronto e Ubisoft Montreal ed è in grado di sfruttare le ultime DirectX 12, oltre che il ray-tracing dei riflessi e delle ombre tramite API DirectX Raytracing (DXR).

I test sono stati condotti con il benchmark integrato usando i seguenti settaggi:

[nextpage title=”DX12: Fospoken”]

Forspoken è un videogioco action RPG sviluppato da Luminous Productions e pubblicato da Square Enix per PlayStation 5 e Microsoft Windows il 24 gennaio 2023. Nel gioco vestiremo i panni di Frey Holland, una giovane senzatetto newyorchese che, abbandonata da piccola, ha sempre vissuto di espedienti.

Dopo molti guai la ragazza riesce a mettere da parte del denaro per lasciare la città e cominciare una nuova vita con la sua gattina Homer, ma una gang di teppisti con cui la ragazza aveva avuto problemi le incendia la casa; per salvare Homer, Frey lascia bruciare la borsa col denaro e disperata inizia a vagare per la città finché non si imbatte in uno strano bracciale che, non appena indossato, la scaraventa nella terra di Athia….

Il gioco in grado di sfruttare le ultime DirectX 12, oltre che il ray-tracing delle ombre e dell’occlusione ambientale tramite API DirectX Raytracing (DXR). Forspoken è anche il primo titolo ad implementare il pieno supporto verso la tecnologia FidelityFX Super Resolution 3 e relativa tecnica di Frame Generation, così da assicurare una qualità visiva ai massimi livelli e al contempo un tangibile incremento del framerate.

I test sono stati condotti con il benchmark integrato usando i seguenti settaggi:

[nextpage title=”DX12: Forza Horizon 5″]

Forza Horizon 5 è un videogioco open world di guida, sviluppato da Playground Games e pubblicato il 9 novembre 2021 da Xbox Game Studios in esclusiva per Xbox One, Xbox Series X/S e Windows. Il gioco sfrutta l’avanzato motore grafico ForzaTech dei Turn 10 Studios.

Annunciato all’E3 2021 durante la conferenza Xbox/Bethesda, rappresenta il quindicesimo capitolo nella serie Forza e il quinto della serie spin-off Horizon.

Il videogioco è ambientato in Messico e introduce varie novità, tra cui una componente online migliorata rispetto al capitolo precedente e nuovi effetti meteorologici.

I test sono stati condotti con il benchmark integrato usando i seguenti settaggi:

[nextpage title=”DX12: Gears 5″]

Gears 5 è un videogioco sparatutto in terza persona sviluppato da The Coalition e pubblicato da Microsoft Game Studios per Microsoft Windows e Xbox One.

È il secondo capitolo della nuova trilogia di Gears of War annunciato durante l’E3 2018 di Los Angeles previsto provvisoriamente per un generico 2019.

La storia prosegue quella del precedente capitolo e si focalizzerà su Kait Diaz, una COG che si ritrova a dover disubbidire a degli ordini diretti per cercare di bloccare la minaccia e scoprire il mistero che lega i suoi incubi allo Sciame…

I test sono stati condotti con il benchmark integrato usando i seguenti settaggi:

[nextpage title=”DX12: Hitman 3″]

Hitman 3 è un videogioco d’azione stealth, ottavo episodio della serie Hitman e seguito del videogioco omonimo. Il gioco è stato sviluppato da IO Interactive e pubblicato da Warner Bros. Interactive Entertainment per PC, PlayStation 4 e Xbox One nel mese di gennaio 2021.

Il gioco è in terza persona e permette al giocatore di controllare l’Agente 47, un sicario professionista che viaggia in vari luoghi per completare le sue missioni…

I test sono stati condotti con il benchmark integrato usando i seguenti settaggi:

[nextpage title=”DX12: Horizon Zero Dawn”]

Horizon: Zero Dawn è un videogioco action RPG open world, a sfondo post-apocalittico, sviluppato da Guerrilla Games e pubblicato da Sony Interactive Entertainment per PlayStation 4 nel 2017 e successivamente per Microsoft Windows nell’estate 2020.

La storia segue le avventure di Aloy, una cacciatrice che vive all’interno di un mondo post-apocalittico dominato da robot ostili (le “Macchine”), dove gli esseri umani sono riuniti in fazioni tribali. Avendo vissuto fin da bambina emarginata dalla sua stessa tribù, Aloy decide di scoprirne il motivo e di cercare delle risposte sul suo passato e sulla calamità che ha colpito l’umanità.

Il gioco mette a disposizione un open world esplorabile liberamente, con un gran numero di missioni principali e secondarie da completare. Il giocatore può combattere le Macchine con lance, armi da lancio e tattiche stealth, avendo poi la possibilità di saccheggiare i resti dei nemici dopo averli sconfitti per ottenere utili risorse…

I test sono stati condotti con il benchmark integrato usando i seguenti settaggi:

[nextpage title=”DX12: Metro Exodus”]

Metro Exodus è un videogioco action-adventure FPS del 2019, sviluppato da 4A Games e pubblicato da Deep Silver per PlayStation 4, Xbox One e PC. Si tratta del terzo capitolo della serie di videogiochi Metro, basata sui romanzi di Dmitrij Gluchovskij.

Ambientato nel 2036, due anni dopo gli eventi di Metro: Last Light, su una Terra post-apocalittica che è stata devastata 23 anni fa da una guerra nucleare. Il gioco continua la storia di “Redenzione”, Metro: Last Light. Il giocatore assume il ruolo di Artyom, 27 anni, che fugge dalla metropolitana di Mosca e parte per un viaggio, attraverso i continenti, con Spartan Rangers fino all’Estremo Oriente.

Artyom viaggia per la prima volta lungo il fiume Volga, non lontano dagli Urali, per raggiungere una locomotiva conosciuta come “Aurora” che viaggia verso est. La storia si svolge nel corso di un anno, a partire dal duro inverno nucleare nella metropolitana…

Quest’ultimo capitolo, oltre a sfruttare le ultime librerie DirectX 12, è stato tra i primi titoli ad implementare il pieno supporto al ray-tracing tramite API DirectX Raytracing (DXR).

I test sono stati condotti con il benchmark integrato usando i seguenti settaggi:

[nextpage title=”DX12: Returnal”]

Returnal è un videogioco di genere sparatutto in terza persona horror psicologico con elementi roguelike sviluppato da Housemarque e pubblicato da Sony Interactive Entertainment, distribuito in esclusiva temporanea per PlayStation 5 nel 2021 e successivamente rilasciato per Microsoft Windows il 15 febbraio 2023.

Nel gioco vestiremo i panni di Selene Vassos, un’astronauta scelta dalla ASTRA Corporation per esplorare i confini dell’universo a bordo della sua navicella spaziale Helios. Durante l’investigazione di un particolare segnale denominato Pallida Ombra, la navicella è vittima di un’avaria ai motori costringendo Selene ad effettuare un atterraggio di fortuna sul pianeta FISCHER-265-I, conosciuto comunemente come Atropos.

L’obiettivo della protagonista diventa quindi quello di raggiungere ad ogni costo il segnale, nella speranza di poter mettersi in contatto con Astra e inviare le sue coordinate per ricevere soccorso. Esplorando il territorio, inospitale sia per clima che per vegetazione, Selene si imbatte in un cadavere, rimanendo però senza parole una volta identificato…

Il gioco in grado di sfruttare le ultime DirectX 12, oltre che il ray-tracing delle ombre e dei riflessi tramite API DirectX Raytracing (DXR). Non manca il supporto verso tutte le principali tecnologie di upscaling, tra le quali il FidelityFX Super Resolution 2 di AMD.

I test sono stati condotti con il benchmark integrato usando i seguenti settaggi:

[nextpage title=”DX12: Shadow of the Tomb Raider”]

Circa due mesi dopo la sua precedente avventura, Lara Croft e il suo amico Jonah sono nuovamente sulle tracce della Trinità. Seguendo gli indizi lasciati dal padre di Lara, i due arrivano a Cozumel, in Messico, per spiare il capo della cellula locale, il dottor Pedro Dominguez; durante una spedizione in una tomba già visitata dall’organizzazione, Lara scopre alcune notizie circa una misteriosa città nascosta.

Successivamente, camuffandosi con gli abiti tipici per il dia de los muertos, Lara riesce a seguire gli adepti della Trinità, scoprendo così che Dominguez è addirittura il capo dell’organizzazione e che è sulle tracce di una misteriosa reliquia nascosta in un tempio non ancora localizzato.

Vivi momenti di pura azione, conquista nuovi luoghi ostili, combatti usando tattiche di guerriglia ed esplora tombe mortali in questa evoluzione del genere action survival.

L’ultimo capitolo della saga (il settimo in ordine cronologico), presentato lo scorso mese di settembre su PC, è sviluppato dalla Crystal Dynamics e distribuito da Square Enix ed è in grado di sfruttare le ultime DirectX 12, oltre che il ray-tracing delle ombre tramite API DirectX Raytracing (DXR).

I test sono stati condotti con il benchmark integrato usando i seguenti settaggi:

[nextpage title=”DX12: Watch Dogs: Legion”]

Watch Dogs: Legion è un videogioco di genere action-adventure sviluppato da Ubisoft Toronto e distribuito da Ubisoft il 29 ottobre 2020 su Microsoft Windows, PlayStation 4, Xbox One e Google Stadia, il 10 novembre su Xbox Series X e S, ed il 12 novembre su PlayStation 5. È il terzo capitolo della serie Watch Dogs e sequel di Watch Dogs 2.

Nel 2026, grazie a un sistema di sorveglianza avanzato noto come ctOS, il gruppo hacker londinese DedSec ha preso il controllo del Regno Unito nell’atto di combattere la Albion, società di sicurezza privata, il quale, influenzando il governo, ha creato uno stato autoritario. Per affrontarli, il gruppo potrà reclutare ogni cittadino di Londra, ognuno con le proprie capacità, problematiche e esperienze.

Assoldandoli all’interno del DedSec per liberare la città, ogni personaggio nel gioco avrà le proprie abilità e fornirà un’influenza dinamica alla narrativa del gioco man mano che la storia avanzerà…

Il gioco è in grado di sfruttare le ultime DirectX 12, oltre che il ray-tracing dei riflessi tramite API DirectX Raytracing (DXR).

I test sono stati condotti con il benchmark integrato usando i seguenti settaggi:

[nextpage title=”Vulkan: Red Dead Redemption 2″]

Red Dead Redemption 2 è un videogioco action-adventure del 2018, sviluppato e pubblicato da Rockstar Games per Xbox One, PlayStation 4, Microsoft Windows e Google Stadia. Si tratta del prequel di Red Dead Redemption (2010) ed è il terzo capitolo della saga di videogiochi Red Dead, cominciata nel 2004 con Red Dead Revolver.

Il titolo è considerato dalla critica e dall’utenza come un capolavoro della storia videoludica. Il gioco ha ricevuto oltre 175 premi nella categoria Game of the Year. È, al 12 aprile 2020, con una votazione di 97 su 100, il videogioco più acclamato per Xbox One e PlayStation 4.

Il 5 novembre 2019 è stata pubblicata la versione PC che insieme alla versione per Xbox One X e Google Stadia sono gli unici in grado a poter eseguire il gioco in 4K nativi.

RDR2 è un gioco d’avventura e azione in prima e terza persona ambientato in un open world a tema western. Il giocatore impersona Arthur Morgan, un fuorilegge appartenente alla banda Van der Linde. Come i suoi compagni il protagonista dovrà provvedere al sostentamento del gruppo, contribuendo alle provvigioni dell’accampamento e alle casse della banda…

I test sono stati condotti con il benchmark integrato sfruttando le API Vulkan, usando i seguenti settaggi:

[nextpage title=”DX11: The Witcher 3 Wild Hunt”]

The Witcher 3: Wild Hunt è un gioco di ruolo di nuova generazione, creato dal team polacco CD Projekt RED, incentrato sulla trama e ambientato in un mondo aperto. L’universo fantasy del gioco ha una resa visiva sbalorditiva e la trama è ricchissima di scelte rilevanti, con vere conseguenze. Il giocatore interpreta Geralt of Rivia, un cacciatore di mostri che ha l’incarico di trovare un bambino il cui destino è al centro di un’antica profezia.

Geralt of Rivia è un witcher, un cacciatore di mostri professionista. I suoi capelli bianchi e gli occhi da felino lo rendono una leggenda vivente.

Addestrati sin dalla prima infanzia e mutati geneticamente per dotarli di abilità, forza e riflessi di entità sovrumana, i witcher come Geralt sono una sorta di difesa “naturale” per l’infestazione di mostri che attanaglia il mondo in cui vivono.

Nei panni di Geralt, ti imbarcherai in un viaggio epico all’interno di un mondo sconvolto dalla guerra che ti porterà inevitabilmente a scontrarti con un nemico oscuro, peggiore di qualsiasi altro l’umanità abbia affrontato sinora, la Caccia selvaggia…

I test sono stati condotti usando i seguenti settaggi:

NOTA: Per la misurazione degli FPS abbiamo utilizzato l’ultima versione disponibile del software OCAT, liberamente scaricabile a questo indirizzo e capace di registrare correttamente il framerate indipendentemente dalle API in uso.

[nextpage title=”Considerazioni e Riepilogo Risultati Benchmark Sintetici e Giochi”]

La SAPPHIRE NITRO+ Radeon RX 7900 GRE 16GB si è rivelata un prodotto molto promettente, capace di ottenere eccellenti risultati sia nel gaming che nei benchmark sintetici. Ciò che distingue questa scheda dalle concorrenti, oltre alla notevole qualità costruttiva, è soprattutto il suo particolare ed imponente sistema di dissipazione del calore, espressamente sviluppato per mantenere temperature operative ottimali senza compromettere il comfort acustico.

Durante le nostre prove la scheda si è mantenuta silenziosa, senza mai generare rumori fastidiosi. Inoltre, grazie alla tecnologia 0dB, le ventole si disattivano completamente quando il carico del processore grafico si mantiene basso, garantendo una silenziosità totale, paragonabile a quella di un sistema di raffreddamento di tipo passivo.

La nostra metodologia di test comprende l’uso dei benchmark sintetici e dei giochi più noti e diffusi, scelti per fornire un quadro complessivo accurato e affidabile delle prestazioni della scheda grafica in esame. Data la grande quantità di dati raccolti durante i test, abbiamo deciso di facilitarne l’interpretazione offrendo un riepilogo delle performance relative rispetto alla soluzione concorrente con cui si confronta direttamente: la NVIDIA GeForce RTX 4070 SUPER, basata sul processore grafico Ada Lovelace AD104 in una variante leggermente depotenziata (AD104-350).

Come vediamo, i risultati ottenuti con i vari benchmark sintetici mostrano un livello prestazionale generalmente inferiore rispetto alla diretta avversaria, con una media del 9% in meno in condizioni default. Applicando il nostro profilo OC-Daily la situazione migliora significativamente, dimezzando di fatto le distanze a meno del 5%.

I valori non troppo positivi di picco vengono registrati in ambito GPGPU, dove la nuova soluzione messa a punto da AMD mostra il fianco, non riuscendo a competere nei confronti della proposta di NVIDIA di pari fascia, forte di un’architettura più ottimizzata e meglio supportata dagli applicativi più diffusi in questo ambito specifico.

Purtroppo, non brillano olto neanche i valori registrati con l’interessante feature test DirectX Raytracing incluso nella suite 3DMark, dove si evidenzia un distacco pari al 28% rispetto alla GeForce RTX 4070 SUPER. Del resto, è noto che le soluzioni AMD siano ancora indietro rispetto alla controparte NVIDIA facendo uso del ray-tracing in tempo reale, tuttavia è del tutto apprezzabile il passo avanti mostrato dall’architettura RDNA 3 rispetto alla precedente generazione.

Passando al gaming, e quindi alle prove effettuate con la nostra suite di giochi, possiamo osservare come la situazione migliori in modo sensibile, con la nuova soluzione grafica AMD di fascia medio-alta in sostanziale pareggio, in condizioni di default, con la controparte NVIDIA. In questo caso abbiamo deciso di proporvi grafici riepilogavi a sé stanti, uno per ogni risoluzione di prova (1080p, 1440p e 2160p).

La Radeon RX 7900 GRE si dimostra indubbiamente in grado di offrire un’esperienza di gioco più che soddisfacente fino alla risoluzione di riferimento di 1440p, eventualmente anche ad alto refresh. Anche affrontando la sfida del 4K a 60fps, la scheda indubbiamente non sfigura rispetto alla controparte, anche in considerazione del maggior quantitativo di memoria grafica dedicata a disposizione (16GB vs 12GB) che fornisce un modesto vantaggio aggiuntivo.

Tuttavia, è importante sottolineare che il 4K rappresenta uno scenario del tutto impegnativo per la GPU Navi 31 XL, e non è la soluzione ideale che possiamo consigliare senza riserve. Detto questo, riteniamo ugualmente che per un giocatore che occasionalmente desidera provare la definizione del 4K, specialmente in titoli meno esigenti e perché no, accettando qualche compromesso, la Radeon RX 7900 GRE può comunque essere considerata un’opzione da non scartare a priori.

Apprezzabile il passo in avanti derivato dall’insieme delle migliorie e delle ottimizzazioni previste da AMD con la nuova architettura RDNA 3. Grazie al notevole contributo fornito dalla tecnologia FidelityFX Super Resolution (FSR), giunta alla sua terza generazione, è stato possibile accedere al Ray Tracing in tempo reale mantenendo un buon livello prestazionale, ovviamente alla risoluzione di riferimento di 1440p, anche con questa soluzione grafica di fascia medio-alta. In presenza di ray-tracing, tuttavia, le soluzioni NVIDIA, anche grazie all’ausilio del sempre migliore Deep Learning Super-Sampling (DLSS) si dimostrano ancora superiori, seppur il passo avanti di AMD sia indubbiamente più che apprezzabile.

Anche in termini di resa visiva dobbiamo ammettere come la tecnologia FSR sia migliorata sempre di più con il passare del tempo e di generazione in generazione, raggiungendo con l’ultima edizione un livello veramente buono. Nel nostro caso l’abbiamo osservato in prima persona giocando a Forspoken, nel quale l’implementazione della tecnologia di AMD è veramente eccellente e non sfigura in alcun modo nei confronti del DLSS.

Il nostro profilo in overclock prevede un incremento delle frequenze pari a poco più del +14% medio (tra il +15% e il +17% in termini di Game Clock e Boost Clock, e poco più del +11% quanto riguarda i moduli GDDR6), a fronte del quale otteniamo un impatto sulle prestazioni velocistiche, come possiamo osservare nel seguente grafico riepilogativo, sopra riportato, pari a poco più del +3% medio.

[nextpage title=”Temperature, Rumorosità e Consumi”]

Durante le nostre prove abbiamo potuto constatare che sia le ventole che il gruppo dissipante svolgono egregiamente il loro compito, senza mai eccedere in quanto a rumorosità e garantendo il mantenimento di buone temperature di esercizio, sia a default che con nostro profilo di overclock daily.

Ricordiamo che tutto l’hardware è installato su un banchetto da test DimasTech e che la temperatura ambiente, durante le misurazioni, era di circa 25°C.

Temparature Rilevate

Di seguito l’andamento delle temperature con scheda grafica in condizione Idle e Full-Load (Gaming e Benchmark), registrato utilizzando il software GPU-Z:

Come possiamo osservare dai grafici riepilogativi le temperature di esercizio medie si mantengono ben sotto la soglia dei 65°C, anche in condizione di overclocking e con carichi elevati, come quelli rappresentati dal benchmark integrato nel gioco Metro Exodus Enhanced Edition, eseguito per tre volte consecutive alle massime impostazioni grafiche (Ray Tracing attivo) e ad una risoluzione di 3840×2160 (4K).

Ancora inferiori le temperature massime registrate durante l’esecuzione del benchmark Unigine Heaven 4.0 (Preset Extreme a risoluzione Full-HD), con una media leggermente superiore ai 60°C facendo uso del nostro profilo OC-Daily.

Come ormai sappiamo le ultime soluzioni grafiche di AMD hanno di fatto abbandonato la tradizionale logica di funzionamento a frequenza fissa in favore di un approccio di tipo dinamico, espressamente pensato per consentire una variazione automatica della frequenza di clock del processore grafico in relazione non solamente al carico di lavoro, ma anche a condizioni fisiche come le temperature di esercizio, i consumi energetici e quant’altro, arrivando a raggiungere anche frequenze massime anche sensibilmente superiori a quelle per così dire normali e di base.

Lo scopo è quello di sfruttare sino in fondo la potenza di calcolo della scheda grafica ogni qual volta vi siano le condizioni idonee per poterlo fare, in maniera da garantire un margine di guadagno sulle performance apprezzabile e soprattutto del tutto “gratuito”. La nostra scheda grafica, in condizioni normali previste dal produttore, prevede una frequenza di base, denominata Game Clock, già particolarmente elevata, pari a 2.052MHz (anziché i 1.880MHz di riferimento), ovviamente facendo uso del BIOS primario previsto (Performance).

Come possiamo osservare dai grafici riepilogativi, questa frequenza viene abbondantemente superata durante le nostre sessioni di prova, ottenendo una media pari a 2.170MHz con Metro Exodus Enhanced Edition e ben 2.525MHz con il software di benchmark Unigine Heaven 4.0. Alla stessa maniera in condizione di overclock manuale delle frequenze otteniamo una media reale pari a 2.290MHz con il nostro gioco, e ben 2.615MHz con il software di benchmark di Unigine.

Rumorosità Rilevata

Per il rilevamento della rumorosità durante il funzionamento di ventole e dissipatori abbiamo scelto di usare strumentazione professionale a marca PCE, e nello specifico il fonometro PCE-999.

Il test di rumorosità è uno dei più difficili da effettuare, poiché durante la fase di test qualsiasi rumore, anche minimo, può far balzare il grafico verso l’alto, di fatto invalidando il lavoro effettuato e costringendoci a ripetere il test dall’inizio.

Per questo motivo, non disponendo purtroppo di una camera anecoica, ci siamo veduti costretti ad aspettare le tarde ore notturne per poter effettuare i nostri test in tutta tranquillità e con rumore ambientale il più basso e costante possibile. Lo strumento utilizzato, il fonometro PCE-999, è molto sensibile al rumore ambientale. Da questo valore, tipico di qualsiasi ambiente domestico, è necessario partire per poter analizzare la rumorosità del complesso dissipatore/ventola.

Nel grafico che segue vengono riportate le rilevazioni fatte ad una distanza, dalla scheda grafica, prima di 60, poi di 30, ed infine di 15 cm. Il regime di rotazione delle ventole è stato impostato manualmente al 25 (il minimo impostabile), 50, 60, 75, 85 ed infine al 100% (il massimo impostabile), in maniera da fornire un quadro il più possibile preciso della situazione.

Le nostre misurazioni confermano l’ottima silenziosità del sistema di dissipazione messo a punto da Sapphire, per il quale sono state previste ben tre ventole da 95 millimetri di diametro, con l’aggiunta del pieno supporto verso la tecnologia 0dB, che provvederà a sospenderne completamente il funzionamento qualora il processore grafico sia in condizione di riposo (Idle). Questo garantirà una rumorosità praticamente assente durante le fasi di scarso utilizzo della scheda grafica, del tutto equivalente a quella ottenibile con una soluzione di tipo passivo.

Durante l’utilizzo normale della scheda abbiamo osservato il raggiungimento di un regime di rotazione massimo pari ad appena il 34% (poco più di 1.400RPM), valore che corrisponde ad una rumorosità praticamente impercettibile e quindi non in grado di risultare fastidiosa o compromettere il confort acustico. Procedendo con un’impostazione di tipo manuale, e indicativamente dal 65-70% a salire, riscontriamo un livello di rumorosità non proprio contenuto e a nostro avviso non indicato ad un utilizzo prolungato.

Quanto scritto non fa che confermare l’ottima efficienza di questo imponente dissipatore di calore, contraddistinto da una superficie radiante estremamente generosa e coadiuvato da ottime ventole di raffreddamento, capaci di assicurare ottime performance anche a bassi giri.

Consumi Rilevati

Tra i principali punti di forza della nuova architettura RDNA 3 di AMD troviamo non soltanto la nuova ed avanzata tecnologia produttiva a 5 e 6 nanometri della taiwanese TSMC, ma soprattutto tutta una serie di miglioramenti e ottimizzazioni mirate al raggiungimento non solo di performance velocistiche sempre più elevate rispetto alle precedenti soluzioni, ma anche ad una maggiore efficienza per Watt (l’azienda dichiara un aumento del 54% rispetto alla passata generazione). Il nuovo processore grafico di fascia medio-alta Navi 31 XL, di cui è dotata la scheda grafica in esame, si è dimostrato, come vedremo, abbastanza interessante.

Di seguito vi mostriamo i consumi del sistema di prova completo, misurati direttamente alla presa di corrente. Le misurazioni sono state ripetute più volte, nel grafico la media delle letture nelle seguenti condizioni:

• Idle con funzionalità di risparmio energetico attivate;
• Full-Load Gaming eseguendo il benchmark integrato nel gioco Metro Exodus Enhanced Edition a risoluzione 4K (Maxed);
• Full-Load Stress eseguendo 3DMark Port Royal Stress Test.

Nel complesso la nuova soluzione grafica SAPPHIRE NITRO+ Radeon RX 7900 GRE 16GB, in relazione alle prestazioni offerte, è stata in grado di garantire consumi nel complesso contenuti, in relazione alle prestazioni offerte e alle tecnologie utilizzate.

[nextpage title=”Conclusioni”]

Nell’analizzare la soluzione in esame ci è apparso evidente come Sapphire continui a mantenere il suo impegno nell’offrire prodotti di alta qualità. L’azienda, rinomata per la sua dedizione all’innovazione e all’affidabilità, ha consolidato la sua posizione nel settore delle schede grafiche grazie a un costante miglioramento tecnologico e a un’attenzione meticolosa verso i dettagli, dimostrando ancora una volta di essere un punto di riferimento imprescindibile nel panorama delle schede grafiche basate su processori grafici AMD.

Per la stesura di questo nostro articolo l’azienda ci ha gentilmente fornito una nuovissima NITRO+ Radeon RX 7900 GRE 16GB, soluzione che si colloca nella fascia medio-alta del mercato, potendo contare non soltanto sul nuovissimo processore grafico Navi 31 XL di AMD, basato sull’interessante architettura RDNA di terza generazione, ma anche su un ottimo ed imponente sistema di dissipazione del calore, di tipo proprietario a triplo slot, contraddistinto non solo da una notevole robustezza e qualità costruttiva, ma soprattutto da ottime performance e notevole silenziosità durante l’uso.

Al pari di altre soluzioni del marchio non manca il pieno supporto verso la tecnologia 0dB, che provvederà, nel caso in cui la GPU non sia sfruttata in modo intensivo o comunque la sua temperatura non superi la soglia prefissata, a disattivare completamente tutte le ventole di raffreddamento, ottenendo una silenziosità totale, equivalente a quella di una soluzione passiva.

Gli ingegneri del marchio, come di consueto, oltre alla corretta dissipazione del processore grafico, hanno curato anche quella delle altre componenti chiave della scheda, spesso trascurate. Il risultato è una scheda grafica che si mantiene abbastanza fresca ed estremamente silenziosa anche dopo ore di utilizzo intensivo. Con la gestione automatica del regime di rotazione delle ventole, infatti, abbiamo registrato medie inferiori alla soglia dei 70°C, anche facendo uso del nostro profilo in overclock.

La scheda, come anticipato, si basa sul nuovissimo processore grafico di fascia medio-alta Navi 31 XL, capace di beneficiare delle potenzialità e delle novità introdotte da AMD con l’architettura RDNA 3, oltre che degli indubbi vantaggi derivati dall’utilizzo delle tecnologie produttive a 5 nanometri e 6 nanometri della taiwanese TSMC, tra i quali un performance/watt veramente notevole.

Durante le nostre prove, facendo uso dei più noti e diffusi benchmark sintetici e giochi, abbiamo riscontrato un livello prestazionale del tutto soddisfacente alla risoluzione di riferimento (1440p). I risultati prestazionali raggiunti, risultano allineati ed in alcuni casi superiori, a quelli che si possono ottenere con la GPU diretta avversaria di casa NVIDIA, ovvero la GeForce RTX 4070 SUPER. Questo in uno scenario d’uso per così dire “misto” che non prevede esclusivamente l’utilizzo del ray-tracing in tempo reale, con il quale le soluzioni AMD appaiono ancora indietro rispetto alla controparte, seppur sia del tutto apprezzabile il passo avanti mostrato dall’architettura RDNA 3 rispetto alla precedente generazione.

Anche affrontando la sfida del 4K a 60fps, la scheda indubbiamente non sfigura rispetto alla rivale, anche in considerazione del maggior quantitativo di memoria grafica dedicata a disposizione (16GB vs 12GB) che fornisce un seppur modesto vantaggio aggiuntivo. Tuttavia, è importante sottolineare che il 4K rappresenta uno scenario del tutto impegnativo per questa GPU, e non è la soluzione ideale che possiamo consigliare senza riserve. Detto questo, riteniamo ugualmente che per un giocatore che occasionalmente desidera provare la definizione del 4K, specialmente in titoli meno esigenti e perché no, accettando qualche compromesso, la Radeon RX 7900 GRE può comunque essere considerata un’opzione da non scartare a priori.

Apprezzabile il passo in avanti derivato dall’insieme delle migliorie e delle ottimizzazioni previste da AMD con la nuova architettura. Grazie al notevole contributo fornito dalla tecnologia FidelityFX Super Resolution (FSR), giunta alla sua terza generazione, è stato possibile accedere al Ray Tracing in tempo reale mantenendo un buon livello prestazionale, ovviamente alla risoluzione di riferimento di 1080p, anche con questa soluzione grafica di fascia medio-bassa.

In presenza di ray-tracing, tuttavia, le soluzioni NVIDIA, anche grazie all’ausilio del sempre migliore Deep Learning Super-Sampling (DLSS) si dimostrano ancora complessivamente superiori, seppur il passo avanti di AMD sia indubbiamente più che apprezzabile. Anche in termini di resa visiva dobbiamo ammettere come la tecnologia FSR sia migliorata sempre di più con il passare del tempo e di generazione in generazione, raggiungendo con l’ultima edizione un livello veramente degno di attenzione. Nel nostro caso l’abbiamo osservato in prima persona giocando a Forspoken, nel quale l’implementazione della tecnologia AMD è veramente eccellente e non sfigura in alcun modo nei confronti del DLSS.

Smontando la scheda video non abbiamo sorprese particolari, anzi, ci è apparsa evidente l’ottima cura degli assemblaggi di tutti i componenti. Il PCB della scheda grafica, di tipo proprietario ad alta densità, si contraddistingue per uno spessore superiore, da ben 14 strati e con maggiore quantitativo di rame, così da ottimizzare ed isolare al meglio le tracce di potenza e di segnale, garantendo una maggiore efficienza, prestazioni e temperature più contenute.

Il produttore ha previsto per questa sua nuova soluzione grafica di una circuiteria di alimentazione estremamente robusta e di alta qualità. Nello specifico, notiamo un design da 12+3 fasi di alimentazione complessive: le prime 12 sono dedicate al potente processore grafico Navi 31 XL, mentre le restanti 3, in configurazione 2+1, sono destinate al comparto di memoria. La qualità delle componenti discrete è più che buona e perfettamente in grado non soltanto di soddisfare le richieste energetiche previste ai valori di targa, ma anche di garantire un buon margine in overclock.

La SAPPHIRE NITRO+ Radeon RX 7900 GRE 16GB è disponibile presso il negozio online Max PC al prezzo di 667,00€ IVA Compresa, cifra interessante e del tutto allineata a quella della maggior parte dei prodotti concorrenti contraddistinti da caratteristiche tecniche similari, nonché giustificata dall’eccellente qualità costruttiva e dalla presenza di un sistema di dissipazione del calore proprietario molto efficiente e silenzioso.

In conclusione, non possiamo che ritenerci pienamente soddisfatti del comportamento di questa nuova soluzione grafica, visto l’ottimo prezzo di vendita e le prestazioni offerte, in grado di eguagliare, ed in alcuni casi superare la concorrente GeForce RTX 4070 SUPER di NVIDIA, assestandosi, in base al gioco, tra la RTX 4070 SUPER e la RTX 4070 Ti. Se siete alla ricerca di una scheda video, in grado di coniugare al meglio prestazioni/costo, la SAPPHIRE NITRO+ Radeon RX 7900 GRE 16GB è la soluzione che fa al caso vostro.

Pro:

• Processore grafico di fascia medio-alta AMD Navi 31 XL basato su architettura RDNA 3 e provvisto di 5.120 Stream Processor, 160 unità AI Accelerator e 80 unità Ray Accelerator;
• Frequenze operative fissate, in modalità Performance, a 2.052/2.392MHz (Game Clock/Boost Clock);
• Impiego di moduli di memoria GDDR6 a doppia densità certificati a 20Gbps (prodotti da SK Hynix);
• Buona dotazione di memoria on-board (pari a 16.384MB);
• Layout generale del PCB ordinato e pulito;
• Robusta circuiteria di alimentazione da 12+3 fasi;
• Prestazioni complessive soddisfacenti, specialmente alla risoluzione di riferimento (1440p);
• Eccellente ed imponente sistema di dissipazione di tipo proprietario a triplo slot, estremamente silenzioso ed efficiente;
• Accattivante aspetto estetico e grande cura per i dettagli;
• Elevata stabilità e buone temperature d’esercizio durante le lunghe sessioni di test e gaming;
• Sistema di illuminazione a LED integrato di tipo A-RGB personalizzabile;
• Ottime tecnologie e funzionalità esclusive supportate (Dual-BIOS con Switch Software, FAN Quick Connect, Assistive System Fan Control etc.);
• Ottima predisposizione all’overclock;
• Software di gestione proprietario (TriXX) completo ed intuitivo.

Contro: